KR200171098Y1 - 반도체 패키지 수납용 트레이 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 패키지 수납용 트레이에 관한 것으로서, 트레이의 수납구 바깥면에 반도체 패키지의 칩 몰딩면이 밀착 지지되도록 한 지지판을 일체로 형성하고, 내부둘레 벽면을 반도체 패키지의 테두리 둘레면이 안착되도록 경사진면으로 성형시킴으로써, 에지면이 없이 경박단소화로 제조된 반도체 패키지를 견고한 상태로 수납할 수 있도록 한 반도체 패키지 수납용 트레이를 제공하고자 한 것이다.

Description

반도체 패키지 수납용 트레이{Tray for storing semiconductor package}

본 고안은 반도체 패키지 수납용 트레이에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 에지면이 없이 경박단소화로 제조된 반도체 패키지를 견고한 고정상태로 수납시킬 수 있도록 한 반도체 패키지 수납용 트레이에 관한 것이다.

통상적으로 반도체 패키지의 구조는 웨이퍼에서 소잉된 각 반도체 칩이 리드 프레임상에 형성되어 있는 다이패드에 에폭시로 접착되어 있고, 이 접착된 반도체 칩의 패드와 상기 리드 프레임의 리드간에 와이어가 연결되어 있으며, 상기 반도체 칩과 와이어등은 몰딩 컴파운드 수지로 몰딩되어 감싸여진 구조로 이루어져 있다.

또한, 상기와 같은 통상적인 구조의 반도체 패키지 뿐만아니라, 전자기기의 집약적 발달과 소형화 경향으로 인하여 고집적화, 소형화, 고기능화의 추세에 병행하여, 상기 다이패드의 저면이 외부로 노출되어진 구조의 EPP(Exposed pad package) 반도체 패키지, 볼 그리드 어레이 반도체 패키지, 인쇄회로기판을 이용한 반도체 패키지등 다양한 종류의 반도체 패키지가 경박단소화로 개발되어 왔고, 개발중에 있다.

특히, 상기 나열한 반도체 패키지들 보다 더욱 작게 경박단소화로 제조되는 반도체 패키지중에 당업계에서 다음에 설명하는 구조로 이루어진 울트라 신 볼 그리드 어레이(UTBGA : Ultra Thin Ball Grid Array) 반도체 패키지가 개발중에 있다.

상기 울트라 신 볼 그리드 어레이 반도체 패키지는 첨부한 도1 내지 도2에 도시한 바와 같이, 중앙부에 칩이 위치되도록 칩의 크기와 동일한 크기의 관통구가 형성된 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)과, 상기 관통구에 위치되는 칩과, 칩과 인쇄회로기판의 전도성 패턴간에 연결되는 와이어와, 상기 칩과 와이어를 보호하며 몰딩되는 봉지재와, 이 봉지재의 테두리에 형성되어 있는 인쇄회로기판의 전도성 패턴에 부착되는 다수의 인출단자로 구성되는 바, 몰딩된 칩의 반대면은 그대로 노출되어진 상태가 된다.

상기와 같은 구조로 이루어진 울트라 신 볼 그리드 어레이 반도체 패키지를 제외한 반도체 패키지는 대개 싱귤레이션(Singulation) 공정을 거침으로써, 낱개의 상태로 되는 바, 이 낱개의 반도체 패키지를 운반시에 첨부한 도 3a,3b에 도시한 바와 같은 트레이에 수납시켜서 운반하게 된다.

물론, 상기 종래의 트레이(10b)에 수납되는 반도체 패키지도 경박단소화로 제조된 것이기 때문에 충격과 진동요인등으로 부터 영향을 받지 않게 수납되어야 한다.

더욱 상세하게는, 종래의 트레이(10b)는 첨부한 도 3a에 도시한 바와 같이 수납구(22)의 내부 둘레면이 계단형 벽면으로 성형되는 바, 위쪽은 하향 경사진 벽면으로 아래쪽은 직선의 벽면으로 성형되되, 경계를 이루는 계단면은 걸림턱(18) 역할을 하게 된다.

따라서, 상기 트레이의 내부에 반도체 패키지를 수납시키게 되는데, 대개 인출단자(24)이 밑으로 향하게 수납시키게 된다.

좀 더 상세하게는, 첨부한 도 3a에 도시한 바와 같이 울트라 신 볼 그리드 반도체 패키지를 제외한 반도체 패키지의 테두리 저면에는 인출단자(24)과 일정거리를 유지하며 에지면(16)이 형성되어 있는 바, 이 에지면(16)이 상기 트레이(10b)의 걸림턱(18)에 닿도록 함으로써, 반도체 패키지(12)가 수납되어진다.

그러나, 상기와 같이 에지면(16)이 있는 반도체 패키지는 종래의 걸림턱(18)을 갖는 트레이(10b)에 용이하게 수납되지만, 에지면을 갖지 않게 제조된 반도체 패키지, 예를들면 상술한 바와 같이 아주 작게 경박단소화로 제조된 울트라 신 볼 그리드 어레이 반도체 패키지의 경우에는 인출단자(24)가 거의 바깥쪽테두리에 근접되어 있어서, 첨부한 도 1 내지 도 2에 도시한 바와 같이 에지면이 거의 없는 상태로 제조된다.

따라서, 에지면을 갖지 않게 제조된 반도체 패키지 예를들어, 울트라 신 볼 그리드 어레이 반도체 패키지는 종래의 트레이(10b)에 수납이 어렵고, 설사 첨부한 도 3b와 같이 종래의 트레이(10b)에 수납되더라도 인출단자(24)가 트레이의 벽면에 닿아 간섭을 받게 됨으로써, 인출단자(24)에 손상을 입게 되는 문제점이 발생하게 된다.

따라서, 본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 에지면이 없이 경박단소화로 제조된 반도체 패키지를 견고한 상태로 수납할 수 있도록 한 트레이를 안출한 것으로서, 반도체 패키지의 칩 몰딩면이 밀착 지지되도록 한 지지판을 바닥면에 형성하고, 내부둘레벽면은 반도체 패키지의 테두리 둘레면이 안착되도록 경사진면으로 성형시킨 반도체 패키지 수납용 트레이를 제공하는데 그 목적이 있는 것이다.

도 1은 본 고안에 따른 반도체 패키지 수납용 트레이를 나타내는 나타내는 단면 사시도,

도 2는 본 고안에 따른 반도체 패키지 수납용 트레이를 사용하는 상태를 나타내는 단면도,

도 3a와 3b는 종래의 반도체 패키지 수납용 트레이를 사용하는 상태를 나타내는 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10a,10b : 트레이(Tray) 12 : 반도체 패키지

14 : 벽면 16 : 에지(Edge)면

18 : 걸림턱 20 : 지지판

22 : 수납구 24 : 인출단자

이하, 첨부도면을 참조로 본 고안을 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 고안은 반도체 패키지 수납용 트레이에 있어서, 상기 트레이(10a)의 바닥면에 반도체 패키지(12)의 칩 몰딩면이 밀착 지지되도록 한 지지판(20)을 돌출시켜일체로 형성하고, 내부둘레 벽면(14)을 반도체 패키지(12)의 테두리 둘레면이 걸쳐지게 성형시켜 이루어진 것을 특징으로 한다.

특히, 반도체 패키지(12)의 테두리 둘레면이 걸쳐지게 되는 본 발명의 트레이(10a)의 내부둘레 벽면(14)은 하향 경사진면으로 성형시키는 것이 바람직하다.

여기서 본 고안의 실시예를 첨부한 도 1 내지 도 2를 참조로 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

첨부한 도 1은 본 고안에 따른 반도체 패키지 수납용 트레이를 나타내는 단면사시도로서, 상기 트레이(10a)에는 다수의 수납구(22)가 좌우 일정간격으로 형성되어 있다.

여기서, 상기 트레이(10a)의 수납구(22)의 내부 둘레벽면(14)을 하향 경사진면으로 형성하고, 내부 바닥면 중앙부에는 지지판(20)을 돌출시켜 일체로 성형시키게 된다.

이때, 상기 지지판(20)의 상면과 벽면(14)의 상단끝 사이의 거리는 반도체 패키지(12)의 두께보다 큰 길이가 되도록 한다.

상기와 같이 구비된 트레이(10a)에 반도체 패키지(12)를 수납하는 상태를 첨부한 도 2를 참조로 설명하면 다음과 같다.

상기 트레이(10a)에는 경박단소화로 제조된 패키지, 예를들면 상술한 바와 같이 가로 세로 약 0.5cm×1cm 정도의 크기로 제조된 울트라 신 볼 그리드 어레이(Ultra thin ball grid array) 반도체 패키지를 수납하는 것이 바람직하다.

따라서, 상기와 같이 경박단소화로 제조되어 에지면을 갖지 않는 반도체 패키지(12)를 트레이(10a)의 수납구(22)로 수납시키는 바, 이때 반도체 패키지(12)의 인출단자(24)가 부착된 면이 아래로 향하며 바닥면과 일정거리를 유지되어 수납되고, 동시에 인출단자(24) 안쪽에 형성된 칩 몰딩면이 상기 지지판(20)에 안착되어지며, 반도체 패키지의 테두리단이 수납구(22)의 경사진 벽면(14)에 걸쳐지며 안착되어진다.

한편, 상기 최외곽의 인출단자(24)은 수납구(22)의 경사진 벽면(14)과 일정거리를 유지하게 되어 종래와 같은 간섭현상이 배제되어진다.

이에따라, 경박단소화로 제조된 반도체 패키지도 상기와 같이 견고한 상태로 수납시켜 안전하게 운반할 수 있게 된다

이상에서와 같이 본 고안에 따른 반도체 패키지 수납용 트레이에 의하면, 트레이의 수납구 바닥면에 반도체 패키지의 칩 몰딩면이 밀착 지지되도록 한 지지판을 형성하고, 내부둘레 벽면은 반도체 패키지의 테두리면이 안착되도록 경사진면으로 성형시킴으로써, 에지면이 없이 경박단소화로 제조된 반도체 패키지를 견고한 상태로 수납할 수 있는 유용한 점이 있다.

Claims (2)

1. 반도체 패키지 수납용 트레이에 있어서, 상기 트레이(10a)의 바닥면에 반도체 패키지(12)의 칩 몰딩면이 밀착 지지되도록 한 지지판(20)을 돌출시켜일체로 형성하고, 내부둘레 벽면(14)을 반도체 패키지(12)의 테두리 둘레면이 걸쳐지게 성형시켜 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 트레이.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 반도체 패키지(12)의 테두리 둘레면이 걸쳐지게 되는 트레이(10a)의 내부둘레 벽면(14)은 하향 경사진면으로 성형된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 수납용 트레이.