JP2000281170A - Ｉｃトレイ - Google Patents
ＩｃトレイInfo
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- JP2000281170A JP2000281170A JP11088870A JP8887099A JP2000281170A JP 2000281170 A JP2000281170 A JP 2000281170A JP 11088870 A JP11088870 A JP 11088870A JP 8887099 A JP8887099 A JP 8887099A JP 2000281170 A JP2000281170 A JP 2000281170A
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- semiconductor product
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- rib
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Abstract
(57)【要約】
【課題】従来の半導体製品を収納するＩＣトレイは、収
納する半導体製品の大きさが同一でない限り、それぞれ
に設計、製作することとなり、製造コストを押し上げ、
且つ新たなＩＣトレイの保管場所や保管器具が増加し
た。一体構造であり固定リブが一箇所でも欠けた場合に
は使用できなった。 【解決手段】本発明は、多数の孔が整列されたトレイ本
体２に半導体製品の大きさに合わせて着脱自在なリブ４
を取り付けて収納部分を仕切ることにより、汎用性を持
たせて、どの半導体製品にも容易に対応するＩＣトレイ
である。また一箇所のリブ４が損傷して場合、リブ４の
みを取り替えで引き続き使用する。
納する半導体製品の大きさが同一でない限り、それぞれ
に設計、製作することとなり、製造コストを押し上げ、
且つ新たなＩＣトレイの保管場所や保管器具が増加し
た。一体構造であり固定リブが一箇所でも欠けた場合に
は使用できなった。 【解決手段】本発明は、多数の孔が整列されたトレイ本
体２に半導体製品の大きさに合わせて着脱自在なリブ４
を取り付けて収納部分を仕切ることにより、汎用性を持
たせて、どの半導体製品にも容易に対応するＩＣトレイ
である。また一箇所のリブ４が損傷して場合、リブ４の
みを取り替えで引き続き使用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パッケージされた
半導体製品を収納するトレイに関する。
半導体製品を収納するトレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、パッケージされた半導体製品を
試験装置への搬送や一時的に保管する場合、半導体製品
のリード端子が曲がったり、パッケージ本体に損傷を与
えないように、専用の容器に収納している。
試験装置への搬送や一時的に保管する場合、半導体製品
のリード端子が曲がったり、パッケージ本体に損傷を与
えないように、専用の容器に収納している。
【０００３】この容器としては、従来、図７に示すよう
な積み重ね可能なＩＣトレイ１１を用いている。このＩ
Ｃトレイ１１は、樹脂等により形成されており、はんど
うたい製品１２のリード端子１３が非接触でパッケージ
本体の下側のみがトレイ面に接触するように固定リブ１
４が設けられており、さらに、トレイの下側には、張り
出すように下方固定リブが設けられている。
な積み重ね可能なＩＣトレイ１１を用いている。このＩ
Ｃトレイ１１は、樹脂等により形成されており、はんど
うたい製品１２のリード端子１３が非接触でパッケージ
本体の下側のみがトレイ面に接触するように固定リブ１
４が設けられており、さらに、トレイの下側には、張り
出すように下方固定リブが設けられている。
【０００４】図８に示すように、このようなＩＣトレイ
に半導体製品を収納し、さらに上段に同様なＩＣトレイ
を積み重ねることにより、固定リブ１４に保持される半
導体製品１２のパッケージ本体の上側には隙間を開けて
下方固定リブ１５が配置されるこことなり、半導体製品
１２が収納部分からずれ落ちない。
に半導体製品を収納し、さらに上段に同様なＩＣトレイ
を積み重ねることにより、固定リブ１４に保持される半
導体製品１２のパッケージ本体の上側には隙間を開けて
下方固定リブ１５が配置されるこことなり、半導体製品
１２が収納部分からずれ落ちない。
【０００５】通常、このＩＣトレイは、外周の大きさは
統一的な規格により規定されているが、内部の収納部分
（ポケット）の仕切りは、個々の半導体製品に適合する
ように形成している専用トレイである。
統一的な規格により規定されているが、内部の収納部分
（ポケット）の仕切りは、個々の半導体製品に適合する
ように形成している専用トレイである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ＩＣトレイは
各半導体製品の大きさに合わせて専用に設計しているた
め、汎用性が無く、生産数の少ないカスタムタイプの半
導体製品であっても個々に作製しなければならない。
各半導体製品の大きさに合わせて専用に設計しているた
め、汎用性が無く、生産数の少ないカスタムタイプの半
導体製品であっても個々に作製しなければならない。
【０００７】従って、専用ＩＣトレイは、収納する半導
体製品の大きさが同一でない限り、それぞれに設計、製
作することとなり、製造コストを押し上げるだけでな
く、工場内に多数のＩＣトレイを保管して置く場所や保
管器具を設置して管理しなければならなかった。
体製品の大きさが同一でない限り、それぞれに設計、製
作することとなり、製造コストを押し上げるだけでな
く、工場内に多数のＩＣトレイを保管して置く場所や保
管器具を設置して管理しなければならなかった。
【０００８】また、一体構造であるため、半導体製品を
収納するための固定リブ１４若しくは下方固定リブ１５
が一箇所でも損傷して欠けた場合には、収納された半導
体製品がずれ落ちて、リード端子を曲げたり、パッケー
ジ本体に損傷を与えたりすることとなり、さらにＩＣテ
スタ装置との搬送時に搬送エラーを引き起こすため、そ
のＩＣトレイを使用することができなくなっていた。
収納するための固定リブ１４若しくは下方固定リブ１５
が一箇所でも損傷して欠けた場合には、収納された半導
体製品がずれ落ちて、リード端子を曲げたり、パッケー
ジ本体に損傷を与えたりすることとなり、さらにＩＣテ
スタ装置との搬送時に搬送エラーを引き起こすため、そ
のＩＣトレイを使用することができなくなっていた。
【０００９】そこで本発明は、収納する半導体製品の大
きさに対して対応できる汎用性を有し、且つ簡単に仕様
変更が可能で、半導体製品に損傷を与えずに収納するＩ
Ｃトレイを提供することを目的とする。
きさに対して対応できる汎用性を有し、且つ簡単に仕様
変更が可能で、半導体製品に損傷を与えずに収納するＩ
Ｃトレイを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、多数の貫通孔が配列するＩＣトレイ本体
と、リード端子を有しパッケージされた半導体製品を収
納するスペースを前記貫通孔に嵌合して前記ＩＣトレイ
上に作るための着脱自在なリブとで構成されるＩＣトレ
イを提供する。
成するために、多数の貫通孔が配列するＩＣトレイ本体
と、リード端子を有しパッケージされた半導体製品を収
納するスペースを前記貫通孔に嵌合して前記ＩＣトレイ
上に作るための着脱自在なリブとで構成されるＩＣトレ
イを提供する。
【００１１】また前記ＩＣトレイにおいて、前記着脱自
在なリブは、保持部と嵌合部とで構成され、前記保持部
は、前記半導体製品のリード端子とは非接触で、パッケ
ージ本体の一部を下側から接して支える切り欠き部分を
有し、前記嵌合部は、前記貫通孔に嵌合して固定され、
前記ＩＣトレイが積み重ねられた際に、下段のＩＣトレ
イに収納された半導体製品のリード端子とは非接触で、
そのパッケージ本体の上側からずれ落ちるのを防止する
様にカバーする切り欠き部分を有する。
在なリブは、保持部と嵌合部とで構成され、前記保持部
は、前記半導体製品のリード端子とは非接触で、パッケ
ージ本体の一部を下側から接して支える切り欠き部分を
有し、前記嵌合部は、前記貫通孔に嵌合して固定され、
前記ＩＣトレイが積み重ねられた際に、下段のＩＣトレ
イに収納された半導体製品のリード端子とは非接触で、
そのパッケージ本体の上側からずれ落ちるのを防止する
様にカバーする切り欠き部分を有する。
【００１２】以上のような構成のＩＣトレイは、多数の
貫通孔が整列されたトレイ本体に半導体製品の大きさに
合わせて着脱自在なリブを取り付けて収納部分を仕切
る。また一箇所の着脱自在なリブが損傷して場合、その
リブのみを取り替えで引き続き使用する。
貫通孔が整列されたトレイ本体に半導体製品の大きさに
合わせて着脱自在なリブを取り付けて収納部分を仕切
る。また一箇所の着脱自在なリブが損傷して場合、その
リブのみを取り替えで引き続き使用する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について詳細に説明する。
施形態について詳細に説明する。
【００１４】図１は、第１の実施形態に係るＩＣトレイ
の構造の一部を示す。
の構造の一部を示す。
【００１５】このＩＣトレイ１は、トレイ本体２と、パ
ッケージされた半導体製品を収納するスペースを作るた
めの着脱自在なリブ４とで構成される。このＩＣトレイ
１は、樹脂等で形成され、リブ４を装着させるための多
数の孔５が開けられている。これらの孔５は貫通孔であ
り、任意の間隔で整列して配置されている。この任意の
間隔は、このＩＣトレイを利用するＩＣテスタ装置や搬
送装置を考慮して、それぞれに使用できるように規定さ
れているものとする。
ッケージされた半導体製品を収納するスペースを作るた
めの着脱自在なリブ４とで構成される。このＩＣトレイ
１は、樹脂等で形成され、リブ４を装着させるための多
数の孔５が開けられている。これらの孔５は貫通孔であ
り、任意の間隔で整列して配置されている。この任意の
間隔は、このＩＣトレイを利用するＩＣテスタ装置や搬
送装置を考慮して、それぞれに使用できるように規定さ
れているものとする。
【００１６】一例として、図２（ａ）には、リブ４の斜
め上から見た形状、同図（ｂ）には斜め下から見た形状
を示している。
め上から見た形状、同図（ｂ）には斜め下から見た形状
を示している。
【００１７】このリブ４は、トレイ本体２と同様に樹脂
で形成され、保持部４ａと嵌合部４ｂとで構成される。
この保持部４ａは、半導体製品のリード端子とは非接触
で、パッケージ本体の下側から接して支える切り欠き部
分を有している。嵌合部４ｂは、先端にリード端子とは
非接触で、パッケージ本体の上側からカバーするための
切り欠き部分を有し、トレイ本体２に開けられた孔５に
嵌合して取り付けられ固定される。また嵌合部４ｂの形
状は、孔に嵌合する形状であればよく、本実施形態のよ
うに円柱形状でもよいし、直方体形状や楕円形状であっ
てもよい。但し図示したような円柱形状の場合には、リ
ブが固定されて回転を防止するために、孔５に切り欠き
を設け、且つこれに嵌合するストッパ６を設ける必要が
ある。
で形成され、保持部４ａと嵌合部４ｂとで構成される。
この保持部４ａは、半導体製品のリード端子とは非接触
で、パッケージ本体の下側から接して支える切り欠き部
分を有している。嵌合部４ｂは、先端にリード端子とは
非接触で、パッケージ本体の上側からカバーするための
切り欠き部分を有し、トレイ本体２に開けられた孔５に
嵌合して取り付けられ固定される。また嵌合部４ｂの形
状は、孔に嵌合する形状であればよく、本実施形態のよ
うに円柱形状でもよいし、直方体形状や楕円形状であっ
てもよい。但し図示したような円柱形状の場合には、リ
ブが固定されて回転を防止するために、孔５に切り欠き
を設け、且つこれに嵌合するストッパ６を設ける必要が
ある。
【００１８】図３は、前述したＩＣトレイ１に半導体製
品３を収納した状態を示す。
品３を収納した状態を示す。
【００１９】まず、図１に示すように半導体製品３のパ
ッケージ本体の大きさに合わせて、１つの半導体製品３
に対して４つのリブ４を取り付ける。そして同様な位置
にリブ４を装着した他のＩＣトレイを多数準備する。
ッケージ本体の大きさに合わせて、１つの半導体製品３
に対して４つのリブ４を取り付ける。そして同様な位置
にリブ４を装着した他のＩＣトレイを多数準備する。
【００２０】図４（ａ）、（ｂ）に示すように、半導体
製品のパッケージ本体の大きさに適応させて嵌合すべき
孔５を選び、リブ４を取り付けることにより、どのよう
な大きさの半導体製品に対しても対応することができ
る。また、リブの大きさに比べてパッケージ本体が大き
い場合には、図４（ｃ）に示すように、本体一辺に複数
のリブを配置して収納させてもよい。
製品のパッケージ本体の大きさに適応させて嵌合すべき
孔５を選び、リブ４を取り付けることにより、どのよう
な大きさの半導体製品に対しても対応することができ
る。また、リブの大きさに比べてパッケージ本体が大き
い場合には、図４（ｃ）に示すように、本体一辺に複数
のリブを配置して収納させてもよい。
【００２１】図３に示すように、ＩＣトレイ１ａに半導
体製品３を収納し、さらに上段にＩＣトレイ１ｂを重ね
合わせる。ＩＣトレイ１ｂを重ね合わせることにより、
半導体製品３は、ＩＣトレイ１ａのリブ４の切り欠き部
分に載置されつつ、上段のＩＣトレイ１ｂのリブ４の嵌
合部先端の切り欠き部分に挟まれて、リード端子が非接
触状態でずれ落ちないようにパッケージ本体が保持され
る。
体製品３を収納し、さらに上段にＩＣトレイ１ｂを重ね
合わせる。ＩＣトレイ１ｂを重ね合わせることにより、
半導体製品３は、ＩＣトレイ１ａのリブ４の切り欠き部
分に載置されつつ、上段のＩＣトレイ１ｂのリブ４の嵌
合部先端の切り欠き部分に挟まれて、リード端子が非接
触状態でずれ落ちないようにパッケージ本体が保持され
る。
【００２２】次に、第２の実施形態に係るＩＣトレイの
構造を示す。
構造を示す。
【００２３】前述した第１の実施形態において、半導体
製品の大きさが極端に異なる場合、例えば、リブを４つ
用いて取り囲んだ収納部分（ポケット）に比べて、若し
くは孔５の配置間隔よりも、パッケージ本体が小さい場
合には、半導体製品は収納できない。
製品の大きさが極端に異なる場合、例えば、リブを４つ
用いて取り囲んだ収納部分（ポケット）に比べて、若し
くは孔５の配置間隔よりも、パッケージ本体が小さい場
合には、半導体製品は収納できない。
【００２４】そこで、図５に示すような専用の収納型リ
ブ７を作製する。この収納型リブ７は、半導体製品を収
納するリブを有する収納部７ａと、前述したトレイ本体
２の孔５に嵌合して、収納型リブを取り付け固定し、且
つ先端部分で下段のＩＣトレイ１ａに収納された半導体
製品がずれ落ちないように上側からカバーする嵌合部７
ｂとで構成される。
ブ７を作製する。この収納型リブ７は、半導体製品を収
納するリブを有する収納部７ａと、前述したトレイ本体
２の孔５に嵌合して、収納型リブを取り付け固定し、且
つ先端部分で下段のＩＣトレイ１ａに収納された半導体
製品がずれ落ちないように上側からカバーする嵌合部７
ｂとで構成される。
【００２５】本実施形態の収納型リブ７は、図６に示す
ように、このＩＣトレイを利用するＩＣテスタ装置や搬
送装置により規定される配置位置に取り付ける。そし
て、ＩＣトレイ１ａに半導体製品３を収納した後、上段
に同様に収納型リブ７を取り付けたＩＣトレイ１ｂを積
み重ねる。
ように、このＩＣトレイを利用するＩＣテスタ装置や搬
送装置により規定される配置位置に取り付ける。そし
て、ＩＣトレイ１ａに半導体製品３を収納した後、上段
に同様に収納型リブ７を取り付けたＩＣトレイ１ｂを積
み重ねる。
【００２６】これにより図示するように、上段のＩＣト
レイ１ｂに取り付けられた収納型リブ７の嵌合部７ｂの
先端が下段のＩＣトレイ１ａに収納された半導体製品３
の上側からカバーすることとなり、半導体製品３が収納
部分からずれ落ちることを防止する。
レイ１ｂに取り付けられた収納型リブ７の嵌合部７ｂの
先端が下段のＩＣトレイ１ａに収納された半導体製品３
の上側からカバーすることとなり、半導体製品３が収納
部分からずれ落ちることを防止する。
【００２７】以上説明したように、本実施形態のＩＣト
レイは、半導体製品の大きさに合わせてリブを取り付け
て収納部分を仕切ることにより、どのような大きさの半
導体製品も収納できる汎用性があり、生産数の少ないカ
スタムタイプの半導体製品であっても、容易に対応させ
ることができる。
レイは、半導体製品の大きさに合わせてリブを取り付け
て収納部分を仕切ることにより、どのような大きさの半
導体製品も収納できる汎用性があり、生産数の少ないカ
スタムタイプの半導体製品であっても、容易に対応させ
ることができる。
【００２８】また、一箇所のリブが損傷しても、リブの
みを取り替えることにより、引き続き利用できるため、
ＩＣトレイ自体の利用期間が長くなり、コスト的に有用
である。
みを取り替えることにより、引き続き利用できるため、
ＩＣトレイ自体の利用期間が長くなり、コスト的に有用
である。
【００２９】さらに、個々に行っていたＩＣトレイの設
計、製作が無くなり、製造コストを低減させ、従来に比
べてＩＣトレイの保管場所や保管器具を増加させること
が無くなる。
計、製作が無くなり、製造コストを低減させ、従来に比
べてＩＣトレイの保管場所や保管器具を増加させること
が無くなる。
【００３０】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、収
納する半導体製品の大きさに対して対応できる汎用性を
有し、且つ簡単に仕様変更が可能で、半導体製品に損傷
を与えずに収納するＩＣトレイを提供することができ
る。
納する半導体製品の大きさに対して対応できる汎用性を
有し、且つ簡単に仕様変更が可能で、半導体製品に損傷
を与えずに収納するＩＣトレイを提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態に係るＩＣトレイの構造を示す
図である。
図である。
【図２】第１の実施形態に係るＩＣトレイに用いるリブ
の形状を示す図である。
の形状を示す図である。
【図３】第１の実施形態に係るＩＣトレイに半導体製品
を収納した状態を示す図である。
を収納した状態を示す図である。
【図４】半導体製品を収納する様にリブを取り付けたＩ
Ｃトレイの状態を示す図である。
Ｃトレイの状態を示す図である。
【図５】第２の実施形態に係るＩＣトレイの専用の収納
型リブの形状を示す図である。
型リブの形状を示す図である。
【図６】第２の実施形態に係るＩＣトレイに半導体製品
を収納する状態を示す図である。
を収納する状態を示す図である。
【図７】従来のＩＣトレイの構造を示す図である。
【図８】従来のＩＣトレイに半導体製品を収納した状態
を示す図である。
を示す図である。
１…ＩＣトレイ ２…トレイ本体 ３…半導体製品 ４…リブ ４ａ…保持部 ４ｂ…嵌合部 ５…孔 ６…ストッパ ７…収納型リブ
Claims (4)
- 【請求項１】 多数の貫通孔が配列するＩＣトレイ本体
と、 リード端子を有しパッケージされた半導体製品を収納す
るスペースを前記貫通孔に嵌合して前記ＩＣトレイ上に
作るための着脱自在なリブと、を具備することを特徴と
するＩＣトレイ。 - 【請求項２】 前記ＩＣトレイにおいて、 前記着脱自在なリブは、保持部と嵌合部とで構成され、 前記保持部は、前記半導体製品のリード端子とは非接触
で、パッケージ本体の一部を下側から接して支える切り
欠き部分を有し、 前記嵌合部は、前記貫通孔に嵌合して固定され、前記Ｉ
Ｃトレイが積み重ねられた際に、下段のＩＣトレイに収
納された半導体製品のリード端子とは非接触で、そのパ
ッケージ本体の上側からずれ落ちるのを防止する様にカ
バーする切り欠き部分を有することを特徴とする請求項
１に記載のＩＣトレイ。 - 【請求項３】 前記ＩＣトレイにおいて、 多数の前記貫通孔が配列する間隔は、前記着脱自在なリ
ブの大きさと該ＩＣトレイを使用する試験装置及び搬送
装置により規定されることを特徴とする請求項１に記載
のＩＣトレイ。 - 【請求項４】 前記ＩＣトレイにおいて、 前記着脱自在なリブは、保持部と嵌合部とで構成され、 前記保持部は、前記半導体製品のリード端子とは非接触
で、パッケージ本体の下側から接して収納する保持部分
を有し、 前記嵌合部は、前記貫通孔に嵌合して固定され、前記Ｉ
Ｃトレイが積み重ねられた際に、下段のＩＣトレイに収
納された半導体製品のリード端子とは非接触で、そのパ
ッケージ本体の上側からずれ落ちるのを防止するための
カバー部分を有することを特徴とする請求項１に記載の
ＩＣトレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11088870A JP2000281170A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | Ｉｃトレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11088870A JP2000281170A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | Ｉｃトレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000281170A true JP2000281170A (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=13955056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11088870A Withdrawn JP2000281170A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | Ｉｃトレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000281170A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008100825A (ja) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Nippon Yusoki Co Ltd | 荷受構造 |
| JP2009154887A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 放熱板収納トレー |
| US7874434B2 (en) * | 2003-11-06 | 2011-01-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate carrying tray |
| CN103569534A (zh) * | 2012-08-03 | 2014-02-12 | 南亚科技股份有限公司 | 承载盘及承载模块 |
| JP2017050454A (ja) * | 2015-09-03 | 2017-03-09 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品用トレー |
-
1999
- 1999-03-30 JP JP11088870A patent/JP2000281170A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7874434B2 (en) * | 2003-11-06 | 2011-01-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate carrying tray |
| JP2008100825A (ja) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Nippon Yusoki Co Ltd | 荷受構造 |
| JP2009154887A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 放熱板収納トレー |
| KR101255582B1 (ko) * | 2007-12-25 | 2013-04-17 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 방열판 수납 트레이 |
| CN103569534A (zh) * | 2012-08-03 | 2014-02-12 | 南亚科技股份有限公司 | 承载盘及承载模块 |
| JP2017050454A (ja) * | 2015-09-03 | 2017-03-09 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品用トレー |
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