CN216450625U - 一种闪存封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及封装技术领域，尤其为一种闪存封装结构，包括封装底壳，所述封装底壳的内部设置有基板，所述基板的上侧设置有集成电路裸片，所述基板的前后两侧均匀设置有引脚，所述封装底壳底壳前后两侧的侧壁并且与引脚对应开设有凹槽，所述封装底壳的上侧设置有封装顶板，所述封装底壳的底部左右对称设置有固定限位组件，通过设置的固定板能够在安装槽内滑动，设置的弹簧能够在通过自身的形变和弹性，确保固定板向内侧收缩滑动和被向外侧弹起滑动，从而能够把封装顶板牢固的固定在封装底壳上，进而能够在后期使用环氧树脂进行密封，不会出现在密封时，封装底壳出现晃动的情况，使封装的效果的更好。

Description

一种闪存封装结构

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，具体为一种闪存封装结构。

背景技术

封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

传统的闪存卡封装方式是将电路基板置于上下两片外壳中，利用高频溶接技术使上下两片外壳与电路基板进行结合而成，而在溶接时，两片外壳会发生移动，不方便进行密封。

因此需要一种闪存封装结构对上述问题做出改善。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种闪存封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种闪存封装结构，包括封装底壳，所述封装底壳的内部设置有基板，所述基板的上侧设置有集成电路裸片，所述基板的前后两侧均匀设置有引脚，所述封装底壳底壳前后两侧的侧壁并且与引脚对应开设有凹槽，所述封装底壳的上侧设置有封装顶板，所述封装底壳的底部左右对称设置有固定限位组件，所述封装底壳左右两侧内壁的上方并且与固定限位组件对应开设有固定限位槽。

作为本实用新型优选的方案，所述集成电路裸片通过金属引线与引脚连接。

作为本实用新型优选的方案，所述固定限位组件包括安装槽、固定板、滑块、滑槽和弹簧，所述封装底壳底部的的左右两侧对称开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有固定板，所述固定板的前后两侧设置有滑块，所述安装槽的内壁并且与滑块对应开设有滑槽，所述安装槽的内部并且位于固定板的内侧设置有弹簧。

作为本实用新型优选的方案，所述滑块与滑槽的连接方式为滑动连接。

作为本实用新型优选的方案，所述固定板的外形结构为L形结构设计，并且固定板与安装槽的连接方式为滑动连接。

作为本实用新型优选的方案，所述固定板与固定限位槽的连接方式为滑动连接。

作为本实用新型优选的方案，所述封装底壳与封装顶板的长宽相适配。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置的固定板能够在安装槽内滑动，设置的弹簧能够在通过自身的形变和弹性，确保固定板向内侧收缩滑动和被向外侧弹起滑动，在把封装底壳与封装顶板进行密封连接时，把固定板向内侧收拢滑动，等到固定板滑动到固定限位槽的位置处后，此时弹簧会把固定板弹入到固定限位槽内，从而能够把封装顶板牢固的固定在封装底壳上，进而能够在后期使用环氧树脂进行密封，不会出现在密封时，封装底壳出现移动的情况，使封装的效果的更好。

2、本实用新型中，通过设置的滑块、滑槽能够对固定板起到导向的作用，从而能够在固定板滑动时，固定板能够更好的确保直线滑动，不会出现倾斜的情况。

附图说明

图1为本实用新型外观结构示意图；

图2为本实用新型封装顶板底部结构示意图；

图3为本实用新型A放大图；

图4为本实用新型封装底壳内部结构示意图。

图中：1、封装底壳；2、基板；3、集成电路裸片；4、引脚；5、凹槽；6、封装顶板；7、固定限位组件；8、固定限位槽；701、安装槽；702、固定板；703、滑块；704、滑槽；705、弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述,给出了本实用新型的若干实施例,但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例,相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件,当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件,本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同,本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型,本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：

一种闪存封装结构，包括封装底壳1，封装底壳1的内部设置有基板2，基板2的上侧设置有集成电路裸片3，基板2的前后两侧均匀设置有引脚4，封装底壳1底壳前后两侧的侧壁并且与引脚4对应开设有凹槽5，封装底壳1的上侧设置有封装顶板6，封装底壳1的底部左右对称设置有固定限位组件7，封装底壳1左右两侧内壁的上方并且与固定限位组件7对应开设有固定限位槽8，集成电路裸片3通过金属引线与引脚4连接，固定限位组件7包括安装槽701、固定板702、滑块703、滑槽704和弹簧705，封装底壳1底部的的左右两侧对称开设有安装槽701，安装槽701的内部设置有固定板702，固定板702的前后两侧设置有滑块703，安装槽701的内壁并且与滑块703对应开设有滑槽704，安装槽701的内部并且位于固定板702的内侧设置有弹簧705，滑块703与滑槽704的连接方式为滑动连接，固定板702的外形结构为L形结构设计，并且固定板702与安装槽701的连接方式为滑动连接，固定板702与固定限位槽8的连接方式为滑动连接，封装底壳1与封装顶板6的长宽相适配。

请参照图1-4，通过设置的固定板702能够在安装槽701内滑动，设置的弹簧705能够在通过自身的形变和弹性，确保固定板702向内侧收缩滑动和被向外侧弹起滑动，在把封装底壳1与封装顶板6进行密封连接时，把固定板702向内侧收拢滑动，等到固定板702滑动到固定限位槽8的位置处后，此时弹簧705会把固定板702弹入到固定限位槽8内，从而能够把封装顶板6牢固的固定在封装底壳1上，进而能够在后期使用环氧树脂进行密封，不会出现在密封时，封装底壳1出现移动的情况，使封装的效果的更好。

请参照图1-4，通过设置的滑块703、滑槽704能够对固定板702起到导向的作用，从而能够在固定板702滑动时，固定板702能够更好的确保直线滑动，不会出现倾斜的情况。

本实用新型工作流程：首先将基板2放入到封装底壳1内，此时引脚4会卡入到凹槽5内，接着拿起封装顶板6，把两组固定板702向内侧按动，此时弹簧705会被压缩，然后把两组固定板702插入到封装底壳1内，接着把封装顶板6向下压，此时固定板702会向下移动，等到固定板702移动到固定限位槽8的位置后，此时弹簧705会把固定板702向外侧顶动，此时固定板702会插入到固定限位槽8内，从而完成封装顶板6与封装底壳1的连接，最后通过环氧树脂将封装顶板6与封装底壳1的连接缝隙密封住即可。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种闪存封装结构，包括封装底壳(1)，其特征在于：所述封装底壳(1)的内部设置有基板(2)，所述基板(2)的上侧设置有集成电路裸片(3)，所述基板(2)的前后两侧均匀设置有引脚(4)，所述封装底壳(1)底壳前后两侧的侧壁并且与引脚(4)对应开设有凹槽(5)，所述封装底壳(1)的上侧设置有封装顶板(6)，所述封装底壳(1)的底部左右对称设置有固定限位组件(7)，所述封装底壳(1)左右两侧内壁的上方并且与固定限位组件(7)对应开设有固定限位槽(8)。

2.根据权利要求1所述的一种闪存封装结构，其特征在于：所述集成电路裸片(3)通过金属引线与引脚(4)连接。

3.根据权利要求1所述的一种闪存封装结构，其特征在于：所述固定限位组件(7)包括安装槽(701)、固定板(702)、滑块(703)、滑槽(704)和弹簧(705)，所述封装底壳(1)底部的左右两侧对称开设有安装槽(701)，所述安装槽(701)的内部设置有固定板(702)，所述固定板(702)的前后两侧设置有滑块(703)，所述安装槽(701)的内壁并且与滑块(703)对应开设有滑槽(704)，所述安装槽(701)的内部并且位于固定板(702)的内侧设置有弹簧(705)。

4.根据权利要求3所述的一种闪存封装结构，其特征在于：所述滑块(703)与滑槽(704)的连接方式为滑动连接。

5.根据权利要求3所述的一种闪存封装结构，其特征在于：所述固定板(702)的外形结构为L形结构设计，并且固定板(702)与安装槽(701)的连接方式为滑动连接。

6.根据权利要求3所述的一种闪存封装结构，其特征在于：所述固定板(702)与固定限位槽(8)的连接方式为滑动连接。

7.根据权利要求1所述的一种闪存封装结构，其特征在于：所述封装底壳(1)与封装顶板(6)的长宽相适配。

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