CN210075784U - 一种透气性强的嵌入式模块盒结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种透气性强的嵌入式模块盒结构，包括：后壳体、前封壳体、散热片、通风孔；所述后壳体与前封壳体呈矩形装置，且后壳体与前封壳体通过连接钉与连接孔共同组成一个整体；所述散热片呈梳子状，且后壳体与前封壳体两侧均设置有散热片；所述后壳体底部四角处设置有设备固定孔，且设备固定孔为通孔式；所述后壳体底部平面上设置有第一凹槽与通风孔，该一种透气性强的嵌入式模块盒结构，通过在后壳体中间处设置通风孔，有利于对电路板中间的散热功能进行增强，也提高了盒体内部空气的流动性，同时通风孔进入时可将大部分热量快速的分散到其它辅助散热装置上进行散热，从而有效的解决了本实用新型在现有装置出现的问题和不足。

Description

一种透气性强的嵌入式模块盒结构

技术领域

本实用新型涉及工业设备技术领域，更具体的说，尤其涉及一种透气性强的嵌入式模块盒结构。

背景技术

在工业机械电气设备技术领域中，嵌入式模块应用在电气，机械制造，智能化设备等行业内，由其常用作读写运行数据与相关的控制器中。

在现有的嵌入式模块盒中，由于封装体盒体内部空间狭小，在使用大功率的芯片时较容易出现由于温度升高使电子元件减少使用寿命与损坏，同时现有的嵌入式模块多为密封状态下使用，采用辅助散热结构对其进行降温处理，但效果不太明显。

有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种可通过透气孔散热的嵌入式模块盒结构，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种透气性强的嵌入式模块盒结构，以解决上述背景技术中提出的的问题和不足。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种透气性强的嵌入式模块盒结构，由以下具体技术手段所达成：

一种透气性强的嵌入式模块盒结构，包括：后壳体、前封壳体、散热片、设备固定孔、第一凹槽、连接钉、通风孔、卡片、方形卡口、绝缘垫、U形卡口、连接孔、第二凹槽、电路板固定孔；所述后壳体与前封壳体呈矩形装置，且后壳体与前封壳体通过连接钉与连接孔共同组成一个整体；所述散热片呈梳子状，且后壳体与前封壳体两侧均设置有散热片；所述后壳体底部四角处设置有设备固定孔，且设备固定孔为通孔式；所述后壳体底部平面上设置有第一凹槽与通风孔，且第一凹槽置于通风孔的两侧；所述后壳体底部平面上设置有四个沉孔连接钉，且固定孔为增高式设置；所述后壳体上平面中间部设置有绝缘垫，且绝缘垫两侧设计有卡片；所述后壳体两端分别设置有方形卡口与U形卡口，且后壳体上平面作光滑面抛光处理；所述前封壳体内部上面设置有第二凹槽，且前封壳体下部两端设置有电路板固定孔；所述前封壳体下平面四角处设置有四个连接孔，且前封壳体下平面作光滑面抛光处理。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种透气性强的嵌入式模块盒结构所述通风孔为通孔式设置，且通风孔在后壳体上平面设置在绝缘垫条形孔内。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种透气性强的嵌入式模块盒结构所述U形卡口与电路板固定孔通过连接钉与连接孔将后壳体与前封壳体连接呈整体后为不封闭状。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型通过在后壳体中间处设置通风孔，有利于对电路板中间的散热功能进行增强，也提高了盒体内部空气的流动性，同时通风孔进入时可将大部分热量快速的分散到其它辅助散热装置上进行散热，从而有效的解决了本实用新型在背景技术一项中提出的问题和不足。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的后壳体底部结构示意图；

图3为本实用新型的后壳体侧视结构示意图；

图4为本实用新型的后壳体上平面结构示意图；

图5为本实用新型的前封壳体内部结构示意图；

图6为本实用新型的前封壳体侧视截面结构示意图；

图7为本实用新型的第一凹槽结构示意图。

图中：后壳体1、前封壳体2、散热片3、设备固定孔101、第一凹槽102、连接钉103、通风孔104、卡片105、方形卡口106、绝缘垫107、U形卡口108、连接孔201、第二凹槽202、电路板固定孔203。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

同时，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电性连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参见图1至图3，本实用新型提供一种透气性强的嵌入式模块盒结构的具体技术实施方案：

一种透气性强的嵌入式模块盒结构，包括：后壳体1、前封壳体2、散热片3、设备固定孔101、第一凹槽102、连接钉103、通风孔104、卡片105、方形卡口106、绝缘垫107、U形卡口108、连接孔201、第二凹槽202、电路板固定孔203；后壳体1与前封壳体2呈矩形装置，且后壳体1与前封壳体2通过连接钉103与连接孔201共同组成一个整体；散热片3呈梳子状，且后壳体1与前封壳体2两侧均设置有散热片3；后壳体1底部四角处设置有设备固定孔101，且设备固定孔101为通孔式；后壳体1底部平面上设置有第一凹槽102与通风孔104，且第一凹槽102置于通风孔104的两侧；后壳体1底部平面上设置有四个沉孔连接钉103，且固定孔101为增高式设置；后壳体1上平面中间部设置有绝缘垫107，且绝缘垫107两侧设计有卡片105；后壳体1两端分别设置有方形卡口106与U形卡口108，且后壳体1上平面作光滑面抛光处理；前封壳体2内部上面设置有第二凹槽202，且前封壳体2下部两端设置有电路板固定孔203；前封壳体2下平面四角处设置有四个连接孔201，且前封壳体2下平面作光滑面抛光处理，通风孔104为通孔式设置，且通风孔104在后壳体1上平面设置在绝缘垫107条形孔内，U形卡口108与电路板固定孔203通过连接钉103与连接孔201将后壳体1与前封壳体2连接呈整体后为不封闭状。

具体实施步骤：

首先将电路板焊接上电源线或电费线，通过前封壳体2一侧放入，并安装在电路板固定孔203上，由于后壳体1与前封壳体2接合端面做了抛光光滑面处理，连接时应在接合面处加垫一层密封胶，然后将后壳体1与前封壳体2通过连接钉103与连接孔201共同组成一个整体，最后通过增高设计的设备固定孔101与设备连接安装，后部通风孔104与设备有间隔，同时通风孔104不要被物体遮挡，安装完成。

综上所述：该一种透气性强的嵌入式模块盒结构，通过在后壳体中间处设置通风孔，有利于对电路板中间的散热功能进行增强，也提高了盒体内部空气的流动性，同时通风孔进入时可将大部分热量快速的分散到其它辅助散热装置上进行散热，从而有效的解决了本实用新型在现有装置出现的问题和不足。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (3)

1.一种透气性强的嵌入式模块盒结构，包括：后壳体（1）、前封壳体（2）、散热片（3）、设备固定孔（101）、第一凹槽（102）、连接钉（103）、通风孔（104）、卡片（105）、方形卡口（106）、绝缘垫（107）、U形卡口（108）、连接孔（201）、第二凹槽（202）、电路板固定孔（203）；其特征在于：所述后壳体（1）与前封壳体（2）呈矩形装置，且后壳体（1）与前封壳体（2）通过连接钉（103）与连接孔（201）共同组成一个整体；所述散热片（3）呈梳子状，且后壳体（1）与前封壳体（2）两侧均设置有散热片（3）；所述后壳体（1）底部四角处设置有设备固定孔（101），且设备固定孔（101）为通孔式；所述后壳体（1）底部平面上设置有第一凹槽（102）与通风孔（104），且第一凹槽（102）置于通风孔（104）的两侧；所述后壳体（1）底部平面上设置有四个沉孔连接钉（103），且固定孔（101）为增高式设置；所述后壳体（1）上平面中间部设置有绝缘垫（107），且绝缘垫（107）两侧设计有卡片（105）；所述后壳体（1）两端分别设置有方形卡口（106）与U形卡口（108），且后壳体（1）上平面作光滑面抛光处理；所述前封壳体（2）内部上面设置有第二凹槽（202），且前封壳体（2）下部两端设置有电路板固定孔（203）；所述前封壳体（2）下平面四角处设置有四个连接孔（201），且前封壳体（2）下平面作光滑面抛光处理。

2.根据权利要求1所述的一种透气性强的嵌入式模块盒结构，其特征在于：所述通风孔（104）为通孔式设置，且通风孔（104）在后壳体（1）上平面设置在绝缘垫（107）条形孔内。

3.根据权利要求1所述的一种透气性强的嵌入式模块盒结构，其特征在于：所述U形卡口（108）与电路板固定孔（203）通过连接钉（103）与连接孔（201）将后壳体（1）与前封壳体（2）连接呈整体后为不封闭状。

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