JPH0258857A - 切断整形金型 - Google Patents
切断整形金型Info
- Publication number
- JPH0258857A JPH0258857A JP21111288A JP21111288A JPH0258857A JP H0258857 A JPH0258857 A JP H0258857A JP 21111288 A JP21111288 A JP 21111288A JP 21111288 A JP21111288 A JP 21111288A JP H0258857 A JPH0258857 A JP H0258857A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- bending
- cut
- shaping
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 241000270288 Gekko Species 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 235000012771 pancakes Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
樹脂封止型半導体装置の切断整形金型のリードカット曲
げパンチ及びリード曲げダイの構造の改良に関し、 簡単且つ容易に製作でき、半導体装置のリードの切断整
形加工を高精度で行うことが可能な切断整形金型の提供
を目的とし、 半導体チップを半導体チップ搭載部に固着し、該半導体
チップ搭載部の周囲に配設したり一トの配線接続部と前
記半導体チップの電極とを配線接続し、前記半導体チッ
プ及びリードの配線接続部を樹脂封止した複数の樹脂封
止型半導体装置が連結されたリードフレームの、封止樹
脂の外部に突出したリードを所定の形状に切断して整形
する金型であって、前記リードを曲げて整形するり−ト
カット曲げパンチ及びリード曲げダイは、前記リードと
の曲げ部直近で接触し、前記リードの先端部とは接触し
ないような形状とするよう構成する。
げパンチ及びリード曲げダイの構造の改良に関し、 簡単且つ容易に製作でき、半導体装置のリードの切断整
形加工を高精度で行うことが可能な切断整形金型の提供
を目的とし、 半導体チップを半導体チップ搭載部に固着し、該半導体
チップ搭載部の周囲に配設したり一トの配線接続部と前
記半導体チップの電極とを配線接続し、前記半導体チッ
プ及びリードの配線接続部を樹脂封止した複数の樹脂封
止型半導体装置が連結されたリードフレームの、封止樹
脂の外部に突出したリードを所定の形状に切断して整形
する金型であって、前記リードを曲げて整形するり−ト
カット曲げパンチ及びリード曲げダイは、前記リードと
の曲げ部直近で接触し、前記リードの先端部とは接触し
ないような形状とするよう構成する。
本発明は、樹脂封止型半導体装置の切断整形金型に係り
、特にリードカット曲げパンチ及びリード曲げダイの構
造の改良に関するものである。
、特にリードカット曲げパンチ及びリード曲げダイの構
造の改良に関するものである。
樹脂封止型半導体装置のユーザー側において、近年、半
導体パンケージの実装の自動化が促進され、この自動化
に対処するために半導体装置のリード寸法に高い精度が
要求されるようになっている。
導体パンケージの実装の自動化が促進され、この自動化
に対処するために半導体装置のリード寸法に高い精度が
要求されるようになっている。
以上のような状況からこのようなユーザーの要求に応え
ることが可能な、樹脂封止型半導体装置の切断整形金型
の改良が要望されている。
ることが可能な、樹脂封止型半導体装置の切断整形金型
の改良が要望されている。
従来の切断整形金型をクワッドプル・フラット・パンケ
ージ型半導体装置の場合について第２図〜第３図により
説明する。
ージ型半導体装置の場合について第２図〜第３図により
説明する。
クワッドプル・フラット・パッケージ型（以下、ＱＦＰ
型と略称する。）半導体装置１３のリード１３ｂは第３
図に示すように、パッケージ１３ａから四方に突出し、
二回の曲げによりリード１３ｂの先端部がパッケージ１
３ａと平行になるように切断整形金型よって切断整形さ
れる。
型と略称する。）半導体装置１３のリード１３ｂは第３
図に示すように、パッケージ１３ａから四方に突出し、
二回の曲げによりリード１３ｂの先端部がパッケージ１
３ａと平行になるように切断整形金型よって切断整形さ
れる。
第２図（ａｌは切断整形金型のリード１３ｂの折曲げ部
の部分拡大図である。
の部分拡大図である。
図において、半導体装置１３のパッケージ１３ａの側方
に突出しているリード１３ｂは、リード曲げダイ１２の
第１曲げ部１２ｂで下方に曲げられると同時にリード曲
げダイ１２の第２曲げ部１２ｃで水平方向に曲げられ、
第２曲げ部１２ｃの位置から先端までの全面でクランプ
されている。
に突出しているリード１３ｂは、リード曲げダイ１２の
第１曲げ部１２ｂで下方に曲げられると同時にリード曲
げダイ１２の第２曲げ部１２ｃで水平方向に曲げられ、
第２曲げ部１２ｃの位置から先端までの全面でクランプ
されている。
このような曲げ加工を行う場合の第２図（ａ）において
点線にて囲んだ部分の詳細を第２図（ｂｌ及び（Ｃ）に
示す。
点線にて囲んだ部分の詳細を第２図（ｂｌ及び（Ｃ）に
示す。
第２図（ｂｌはリード１３ｂの板厚寸法にバラツキがあ
る場合を示しており、板厚が薄い部分には浮きが発生ず
る。
る場合を示しており、板厚が薄い部分には浮きが発生ず
る。
第２図（Ｃ）はリード１３ｂのメツキかすがリード１３
ｂの下にたまった場合を示しており、メツキかすか付着
したり−ド１３ｂの位置では浮きが生じている。
ｂの下にたまった場合を示しており、メツキかすか付着
したり−ド１３ｂの位置では浮きが生じている。
以上説明の従来の切断整形金型においては、リードの板
厚寸法にバラツキがある場合には板厚の薄いリードがリ
ード浮きとなり、リードのメツキかすかリードの下にた
まった場合にはメツキかすの上にリードが乗り上げてリ
ート浮きとなってしまう。
厚寸法にバラツキがある場合には板厚の薄いリードがリ
ード浮きとなり、リードのメツキかすかリードの下にた
まった場合にはメツキかすの上にリードが乗り上げてリ
ート浮きとなってしまう。
このため、リード浮きが生じて整形したリードの先端部
の加工精度が悪い場合は、半導体装置のユーザーにおい
てこのような半導体装置をプリン１１Ｊ板に形成したパ
ターン上に搭載すると、半導体装置のリードが均一に確
実に安定してパターンに接触しなくなり、半導体装置の
実装が確実に行われないという問題点があった。
の加工精度が悪い場合は、半導体装置のユーザーにおい
てこのような半導体装置をプリン１１Ｊ板に形成したパ
ターン上に搭載すると、半導体装置のリードが均一に確
実に安定してパターンに接触しなくなり、半導体装置の
実装が確実に行われないという問題点があった。
本発明は以上のような状況から簡単且つ容易に製作でき
、半導体装置のリードの切断整形加工を高精度で行うこ
とが可能な切断整形金型の提供を目的としたものである
。
、半導体装置のリードの切断整形加工を高精度で行うこ
とが可能な切断整形金型の提供を目的としたものである
。
上記問題点は、半導体チップを半導体チップ搭載部に固
着し、該半導体チップ搭載部の周囲に配設したリードの
配線接続部と前記半導体チップの電極とを配線接続し、
前記半導体チップ及びリードの配線接続部を樹脂封止し
た複数の樹脂封止型半導体装置が連結されたリードフレ
ームの、封止樹脂の外部に突出したリードを所定の形状
に切断して整形する金型であって、このリードを曲げて
整形するリードカット曲げパンチ及びリード曲げダイは
、このリードとの曲げ部直近で接触し、リードの先端部
とは接触しないような形状とした本発明による切断整形
金型によって解決される。
着し、該半導体チップ搭載部の周囲に配設したリードの
配線接続部と前記半導体チップの電極とを配線接続し、
前記半導体チップ及びリードの配線接続部を樹脂封止し
た複数の樹脂封止型半導体装置が連結されたリードフレ
ームの、封止樹脂の外部に突出したリードを所定の形状
に切断して整形する金型であって、このリードを曲げて
整形するリードカット曲げパンチ及びリード曲げダイは
、このリードとの曲げ部直近で接触し、リードの先端部
とは接触しないような形状とした本発明による切断整形
金型によって解決される。
即ち本発明においては、樹脂封止型半導体装置のリード
フレームのリードの切断整形金型のリードカット曲げパ
ンチ及びリード曲げダイのリードと接触する面にそれぞ
れ逃げを設けているから、リードの曲げに際してリード
の先端がフリーとなリ、浮きが生じるのを減少させるこ
とが可能となるので、樹脂封止型半導体装置をプリント
基板のパターン上に搭載した場合に、リードとパターン
との接触が確実になり、安定した実装を行うことが可能
となる。
フレームのリードの切断整形金型のリードカット曲げパ
ンチ及びリード曲げダイのリードと接触する面にそれぞ
れ逃げを設けているから、リードの曲げに際してリード
の先端がフリーとなリ、浮きが生じるのを減少させるこ
とが可能となるので、樹脂封止型半導体装置をプリント
基板のパターン上に搭載した場合に、リードとパターン
との接触が確実になり、安定した実装を行うことが可能
となる。
以下本発明の切断整形金型の一実施例をＱＦＰ型半導体
装置の場合について第１図により説明する。
装置の場合について第１図により説明する。
第１図に示すように、本実施例の基本となる構成は従来
のものと同一であり、リード曲げダイ２の第１曲げ部２
ｂは全（同一形状であるが、リードカット曲げパンチ１
及びリード曲げダイ２の半導体装置３のリード３ｂの先
端部に接触する部分に逃げ１ｄ及び逃げ２ａを設けてあ
り、第２曲げ部２ｃの直近の部分のみでリード３ｂを曲
げ加工し、リード３ｂの先端部はフリーな状態に保たれ
ている。
のものと同一であり、リード曲げダイ２の第１曲げ部２
ｂは全（同一形状であるが、リードカット曲げパンチ１
及びリード曲げダイ２の半導体装置３のリード３ｂの先
端部に接触する部分に逃げ１ｄ及び逃げ２ａを設けてあ
り、第２曲げ部２ｃの直近の部分のみでリード３ｂを曲
げ加工し、リード３ｂの先端部はフリーな状態に保たれ
ている。
このような金型によって半導体装置３のリード３ｂの曲
げ加工を行うと、各々のリード毎に異なった条件で曲げ
加工され、浮きが生じていた。ものと比較すると、リー
ド浮きが最大０．１４＋ｕであったものが、本実施例に
おいては０．１０ｍ−ｍに改善された。
げ加工を行うと、各々のリード毎に異なった条件で曲げ
加工され、浮きが生じていた。ものと比較すると、リー
ド浮きが最大０．１４＋ｕであったものが、本実施例に
おいては０．１０ｍ−ｍに改善された。
また、リードカット曲げパンチｌ及びリート曲げダイ２
のラッピングによるメツキかす取り工数も月光たり６０
時間を要していたのが、２０時間になり保全工数の削減
にも効果があった。
のラッピングによるメツキかす取り工数も月光たり６０
時間を要していたのが、２０時間になり保全工数の削減
にも効果があった。
以上の説明から明らかなように本発明によれば極めて簡
単な構造の変更により、切断整形されたリードの浮きを
減少させることができ、半導体装置をプリント基板に搭
載した場合に、半導体装置のリードとプリント基板のパ
ターンとを安定して均一に接触させることが可能となる
等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果
が期待でき工業的には極めて有用なものである。
単な構造の変更により、切断整形されたリードの浮きを
減少させることができ、半導体装置をプリント基板に搭
載した場合に、半導体装置のリードとプリント基板のパ
ターンとを安定して均一に接触させることが可能となる
等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果
が期待でき工業的には極めて有用なものである。
第１図は本発明による一実施例を示す図、第２図は従来
の切断整形金型を示す図、第３図はＱＦＰ型半導体装置
の形状を示す図、である。 図において、 ＩＵ−ドカノト曲げパンチ、 １ａは逃げ、 ２はリード曲げダイ、 ２ａは逃げ、 ２ｂは第１曲げ部、 ２ｃは第２曲げ部、 ３は半導体装置、 ３ａはパッケージ、 ３ｂはリード、 を示す。 本発明による一実施例を示す図 ２虫づ′ 〜と２′ （ａ） リード折り曲げ部の部分拡大図 従来の切断整形金型を示す図 第 図 （その１） （ト）） リードの板厚が異なる場合 （Ｃ） リードにメツキかすが付着した場合 従来の切＋ｌ！ｆ！り形金型を示す図 第 ２ 図（その２）
の切断整形金型を示す図、第３図はＱＦＰ型半導体装置
の形状を示す図、である。 図において、 ＩＵ−ドカノト曲げパンチ、 １ａは逃げ、 ２はリード曲げダイ、 ２ａは逃げ、 ２ｂは第１曲げ部、 ２ｃは第２曲げ部、 ３は半導体装置、 ３ａはパッケージ、 ３ｂはリード、 を示す。 本発明による一実施例を示す図 ２虫づ′ 〜と２′ （ａ） リード折り曲げ部の部分拡大図 従来の切断整形金型を示す図 第 図 （その１） （ト）） リードの板厚が異なる場合 （Ｃ） リードにメツキかすが付着した場合 従来の切＋ｌ！ｆ！り形金型を示す図 第 ２ 図（その２）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体チップを半導体チップ搭載部に固着し、該半導
体チップ搭載部の周囲に配設したリードの配線接続部と
前記半導体チップの電極とを配線接続し、前記半導体チ
ップ及びリードの配線接続部を樹脂封止した複数の樹脂
封止型半導体装置が連結されたリードフレームの、封止
樹脂の外部に突出したリードを所定の形状に切断して整
形する金型であって、 前記リード（３ｂ）を曲げて整形するリードカット曲げ
パンチ（１）及びリード曲げダイ（２）は、前記リード
（３ｂ）との曲げ部直近で接触し、前記リード（３ｂ）
の先端部とは接触しないような形状としたことを特徴と
する切断整形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63211112A JP2506417B2 (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 切断整形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63211112A JP2506417B2 (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 切断整形金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258857A true JPH0258857A (ja) | 1990-02-28 |
| JP2506417B2 JP2506417B2 (ja) | 1996-06-12 |
Family
ID=16600608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63211112A Expired - Lifetime JP2506417B2 (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 切断整形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2506417B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999014082A1 (en) | 1996-09-18 | 1999-03-25 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Adhesively-bonded inflatable restraint and method of making |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56165348A (en) * | 1980-05-26 | 1981-12-18 | Hitachi Ltd | Manufacturing apparatus for semiconductor device |
| JPS635761A (ja) * | 1985-09-07 | 1988-01-11 | ヴオルフガング・ヴア−グナ− | センサ−カニユ−レ付注射装置 |
| JPH01110444U (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-26 |
-
1988
- 1988-08-25 JP JP63211112A patent/JP2506417B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56165348A (en) * | 1980-05-26 | 1981-12-18 | Hitachi Ltd | Manufacturing apparatus for semiconductor device |
| JPS635761A (ja) * | 1985-09-07 | 1988-01-11 | ヴオルフガング・ヴア−グナ− | センサ−カニユ−レ付注射装置 |
| JPH01110444U (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-26 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999014082A1 (en) | 1996-09-18 | 1999-03-25 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Adhesively-bonded inflatable restraint and method of making |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2506417B2 (ja) | 1996-06-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH036663B2 (ja) | ||
| JPH0258857A (ja) | 切断整形金型 | |
| JPH06104374A (ja) | 電子回路パッケージ並びにその導体の成形加工装置及び成形加工方法 | |
| US4531285A (en) | Method for interconnecting close lead center integrated circuit packages to boards | |
| US5497681A (en) | Method for making an IC lead-frame punch | |
| JPH02105448A (ja) | リードフレーム | |
| JP3157249B2 (ja) | 半導体装置実装体及び実装方法 | |
| JPH05144988A (ja) | 半導体装置の製造方法並びに半導体製造装置及びリードフレーム | |
| JPH02137253A (ja) | 半導体装置 | |
| CN210628298U (zh) | 电子元件引线框架 | |
| JP3226874B2 (ja) | リード切断方法 | |
| JP2923012B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP3681856B2 (ja) | 樹脂封止型電子部品 | |
| KR200283436Y1 (ko) | 케이지디용 반도체 리이드 프레임 | |
| JPH0228963A (ja) | 半導体の切断整形金型 | |
| JPH01119045A (ja) | リードフレーム | |
| JPS63208257A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH0831550B2 (ja) | 半導体の切断整形金型 | |
| KR200160429Y1 (ko) | 리드프레임 패드 챔퍼용 금형 | |
| JPH06209067A (ja) | 電子部品用リードフレーム | |
| JPH0661378A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05326801A (ja) | 半導体装置及びそのリードフレーム | |
| JPH087644Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| KR0120186B1 (ko) | 버퍼칩을 이용한 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
| JP2005520261A (ja) | 改良されたバンプカウンターパートを備えたデータ記憶媒体のためのモジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080402 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090402 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090402 Year of fee payment: 13 |