KR100374150B1 - 반도체 패키지 운반용 캐리어 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 운반용 캐리어에 관한 것으로서, 반도체 패키지를 탄력 지지하는 패키지 고정용 핀의 구조를 기존의 수직형에서 탄력 유동가능한 굽힘형으로 개선하는 방법을 채용하고, 또 기존의 수직형 패키지 고정용 핀에 고무재질의 덮개를 씌우는 방법을 채용하여 오래 사용해도 지속적인 탄성 지지력을 발휘할 수 있도록 하고 고무재질이 갖는 특성을 이용하여 반도체 패키지의 흔들림 등을 완전히 배제시킬 수 있도록 함으로써, 캐리어상에서 반도체 패키지의 견고한 안착상태에 따른 공정상의 원활한 흐름을 기대할 수 있으며, 운반시 예상되는 자재의 손상을 완전히 방지할 수 있도록 한 반도체 패키지 운반용 캐리어를 제공하고자 한 것이다.

Description

반도체 패키지 운반용 캐리어{Carrier for carrying semiconductor package}

본 발명은 반도체 패키지 운반용 캐리어에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지를 수납시킨 상태로 이송시키거나 운반할 수 있도록 제조된 캐리어의 패키지 고정용 핀을 탄력형으로 구조를 개선하거나 또는 패키지 고정용 핀에 고무재질의 덮개를 씌우는 방법으로 반도체 패키지의 수납상태를 견고하게 유지할 수 있도록 함으로써, 반도체 패키지를 캐리어에 수납시킨 상태로 이송시키거나 운반할 때, 반도체 패키지가 떨어져 손상되는 경우를 완전히 배제할 수 있도록 한 반도체 패키지 운반용 캐리어에 관한 것이다.

일반적으로 전자기기의 집약적 발달과 소형화 경향으로 인한 고집적화, 소형화, 고기능화의 추세에 병행하여, 상기 반도체 칩의 저면이 외부로 노출되어진 구조로 제조된 EPP(Exposed Pad Package) 반도체 패키지, 솔더볼과 같은 인출단자를 포함하는 BGA(Ball Grid Array) 반도체 패키지, SBGA(Super Ball Grid Array) 반도체 패키지, 인쇄회로기판을 이용한 반도체 패키지 등 다양한 종류의 반도체 패키지가 경박단소화로 개발되어 제조되고 있는 추세이다.

특히, 상기 나열한 반도체 패키지중에 SBGA 반도체 패키지는 한쪽면에 열방출을 위한 방열판이 부착되고, 다른 한쪽면에는 테두리에 인출단자를 갖는 반도체 패키지로서, 그 구조를 첨부한 도 1을 참조하여 간략히 설명하면 다음과 같다.

상기 SBGA 반도체 패키지는 소정의 면적을 갖는 구리판(10a)의 중앙에 반도체 칩(11)이 실장되고, 그 주변으로 일정 두께의 구리판(10b)이 한번 더 적층되는 동시에 이렇게 적층되는 구리판(10b)의 윗면에 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이 부착되며, 반도체 칩(11)의 본딩 패드와 인쇄회로기판(12)의 본딩영역 간에는 와이어(13)가 연결되는 동시에 상기 반도체 칩(11) 및 와이어(13)를 포함하는 인쇄회로기판(12)의 일부가 수지(14)로 몰딩되어져 이루어진 패키지이다.

또한, 상기 인쇄회로기판(12)의 상면에 형성된 랜드에는 칩의 입출력단자로서의 역할을 하는 인출단자(15)가 부착된다.

이와 같이 제조된 SBGA 반도체 패키지는 통상적으로 여러 개의 한 묶음으로 하여 운반하거나 이송시키게 되는데, 이때의 운반 및 이송수단으로서 첨부한 도 2에 도시한 바와 같은 캐리어를 사용하게 된다.

상기 캐리어(20)는 일정 두께를 갖는 스트립 형태로 이루어져 있으며, 그 양측 테두리에는 외력에 의해 쉽게 휘어지지 않도록 강성유지용 홈(21)이 길이방향으로 나란하게 형성되어 있고, 각 반도체 패키지를 소정의 정위치까지 이송시키는데 편리하도록 이송용 핀 홀(22)이 관통 형성되어 있다.

또한, 상기 캐리어(20)에는 여러 개의 반도체 패키지를 일정한 간격을 유지하면서 동시에 수납시킬 수 있도록 한 다수의 안착부(23)가 형성되어 있다.

상기 안착부(23)는 반도체 패키지의 면적보다 조금 큰 관통부로서, 그 각각의 모서리에는 수직으로 돌출되는 4쌍의 패키지 고정용 핀(24)이 형성되어 있으며, 이 패키지 고정용 핀(24)에 반도체 패키지(100)의 모퉁이 4곳이 탄력 지지되는 구조로 안착 수납된다.

이러한 패키지 고정용 핀(24)은 캐리어 본체를 직접 3면 절개하고 절개된 부분을 수직으로 세워서 만든 탄력 지지수단으로서, 스틸 판체가 갖는 자체 탄성을 이용하여 반도체 패키지(100)의 4곳을 잡아줄 수 있게 된다.

그러나, 이와 같은 기존의 패키지 고정용 핀은 반복사용에 따른 탄성저하나 제작시의 공차 등으로 인해 반도체 패키지를 수납시켰을 때, 견고하게 고정되지 못하고 헐겁게 끼워지거나 또 끼워진 상태에서도 흔들리는 등의 문제로 인해 운반 또는 이송시 반도체 패키지가 캐리어로부터 떨어지면서 충격에 의한 심각한 손상을 입거나 심하면 파손되어 아예 못쓰게 되는 문제가 있었다.

따라서, 본 발명은 이와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 반도체 패키지를 탄력 지지하는 패키지 고정용 핀의 구조를 기존의 수직형에서 탄력 유동가능한 굽힘형으로 개선하는 방법을 채용하고, 또 기존의 수직형 패키지 고정용 핀에 고무재질의 덮개를 씌우는 방법을 채용하여 오래 사용해도 지속적인 탄성 지지력을 발휘할 수 있도록 하고 고무재질이 갖는 특성을 이용하여 반도체 패키지의 흔들림 등을 완전히 배제시킬 수 있도록 함으로써, 캐리어상에서 반도체 패키지의 견고한 안착상태에 따른 공정상의 원활한 흐름을 기대할 수 있으며, 운반시 예상되는 자재의 손상을 완전히 방지할 수 있도록 한 반도체 패키지 운반용 캐리어를 제공하는데 그 안출의 목적이 있는 것이다.

도 1은 일반적인 SBGA 반도체 패키지의 단면도

도 2는 종래 반도체 패키지 운반용 캐리어의 사시도

도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지 운반용 캐리어의 일 구현예를 나타내는 사시도

도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지 운반용 캐리어의 다른 구현예를 나타내는 사시도

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

10a,10b : 구리판 11 : 반도체 칩

12 : 인쇄회로기판 13 : 와이어

14 : 수지 15 : 인출단자

20 : 캐리어 21 : 강성유지용 홈

22 : 핀 홀 23 : 안착부

24 : 패키지 고정용 핀 25 : 덮개

26 : 굽힘부

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 반도체 패키지를 수납시킬 수 있는 안착부(23)와, 상기 안착부(23)에 있는 반도체 패키지를 지지할 수 있는 패키지 고정용 핀(24)을 포함하는 반도체 패키지 운반용 캐리어(20)에 있어서, 상기 패키지 고정용 핀(24)은 선단부가 내외측으로 탄력 유동가능하도록 소정의 각도로 한차례 굽힘 성형된 형태로 이루어진 것을 특징으로 한다.

특히, 상기 패키지 고정용 핀(24)은 수직으로 세워진 형태로 이루어지며 그 위에 고무재질의 덮개(25)가 씌워진 것을 특징으로 한다.

이를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.

첨부한 도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지 운반용 캐리어의 일 구현예를 보여주는 사시도이다.

본 발명의 반도체 패키지 운반용 캐리어(20)는 강성유지를 위한 홈(21)과 핀 홀(22)을 가지면서 일정한 두께의 스트립 형태로 되어 있는 캐리어 본체와, 여러 개의 반도체 패키지(100)를 일정한 간격으로 동시에 수납시킬 수 있는 다수의 안착부(23)와, 상기 안착부(23)의 각 모서리에 형성되는 4쌍의 패키지 고정용 핀(24)으로 구성되어 있는 반도체 패키지 운반용 캐리어(20)에 있어서, 상기 패키지 고정용 핀(24)의 형태를 개선하여 반도체 패키지(100)의 수납상태를 견고하게 함으로써, 운반시 반도체 패키지(100)가 떨어져 손상을 입거나 파손되는 것을 방지하고자 한 것이다.

이를 위하여, 상기 패키지 고정용 핀(24)은 캐리어 본체의 3면을 절개한 후, 이렇게 절개한 부분의 길이 중간을 소정의 각도로 굽힘 성형한 형태로 이루어지게 된다.

이와 같이 굽힘 성형되어서 만들어진 본 고안의 패키지 고정용 핀(24)은 굽힘부(26)를 가지면서 전체적인 형태가“∩”형태를 하고 있게 되며, 그 선단부는 안쪽을 향해 소정의 각도로 경사져 있게 되므로 반도체 패키지(100)를 효과적으로 밀착 지지할 수 있게 된다.

즉, 캐리어(20)의 안착부(23)에 반도체 패키지(100)를 안착시키게 되면, 이때의 패키지 고정용 핀(24)의 선단부는 반도체 패키지(100)에 의해 바깥쪽으로 눌려지게 되고, 이렇게 눌려지는 패키지 고정용 핀(24)의 선단부가 발휘하는 펴지려는 탄성 복원력에 의해 반도체 패키지(100)가 견고하게 지지될 수 있게 된다.

또한, 캐리어(20)상에 반도체 패키지(100)를 수납시키거나 탈거할 때 간섭 등이 일어나지 않도록 상기 패키지 고정용 핀(24)의 선단부 끝을 캐리어 본체의 윗면보다 아래쪽에 위치되게 하는 것이 바람직하다.

첨부한 도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지 운반용 캐리어의 다른 구현예를 보여주고 있다.

여기서는 기존과 마찬가지로 수직으로 세워진 형태의 패키지 고정용 핀(24)이 적용되며, 그 위에 소정의 두께를 갖는 내열성 고무재질의 덮개(25)가 씌워져 반도체 패키지(100)를 밀착 지지하게 된다.

즉, 캐리어(20)에 있는 안착부(23)에 반도체 패키지(100)를 수납시키게 되면, 고무재질의 덮개(25)가 갖는 두께 만큼이 눌려지면서 쿠션작용을 이용하여 반도체 패키지(100)를 밀착 지지하게 되므로 반도체 패키지(100)가 흔들림없이 견고하게 지지될 수 있게 된다.

또한, 위와 같이 고무재질의 덮개(25)를 사용함에 따라 반도체 패키지(100)의 수납 및 탈거시 긁힘 등의 손상을 완전히 배제할 수 있는 잇점이 있다.

따라서, 이와 같이 구성된 본 발명의 반도체 패키지 운반용 캐리어에서는 소정의 굽힘부를 갖춘 굽힘형 패키지 고정용 핀의 탄성력을 이용하는 방식을 채용함에 따라 반복적인 사용이나 오랜 기간 사용시에도 지속적으로 탄성 지지력을 발휘할 수 있고, 또 반도체 패키지의 수납시 눌려지면서 재차 펴지는 반력을 이용하여 반도체 패키지를 탄성 지지할 수 있으므로 반도체 패키지를 캐리어상에 견고히 수납시킬 수 있게 되는 한편, 수직형 패키지 고정용 핀에 소정의 두께를 갖는 고무재질의 덮개를 씌워 이것의 쿠션작용을 이용하는 방식을 채용함에 따라 반도체 패키지를 흔들림없이 견고하게 수납시킬 수 있게 되는 것이다.

이상에서와 같이 본 발명은 캐리어의 안착부에 수납시킨 반도체 패키지를 잡아주는 수단으로서 굽힘 형태의 패키지 고정용 핀을 채용하거나, 또 고무재질의 덮개를 씌운 형태의 패키지 고정용 핀을 채용함으로써, 반도체 패키지에 대한 흔들림 공차를 최소화하여 패키지 공정의 흐름을 원활히 하고, 운반시 예상될 수 있는 자재의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있는 것이다.

Claims (2)

1. 반도체 패키지를 수납시킬 수 있는 안착부(23)와, 상기 안착부(23)에 있는 반도체 패키지를 지지할 수 있도록 캐리어 본체를 직접 3면 절개시켜 형성한 4쌍의 패키지 고정용 핀(24)을 포함하는 반도체 패키지 운반용 캐리어(20)에 있어서,

   상기 패키지 고정용 핀(24)은 전체적인 형태가 굽힘부(26)를 갖는 " ∩" 형태를 취하면서 반도체 패키지측과 접하는 선단부는 내외측으로 탄력 유동가능하도록 일정한 각도로 경사져 있는 형태로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 운반용 캐리어.
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