CN203751536U - 激光晶圆切割机 - Google Patents
激光晶圆切割机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203751536U CN203751536U CN201420115109.5U CN201420115109U CN203751536U CN 203751536 U CN203751536 U CN 203751536U CN 201420115109 U CN201420115109 U CN 201420115109U CN 203751536 U CN203751536 U CN 203751536U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- axis
- plate
- axis plate
- laser
- assembly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 30
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
一种激光晶圆切割机，包括：X轴组件，X轴组件包括由直线往复驱动机构驱动的X轴板，该X轴板水平设置；θ轴组件，θ轴组件包括可沿垂直于X轴板的轴线转动的角度调整盘，角度调整盘设于X轴板上；与X轴组件分离布置的Y轴组件，Y轴组件包括激光头以及由直线往复驱动机构驱动的Y轴板，激光头设于Y轴板上，Y轴板水平设置于X轴板的上侧且与X轴板垂直；Z轴组件，Z轴组件包括可沿垂直于X轴板的直线上下运动的聚焦系统，聚焦系统位于角度调整盘的上方，且与Y轴板连接，聚焦系统的输入口与所述激光头相对。本实用新型结构简单、使用方便,充分满足了高效、高精度激光晶圆切割的目的，市场前景广阔。
Description
技术领域
本实用新型涉及激光精密加工领域，尤其涉及一种激光晶圆切割机。
背景技术
晶圆激光切割设备是一种用于集成电路、LED晶圆、砷化镓晶圆等半导体晶圆的专用激光切割设备。晶圆切割是半导体封测工艺当中的一个不可或缺的工序晶圆切割是半导体封测工艺当中的一个不可或缺的工序，近年来，随着光电产业的迅猛发展，高集成和高性能的半导体晶圆需求也越来越大，如硅、第Ⅲ-Ⅴ族和第Ⅱ-Ⅵ族复合型材料（GsAs、蓝宝石和低介电常数）晶圆等。这些材料价格昂贵，在晶圆大批量生产中，往往在一片晶圆同时制作几千个芯片，芯片与芯片之间只留有数十微米的切割道，然后再通过激光切割成单一的芯片。
在许多晶圆的切割期间经常遇到的较窄切割道(street)宽度，要求将每一次切割放在切割道中心几微米范围内的能力，这就要求使用具有较高定位精度的激光切割设备。一片晶圆上有几百条到上千条的切割道，需要往返切割数百刀，这要求工作台运动速度快，启动停止时间尽可能短。
传统的激光晶圆切割设备采用X、Y两轴叠加式，上部为X轴，负责带动θ轴进行左右方向的运动，下轴为Y轴,负责叠带动叠加加于Y轴之上的X轴和θ轴进行前后方向上的运动，此种叠加方式Y轴负担了了X轴和θ轴的总重，在一定程度上增加了Y轴运动惯量，降低了Y轴运行速度，影响生产效率，并造成Y轴定位精度降低，最终影响了整机的系统精度，无法满足亚微米级晶圆高精度切割的要求。
实用新型内容
基于此，针对上述技术问题，提供一种激光晶圆切割机。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
一种激光晶圆切割机，其特征在于，包括：
X轴组件，所述X轴组件包括由直线往复驱动机构驱动的X轴板，该X轴板水平设置；
θ轴组件，所述θ轴组件包括可沿垂直于所述X轴板的轴线转动的角度调整盘，所述角度调整盘设于所述X轴板上；
与所述X轴组件分离布置的Y轴组件，所述Y轴组件包括激光头以及由直线往复驱动机构驱动的Y轴板，所述激光头设于所述Y轴板上，所述Y轴板水平设置于所述X轴板的上侧且与X轴板垂直；
Z轴组件，所述Z轴组件包括可沿垂直于所述X轴板的直线上下运动的聚焦系统，所述聚焦系统位于所述角度调整盘的上方，且与所述Y轴板连接，所述聚焦系统的输入口与所述激光头相对。
所述直线往复驱动机构为滚珠丝杆机构、直线电机或皮带传动机构。
所述Y轴板上设有一安装板，所述安装板的一端延伸至所述Y轴板外且与所述聚焦系统连接，所述激光头设于所述安装板上。
本实用新型结构简单、使用方便,由于Y轴组件与X轴组件分离布置，各自可进行独立运动，自身惯量小、偏摆小、启动和停止加速度大、运动速度快，保证了激光晶圆切割的亚微米级精度，从而很好的解决了传统XY轴叠加式激光晶圆切割机由于运动平台自身惯量大、启动和停止时间长、定位不准确的问题，充分满足了高效、高精度激光晶圆切割的目的，市场前景广阔。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式本实用新型进行详细说明：
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种激光晶圆切割机，包括X轴组件110、θ轴组件120、Y轴组件130以及Z轴组件140：
X轴组件110包括由直线往复驱动机构驱动的X轴板111，该X轴板111水平设置。
θ轴组件120包括可沿垂直于X轴板111的轴线转动的角度调整盘121，角度调整盘121设于X轴板111上。
Y轴组件130与X轴组件110分离布置，其包括激光头131以及由直线往复驱动机构驱动的Y轴板132，激光头131设于Y轴板132上，Y轴板132水平设置于X轴板111的上侧且与X轴板111垂直。
Z轴组件140包括可沿垂直于X轴板111的直线上下运动的聚焦系统141，聚焦系统141位于角度调整盘121的上方，且与Y轴板132连接，聚焦系统141的输入口与激光头131相对。
具体地，Y轴板132上设有安装板133，安装板133的一端延伸至Y轴板132外且与聚焦系统141连接，激光头131设于安装板上。
可以理解的是，上述直线往复驱动机构为滚珠丝杆机构、直线电机或皮带传动机构。
使用时，晶圆片放置于角度调整盘121上，可通过角度调整盘121做角度调整，并可在X轴板111的带动下做左右方向的运动，聚焦系统141可沿垂直于X轴板111的直线做上下运动，并由Y轴板132带动做前后运动，于是激光焦点便可相对于晶圆片做上下、左右、前后、旋转四轴运动，
由于本实用新型的Y轴组件130与X轴组件110分离布置，各自可进行独立运动，自身惯量小、偏摆小、启动和停止加速度大、运动速度快，保证了激光晶圆切割的亚微米级精度，从而很好的解决了传统XY轴叠加式激光激光晶圆切割机由于运动平台自身惯量大、启动和停止时间长、定位不准确的问题，充分满足了高效、高精度激光晶圆切割的目的，市场前景广阔。
但是，本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求书范围内。
Claims (3)
1.一种激光晶圆切割机，其特征在于，包括：
X轴组件，所述X轴组件包括由直线往复驱动机构驱动的X轴板，该X轴板水平设置；
θ轴组件，所述θ轴组件包括可沿垂直于所述X轴板的轴线转动的角度调整盘，所述角度调整盘设于所述X轴板上；
与所述X轴组件分离布置的Y轴组件，所述Y轴组件包括激光头以及由直线往复驱动机构驱动的Y轴板，所述激光头设于所述Y轴板上，所述Y轴板水平设置于所述X轴板的上侧且与X轴板垂直；
Z轴组件，所述Z轴组件包括可沿垂直于所述X轴板的直线上下运动的聚焦系统，所述聚焦系统位于所述角度调整盘的上方，且与所述Y轴板连接，所述聚焦系统的输入口与所述激光头相对。
2.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割机，其特征在于，所述直线往复驱动机构为滚珠丝杆机构、直线电机或皮带传动机构。
3.根据权利要求1或2所述的一种激光晶圆切割机，其特征在于，所述Y轴板上设有一安装板，所述安装板的一端延伸至所述Y轴板外且与所述聚焦系统连接，所述激光头设于所述安装板上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420115109.5U CN203751536U (zh) | 2014-03-14 | 2014-03-14 | 激光晶圆切割机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420115109.5U CN203751536U (zh) | 2014-03-14 | 2014-03-14 | 激光晶圆切割机 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203751536U true CN203751536U (zh) | 2014-08-06 |
Family
ID=51246847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420115109.5U Expired - Lifetime CN203751536U (zh) | 2014-03-14 | 2014-03-14 | 激光晶圆切割机 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203751536U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105057893A (zh) * | 2015-07-27 | 2015-11-18 | 上海微世半导体有限公司 | 用于半导体材料的激光打孔切割系统 |
| CN110181175A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-08-30 | 深圳市火焱激光科技有限公司 | 一种位置可调式激光加工机 |
-
2014
- 2014-03-14 CN CN201420115109.5U patent/CN203751536U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105057893A (zh) * | 2015-07-27 | 2015-11-18 | 上海微世半导体有限公司 | 用于半导体材料的激光打孔切割系统 |
| CN110181175A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-08-30 | 深圳市火焱激光科技有限公司 | 一种位置可调式激光加工机 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102376643B (zh) | 切削方法 | |
| CN103377909B (zh) | 用于分割半导体晶圆的设备和方法 | |
| CN107293512B (zh) | 一种多芯智能卡的芯片封装装置 | |
| CN101571676B (zh) | 一种光刻机硅片台双台交换系统 | |
| CN204172030U (zh) | 一种机械手结构 | |
| CN107195576A (zh) | 芯片xy移动、角度校正、顶取机构 | |
| CN107248500B (zh) | 一种取晶、固晶装置及其采用它的固晶机 | |
| CN103472679B (zh) | 双工件台长行程测量装置及其使用方法 | |
| CN203751536U (zh) | 激光晶圆切割机 | |
| CN204131850U (zh) | 一种贴片机机头装置 | |
| CN105513990A (zh) | 一种探针台图像定位装置及视觉对准方法 | |
| EP3306397A1 (en) | Silicon wafer transportation system | |
| CN105762099B (zh) | 一种芯片供送机构及粘片机 | |
| CN103260355A (zh) | 一种led贴片机 | |
| CN102723296A (zh) | 一种双层直线电机驱动的xy运动平台 | |
| CN110379732A (zh) | 一种检测固晶一体化多头贴片机 | |
| CN109037102A (zh) | 一种半导体器件芯片晶圆的划片方法 | |
| CN110082357A (zh) | 集成电路引线框架缺陷检测装置 | |
| CN103926805A (zh) | 一种平面电动机驱动的粗微动一体掩模台 | |
| CN103531677A (zh) | 一种用于led晶片自动分选机的双焊臂系统 | |
| CN103794541A (zh) | 用于晶圆级植球机的搭载平台 | |
| CN102873459A (zh) | 一种原子束填充加工装置 | |
| CN204595163U (zh) | 一种封装晶圆阵列微探针全自动测试系统 | |
| CN202648619U (zh) | 一种附加底部光源运动部件的移动桥式坐标测量机 | |
| TWI566308B (zh) | 高產出之高精度晶片接合裝置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20140806 |