JPH01110444U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01110444U JPH01110444U JP576188U JP576188U JPH01110444U JP H01110444 U JPH01110444 U JP H01110444U JP 576188 U JP576188 U JP 576188U JP 576188 U JP576188 U JP 576188U JP H01110444 U JPH01110444 U JP H01110444U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bending die
- determines
- semiconductor device
- horizontal plane
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- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例による半導体装置
用リード曲げ金型を示す断面図、第2図はその動
作を示す断面図、第3図は従来の半導体装置用リ
ード曲げ金型を示す断面図、第4図は従来装置の
動作を示す断面図、第5図は同様に他の動作を示
す断面図である。図中、3は曲げダイ、3aは傾
斜部である。なお、各図中同一符号は同一又は相
当部分を示す。
用リード曲げ金型を示す断面図、第2図はその動
作を示す断面図、第3図は従来の半導体装置用リ
ード曲げ金型を示す断面図、第4図は従来装置の
動作を示す断面図、第5図は同様に他の動作を示
す断面図である。図中、3は曲げダイ、3aは傾
斜部である。なお、各図中同一符号は同一又は相
当部分を示す。
Claims (1)
- 面実装タイプ半導体装置のリード曲げ金型にお
いて、成形形状を定める曲げダイの、曲げ加工と
平行な断面における上面両端部分に、水平面より
下向きに傾斜させたことを特徴とする半導体装置
用リード曲げ金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP576188U JPH01110444U (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP576188U JPH01110444U (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01110444U true JPH01110444U (ja) | 1989-07-26 |
Family
ID=31209412
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP576188U Pending JPH01110444U (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01110444U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0258857A (ja) * | 1988-08-25 | 1990-02-28 | Fujitsu Miyagi Electron:Kk | 切断整形金型 |
-
1988
- 1988-01-19 JP JP576188U patent/JPH01110444U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0258857A (ja) * | 1988-08-25 | 1990-02-28 | Fujitsu Miyagi Electron:Kk | 切断整形金型 |
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