KR20010080807A - 반도체 칩 패키지 수납용 캐리어 테이프 - Google Patents

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KR20010080807A
KR20010080807A KR1020000001987A KR20000001987A KR20010080807A KR 20010080807 A KR20010080807 A KR 20010080807A KR 1020000001987 A KR1020000001987 A KR 1020000001987A KR 20000001987 A KR20000001987 A KR 20000001987A KR 20010080807 A KR20010080807 A KR 20010080807A
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최재명
강제봉
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윤종용
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    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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Abstract

본 발명은 완성된 반도체 칩 패키지를 출하하기 위해서 수납하는 캐리어 테이프에 관한 것이다. 본 발명의 목적은 캐리어 테이프의 수납부에 리드 보호부를 형성하여 반도체 칩의 리드가 손상되지 않도록 하는 데 있다. 이러한 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 실시예는 반도체 칩 패키지가 수납되는 복수개의 수납부가 형성된 캐리어 테이프에 있어서, 수납부는 바닥면, 제 1 측면 및 제 2 측면으로 이루어지며, 제 1 측면과 제 2 측면은 바닥면과 소정의 모서리각을 이루며, 제 1 측면의 모서리와 그 연장선은 가상의 사각형을 형성하고, 제 2 측면은 가상의 사각형의 꼭지점부에서 가상의 사각형 외부로 연장되는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프를 제공한다.

Description

반도체 칩 패키지 수납용 캐리어 테이프{Carrier tape for receiving semiconductor chip packages}
본 발명은 반도체 칩 패키지 수납용 캐리어 테이프에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 완성된 반도체 칩 패키지를 출하하기 위해서 수납하는 캐리어 테이프에 관한 것이다.
반도체 제조 공정은 크게 웨이퍼 처리 공정, 조립 공정, 검사 공정으로 구분된다. 단결정 상태의 웨이퍼가 투입되어 확산, 사진, 식각, 금속화 공정을 반복 진행하면서 웨이퍼에 전기 회로를 구성하고, 웨이퍼 상태에서 전기적으로 완전하게 동작되는 웨이퍼 상태의 반제품이 만들어지는 과정을 웨이퍼 처리 공정이라 한다. 이와 같이 처리된 웨이퍼는 각각의 칩으로 분리되어 패키지 상태로 형상화되고, 패키징된 제품은 전기적, 기능적 특성 및 속도 등의 검사를 거쳐 출하된다.
출하될 반도체 칩 패키지는 정전기에 의한 손상을 방지하고, 보관 및 이송을 위해서 캐리어 테이프(Carrier Tape)에 포장되는데, 이 공정을 테이핑(Taping) 공정이라 한다. 테이핑에 사용되는 자재에는 제품을 담을 수 있는 캐리어 테이프와 그 위를 덮는 커버 테이프(Cover Tape), 그리고 제품이 담긴 테이프를 감을 수 있는 원형의 패킹 릴(Packing Reel)이 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 캐리어 테이프를 나타내는 사시도이다.
도 1을 참조하면, 캐리어 테이프(10)에는 반도체 칩 패키지(20)를 수납할 수 있도록 오목하게 형성된 수납부(12)가 형성된다. 반도체 칩 패키지(20)의 유동에 의한 충격으로 리드(21, 22)가 손상되는 것을 방지하기 위해서 수납부(12)는 반도체 칩 패키지(20)와 거의 같은 크기를 갖는다. 즉, 수납부(12)의 가로, 세로 길이가 반도체 칩 패키지(20)의 가로, 세로 길이 보다 약 0.5~1.0mm 큰 값을 갖는다. 또한, 수납부(12) 바닥에서 돌출된 고정부(14)는 수납된 반도체 칩 패키지(20)의 리드(21, 22)가 수납부(12) 바닥면에 닿지 않도록 하는 역할을 한다.
도 4에서 보는 바와 같이, 반도체 칩 패키지(20)의 패키지 몸체는 돌출된 고정부(14) 위에 위치하고, 리드(21, 22)는 고정부(14)와 수납부(12) 측면 사이에 놓인다. 따라서, 운반 과정에서 리드(21, 22)와 수납부(12) 측면이 부딪히지 않도록 리드(21, 22)와 수납부(12)의 측면은 이격되어 있다. 반도체 칩 패키지(20)와 수납부(12) 측면 사이는 여유 공간이 거의 없으므로, 반도체 칩 패키지(20)는 수납부(12)와 정렬된 상태에서 수납되어야 한다. 반도체 칩 패키지(20)가 수납부(12)와 정확히 정렬되지 못한 상태에서 수납되면, 반도체 칩 패키지(20)가 수평으로 틀어지게 된다. 따라서, 반도체 칩 패키지(20) 외곽쪽에 있는 리드(22)가 수납부(12)의 측면과 접촉하여 리드(22)가 손상된다.
본 발명의 목적은 캐리어 테이프의 수납부에 리드 보호부를 형성하여 반도체 칩의 리드가 손상되지 않도록 하는 데 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 캐리어 테이프를 나타내는 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 캐리어 테이프를 나타내는 평면도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 캐리어 테이프의 수납부를 확대하여 나타내는 사시도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 캐리어 테이프에 반도체 칩 패키지가 수납된 모습을 나타내는 단면도,
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐리어 테이프를 나타내는 평면도이다.
<도면의 주요 부호에 대한 설명>
10, 100, 200; 캐리어 테이프 12, 112, 212; 수납부
14, 114; 고정부 20, 120; 반도체 칩 패키지
22, 122; 리드 111; 테이프 기판
113; 바닥 115, 116; 측면
118; 이송구 119, 219; 리드 보호부
이러한 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 실시예는 반도체 칩 패키지가 수납되는 복수개의 수납부가 형성된 캐리어 테이프에 있어서, 수납부는 바닥면, 제 1 측면 및 제 2 측면으로 이루어지며, 제 1 측면과 제 2 측면은 바닥면과 소정의 모서리각을 이루며, 제 1 측면의 모서리와 그 연장선은 가상의 사각형을 형성하고, 제 2 측면은 가상의 사각형의 꼭지점부에서 가상의 사각형 외부로 연장되는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프를 제공한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 캐리어 테이프를 나타내는 평면도, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 캐리어 테이프의 수납부를 확대하여 나타내는 사시도, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 캐리어 테이프에 반도체 칩 패키지가 수납된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 정전기 방지용 재질의 테이프 기판(111)에는 반도체 칩 패키지(120)를 수납할 수 있도록 오목하게 형성된 수납부(112)가 형성된다. 캐리어 테이프(100)의 수납부(112)에는 리드 보호부(119)가 형성된다. 반도체 칩 패키지(120)의 유동에 의한 충격으로 반도체 칩 패키지(120)의 외곽쪽 리드(122)가 손상되는 것을 방지하기 위해서 수납부(112)는 반도체 칩 패키지(120)와 거의 같은 크기를 갖는다. 즉, 수납부(112)의 가로, 세로 길이가 반도체 칩 패키지(120)의 가로, 세로 길이 보다 약 0.5~1.0mm 큰 값을 갖는다.
수납부(112)는 바닥면(113), 고정부(114) 및 측면(115, 116)으로 이루어지고, 측면(116)에 의해서 리드 보호부(119)가 형성된다. 바닥면(113)은 테이프 기판(111)이 오목하게 들어간 부분으로서, 측면(115, 116)에 의해서 테이프 기판(111)과 연결된다. 수납부(112)의 바닥면(113)에서 돌출된 고정부(114)는 수납된 반도체 칩 패키지(120)가 이탈하지 않도록 지지하는 역할을 한다. 바닥면(113)과 소정의 각도, 예를 들면 수직을 이루는 측면(115, 116)에 의해 복수개의 수납부(112)가 서로 분리된다.
수납부(112)에는 종래 기술에 따른 육면체 형상의 수납부에 리드 보호부(119)가 더 형성된다. 측면(115)에서 연장되는 측면(116)에 의해 형성된 리드 보호부(119)에 의해서 반도체 칩 패키지(120)의 외곽에 형성된 리드(122)가 측면(115, 116)과 접촉하지 않게 된다. 즉, 반도체 칩 패키지(120)가 정확히 정렬되지 못해서 고정부(114)에 대해 수평으로 틀어지더라도 리드(122)와 측면(115, 116)이 접촉하지 않게 된다.
수납부(112)의 형상에 대해서 자세히 설명하면 다음과 같다.
바닥면(113)과 소정의 각도, 예를 들면 수직을 이루는 측면(115)과 바닥면(113)이 만나는 부분에 모서리가 형성된다. 측면(115)의 모서리와 이 모서리의 연장선은 종래 기술에 따른 수납부와 마찬가지로 사각형을 이룬다. 측면(115)은 이러한 가상의 사각형의 각 변 중심부에만 형성된다. 측면(115)이 형성되지 않은 가상의 사각형 꼭지점 부분에는 측면(115)에서 연장되는 측면(116)에 의해 리드 보호부(119)가 형성된다. 측면(116)은 측면(115)에 대해 일정한 각도를 이루며 가상의 사각형 외부로 연장되어 V자 형상을 이룬다.
측면(116)은 가상의 사각형 외부로 연장되므로 수납부(112)는 종래 기술에 따른 수납부보다 더 큰 공간을 갖는다. 따라서, 반도체 칩 패키지(120)가 고정부(114)에 대해서 수평으로 틀어지더라도, 반도체 칩 패키지(120)의 외곽에 있는 리드(122)가 리드 보호부(119)의 안쪽 공간에 위치하게 된다. 이와 같이, 리드(122)와 수납부(119)의 측면(115, 116)이 접촉하지 않게 되므로 리드(122)의손상을 방지할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐리어 테이프를 나타내는 평면도이다.
도 5를 참조하면, 캐리어 테이프(200)의 수납부(212)는 V자 형상이 아닌 사각형 모양의 리드 보호부(219)를 갖는다. 도 4에 도시된 리드 보호부와 마찬가지로, 측면(216)이 직각으로 꺽이면서 형성되는 리드 보호부(219)에 의해서 반도체 칩 패키지의 리드가 보호된다.
수납부(112, 212) 구석 부분에 공간을 형성하여 리드를 보호하기 위해서, 리드 보호부(119, 219)는 위에서 예를 든 V자형 또는 사각형 모양 이외의 다른 형상으로 형성될 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따르면 캐리어 테이프에 수납된 반도체 칩 패키지의 외곽에 형성된 리드의 손상을 방지할 수 있다.

Claims (3)

  1. 반도체 칩 패키지가 수납되는 복수개의 수납부가 형성된 캐리어 테이프에 있어서,
    상기 수납부는 바닥면, 제 1 측면 및 제 2 측면으로 이루어지며,
    상기 제 1 측면과 상기 제 2 측면은 상기 바닥면과 소정의 모서리각을 이루며 상기 바닥면 위로 형성되고,
    상기 제 1 측면의 모서리와 그 연장선은 가상의 사각형을 형성하고, 상기 제 2 측면은 상기 가상의 사각형의 꼭지점부에서 상기 가상의 사각형 외부로 연장되는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 제 2 측면은 상기 제 1 측면과 소정의 각도를 이루는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 캐리어 테이프는 상기 바닥면에서 돌출되는 고정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN112397454A (zh) * 2019-08-16 2021-02-23 爱思开海力士有限公司 用于封装半导体封装件的载带

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