JPS6165753U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6165753U JPS6165753U JP15069684U JP15069684U JPS6165753U JP S6165753 U JPS6165753 U JP S6165753U JP 15069684 U JP15069684 U JP 15069684U JP 15069684 U JP15069684 U JP 15069684U JP S6165753 U JPS6165753 U JP S6165753U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- dissipation fin
- heat dissipation
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を説明するための
断面図、第２図ａ，ｂはこの考案による半導体装
置の平面図および側面図、第３図ａ，ｂ、第４図
ａ，ｂは従来の樹脂絶縁形半導体装置を示すもの
で、各ａ図は平面図、各ｂ図は側断面図、第５図
ａ，ｂは他の従来例を示す樹脂成形前のフレーム
の平面図および側面図、第６図ａ，ｂは第５図の
フレームをモールド樹脂成形した樹脂絶縁形半導
体装置の平面図および側断面図である。 図中、４，５はモールド成形金型、６は凸部、
７は凹部、８は座ぐり部、９は取付穴である。な
お、図中の同一符号は同一または相当部分を示す
。
断面図、第２図ａ，ｂはこの考案による半導体装
置の平面図および側面図、第３図ａ，ｂ、第４図
ａ，ｂは従来の樹脂絶縁形半導体装置を示すもの
で、各ａ図は平面図、各ｂ図は側断面図、第５図
ａ，ｂは他の従来例を示す樹脂成形前のフレーム
の平面図および側面図、第６図ａ，ｂは第５図の
フレームをモールド樹脂成形した樹脂絶縁形半導
体装置の平面図および側断面図である。 図中、４，５はモールド成形金型、６は凸部、
７は凹部、８は座ぐり部、９は取付穴である。な
お、図中の同一符号は同一または相当部分を示す
。
Claims (1)
- フレームリードと、このフレームリードの反対
側に設けられた支持部とを備えた放熱フイン部の
大部分をモールド樹脂で覆つた後、放熱板上に載
置される樹脂絶縁形半導体装置において、前記支
持部を上方に屈曲させて段差を設け、前記放熱板
との距離を大きくするとともに、前記放熱フイン
部の所定部分の前記モールド樹脂部に所要形状の
凹部および座ぐり部を形成せしめて樹脂封止した
ことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15069684U JPS6165753U (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15069684U JPS6165753U (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6165753U true JPS6165753U (ja) | 1986-05-06 |
Family
ID=30708837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15069684U Pending JPS6165753U (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6165753U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014072347A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法、および、半導体装置 |
-
1984
- 1984-10-03 JP JP15069684U patent/JPS6165753U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014072347A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法、および、半導体装置 |