CN218385183U - 一种多引脚芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其为一种多引脚芯片封装结构，包括芯片本体，所述芯片本体的两侧对称均匀设置有外引脚，所述芯片本体的外侧设置有封装组件，所述封装组件包括设置在芯片本体下方的下防护壳，所述下防护壳的上方设置有上防护壳，通过在多引脚芯片封装结构中设置的限位插槽、限位插板能够方便将下防护壳与上防护壳的限位连接，从而能够在对下防护壳与上防护壳密封时，下防护壳与上防护壳不会出现位移的情况，进而方便密封，并且设置的散热孔能够对引脚芯片进行散热，设置的防尘网能够在散热的同时防止灰尘进入到多引脚芯片的内部，而且防尘网能够从散热孔内取出，进而方便后期对其进行清理。

Description

一种多引脚芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种多引脚芯片封装结构。

背景技术

多引脚芯片使生活中常见的一种芯片，在加工芯片时需要对其进行封装，所谓封装形式就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而现有的多引脚芯片封装结构在封装时，下防护壳与上防护壳会出现位移的情况，进而不方便进行封装，并且芯片都是装在防护外壳内，散热效果不好。

因此需要一种多引脚芯片封装结构对上述问题做出改善。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多引脚芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种多引脚芯片封装结构，包括芯片本体，所述芯片本体的两侧对称均匀设置有外引脚，所述芯片本体的外侧设置有封装组件；

所述封装组件包括设置在芯片本体下方的下防护壳，所述下防护壳的上方设置有上防护壳，所述下防护壳的顶面边缘处开设有限位插槽，所述上防护壳的底部边缘设置有限位插板，所述上防护壳的顶部开设有散热孔，所述散热孔的内部设置有防尘网，所述防尘网的左右两侧设置有连接板，所述防尘网的底部设置有密封条，所述上防护壳的顶面并且位于散热孔的外侧开设有密封槽，所述连接板上上设置有固定螺栓。

作为本实用新型优选的方案，所述上防护壳、下防护壳的形状大小相适配。

作为本实用新型优选的方案，所述限位插板与限位插槽的连接结构为插拔连接。

作为本实用新型优选的方案，所述防尘网包括框架和网体，网体位于框架的内侧，并且密封条位于框架的下侧。

作为本实用新型优选的方案，所述防尘网与散热孔的连接结构为可拆卸连接。

作为本实用新型优选的方案，所述固定螺栓贯穿连接板与上防护壳连接，并且连接方式为螺纹连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过在多引脚芯片封装结构中设置的限位插槽、限位插板能够方便将下防护壳与上防护壳的限位连接，从而能够在对下防护壳与上防护壳密封时，下防护壳与上防护壳不会出现位移的情况，进而方便密封，并且设置的散热孔能够对引脚芯片进行散热，设置的防尘网能够在散热的同时防止灰尘进入到多引脚芯片的内部，而且防尘网能够从散热孔内取出，进而方便后期对其进行清理。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型部分结构示意图；

图3为本实用新型下防护壳结构示意图；

图4为本实用新型上防护壳结构示意图。

图中：1、芯片本体；2、外引脚；3、封装组件；301、下防护壳；302、上防护壳；303、限位插槽；304、限位插板；305、散热孔；306、防尘网；307、连接板；308、密封条；309、密封槽；310、固定螺栓。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述,给出了本实用新型的若干实施例,但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例,相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件,当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件,本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同,本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型,本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例，请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：

一种多引脚芯片封装结构，包括芯片本体1，芯片本体1的两侧对称均匀设置有外引脚2，芯片本体1的外侧设置有封装组件3；

在该实施例中，请参阅图1-4，封装组件3包括设置在芯片本体1下方的下防护壳301，下防护壳301的上方设置有上防护壳302，下防护壳301的顶面边缘处开设有限位插槽303，上防护壳302的底部边缘设置有限位插板304，上防护壳302的顶部开设有散热孔305，散热孔305的内部设置有防尘网306，防尘网306的左右两侧设置有连接板307，防尘网306的底部设置有密封条308，上防护壳302的顶面并且位于散热孔305的外侧开设有密封槽309，连接板上307上设置有固定螺栓310，上防护壳302、下防护壳301的形状大小相适配，限位插板304与限位插槽303的连接结构为插拔连接，防尘网306包括框架和网体，网体位于框架的内侧，并且密封条308位于框架的下侧，防尘网306与散热孔305的连接结构为可拆卸连接，固定螺栓310贯穿连接板307与上防护壳302连接，并且连接方式为螺纹连接，设置的限位插槽303、限位插板304能够方便将下防护壳301与上防护壳302的限位连接，从而能够在对下防护壳301与上防护壳302密封时，下防护壳301与上防护壳302不会出现位移的情况，进而方便密封，并且设置的散热孔305能够对引脚芯片进行散热，设置的防尘网306能够在散热的同时防止灰尘进入到多引脚芯片的内部，而且防尘网306能够从散热孔内取出，进而方便后期对其进行清理。

本实用新型工作流程：在封装多引脚芯片时，首先将芯片本体1放在下防护壳301的内部，使外引脚2置于下防护壳301外部，接着将上防护壳302盖在下防护壳301的上方，并使限位插板304插入到限位插槽303内，接着通过密封胶水将下防护壳301、上防护壳302的连接处密封住，接着将防尘网306放置到散热孔305内，并使密封条308插入到密封槽309内，最后通过固定螺栓310将连接板307固定在上防护壳302的表面即可，通过在多引脚芯片封装结构中设置的限位插槽303、限位插板304能够方便将下防护壳301与上防护壳302的限位连接，从而能够在对下防护壳301与上防护壳302密封时，下防护壳301与上防护壳302不会出现位移的情况，进而方便密封，并且设置的散热孔305能够对引脚芯片进行散热，设置的防尘网306能够在散热的同时防止灰尘进入到多引脚芯片的内部，而且防尘网306能够从散热孔内取出，进而方便后期对其进行清理。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种多引脚芯片封装结构，包括芯片本体(1)，其特征在于：所述芯片本体(1)的两侧对称均匀设置有外引脚(2)，所述芯片本体(1)的外侧设置有封装组件(3)；

所述封装组件(3)包括设置在芯片本体(1)下方的下防护壳(301)，所述下防护壳(301)的上方设置有上防护壳(302)，所述下防护壳(301)的顶面边缘处开设有限位插槽(303)，所述上防护壳(302)的底部边缘设置有限位插板(304)，所述上防护壳(302)的顶部开设有散热孔(305)，所述散热孔(305)的内部设置有防尘网(306)，所述防尘网(306)的左右两侧设置有连接板(307)，所述防尘网(306)的底部设置有密封条(308)，所述上防护壳(302)的顶面并且位于散热孔(305)的外侧开设有密封槽(309)，所述连接板上(307)上设置有固定螺栓(310)。

2.根据权利要求1所述的一种多引脚芯片封装结构，其特征在于：所述上防护壳(302)、下防护壳(301)的形状大小相适配。

3.根据权利要求1所述的一种多引脚芯片封装结构，其特征在于：所述限位插板(304)与限位插槽(303)的连接结构为插拔连接。

4.根据权利要求1所述的一种多引脚芯片封装结构，其特征在于：所述防尘网(306)包括框架和网体，网体位于框架的内侧，并且密封条(308)位于框架的下侧。

5.根据权利要求1所述的一种多引脚芯片封装结构，其特征在于：所述防尘网(306)与散热孔(305)的连接结构为可拆卸连接。

6.根据权利要求1所述的一种多引脚芯片封装结构，其特征在于：所述固定螺栓(310)贯穿连接板(307)与上防护壳(302)连接，并且连接方式为螺纹连接。

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