JPH06144482A - デバイスキャリア - Google Patents
デバイスキャリアInfo
- Publication number
- JPH06144482A JPH06144482A JP29359592A JP29359592A JPH06144482A JP H06144482 A JPH06144482 A JP H06144482A JP 29359592 A JP29359592 A JP 29359592A JP 29359592 A JP29359592 A JP 29359592A JP H06144482 A JPH06144482 A JP H06144482A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic parts
- hole
- device carrier
- connecting means
- holding
- Prior art date
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- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、半導体素子等の電子部品を搬送す
る際に用いるデバイスキャリアに関し、効率良く電子部
品を搬送できると共に、搬送時のがたつき、長期間保管
後の保持力変化がなく、更にベーキング処理ができるも
のを提供することを目的とする。 【構成】 絶縁性を有し電子部品単体を保持する筐体か
らなり、中央部に電子部品が収容できる大きさの貫通穴
２を備え、該貫通穴２内には電子部品を挟持する弾性爪
３と電子部品のリード端子をガイドするガイド溝４が設
けられると共に、筐体の外周部には別の筐体と一体化で
きるような連結手段５，６が設けられている構成とす
る。
る際に用いるデバイスキャリアに関し、効率良く電子部
品を搬送できると共に、搬送時のがたつき、長期間保管
後の保持力変化がなく、更にベーキング処理ができるも
のを提供することを目的とする。 【構成】 絶縁性を有し電子部品単体を保持する筐体か
らなり、中央部に電子部品が収容できる大きさの貫通穴
２を備え、該貫通穴２内には電子部品を挟持する弾性爪
３と電子部品のリード端子をガイドするガイド溝４が設
けられると共に、筐体の外周部には別の筐体と一体化で
きるような連結手段５，６が設けられている構成とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置等の電子部
品を搬送する際に、電子部品の保護、例えばリード端子
の変形を防ぐために用いるデバイスキャリアに関する。
半導体素子を樹脂パッケージにて封止して完成させた半
導体装置は、その後、試験、捺印等の工程を経て出荷さ
れることになる。
品を搬送する際に、電子部品の保護、例えばリード端子
の変形を防ぐために用いるデバイスキャリアに関する。
半導体素子を樹脂パッケージにて封止して完成させた半
導体装置は、その後、試験、捺印等の工程を経て出荷さ
れることになる。
【０００２】出荷時における電子部品の確実な保護、及
び長期間の保管、使用前の処理の容易性が望まれてい
る。即ち、出荷時の移動でリード端子等の変形が生じな
いような保護、及び長期間保管した場合にキャリア内で
の保持状態が変わらず再度移動させてもガタツキ等が起
こらないことが必要である。更に保管中に水分を吸収し
た場合にベーキングにより電子部品を乾燥させることが
あるが、その乾燥処理が容易に行えるようなものが望ま
れている。
び長期間の保管、使用前の処理の容易性が望まれてい
る。即ち、出荷時の移動でリード端子等の変形が生じな
いような保護、及び長期間保管した場合にキャリア内で
の保持状態が変わらず再度移動させてもガタツキ等が起
こらないことが必要である。更に保管中に水分を吸収し
た場合にベーキングにより電子部品を乾燥させることが
あるが、その乾燥処理が容易に行えるようなものが望ま
れている。
【０００３】
【従来の技術】従来のデバイスキャリアを図６〜図８を
参照しながら説明する。図６は、粘着テープと呼ばれる
キャリアであり、細長い可撓性のフィルム５１上に両面
テープ等の粘着材５２が等間隔に貼られており、この粘
着材５２上に例えば半導体装置５３を貼り付けることで
保持してこれをリールにより巻くことでコンパクトにす
るものである。
参照しながら説明する。図６は、粘着テープと呼ばれる
キャリアであり、細長い可撓性のフィルム５１上に両面
テープ等の粘着材５２が等間隔に貼られており、この粘
着材５２上に例えば半導体装置５３を貼り付けることで
保持してこれをリールにより巻くことでコンパクトにす
るものである。
【０００４】また図７は、エンボステープと呼ばれるキ
ャリアであり、細長いフィルム状の基材５４に等間隔で
凹部５５が形成されており、この凹部５５内に例えば半
導体装置５６を収納して、カバー５７にて覆うことで保
持するものである。そして粘着テープと同様にリールに
より巻かれてコンパクト化される。更に図８はトレイ状
のキャリアであり、これは平面的に収納するもので方形
の基材５８に縦横に並ぶ複数の凹部５９が形成されてい
て、この凹部５９に例えば半導体装置６０を収納保持す
る。尚、凹部５９内は半導体装置６０の形状に対応する
形状となっており、図８では１個のみ半導体装置６０が
収納された状態を示している。
ャリアであり、細長いフィルム状の基材５４に等間隔で
凹部５５が形成されており、この凹部５５内に例えば半
導体装置５６を収納して、カバー５７にて覆うことで保
持するものである。そして粘着テープと同様にリールに
より巻かれてコンパクト化される。更に図８はトレイ状
のキャリアであり、これは平面的に収納するもので方形
の基材５８に縦横に並ぶ複数の凹部５９が形成されてい
て、この凹部５９に例えば半導体装置６０を収納保持す
る。尚、凹部５９内は半導体装置６０の形状に対応する
形状となっており、図８では１個のみ半導体装置６０が
収納された状態を示している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図６の粘着テープは、
両面テープ等の粘着材５２により半導体装置５３を保持
しているが、この粘着材５２の粘着力は時間の経過と共
に低下するため、長期間保管した場合にその保持力が低
下して再度移動させようとする際に半導体装置５３が剥
がれてしまうことになる。また、水分を吸収したことか
らベーキングにより乾燥するような場合、１２０度程度
で行われるが可撓性のフィルム５１では耐熱性を有する
材料がなく、耐熱性を有する収納具に入れ換える必要が
あり面倒である。
両面テープ等の粘着材５２により半導体装置５３を保持
しているが、この粘着材５２の粘着力は時間の経過と共
に低下するため、長期間保管した場合にその保持力が低
下して再度移動させようとする際に半導体装置５３が剥
がれてしまうことになる。また、水分を吸収したことか
らベーキングにより乾燥するような場合、１２０度程度
で行われるが可撓性のフィルム５１では耐熱性を有する
材料がなく、耐熱性を有する収納具に入れ換える必要が
あり面倒である。
【０００６】また図７のエンボステープは、長期間保管
した時の半導体装置５６の保持力は粘着テープよりは勝
るが、フィルムに凹部５５を設けると共にカバー５７が
必要であるため粘着テープより厚くなり同じ大きさの場
合の収納数が少なくなる。更に粘着テープと同様に可撓
性のフィルム５４を用いなくてはならないため、ベーキ
ングの際にはやはり別の収納具に入れ換える必要があり
面倒である。
した時の半導体装置５６の保持力は粘着テープよりは勝
るが、フィルムに凹部５５を設けると共にカバー５７が
必要であるため粘着テープより厚くなり同じ大きさの場
合の収納数が少なくなる。更に粘着テープと同様に可撓
性のフィルム５４を用いなくてはならないため、ベーキ
ングの際にはやはり別の収納具に入れ換える必要があり
面倒である。
【０００７】図８のトレイに関しては、耐熱性を有する
材料を用いることができ、保管中に半導体装置６０が水
分を吸収した場合にトレイに保持したままベーキングす
ることができるため、粘着テープ及びエンボステープに
比べその手間は少ない。しかしながら半導体装置６０の
保持が凹部５９内に置かれているだけであり、搬送中に
がたついてリード端子等が変形する可能性が大きい。が
たつきを防止するために凹部５９内に両面テープ等を設
けることも考えられるが、貼り付ける手間がかかると共
に、両面テープには耐熱性がなくベーキングした際に溶
けて半導体装置に悪影響を及ぼすことになる。
材料を用いることができ、保管中に半導体装置６０が水
分を吸収した場合にトレイに保持したままベーキングす
ることができるため、粘着テープ及びエンボステープに
比べその手間は少ない。しかしながら半導体装置６０の
保持が凹部５９内に置かれているだけであり、搬送中に
がたついてリード端子等が変形する可能性が大きい。が
たつきを防止するために凹部５９内に両面テープ等を設
けることも考えられるが、貼り付ける手間がかかると共
に、両面テープには耐熱性がなくベーキングした際に溶
けて半導体装置に悪影響を及ぼすことになる。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明のデバイスキャリアは、絶縁性を有し電子部品単体を
保持するる筐体からなり、中央部に電子部品が収容でき
る大きさの貫通穴２を備え、該貫通穴２内には電子部品
を挟持する弾性爪３と電子部品のリード端子をガイドす
るガイド溝４が設けられていると共に、筐体の外周部に
は別の筐体と一体化できるような連結手段５，６が設け
られていることを特徴とする。
明のデバイスキャリアは、絶縁性を有し電子部品単体を
保持するる筐体からなり、中央部に電子部品が収容でき
る大きさの貫通穴２を備え、該貫通穴２内には電子部品
を挟持する弾性爪３と電子部品のリード端子をガイドす
るガイド溝４が設けられていると共に、筐体の外周部に
は別の筐体と一体化できるような連結手段５，６が設け
られていることを特徴とする。
【０００９】
【作用】上記の如き本発明によると、弾性爪により電子
部品を確実に挟持すると共に、リード端子をガイドする
ガイド溝が設けられているため、搬送時にがたつくこと
がなく、連結手段が設けられていることから複数個連結
することで従来のトレイ及びテープ状にすることがで
き、その搬送を効率良く行うことができる。
部品を確実に挟持すると共に、リード端子をガイドする
ガイド溝が設けられているため、搬送時にがたつくこと
がなく、連結手段が設けられていることから複数個連結
することで従来のトレイ及びテープ状にすることがで
き、その搬送を効率良く行うことができる。
【００１０】また、耐熱性を有する材料で一体形成でき
るため、他の収納具に入れ換えることなくそのままの状
態でベーキングを行うことができる。
るため、他の収納具に入れ換えることなくそのままの状
態でベーキングを行うことができる。
【００１１】
【実施例】以下に、本発明のデバイスキャリアについて
図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本実施例
のデバイスキャリア斜視図である。このデバイスキャリ
ア１は１２５℃以上の耐熱性を有する絶縁材料からな
り、その中央部には半導体装置（以下ＩＣ）を収納する
ための貫通穴２が開けられており、この貫通穴２内には
ＩＣを収納する時に両側よりその弾性力によりＩＣを挟
持する一対の弾性爪３とＩＣのリード端子をガイドする
ガイド溝４が形成されている。このような構造によりＩ
Ｃの確実な保持が可能となる。
図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本実施例
のデバイスキャリア斜視図である。このデバイスキャリ
ア１は１２５℃以上の耐熱性を有する絶縁材料からな
り、その中央部には半導体装置（以下ＩＣ）を収納する
ための貫通穴２が開けられており、この貫通穴２内には
ＩＣを収納する時に両側よりその弾性力によりＩＣを挟
持する一対の弾性爪３とＩＣのリード端子をガイドする
ガイド溝４が形成されている。このような構造によりＩ
Ｃの確実な保持が可能となる。
【００１２】また、デバイスキャリア１の外周部分に
は、複数個連結することで搬送を効率良く行うために、
連結手段が形成されている。本実施例では、一方に一対
の係合爪５を備え、他方にその係合爪５を受け入れる一
対の凹部６を備えている。この係合爪５、凹部６により
複数のデバイスキャリア１を連結した状態を図２に示
す。図２（ａ）は連結状態における上面図であり、左端
のデバイスキャリアのみにＩＣ７が保持されたものでガ
イド溝４は省略している。このように連結することで複
数のデバイスキャリア１を一列に一体化することができ
る。
は、複数個連結することで搬送を効率良く行うために、
連結手段が形成されている。本実施例では、一方に一対
の係合爪５を備え、他方にその係合爪５を受け入れる一
対の凹部６を備えている。この係合爪５、凹部６により
複数のデバイスキャリア１を連結した状態を図２に示
す。図２（ａ）は連結状態における上面図であり、左端
のデバイスキャリアのみにＩＣ７が保持されたものでガ
イド溝４は省略している。このように連結することで複
数のデバイスキャリア１を一列に一体化することができ
る。
【００１３】この連結状態において、連結部分は所定角
度内の回転動作が可能になっており、複数のデバイスキ
ャリア１を連結した状態で、図２（ｂ）に示すように、
リール８に巻くことで従来の粘着テープ等と同様にコン
パクト化することができ、搬送時の取扱いが容易にな
る。以上のような本実施例のデバイスキャリア１を用い
れば、完成後のＩＣの試験、捺印の工程から出荷までの
工数が減ると共に、搬送、保管、保管後の乾燥処理が確
実且つ容易なものとなる。
度内の回転動作が可能になっており、複数のデバイスキ
ャリア１を連結した状態で、図２（ｂ）に示すように、
リール８に巻くことで従来の粘着テープ等と同様にコン
パクト化することができ、搬送時の取扱いが容易にな
る。以上のような本実施例のデバイスキャリア１を用い
れば、完成後のＩＣの試験、捺印の工程から出荷までの
工数が減ると共に、搬送、保管、保管後の乾燥処理が確
実且つ容易なものとなる。
【００１４】即ち、完成されたＩＣは、試験装置或いは
捺印装置に送られる際には、一列に保持するコンテナや
従来技術で説明した図８に示すものと同様なトレイ等に
入れられる。このコンテナ、トレイから一個一個取り出
され各装置に設置されるが、従来の場合は設置の段階で
は、リード端子等の保護がなされていない状態であり、
その取扱い中にリード端子の変形を起こす可能性があっ
た。しかしながら本実施例のデバイスキャリアはＩＣ完
成直後にＩＣを保持して、そのままの状態で試験、捺印
を行うことができ、常時リード端子は保護されている。
捺印装置に送られる際には、一列に保持するコンテナや
従来技術で説明した図８に示すものと同様なトレイ等に
入れられる。このコンテナ、トレイから一個一個取り出
され各装置に設置されるが、従来の場合は設置の段階で
は、リード端子等の保護がなされていない状態であり、
その取扱い中にリード端子の変形を起こす可能性があっ
た。しかしながら本実施例のデバイスキャリアはＩＣ完
成直後にＩＣを保持して、そのままの状態で試験、捺印
を行うことができ、常時リード端子は保護されている。
【００１５】また、試験あるいは捺印が終了した後、従
来の場合粘着テープ、エンボステープ及びトレイにハン
ドラー等を用いて一個一個挿入しなければならなかっ
た。本実施例のデバイスキャリアでは単に連結するだけ
であり、その工数は軽減されると共にやはり取扱い中リ
ード端子等の変形も生じない。更に、長期間の保管でも
その保持状態は変わることがないため、その後の搬送に
おいてもがたつくことはなく、耐熱性を有する材料を用
いることができるため、吸収した水分を乾燥させるベー
キング処理もそのままの状態で炉に入れて行うことがで
きる。
来の場合粘着テープ、エンボステープ及びトレイにハン
ドラー等を用いて一個一個挿入しなければならなかっ
た。本実施例のデバイスキャリアでは単に連結するだけ
であり、その工数は軽減されると共にやはり取扱い中リ
ード端子等の変形も生じない。更に、長期間の保管でも
その保持状態は変わることがないため、その後の搬送に
おいてもがたつくことはなく、耐熱性を有する材料を用
いることができるため、吸収した水分を乾燥させるベー
キング処理もそのままの状態で炉に入れて行うことがで
きる。
【００１６】次に、本発明の他の実施例を説明する。図
３（ａ）（ｂ）は図１の実施例と同様テープ型のデバイ
スキャリアの変形例である。図３（ａ）は、デバイスキ
ャリア１１の厚み方向を切った断面図であり、外周部分
に棒状のロッド１４が貫通する円形の穴１２、１３を設
けたものである。穴１２と穴１３をそれぞれ前後のデバ
イスキャリア１１間で位置決めした後、ロッド１４を挿
入することで連結する。本実施例によれば連結部分にお
ける回転動作はよりスムーズになりリールに巻く場合に
有効である。尚、図示しないがロッド１４挿入後に抜け
防止のためのロック機構が備えられている。
３（ａ）（ｂ）は図１の実施例と同様テープ型のデバイ
スキャリアの変形例である。図３（ａ）は、デバイスキ
ャリア１１の厚み方向を切った断面図であり、外周部分
に棒状のロッド１４が貫通する円形の穴１２、１３を設
けたものである。穴１２と穴１３をそれぞれ前後のデバ
イスキャリア１１間で位置決めした後、ロッド１４を挿
入することで連結する。本実施例によれば連結部分にお
ける回転動作はよりスムーズになりリールに巻く場合に
有効である。尚、図示しないがロッド１４挿入後に抜け
防止のためのロック機構が備えられている。
【００１７】図３（ｂ）は、やはり連結部分の変形例で
上面図を示す。図１の実施例と異なり、本実施例のデバ
イスキャリア２１は、係合爪２２及び凹部２３が球状に
なっているため、図３（ａ）の例と同様回転動作がスム
ーズであると共に、連結するのが容易である。尚、図３
（ａ）（ｂ）では、貫通穴２内の弾性片、ガイド溝は省
略してある。
上面図を示す。図１の実施例と異なり、本実施例のデバ
イスキャリア２１は、係合爪２２及び凹部２３が球状に
なっているため、図３（ａ）の例と同様回転動作がスム
ーズであると共に、連結するのが容易である。尚、図３
（ａ）（ｂ）では、貫通穴２内の弾性片、ガイド溝は省
略してある。
【００１８】次に異なる連結状態となる実施例を図４、
図５により説明する。図４は、積層型のデバイスキャリ
ア３１を示すもので、一部切断した状態の斜視図であ
る。デバイスキャリア３１の上面にはその貫通穴２を取
り囲むように凸部３２が、その下面には凹部３３が形成
されている。これら凸部３２と凹部３３を連結させるこ
とで、複数のデバイスキャリア３１を積層状態にするこ
とができる。
図５により説明する。図４は、積層型のデバイスキャリ
ア３１を示すもので、一部切断した状態の斜視図であ
る。デバイスキャリア３１の上面にはその貫通穴２を取
り囲むように凸部３２が、その下面には凹部３３が形成
されている。これら凸部３２と凹部３３を連結させるこ
とで、複数のデバイスキャリア３１を積層状態にするこ
とができる。
【００１９】図５は、平面型のデバイスキャリア４１を
示す斜視図である。図１の実施例と構造的には類似して
いるが、本実施例では係合爪４２、４３が矩形状になっ
ており、連結部分での回転動作をしないように構成され
ている。即ち、複数のデバイスキャリア４１を平面的に
連結するものである。図示していないが、図５における
係合爪４２、４３を、直交する両側面にも形成すること
で、連結状態において従来のトレイと同様なものとする
ことが可能となる。
示す斜視図である。図１の実施例と構造的には類似して
いるが、本実施例では係合爪４２、４３が矩形状になっ
ており、連結部分での回転動作をしないように構成され
ている。即ち、複数のデバイスキャリア４１を平面的に
連結するものである。図示していないが、図５における
係合爪４２、４３を、直交する両側面にも形成すること
で、連結状態において従来のトレイと同様なものとする
ことが可能となる。
【００２０】更に、図５の実施例のデバイスキャリア４
１に図４の実施例における上下の凸部３２、凹部３３を
設けることで、ブロック状に連結できるデバイスキャリ
アを実現できる。
１に図４の実施例における上下の凸部３２、凹部３３を
設けることで、ブロック状に連結できるデバイスキャリ
アを実現できる。
【００２１】
【効果】本発明のデバイスキャリアによれば、弾性爪に
より電子部品を確実に挟持すると共に、リード端子をガ
イドするガイド溝が設けられているため、搬送時にがた
つくことがなく、連結手段が設けられていることから複
数個連結することでトレイ及びテープ状にすることがで
き、その搬送を効率良く行うことができる。
より電子部品を確実に挟持すると共に、リード端子をガ
イドするガイド溝が設けられているため、搬送時にがた
つくことがなく、連結手段が設けられていることから複
数個連結することでトレイ及びテープ状にすることがで
き、その搬送を効率良く行うことができる。
【００２２】また、耐熱性を有する材料で一体形成でき
るため、他の収納具に入れ換えることなくそのままの状
態でベーキングを行うことができる。
るため、他の収納具に入れ換えることなくそのままの状
態でベーキングを行うことができる。
【図１】本発明のデバイスキャリアの一実施例を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】図１のデバイスキャリアの連結状態を示す図で
ある。
ある。
【図３】図１の変形例を示す図である。
【図４】本発明における積層型のデバイスキャリアを示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図５】本発明における平面型のデバイスキャリアを示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図６】従来の粘着テープを示す斜視図である。
【図７】従来のエンボステープを示す斜視図である。
【図８】従来のトレイを示す斜視図である。
１，１１，２１，３１，４１──デバイスキャリア ２──貫通穴 ３──弾性爪 ４──ガイド溝 ５，６，２２，２３，４２，４３──連結手段（係合
爪，凹部） １２，１３，１４──連結手段（円形穴，ロッド） ３２，３３──連結手段（凸部，凹部）
爪，凹部） １２，１３，１４──連結手段（円形穴，ロッド） ３２，３３──連結手段（凸部，凹部）
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁性を有し電子部品単体を保持する筐
体からなり、 中央部に電子部品が収容できる大きさの貫通穴（２）を
備え、該貫通穴（２）内には電子部品を挟持する弾性爪
（３）と電子部品のリード端子をガイドするガイド溝
（４）が設けられていると共に、筐体の外周部には別の
筐体と一体化できるような連結手段（５，６）が設けら
れていることを特徴とするデバイスキャリア。 - 【請求項２】 前記連結手段（５，６）は、筐体の側面
に設けられ、左右方向に連結することで、板状の連結状
態とされることを特徴とする請求項１記載のデバイスキ
ャリア。載の半導体装置。 - 【請求項３】 前記連結手段（５，６）は、連結状態に
おいて回転可能であることを特徴とする請求項２記載の
デバイスキャリア。 - 【請求項４】 前記連結手段（３２，３３）は、筐体の
平面部である上下面に設けられ、上下方向に連結するこ
とで、積層状態とされることを特徴とする請求項１記載
のデバイスキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29359592A JPH06144482A (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | デバイスキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29359592A JPH06144482A (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | デバイスキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06144482A true JPH06144482A (ja) | 1994-05-24 |
Family
ID=17796757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29359592A Withdrawn JPH06144482A (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | デバイスキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06144482A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001315748A (ja) * | 2000-05-09 | 2001-11-13 | Kashiwagi Mold:Kk | 包装容器 |
| KR20020031891A (ko) * | 2000-10-24 | 2002-05-03 | 이종훈 | 애자용 수납용구 |
| JP2017206300A (ja) * | 2016-05-20 | 2017-11-24 | トーホー工業株式会社 | 集合包装ホルダー |
| KR102007417B1 (ko) * | 2018-05-02 | 2019-08-05 | (주)루맷 | 중소형 디스플레이 필름 적재박스용 적재카트리지 |
| CN115489844A (zh) * | 2022-09-28 | 2022-12-20 | 珠海泰坦新动力电子有限公司 | 一种换型方法以及电池托盘 |
-
1992
- 1992-11-02 JP JP29359592A patent/JPH06144482A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001315748A (ja) * | 2000-05-09 | 2001-11-13 | Kashiwagi Mold:Kk | 包装容器 |
| KR20020031891A (ko) * | 2000-10-24 | 2002-05-03 | 이종훈 | 애자용 수납용구 |
| JP2017206300A (ja) * | 2016-05-20 | 2017-11-24 | トーホー工業株式会社 | 集合包装ホルダー |
| KR102007417B1 (ko) * | 2018-05-02 | 2019-08-05 | (주)루맷 | 중소형 디스플레이 필름 적재박스용 적재카트리지 |
| CN115489844A (zh) * | 2022-09-28 | 2022-12-20 | 珠海泰坦新动力电子有限公司 | 一种换型方法以及电池托盘 |
| CN115489844B (zh) * | 2022-09-28 | 2023-09-05 | 珠海泰坦新动力电子有限公司 | 一种换型方法以及电池托盘 |
| WO2024066498A1 (zh) * | 2022-09-28 | 2024-04-04 | 珠海泰坦新动力电子有限公司 | 一种换型方法以及电池托盘 |
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Legal Events
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