JP2001225864A - エンボスキャリアテープ - Google Patents
エンボスキャリアテープInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 エンボス部の変形、特に底面のたわみを抑制
し、移送中の振動や落下の衝撃が加わった際に、エンボ
ス部の底面が電子部品の電極端子と接触せず、電極の汚
染を防止することができ、剛性かつ平滑性を有するキャ
リアテープの提供にある。 【解決手段】 テープ状基材１２の長手方向に電子部品
を収納する略直方体形状のエンボス部１４が間隔を隔て
て多数形成され、かつエンボス部１４の側壁面下部にエ
ンボス部の底面と鈍角で交差する傾斜面１４ｂ２を備え
たエンボスキャリアテープ１０において、前記エンボス
部１４の底面１４ｃに、底面中央付近から四隅方向へ放
射状に、深さ０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍで、幅がエンボ
ス部の縦横寸法の小さい方の寸法の５％〜３０％の溝を
形成した。
し、移送中の振動や落下の衝撃が加わった際に、エンボ
ス部の底面が電子部品の電極端子と接触せず、電極の汚
染を防止することができ、剛性かつ平滑性を有するキャ
リアテープの提供にある。 【解決手段】 テープ状基材１２の長手方向に電子部品
を収納する略直方体形状のエンボス部１４が間隔を隔て
て多数形成され、かつエンボス部１４の側壁面下部にエ
ンボス部の底面と鈍角で交差する傾斜面１４ｂ２を備え
たエンボスキャリアテープ１０において、前記エンボス
部１４の底面１４ｃに、底面中央付近から四隅方向へ放
射状に、深さ０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍで、幅がエンボ
ス部の縦横寸法の小さい方の寸法の５％〜３０％の溝を
形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子部品、精
密機器部品などの収納に用いるエンボスキャリアテープ
に関し、特にＢＧＡ(Ball Glid Array)、ＬＧＡ(Land G
rid Array)、ＭＣＭ(Multi Chip Module)等の収納に適
したエンボスキャリアテープに関するものである。
密機器部品などの収納に用いるエンボスキャリアテープ
に関し、特にＢＧＡ(Ball Glid Array)、ＬＧＡ(Land G
rid Array)、ＭＣＭ(Multi Chip Module)等の収納に適
したエンボスキャリアテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、各種電子部品、精密機器部品
などの収納には実装効率がよく取り扱いも容易なエンボ
スキャリアテープ（以下、単にキャリアテープというこ
ともある。）が普及している。キャリアテープは、熱可
塑性樹脂のポリスチレンやポリカーボネート等の樹脂か
らなる長尺のテープ状基材に電子部品等を収納するため
のエンボス部（収納凹部）を真空成形や圧空成形等によ
り一定間隔で多数形成したものである。
などの収納には実装効率がよく取り扱いも容易なエンボ
スキャリアテープ（以下、単にキャリアテープというこ
ともある。）が普及している。キャリアテープは、熱可
塑性樹脂のポリスチレンやポリカーボネート等の樹脂か
らなる長尺のテープ状基材に電子部品等を収納するため
のエンボス部（収納凹部）を真空成形や圧空成形等によ
り一定間隔で多数形成したものである。
【０００３】このキャリアテープのエンボス部に電子部
品等を収納して、上側からトップテープ（カバーテー
プ）を貼り付け、リールに巻き付けてロール状にして保
管する。使用時には、先端部から引き出してトップテー
プを剥ぎ取りながら、エンボス部内の電子部品等を真空
吸着等によって取り出し使用箇所へと搬送して使用され
る。
品等を収納して、上側からトップテープ（カバーテー
プ）を貼り付け、リールに巻き付けてロール状にして保
管する。使用時には、先端部から引き出してトップテー
プを剥ぎ取りながら、エンボス部内の電子部品等を真空
吸着等によって取り出し使用箇所へと搬送して使用され
る。
【０００４】収納する電子部品のうち、ＢＧＡ、ＬＧ
Ａ、ＭＣＭ等のＩＣ，ＬＳＩチップは実装効率等の見地
から、パッケージ下面に半田バンプした電極端子を設け
たものが多く、一方キャリアテープは静電気発生防止の
ため樹脂素材に炭素等を含ませているので、半田バンプ
がエンボス部の底面と接触すると汚染される恐れがあ
る。汚染はプリント基板への半田付けに際し接触不良を
引き起こす可能性がある。
Ａ、ＭＣＭ等のＩＣ，ＬＳＩチップは実装効率等の見地
から、パッケージ下面に半田バンプした電極端子を設け
たものが多く、一方キャリアテープは静電気発生防止の
ため樹脂素材に炭素等を含ませているので、半田バンプ
がエンボス部の底面と接触すると汚染される恐れがあ
る。汚染はプリント基板への半田付けに際し接触不良を
引き起こす可能性がある。
【０００５】そこで、エンボス部の側壁面に棚を設け
て、この棚でチップのパッケージ部分を支持させたり、
あるいは側壁面をテーパ構造にしてパッケージ部分を引
き留めることにより、パッケージ下面の電極端子が接触
しないようにしたキャリアテープが提案されている。
て、この棚でチップのパッケージ部分を支持させたり、
あるいは側壁面をテーパ構造にしてパッケージ部分を引
き留めることにより、パッケージ下面の電極端子が接触
しないようにしたキャリアテープが提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な構造にしても、ＭＣＭのように、実装面積の比較的大
きな電子部品を収納するエンボス部は、底面の平坦部の
面積も大きくなるためたわみが発生しやすく、キャリア
テープをリールに巻き取った際に、エンボス部が変形し
て電子部品の電極端子と接触する恐れがあり、また移送
中の振動や、落下の衝撃が加わった際にも、底面がたわ
んで底面と電極端子が接触し電極を汚染することがあっ
た。この場合に、エンボス部の深さを深くすれば、この
点は解決できるであろうが、寸法が大きくなり、リール
に巻き取った一定径のキャリアテープでの電子部品等の
収納数が減少し問題がある。また、このような、底面積
の大きなエンボス部を有するキャリアテープを、雌型圧
空成形、雌型真空成形等による金型内の大気を排気しな
がら成形する方法においては、排気がスムーズに行え
ず、金型内にエアー溜まりが残り、エンボス部底面の平
滑性を損なうという問題もあった。
な構造にしても、ＭＣＭのように、実装面積の比較的大
きな電子部品を収納するエンボス部は、底面の平坦部の
面積も大きくなるためたわみが発生しやすく、キャリア
テープをリールに巻き取った際に、エンボス部が変形し
て電子部品の電極端子と接触する恐れがあり、また移送
中の振動や、落下の衝撃が加わった際にも、底面がたわ
んで底面と電極端子が接触し電極を汚染することがあっ
た。この場合に、エンボス部の深さを深くすれば、この
点は解決できるであろうが、寸法が大きくなり、リール
に巻き取った一定径のキャリアテープでの電子部品等の
収納数が減少し問題がある。また、このような、底面積
の大きなエンボス部を有するキャリアテープを、雌型圧
空成形、雌型真空成形等による金型内の大気を排気しな
がら成形する方法においては、排気がスムーズに行え
ず、金型内にエアー溜まりが残り、エンボス部底面の平
滑性を損なうという問題もあった。
【０００７】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
で、エンボス部の変形、特に底面のたわみを抑制し、移
送中の振動や落下の衝撃が加わった際に、エンボス部の
底面が電子部品の電極端子と接触せず、電極の汚染を防
止することができ、剛性かつ平滑性を有するキャリアテ
ープの提供を目的としている。
で、エンボス部の変形、特に底面のたわみを抑制し、移
送中の振動や落下の衝撃が加わった際に、エンボス部の
底面が電子部品の電極端子と接触せず、電極の汚染を防
止することができ、剛性かつ平滑性を有するキャリアテ
ープの提供を目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、本発明は次のような手段を採用した。請求項１に記
載のエンボスキャリアテープは、テープ状基材の長手方
向に電子部品を収納する略直方体形状のエンボス部が間
隔を隔てて多数形成され、かつエンボス部の側壁面下部
にエンボス部の底面と鈍角で交差する傾斜面を備えたエ
ンボスキャリアテープにおいて、前記エンボス部の底面
に、深さ０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍの溝を設けたことを
特徴としている。
め、本発明は次のような手段を採用した。請求項１に記
載のエンボスキャリアテープは、テープ状基材の長手方
向に電子部品を収納する略直方体形状のエンボス部が間
隔を隔てて多数形成され、かつエンボス部の側壁面下部
にエンボス部の底面と鈍角で交差する傾斜面を備えたエ
ンボスキャリアテープにおいて、前記エンボス部の底面
に、深さ０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍの溝を設けたことを
特徴としている。
【０００９】このように構成したので、エンボス部底面
の剛性が高くなり、リールに巻き取った際にエンボス部
の変形を防ぐことができ、また移送中の振動や落下の衝
撃が加わった際にもエンボス部底面のたわみを抑制する
ことができる。
の剛性が高くなり、リールに巻き取った際にエンボス部
の変形を防ぐことができ、また移送中の振動や落下の衝
撃が加わった際にもエンボス部底面のたわみを抑制する
ことができる。
【００１０】請求項２に記載のエンボスキャリアテープ
は、請求項１記載の発明において、溝の幅は、エンボス
部の縦横寸法の小さい方の寸法の５％〜３０％としたこ
とを特徴としている。
は、請求項１記載の発明において、溝の幅は、エンボス
部の縦横寸法の小さい方の寸法の５％〜３０％としたこ
とを特徴としている。
【００１１】このように構成したのは、溝幅があまり狭
いと成形品の金型からの離型が悪く、かつ細い溝で底面
の剛性を高めようとすると、溝数を増やす必要があり金
型構造が複雑になる。一方、溝幅を広くしすぎると、た
わみ抑制効果を発揮できないからである。
いと成形品の金型からの離型が悪く、かつ細い溝で底面
の剛性を高めようとすると、溝数を増やす必要があり金
型構造が複雑になる。一方、溝幅を広くしすぎると、た
わみ抑制効果を発揮できないからである。
【００１２】請求項３に記載のエンボスキャリアテープ
は、請求項１又は２記載の発明において、溝は、底面中
央付近から四隅方向へ放射状に形成されていることを特
徴としている。
は、請求項１又は２記載の発明において、溝は、底面中
央付近から四隅方向へ放射状に形成されていることを特
徴としている。
【００１３】この構成により、底面のねじれに対する剛
性が高くなりエンボス部の変形と底面のたわみを防止す
ることができる。特に、雌型圧空成形や雌型真空成形な
どの金型内の大気を排気しながらテープ状基材にエンボ
ス部を成形する成形方法において、底面積の大きなエン
ボス部を成形する際に、成形時の排気効率を向上させ、
エンボス部底面を平滑にすることができる。
性が高くなりエンボス部の変形と底面のたわみを防止す
ることができる。特に、雌型圧空成形や雌型真空成形な
どの金型内の大気を排気しながらテープ状基材にエンボ
ス部を成形する成形方法において、底面積の大きなエン
ボス部を成形する際に、成形時の排気効率を向上させ、
エンボス部底面を平滑にすることができる。
【００１４】請求項４に記載のエンボスキャリアテープ
は、請求項１又は２記載の発明において、溝は、キャリ
アテープ長手方向へ直線的に形成されていることを特徴
としている。
は、請求項１又は２記載の発明において、溝は、キャリ
アテープ長手方向へ直線的に形成されていることを特徴
としている。
【００１５】このように構成すると、長手方向の曲げに
対する剛性が高くなり、特に中心径の小さなリールにキ
ャリアテープを巻き取るときにもエンボス部の形状を強
固に保持する。
対する剛性が高くなり、特に中心径の小さなリールにキ
ャリアテープを巻き取るときにもエンボス部の形状を強
固に保持する。
【００１６】請求項５に記載のエンボスキャリアテープ
は、請求項１又は２記載の発明において、溝は、中心部
を囲むように略矩形の堀状に形成されていることを特徴
としている。
は、請求項１又は２記載の発明において、溝は、中心部
を囲むように略矩形の堀状に形成されていることを特徴
としている。
【００１７】このように構成した場合、溝はエンボス部
の側壁面や四隅と連続せず、底面の中で独立しているの
で、金型の製作が容易であるとともに、棚構造やテーパ
構造、異形状など、エンボス部のデザインに関わらず底
面に剛性を与えることができる。
の側壁面や四隅と連続せず、底面の中で独立しているの
で、金型の製作が容易であるとともに、棚構造やテーパ
構造、異形状など、エンボス部のデザインに関わらず底
面に剛性を与えることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態について説明する。図１は、本発明に係るエ
ンボスキャリアテープの第１の実施の形態を示し、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線による断面
図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂによる断面図、（ｄ）は
（ｃ）の丸で囲った部分の拡大図である。キャリアテー
プ１０は、熱可塑性樹脂のポリスチレンやポリカーボネ
ート等の樹脂からなる長尺のテープ状基材１２に、電子
部品等を収納するためのエンボス部１４を真空成形や圧
空成形加工等により一定間隔で多数形成したものであ
る。エンボス部１４は、略直方体状で開口部１４ａの大
きさは内部に収納する電子部品等の平面視形状より若干
大きく、かつ側壁面１４ｂは側壁面上部１４ｂ１と側壁
面下部１４ｂ２との２面で構成されている。側壁面上部
１４ｂ１はエンボス部１４の底面１４ｃに対し角度α
（９０°〜９５°）で傾斜していて、側壁面下部１４ｂ
２は底面１４ｃに対し上記角度αよりも大きな鈍角であ
る角度βで底面と交差するように傾斜している。
実施の形態について説明する。図１は、本発明に係るエ
ンボスキャリアテープの第１の実施の形態を示し、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線による断面
図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂによる断面図、（ｄ）は
（ｃ）の丸で囲った部分の拡大図である。キャリアテー
プ１０は、熱可塑性樹脂のポリスチレンやポリカーボネ
ート等の樹脂からなる長尺のテープ状基材１２に、電子
部品等を収納するためのエンボス部１４を真空成形や圧
空成形加工等により一定間隔で多数形成したものであ
る。エンボス部１４は、略直方体状で開口部１４ａの大
きさは内部に収納する電子部品等の平面視形状より若干
大きく、かつ側壁面１４ｂは側壁面上部１４ｂ１と側壁
面下部１４ｂ２との２面で構成されている。側壁面上部
１４ｂ１はエンボス部１４の底面１４ｃに対し角度α
（９０°〜９５°）で傾斜していて、側壁面下部１４ｂ
２は底面１４ｃに対し上記角度αよりも大きな鈍角であ
る角度βで底面と交差するように傾斜している。
【００１９】エンボス部１４の底面１４ｃには、その中
心部に、収納された電子部品等の有無を検知する検知孔
１４ｃ１が設けられており、該検知孔１４ｃ１の近傍か
らエンボス部１４の四隅に向かって放射状に合計４本の
溝（底面外方向に突出形成された凹部）１４ｃ２が設け
られている。この溝１４ｃ２の深さｄは、ｄ＝０．０５
ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲で自由に設定することができ、
また溝１４ｃ２の幅ｗは、エンボス部の縦横寸法の小さ
い方の寸法の５％〜３０％の範囲とする。より好ましく
は１５％〜２０％の範囲である。
心部に、収納された電子部品等の有無を検知する検知孔
１４ｃ１が設けられており、該検知孔１４ｃ１の近傍か
らエンボス部１４の四隅に向かって放射状に合計４本の
溝（底面外方向に突出形成された凹部）１４ｃ２が設け
られている。この溝１４ｃ２の深さｄは、ｄ＝０．０５
ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲で自由に設定することができ、
また溝１４ｃ２の幅ｗは、エンボス部の縦横寸法の小さ
い方の寸法の５％〜３０％の範囲とする。より好ましく
は１５％〜２０％の範囲である。
【００２０】このキャリアテープ１０のエンボス部１４
内に電子部品等を収納すると、電子部品等のパッケージ
部分が側壁面下部１４ｂ２の面で支持されて位置決めさ
れる。続いて、キャリアテープ１０の開口部１４ａをト
ップテープで貼合して封止しリールに巻き取って保存、
搬送、使用に供することになる。
内に電子部品等を収納すると、電子部品等のパッケージ
部分が側壁面下部１４ｂ２の面で支持されて位置決めさ
れる。続いて、キャリアテープ１０の開口部１４ａをト
ップテープで貼合して封止しリールに巻き取って保存、
搬送、使用に供することになる。
【００２１】このキャリアテープ１０をリールに巻き取
った時に、エンボス部１４の底面１４ｃに中心部周辺か
ら四隅方向へ放射状に溝１４ｃ２が設けられているの
で、底面のねじれに対する剛性が高くなりエンボス部の
変形と底面のたわみを防止することができる。また、エ
ンボス部の変形、特に底面のたわみを抑制し、移送中の
振動や落下の衝撃が加わった際にも、エンボス部の底面
が電子部品の電極端子と接触せず、電極の汚染を防止す
ることができる。さらに、雌型圧空成形や雌型真空成形
などの金型内の大気を排気しながらテープ状基材にエン
ボス部を成形する成形方法で、底面積の大きなエンボス
部を成形する際に、成形時の排気効率が向上して、エン
ボス部底面を平滑にすることができる。
った時に、エンボス部１４の底面１４ｃに中心部周辺か
ら四隅方向へ放射状に溝１４ｃ２が設けられているの
で、底面のねじれに対する剛性が高くなりエンボス部の
変形と底面のたわみを防止することができる。また、エ
ンボス部の変形、特に底面のたわみを抑制し、移送中の
振動や落下の衝撃が加わった際にも、エンボス部の底面
が電子部品の電極端子と接触せず、電極の汚染を防止す
ることができる。さらに、雌型圧空成形や雌型真空成形
などの金型内の大気を排気しながらテープ状基材にエン
ボス部を成形する成形方法で、底面積の大きなエンボス
部を成形する際に、成形時の排気効率が向上して、エン
ボス部底面を平滑にすることができる。
【００２２】なお、キャリアテープ１０の両端側それぞ
れに沿って一定間隔で設けられている多数の孔は、キャ
リアテープ１０をリール巻き取る際に利用するととも
に、電子部品取り出しの際にも一定速度でキャリアテー
プ１０を送り出すためのスプロケットホール１４ｄであ
る。
れに沿って一定間隔で設けられている多数の孔は、キャ
リアテープ１０をリール巻き取る際に利用するととも
に、電子部品取り出しの際にも一定速度でキャリアテー
プ１０を送り出すためのスプロケットホール１４ｄであ
る。
【００２３】次に、本発明に係るエンボスキャリアテー
プの第２の実施の形態について説明する。図２は、第２
の実施の形態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）
のＣ−Ｃ線による断面図、（ｃ）は（ａ）のＤ−Ｄによ
る断面図である。キャリアテープ２０は、第１の実施の
形態と同様の材質からなる長尺のテープ状基材２２に、
電子部品等を収納するためのエンボス部２４を真空成形
や圧空成形加工等により一定間隔で多数形成したもので
ある。エンボス部２４の形状は、底面２４ｃを除き、第
１の実施の形態の場合と異ならないので、底面に付いて
のみ説明する。
プの第２の実施の形態について説明する。図２は、第２
の実施の形態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）
のＣ−Ｃ線による断面図、（ｃ）は（ａ）のＤ−Ｄによ
る断面図である。キャリアテープ２０は、第１の実施の
形態と同様の材質からなる長尺のテープ状基材２２に、
電子部品等を収納するためのエンボス部２４を真空成形
や圧空成形加工等により一定間隔で多数形成したもので
ある。エンボス部２４の形状は、底面２４ｃを除き、第
１の実施の形態の場合と異ならないので、底面に付いて
のみ説明する。
【００２４】エンボス部２４の底面２４ｃには、その中
心部に、収納された電子部品等の有無を検知する検知孔
２４ｃ１が設けられており、該検知孔２４ｃ１の周囲を
略矩形に囲むように堀状の溝２４ｃ２が設けられてい
る。この溝２４ｃ２の深さｄは、ｄ＝０．０５ｍｍ〜
０．５ｍｍの範囲で自由に設定することでき、また溝２
４ｃ２の幅ｗは、エンボス部の縦横寸法の小さい方の寸
法の５％〜３０％の範囲とする。より好ましくは１５％
〜２０％の範囲である。
心部に、収納された電子部品等の有無を検知する検知孔
２４ｃ１が設けられており、該検知孔２４ｃ１の周囲を
略矩形に囲むように堀状の溝２４ｃ２が設けられてい
る。この溝２４ｃ２の深さｄは、ｄ＝０．０５ｍｍ〜
０．５ｍｍの範囲で自由に設定することでき、また溝２
４ｃ２の幅ｗは、エンボス部の縦横寸法の小さい方の寸
法の５％〜３０％の範囲とする。より好ましくは１５％
〜２０％の範囲である。
【００２５】このキャリアテープ２０のエンボス部２４
内に電子部品等を収納しトップテープで貼合して封止し
リールに巻き取って保存する。このキャリアテープ２０
をリールに巻き取る際に、エンボス部２４の底面２４ｃ
に堀状の溝２４ｃ２が設けられているので、第１の実施
の形態と同様な作用効果を有するとともに、溝２４ｃが
エンボス部２４の側壁面や四隅とは連続せず、底面２４
ｃの中で独立しているので、金型の製作が容易であると
ともに、棚構造やテーパ構造、異形状など、エンボス部
２４のデザインに関わらず底面２４ｃに剛性を与えるこ
とができる。
内に電子部品等を収納しトップテープで貼合して封止し
リールに巻き取って保存する。このキャリアテープ２０
をリールに巻き取る際に、エンボス部２４の底面２４ｃ
に堀状の溝２４ｃ２が設けられているので、第１の実施
の形態と同様な作用効果を有するとともに、溝２４ｃが
エンボス部２４の側壁面や四隅とは連続せず、底面２４
ｃの中で独立しているので、金型の製作が容易であると
ともに、棚構造やテーパ構造、異形状など、エンボス部
２４のデザインに関わらず底面２４ｃに剛性を与えるこ
とができる。
【００２６】続いて、本発明に係るエンボスキャリアテ
ープの第３の実施の形態について説明する。図３は、第
３の実施の形態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）のＥ−Ｅ線による断面図、（ｃ）は（ａ）のＦ−
Ｆによる断面図である。キャリアテープ３０は、第１の
実施の形態と同様の材質からなる長尺のテープ状基材３
２に、電子部品等を収納するためのエンボス部３４を真
空成形や圧空成形加工等により一定間隔で多数形成した
ものである。エンボス部３４の形状は、底面３４ｃを除
き、第１の実施の形態の場合と異ならないので、底面に
付いてのみ説明する。
ープの第３の実施の形態について説明する。図３は、第
３の実施の形態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）のＥ−Ｅ線による断面図、（ｃ）は（ａ）のＦ−
Ｆによる断面図である。キャリアテープ３０は、第１の
実施の形態と同様の材質からなる長尺のテープ状基材３
２に、電子部品等を収納するためのエンボス部３４を真
空成形や圧空成形加工等により一定間隔で多数形成した
ものである。エンボス部３４の形状は、底面３４ｃを除
き、第１の実施の形態の場合と異ならないので、底面に
付いてのみ説明する。
【００２７】エンボス部３４の底面３４ｃには、その中
心部に、収納された電子部品等の有無を検知する検知孔
３４ｃ１が設けられており、該検知孔３４ｃ１を挟むよ
うにキャリアテープ長手方向へ２本の平行直線的な溝３
４ｃ２が設けられている。この溝３４ｃ２の深さｄは、
ｄ＝０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲で自由に設定する
ことでき、また溝３４ｃ２の幅ｗは、エンボス部の縦横
寸法の小さい方の寸法の５％〜３０％の範囲とする。よ
り好ましくは１５％〜２０％の範囲である。
心部に、収納された電子部品等の有無を検知する検知孔
３４ｃ１が設けられており、該検知孔３４ｃ１を挟むよ
うにキャリアテープ長手方向へ２本の平行直線的な溝３
４ｃ２が設けられている。この溝３４ｃ２の深さｄは、
ｄ＝０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲で自由に設定する
ことでき、また溝３４ｃ２の幅ｗは、エンボス部の縦横
寸法の小さい方の寸法の５％〜３０％の範囲とする。よ
り好ましくは１５％〜２０％の範囲である。
【００２８】このキャリアテープ３０のエンボス部３４
内に電子部品等を収納しトップテープで貼合して封止し
リールに巻き取って保存する。このキャリアテープ３０
をリールに巻き取る際に、エンボス部３４の底面３４ｃ
にキャリアテープ長手方向へ２本の平行直線的な溝３４
ｃ２が設けられているので、第１の実施の形態と同様な
作用効果を有するとともに、長手方向の曲げに対する剛
性が高くなり、特に中心径の小さなリールにキャリアテ
ープを巻き取るときにもエンボス部の形状を強固に保持
する。
内に電子部品等を収納しトップテープで貼合して封止し
リールに巻き取って保存する。このキャリアテープ３０
をリールに巻き取る際に、エンボス部３４の底面３４ｃ
にキャリアテープ長手方向へ２本の平行直線的な溝３４
ｃ２が設けられているので、第１の実施の形態と同様な
作用効果を有するとともに、長手方向の曲げに対する剛
性が高くなり、特に中心径の小さなリールにキャリアテ
ープを巻き取るときにもエンボス部の形状を強固に保持
する。
【００２９】なお、上記実施の形態において、エンボス
部１４，２４，３４の底面１４ｃ、２４ｃ、３４ｃの溝
数を第１の実施の形態では、放射状に４本、第２の実施
の形態では堀状に１本、第３の実施の形態では平行直線
状に２本としたが、これらは１例であって、溝数を必要
に応じて変更することが可能である。また、エンボス部
１４，２４，３４の側壁面は、底面に対し鈍角で交差す
るように傾斜した構造であったが、これに限らず側壁面
に棚を形成して、棚の部分で電子部品のパッケージ部分
を支持する、いわゆる棚構造形式のものにも、底面に同
様の溝を設けて、同様の効果を発揮させることができ
る。
部１４，２４，３４の底面１４ｃ、２４ｃ、３４ｃの溝
数を第１の実施の形態では、放射状に４本、第２の実施
の形態では堀状に１本、第３の実施の形態では平行直線
状に２本としたが、これらは１例であって、溝数を必要
に応じて変更することが可能である。また、エンボス部
１４，２４，３４の側壁面は、底面に対し鈍角で交差す
るように傾斜した構造であったが、これに限らず側壁面
に棚を形成して、棚の部分で電子部品のパッケージ部分
を支持する、いわゆる棚構造形式のものにも、底面に同
様の溝を設けて、同様の効果を発揮させることができ
る。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
エンボス部の底面に剛性が生じ、リールに巻き取った際
の底面のたわみを抑制し、かつ移送中の振動や落下の衝
撃が加わった際にも、エンボス部の底面が電子部品の電
極端子と接触せず、電極の汚染を防止することが可能と
なり、また成形時の排気がスムーズに行え、金型内にエ
アー溜まりが残らないので底面の平滑性を保つことがで
きる。
エンボス部の底面に剛性が生じ、リールに巻き取った際
の底面のたわみを抑制し、かつ移送中の振動や落下の衝
撃が加わった際にも、エンボス部の底面が電子部品の電
極端子と接触せず、電極の汚染を防止することが可能と
なり、また成形時の排気がスムーズに行え、金型内にエ
アー溜まりが残らないので底面の平滑性を保つことがで
きる。
【図１】本発明に係るエンボスキャリアテープの第１の
実施の形態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の
Ａ−Ａ線による断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂによる
断面図である。
実施の形態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の
Ａ−Ａ線による断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂによる
断面図である。
【図２】本発明に係るエンボスキャリアテープの第２の
実施の形態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の
Ｃ−Ｃ線による断面図、（ｃ）は（ａ）のＤ−Ｄによる
断面図である。
実施の形態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の
Ｃ−Ｃ線による断面図、（ｃ）は（ａ）のＤ−Ｄによる
断面図である。
【図３】本発明に係るエンボスキャリアテープの第３の
実施の形態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の
Ｅ−Ｅ線による断面図、（ｃ）は（ａ）のＦ−Ｆによる
断面図である。
実施の形態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の
Ｅ−Ｅ線による断面図、（ｃ）は（ａ）のＦ−Ｆによる
断面図である。
１０、２０、３０ エンボスキャリアテープ １２、２２、３２ テープ状基材 １４、２４、３４ エンボス部 １４ｃ、２４ｃ、３４ｃ 底面 １４ｃ２、２４ｃ２、３４ｃ２ 溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC04 AC11 AC18 BA02A BB14A BC06A BC07A CA21 CA24 EA06 EA32 EE39 EE46 FA01 FC01 GD03 GD07
Claims (5)
- 【請求項１】 テープ状基材の長手方向に電子部品を収
納する略直方体形状のエンボス部が間隔を隔てて多数形
成され、かつエンボス部の側壁面下部にエンボス部の底
面と鈍角で交差する傾斜面を備えたエンボスキャリアテ
ープにおいて、 前記エンボス部の底面に、深さ０．０５ｍｍ〜０．５ｍ
ｍの溝を設けたことを特徴とするエンボスキャリアテー
プ。 - 【請求項２】 前記溝の幅は、エンボス部の縦横寸法の
小さい方の寸法の５％〜３０％としたことを特徴とする
請求項１記載のエンボスキャリアテープ。 - 【請求項３】 前記溝は、底面中央付近から四隅方向へ
放射状に形成されていることを特徴とする請求項１又は
２記載のエンボスキャリアテープ。 - 【請求項４】 前記溝は、キャリアテープ長手方向へ直
線的に形成されていることを特徴とする請求項１又は２
記載のエンボスキャリアテープ。 - 【請求項５】 前記溝は、底面中心部を囲む略矩形の堀
状に形成されていることを特徴とする請求項１又は２記
載のエンボスキャリアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000036072A JP2001225864A (ja) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | エンボスキャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000036072A JP2001225864A (ja) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | エンボスキャリアテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001225864A true JP2001225864A (ja) | 2001-08-21 |
Family
ID=18560164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000036072A Pending JP2001225864A (ja) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | エンボスキャリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001225864A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002019831A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-23 | Oki Electric Ind Co Ltd | エンボスキャリアテープ |
| US6981595B2 (en) | 2002-05-01 | 2006-01-03 | Entegris, Inc. | Carrier tape for electronic components |
-
2000
- 2000-02-15 JP JP2000036072A patent/JP2001225864A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002019831A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-23 | Oki Electric Ind Co Ltd | エンボスキャリアテープ |
| US6981595B2 (en) | 2002-05-01 | 2006-01-03 | Entegris, Inc. | Carrier tape for electronic components |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060808 |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080922 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080930 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090303 |