JPH0211331U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0211331U JPH0211331U JP9077888U JP9077888U JPH0211331U JP H0211331 U JPH0211331 U JP H0211331U JP 9077888 U JP9077888 U JP 9077888U JP 9077888 U JP9077888 U JP 9077888U JP H0211331 U JPH0211331 U JP H0211331U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- pattern
- resin
- engraved
- semiconductor device
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例による半導体装置用
樹脂封入金型の部分概略縦断面図、第2図は本考
案の一実施例の金型の底面部分概略平面図、第3
図は従来の半導体装置用樹脂封入金型の部分概略
縦断面図、第4図は底面部分概略平面図である。 1……半導体装置用樹脂封入金型、2……パタ
ーン刻印用構造。
樹脂封入金型の部分概略縦断面図、第2図は本考
案の一実施例の金型の底面部分概略平面図、第3
図は従来の半導体装置用樹脂封入金型の部分概略
縦断面図、第4図は底面部分概略平面図である。 1……半導体装置用樹脂封入金型、2……パタ
ーン刻印用構造。
Claims (1)
- 金型内面に、複数の棒状の構造が内面に対し垂
直方向に上下し、刻印のパターンを変えることが
できる刻印構造を有することを特徴とする半導体
装置用樹脂封入金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9077888U JPH0211331U (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9077888U JPH0211331U (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0211331U true JPH0211331U (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=31315290
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9077888U Pending JPH0211331U (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0211331U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015056490A1 (ja) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | トヨタ自動車株式会社 | 熱可塑性樹脂材料の成形方法 |
-
1988
- 1988-07-07 JP JP9077888U patent/JPH0211331U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015056490A1 (ja) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | トヨタ自動車株式会社 | 熱可塑性樹脂材料の成形方法 |