JPH02118948U - - Google Patents

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JPH02118948U
JPH02118948U JP2686689U JP2686689U JPH02118948U JP H02118948 U JPH02118948 U JP H02118948U JP 2686689 U JP2686689 U JP 2686689U JP 2686689 U JP2686689 U JP 2686689U JP H02118948 U JPH02118948 U JP H02118948U
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JP
Japan
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lead
mounting base
element mounting
semiconductor element
suspension lead
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  • Wire Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図aは本考案の一実施例の平面図、第1図
b及びcはそれぞれ第1図aの吊りリードのプレ
ス品及びエツチング品の縦断面図、第2図aは、
本考案の他の実施例の吊りリードの横断面図、第
2図b及びcはそれぞれ第2図aの吊りリードの
プレス品及びエツチング品の縦断面図、第3図a
は従来のリードフレームの平面図、第3図b及び
cはそれぞれ第3図aの吊りリードのボンデイン
グ点のプレス品及びエツチング品の縦断面図であ
る。 1……半導体素子搭載台部、2……吊りリード
、3……複数のリード、4……コイニング部、5
……吊りリードの押し下げ部、6……プレス品ダ
レ部、4……リード平坦巾、8……エツチング品
サイイドエツチ部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子搭載台部を支持する吊りリードのボ
    ンデイング部分にコイニングが施されていること
    を特徴とする半導体装置用リードフレーム。
JP2686689U 1989-03-08 1989-03-08 Pending JPH02118948U (ja)

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JP2686689U JPH02118948U (ja) 1989-03-08 1989-03-08

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JP2686689U JPH02118948U (ja) 1989-03-08 1989-03-08

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JPH02118948U true JPH02118948U (ja) 1990-09-25

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05129493A (ja) * 1991-11-05 1993-05-25 Hitachi Cable Ltd リードフレームの製造方法
WO2013024561A1 (ja) * 2011-08-12 2013-02-21 シャープ株式会社 発光装置
JP2016105506A (ja) * 2016-02-24 2016-06-09 シャープ株式会社 発光装置

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US9331254B2 (en) 2011-08-12 2016-05-03 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device
US9537072B2 (en) 2011-08-12 2017-01-03 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device, lead frame and resin cavity molding package
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