KR200171774Y1

KR200171774Y1 - 반도체 패키지 운반용 캐리어

Info

Publication number: KR200171774Y1
Application number: KR2019990019102U
Authority: KR
Inventors: 강원준; 정태복
Original assignee: 아남반도체주식회사
Priority date: 1999-09-08
Filing date: 1999-09-08
Publication date: 2000-03-15

Abstract

본 고안은 반도체 패키지 운반용 캐리어에 관한 것으로, 크기가 가장 큰 SBGA반도체 패키지를 안착하여 이송시켜 주는 주캐리어 몸체의 안착부에 보다 작은 SBGA반도체 패키지를 안착시켜 사용할 수 있도록 탈장착시키며 사용할 수 있는 다수의 보조 캐리어 몸체를 갖는 반도체 패키지 운반용 캐리어를 제공하고자 한 것이다.

Description

반도체 패키지 운반용 캐리어{Carrier for carrying semiconductor package}

본 고안은 반도체 패키지 운반용 캐리어에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지가 수납/이송시킬 수 있도록 제조된 주캐리어 몸체의 안착부에 서로 다른 크기의 반도체 패키지를 수납할 수 있는 다수의 보조 캐리어를 탈장착 가능하게 구비함으로써, 반도체 패키지를 크기별로 선택 수납하여 이송시킬 수 있도록 한 범용의 반도체 패키지 운반용 캐리어에 관한 것이다.

전자기기의 집약적 발달과 소형화 경향으로 인하여 고집적화, 소형화, 고기능화의 추세에 병행하여, 상기 반도체 칩의 저면이 외부로 노출되어진 구조로 제조된 EPP(Exposed pad package) 반도체 패키지, 솔더볼과 같은 인출단자를 포함하는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array) 반도체 패키지와 SBGA(Super ball grid array)반도체 패키지, 인쇄회로기판을 이용한 반도체 패키지등 다양한 종류의 반도체 패키지가 경박단소화로 개발되어 제조되어왔고, 개발중에 있다.

특히, 상기 나열한 반도체 패키지중에 SBGA 반도체 패키지는 열방출을 위한 방열판이 일면에 부착되고, 다른 일면 테두리면에 인출단자를 갖는 패키지로서, 그 구조를 첨부한 도 7을 참조로 간략히 설명하면 다음과 같다.

상기 SBGA 반도체 패키지는 소정 면적의 구리판(26) 중앙면에 반도체 칩(30)이 접착수단으로 실장되어 있고, 그 주변에는 또 다른 구리판(26)이 덧데어 부착되어 있으며, 또한 이 덧데어진 구리판(26)의 상면에는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이 적층 부착되어 있으며, 상기 반도체 칩(30)의 본딩패드와 인쇄회로기판(28)의 본딩영역간에는 와이어(34)가 연결되며, 상기 반도체 칩(30)과 와이어(34)와 인쇄회로기판(28)의 일부가 수지(36)로 몰딩되어져 이루어진 패키지이다.

또한, 상기 인쇄회로기판(28)의 상면에 형성된 랜드에는 칩의 입출력단자로서의 역할을 하는 인출단자(32)가 부착되어진다.

이와 같이 제조된 SBGA 반도체 패키지는 통상적으로 여러개의 한 묶음으로 하여 공정과 공정간을 운반시에 한번에 이송시켜 주게 되며, 이때 이송수단으로서 첨부한 1에 도시한 바와 같은 캐리어(이하, 주캐리어 몸체라 지칭함.)를 사용하게 된다.

상기 주캐리어 몸체(10)는 첨부도면 2에서 도시한 바와 같이, 일정 두께를 가지면서 폭보다 길이가 긴 박판 형상으로 이루어져 있으며, 그 양측 테두리에는 외력에 의해 쉽게 휘어지지 않도록 강성유지홈(18)이 길이방향으로 형성되고, 각 반도체 패키지(100)를 이송위치까지 이송시키는데 편리하도록 이송용 핀홀(15)이 관통성형되어 있다.

또한, 상기 주캐리어 몸체(10)에는 여러개의 반도체 패키지(100)를 일정한 간격을 유지하면서 동시에 수납/이송시킬 수 있도록 한 다수의 안착부(12b)가 형성되어 있다.

상기 안착부(12b)는 반도체 패키지(100)의 면적보다 조금 큰 관통부로서, 그 각각의 구석에는 안쪽으로 돌출된 걸림부(14)가 형성되어 있는 바, 이 걸림부(14)의 상면에 상기 반도체 패키지(100)의 각 구석 저면이 안착되어 수납되어진다.

특히, 상기 걸림부(12)에는 삼면이 절개되어 반도체 패키지(100)의 각 구석 측면을 밀착 지지할 수 있도록 한 2개의 지지편(16)이 형성되어있다.

따라서, 상기 반도체 패키지(100)는 각 구석 저면이 걸림부(14)에 의해 받침지지를 받게 되고, 각 구석 측면이 상기 각 지지편(16)에 의해 움직이지 않게 밀착지지되어진 후, 각 공정간을 이송시에 반도체 패키지는 견고한 고정상태를 유지하며 이송되어진다.

그러나, 기존의 반도체 패키지 운반용 캐리어의 안착부의 크기는 한 종류의 크기를 갖는 반도체 패키지를 수납하는데만 사용 가능하고, 서로 다른 크기(보다 작은 크기)로 대량생산되고 있는 SBGA 반도체 패키지를 수납시킬 수 없는 단점이 있어, 이에 대한 운반용 캐리어의 구조적 개선이 필요하였다.

본 고안은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 크기가 가장 큰 SBGA반도체 패키지를 안착하여 이송시켜 주는 주캐리어 몸체의 안착부에 보다 작은 SBGA반도체 패키지를 안착시켜 사용할 수 있도록 탈장착시키며 사용할 수 있는 다수의 보조 캐리어 몸체를 갖는 반도체 패키지 운반용 캐리어를 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 종래의 반도체 패키지 운반용 캐리어를 나타내는 사시도,

도 2는 종래의 반도체 패키지 운반용 캐리어를 나타내는 도 1에서의 A-A선 단면도,

도 3은 본 고안에 따른 반도체 패키지 운반용 보조 캐리어가 주캐리어 몸체에 안착되는 상태를 나타내는 사시도,

도 4와 도 5와 도 6은 본 고안에 따른 보조 캐리어의 다른 실시예를 나타내는 단면도,

도 7은 통상의 SBGA 반도체 패키지를 나타내는 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 주캐리어 몸체 12a,12b : 안착부

14 : 걸림부 16 : 지지편

18 : 강성유지용 홈 20 : 이송용 핀홀

22 : 보조 캐리어 24 : 단차부

26 : 구리판 28 : 인쇄회로기판

30 : 칩 32 : 인출단자

34 : 와이어 100 : 반도체 패키지

이하, 첨부도면을 참조하여 본 고안을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

본 고안은 SBGA 반도체 패키지를 수납시켜 이송시킬 수 있도록 안착부를 갖는 반도체 패키지 운반용 캐리어에 있어서, 상기 캐리어의 주캐리어 몸체(10)의 안착부(12b)에 다양한 크기의 반도체 패키지를 수납할 수 있도록 안착부(12a)를 갖는 다수의 보조캐리어(22)를 탈장착시킬 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.

특히, 상기 보조 캐리어(22)에는 다수의 개구된 안착부(12a)가 형성되되, 이 안착부(12a)의 각 구석테두리는 상기 주캐리어 몸체(10)의 안착부(12b)의 걸림부(14)에 걸쳐지며 장착되도록 단차부(24)로 형성되고, 이 단차부(24)의 각 안쪽에는 수납되는 반도체 패키지(100)를 받침지지하는 걸림부(14)와 밀착지지하는 2개의 지지편(16)이 돌출되어 성형된다.

여기서 본 고안을 실시예로서, 첨부도면을 참조로 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

첨부도면 도 3은 본 고안에 따른 보조 캐리어가 주캐리어 몸체에 장착되는 상태를 나타내는 사시도로서, 도면부호 10은 종래의 크기가 가장 큰 반도체 패키지 운반용 주캐리어 몸체를, 22은 본 고안의 보조 캐리어를, 100은 반도체 패키지를 각각 나타낸다.

상기 보조 캐리어(22)는 주캐리어 몸체(10)와 같은 직사각 판재로 이루어져 있으며, 다수의 개구된 안착부(12a)가 형성되고, 이 안착부(12a)의 사변 테두리에서 각 구석에는 주캐리어 몸체(10)의 걸림부(14)에 안착되는 단차부(24)가 절곡 성형된다.

더욱 상세하게는, 상기 보조 캐리어(22)의 단차부(24)는 상기 주캐리어 몸체(10)의 안착부(12b)상에 걸쳐져서 밑으로 빠지지 않게 형성하는 것이 바람직하며, 따라서, 보조 캐리어(20)의 단차부(24)가 주캐리어 몸체(10)의 안착부(12b) 테두리면에서 각 구석에 형성된 걸림부(14)에 걸쳐지며 빠지지 않게 장착되어진다.

또한, 상기 보조 캐리어(22)의 안착부(12b)에서 단차부(24) 각 안쪽면에는 수납될 반도체 패키지의 각 구석 저면을 받침지지하는 걸림부(14)가 중앙쪽으로 돌출되어 성형되고, 이 걸림부(14)에는 반도체 패키지의 각 구석 측면을 밀착지지하는 지지편(23)이 절개되는 동시에 수직절곡되어 형성되어진다.

또한, 첨부한 도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 보조 캐리어(22)의 단차부(24)의 길이를 서로 다르게 형성함으로써, 다수의 보조 캐리어(22)를 구비하게 된다.

여기서 본 고안의 반도체 패키지 운송용 캐리어의 사용상태를 설명하면 다음과 같다.

상기 주캐리어 몸체(10)는 가장 큰 SBGA 반도체 패키지(100)를 수납/이송시킬때 사용되는 캐리어이고, 보다 경박단소화로 대량 제조되는 SBGA 반도체 패키지는 본 고안의 보조 캐리어(22)를 이용하게 된다.

즉, 상기 주캐리어 몸체(10)의 안착부(12b)에 첨부한 도 4내지 도6에 도시한 바와 같이, 보조 캐리어(22)를 올려놓게 되는 바, 보조캐리어(22)의 각 구석면은 상기 주캐리어 몸체(10)의 지지편(16)에 의하여 밀착 지지되어 움직임없이 고정되어진다.

더욱 상세하게는, 상기 보조 캐리어(22)의 단차부(24)의 길이를 길게 성형함에 따라 보조캐리어(22)의 안착부(12a)의 크기는 더욱 작게 성형되어지는 바, 보다 작은 크기로 제조된 반도체 패키지(100)를 용이하게 수납/이송시킬 수 있게 된다.

한편, 상기 보조 캐리어(22)는 다수의 안착부(12a)를 갖도록 제작할 수 있고, 또는 하나의 안착부(12a)만을 갖는 단독 유니트로 제작하여 사용할 수 있다.

이상에서 본 바와 같이, 본 고안에 따른 반도체 패키지 운반용 캐리어에 의하면, 종래에 한 종류의 크기로 된 반도체 패키지만을 수납/이송시켜주는 주캐리어 몸체에 크기가 다른 여러가지 반도체 패키지를 안착시킬 수 있도록 제작된 보조 캐리어 몸체를 탈장착할 수 있게 구성함으로써, 다양한 크기의 반도체 패키지를 모두 수용하면서 수납/이송시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims

SBGA 반도체 패키지를 수납시켜 이송시킬 수 있도록 안착부를 갖는 주캐리어 몸체로 이루어진 반도체 패키지 운반용 캐리어에 있어서,

상기 캐리어의 주캐리어 몸체(10)의 안착부(12b)에 다양한 크기의 반도체 패키지를 수납할 수 있도록 안착부(12a)를 갖는 다수의 보조캐리어(22)를 탈장착시킬 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 운반용 캐리어.
제 1 항에 있어서, 상기 보조 캐리어(22)에는 다수의 개구된 안착부(12a)가 형성되되, 이 안착부(12a)의 각 구석테두리는 상기 주캐리어 몸체(10)의 안착부(12b)의 걸림부(14)에 걸쳐지며 장착되도록 한 단차부(24)로 형성되고, 상기 단차부(24)의 각 안쪽에는 수납되어질 반도체 패키지(100)의 저면을 받침지지하는 걸림부(14)와 측면을 밀착지지하는 2개의 지지편(16)이 돌출되어 성형된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 운반용 캐리어.