JPH0180939U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0180939U JPH0180939U JP1987177442U JP17744287U JPH0180939U JP H0180939 U JPH0180939 U JP H0180939U JP 1987177442 U JP1987177442 U JP 1987177442U JP 17744287 U JP17744287 U JP 17744287U JP H0180939 U JPH0180939 U JP H0180939U
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- JP
- Japan
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- package
- heat sink
- semiconductor device
- attached
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
Description
第１図ＡおよびＢは本考案の一実施例による半
導体装置用パツケージの平面図および断面図、第
２図ＡおよびＢ従来の半導体装置用パツケージの
平面図および断面図、第３図ＡおよびＢは、本考
案の他の実施例による半導体装置用パツケージの
平面図および断面図である。 １……ヒートシンクを取り付ける部分を除くパ
ツケージ裏面の金属表面に形成された複数個の凹
凸、１′……パツケージ裏面のヒートシンク取り
付ける金属、１″……実施例２のヒートシンクを
取り付ける部分を除くパツケージ裏面の金属表面
に基盤目状に形成された複数個の凹凸、２……ヒ
ートシンク取り付け部、３……キヤビテイ、４…
…ステツチ。
導体装置用パツケージの平面図および断面図、第
２図ＡおよびＢ従来の半導体装置用パツケージの
平面図および断面図、第３図ＡおよびＢは、本考
案の他の実施例による半導体装置用パツケージの
平面図および断面図である。 １……ヒートシンクを取り付ける部分を除くパ
ツケージ裏面の金属表面に形成された複数個の凹
凸、１′……パツケージ裏面のヒートシンク取り
付ける金属、１″……実施例２のヒートシンクを
取り付ける部分を除くパツケージ裏面の金属表面
に基盤目状に形成された複数個の凹凸、２……ヒ
ートシンク取り付け部、３……キヤビテイ、４…
…ステツチ。
Claims (1)
- ヒートシンクを取り付けるべき部分を除くパツ
ケージの裏面の表面に複数個の凹凸を有すること
を特徴とする半導体装置用パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987177442U JPH0180939U (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987177442U JPH0180939U (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0180939U true JPH0180939U (ja) | 1989-05-30 |
Family
ID=31469106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987177442U Pending JPH0180939U (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0180939U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03126287A (ja) * | 1989-10-12 | 1991-05-29 | Toshiba Corp | 回路基板 |
-
1987
- 1987-11-20 JP JP1987177442U patent/JPH0180939U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03126287A (ja) * | 1989-10-12 | 1991-05-29 | Toshiba Corp | 回路基板 |