JPH0179842U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0179842U JPH0179842U JP17566587U JP17566587U JPH0179842U JP H0179842 U JPH0179842 U JP H0179842U JP 17566587 U JP17566587 U JP 17566587U JP 17566587 U JP17566587 U JP 17566587U JP H0179842 U JPH0179842 U JP H0179842U
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- JP
- Japan
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- distance
- leads
- exposed metal
- metal part
- frame
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
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- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図ａ，ｂ，ｃはこの考案の実施例を示す説
明図、第２図ａ，ｂ，ｃは従来の電力用半導体装
置の説明図である。図において、１は金属フレー
ム、２はシリコンチツプ、３はワイヤ、４はモー
ルド、５はタイバーカツト部、６はへこみ、７，
８は凹みである。なお、図中、同一符号は同一又
は相当部分を示す。
明図、第２図ａ，ｂ，ｃは従来の電力用半導体装
置の説明図である。図において、１は金属フレー
ム、２はシリコンチツプ、３はワイヤ、４はモー
ルド、５はタイバーカツト部、６はへこみ、７，
８は凹みである。なお、図中、同一符号は同一又
は相当部分を示す。
Claims (1)
- フレームのタイバカツト残りの金属露出部と取
り付け放熱フインの距離が２．５mm以上、沿面距
離が３mm以上になるようにフレームを曲げ、かつ
、この金属露出部の下のモールドにへこみを設け
、さらに、リード間の空間距離を１．５mm以上、
沿面距離が２mm以上になるよう相互のリードの対
向部のストツパを取り除き、かつ、センターリー
ドの根元のモールド部分を他のリードの根元のモ
ールド部分より凹みを形成してなるフルパツク外
装を施こした電力用半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17566587U JPH0179842U (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17566587U JPH0179842U (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0179842U true JPH0179842U (ja) | 1989-05-29 |
Family
ID=31467450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17566587U Pending JPH0179842U (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0179842U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009135444A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-06-18 | Power Integrations Inc | パワー半導体デバイスのためのパッケージ |
-
1987
- 1987-11-17 JP JP17566587U patent/JPH0179842U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009135444A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-06-18 | Power Integrations Inc | パワー半導体デバイスのためのパッケージ |