CN203064682U - 电子元件的搬运载盘构造 - Google Patents

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Abstract

本实用新型的电子元件的搬运载盘构造,包括:载盘周缘上以多数个载槽呈全圆周布设于载盘周缘,所述载槽上方为一可供电子元件载入的置纳空间,下方为一可防止电子元件自置纳空间掉落的底托元件,藉该底托元件可将整个置入置纳空间内的电子元件完全承载,以保护电子元件在搬运时其端子不被磨损。

Description

电子元件的搬运载盘构造
技术领域
本实用新型有关于一种载盘构造,尤指一种使用在电子元件搬运作业中,用以承载该电子元件的搬运载盘构造。
背景技术
一般已知电子元件的搬运主要以检测、分选、包装的设备居多,例如被动元件或LED的检测、分选、包装设备,主要是用以检测电子元件各种物理特性,并将检测后不同物理特性的电子元件,分别经由不同的路径予以分开收集,再分别进行包装;有些设备则依客户需求仅作检测、分选作业,亦有仅作分选、包装者。
以已知LED电子元件分选设备为例,其通常采用一作间歇式旋转的载盘作为搬运的载具,在载盘周缘设环列布设全周的多数呈镂设状的缺槽,使待测的LED电子元件自振动机被排列入料于载盘上恰旋转位移至振动机对应载盘入料口处的镂设状缺槽,而被载盘间歇式旋转路径中的各工作站执行预定的操作,各工作站执行的作业例如:极性检测、极性反转、物理数据检测,然后载盘将镂设状缺槽中接受过检测的LED电子元件经由不同的管路以气体吹送方式,将不同检测值的LED电子元件分别导入不同管路以进行分开收集。
实用新型内容
该已知LED电子元件分选时,作间歇式旋转的载盘搬运方式,因是藉LED电子元件于镂设状缺槽中受间歇式拨推而依循着环形路径位移,故在位移过程中,LED电子元件下方未受任何保护,而与载盘镂设状缺槽中下方的其他部件产生相对位移,亦即将使LED电子元件下方受到摩擦而耗损,这对于某些将作为电性连接的端子设计在下方的LED电子元件而言,端子的部位受到摩擦耗损将影响其电性连接的稳定性,是不被允许的。
因此,本实用新型的目的在于提供一种具有保护电子元件在搬运时,其端子不被摩擦而耗损的电子元件的搬运载盘构造。
依据本实用新型目的的电子元件的搬运载盘构造,包括:载盘周缘上以多数个载槽呈全圆周布设于载盘周缘,所述载槽各呈上、下两个阶层,其中,上方的阶层为一可供电子元件载入的置纳空间,下方阶层为一可防止电子元件自置纳空间掉落的底托元件。
依据本实用新型目的的电子元件的搬运载盘构造,另可包括:载盘周缘上以多数个载槽呈全圆周布设于载盘周缘,该载槽设有一置纳空间及一底托元件,该底托元件具有一自置纳空间内侧缘至载盘外周缘完整布设的承载面,可将整个置入置纳空间内的电子元件完全承载。
本实用新型实施例的设计,在使用上由于电子元件在搬运过程中被稳固定位于底托元件上,其下方的端子皆受到承托而未与载盘下方的任何其他构造碰触或摩擦,故电子元件端子皆可以在接受正常测试下,获得不被磨损的效益,而使整个分选设备的良率大幅提升。
附图说明
图1所示为本实用新型实施例的搬运载盘位于分选设备中的配置立体示意图。
图2所示为本实用新型实施例的搬运载盘构造立体示意图。
图3所示为本实用新型实施例的搬运载盘部分构造立体示意图。
图4所示为本实用新型实施例的搬运载盘部分构造背面立体示意图。
图5所示为本实用新型实施例的搬运载盘中载槽构造的放大立体示意图。
【主要元件符号说明】
1            载盘                        11        载槽
12           置入口                      121       扩宽部
13           置纳空间                    131       逃角
132          逃角                        14        底托元件
141          测试区                      142       测试区
143       测试区                   144          测试区
145       吸孔                     146          缺口
147       缺口                     15           通道
2         作台                     21           入料口
3         载台                     4            电子元件
41        端子                     A            区段
具体实施方式
请参阅图1所示的本实用新型应用于LED电子元件分选设备的实施例,本实用新型实施例的载盘1为一圆形盘体,是设于载置多数个检测或分选工作站2的载台3下方,其以间歇式旋转方式逐次将自入料口21进入的LED电子元件4承收入载盘1周缘上的载槽11;载台3是像盖板一样地盖覆在载盘1周缘各载槽11上方,但仍设有载台3未盖覆到的区段A以供进料或其他操作的需求。
请参阅图2,本实用新型实施例的载盘1周缘上以多数个载槽11呈全圆周布设于载盘1周缘,每一载槽11的置入口12在设计上为自圆周外径向朝载盘1中心方向的方式设计。
请参阅图3,所述载槽11各呈上、下两个阶层,其中,上方的阶层为一可供LED电子元件4载入的置纳空间13,下方阶层为一可防止LED电子元件4自置纳空间13掉落的底托元件14;所述底托元件14与形成载槽11的载盘1为一体成型的构造,底托元件14上设有对应所述置于置纳空间13中LED电子元件4上四个端子41(请配合参阅图4)的呈长方形四个角落布设形态的四个镂空测试区141、142、143、144,以及一个镂空开设的负压吸孔145;其中,两个测试区141、142位于底托元件14外周缘并相隔适当间距,两个测试区143、144位于靠载盘1中心并相对为置纳空间13内侧底缘的一侧;而置纳空间13下方的底托元件14还具有一自置纳空间13内侧缘至载盘1外周缘完整布设的承载面,可将整个置入置纳空间内的LED电子元件4完全承载,而使LED电子元件4上四个端子41悬露于呈长方形四个角落布设形态的四个镂空测试区141、142、143、144可以自下往上伸探检测用探针进行测试。
请参阅图4,所述镂空测试区143、144,其连接载盘1底部一径向朝载盘1中心的负压通道15。
请参阅图5,所述位于底托元件14外周缘的测试区141、142形成有朝外周缘的缺口146、147,这些缺口146、147使载槽11可以缩短自载盘1外周缘向中心内伸的深度,进而增加在载盘1周缘设置载槽11的数量;置纳空间13位于载盘1外周缘的置入口12处形成朝两侧倾斜的扩宽部121,使置入口12具有较宽及容易的置入条件;置纳空间13位于朝载盘1中心内侧的两端角落处各设有凹设的逃角131、132,此有助于置入物深入抵靠置纳空间13内侧缘定位。
本实用新型实施例在实施上,LED电子元件4自置入口12被移入置纳空间13时,由于扩宽部121的设计使移入过程不致被卡住而顺利移入;并在移入过程中,由载盘1底部径向朝载盘1中心的负压通道15通入负压,使负压经由镂空测试区143、144将正在移入过程中的LED电子元件4吸引前抵至置纳空间13内侧缘定位;另外,经由在镂空开设的负压吸孔145下方赋予负压吸力,而使LED电子元件4定位在置纳空间13中不致在搬运过程被抛落;而由于所述该载置多数个检测或分选工作站2的载台3像盖板一样地盖覆在各载盘1周缘各载槽11上方,故载台3本身已具有防止在置纳空间13中LED电子元件4在搬运过程被抛落的功能,故该在负压吸孔145下方赋予负压吸力的操作,可仅实施在载台3未盖覆到的区段A。
所述底托元件14上测试区141、142、143、144的数目及位置可依所检测的LED电子元件4上端子41数目及位置对应作调整;而底托元件14除直接与载盘1一体成型外,亦可以独立的部件固设于某一载槽11置纳空间13下方,亦可以独立的部件固设于多个或所有载盘1上各载槽11置纳空间13下方。
本实用新型实施例电子元件的搬运载盘构造在使用上,由于LED电子元件4在搬运过程中被稳固定位于底托元件14上,LED电子元件4下方的四个端子41皆受到承托而未与载盘1下方的任何其他构造碰触或摩擦,故在LED电子元件4四个端子41皆可以接受正常测试下,其可获得不被磨损的效益,而使整个分选设备的良率大幅提升。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,当不能以此限定本实用新型实施的范围,即大凡依本实用新型申请专利范围及实用新型说明内容所作的简单的等效变化与修饰,皆仍属本实用新型专利涵盖的范围内。

Claims (15)

1.一种电子元件的搬运载盘构造,包括:载盘周缘上以多数个载槽呈全圆周布设于载盘周缘,所述载槽各呈上、下两个阶层,其特征在于,上方的阶层为一可供电子元件载入的置纳空间,下方阶层为一可防止电子元件自置纳空间掉落的底托元件。
2.一种电子元件的搬运载盘构造,包括:载盘周缘上以多数个载槽呈全圆周布设于载盘周缘,该载槽设有一置纳空间及一底托元件,该底托元件具有一自置纳空间内侧缘至载盘外周缘完整布设的承载面,可将整个置入置纳空间内的电子元件完全承载。
3.如权利要求1或2所述的电子元件的搬运载盘构造,其特征在于,该每一载槽设有置入口,其为自圆周外径向朝载盘中心方向的方式设计。
4.如权利要求1或2所述的电子元件的搬运载盘构造,其特征在于,该所述底托元件与形成载槽的载盘为一体成型的构造。
5.如权利要求1或2所述的电子元件的搬运载盘构造,其特征在于,该底托元件上设有对应所述置于置纳空间中电子元件上端子的测试区。
6.如权利要求5所述的电子元件的搬运载盘构造,其特征在于,该测试区是呈镂空状。
7.如权利要求5所述的电子元件的搬运载盘构造,其特征在于,该测试区设有四个,分别在底托元件上呈长方形四个角落布设形态。
8.如权利要求7所述的电子元件的搬运载盘构造,其特征在于,该测试区设有两个位于靠近底托元件外周缘。
9.如权利要求8所述的电子元件的搬运载盘构造,其特征在于,该两个测试区相隔适当间距,并形成有朝外周缘的缺口。
10.如权利要求7所述的电子元件的搬运载盘构造,其特征在于,该测试区设有两个位于靠载盘中心并相对为置纳空间内侧底缘的一侧。
11.如权利要求10所述的电子元件的搬运载盘构造,其特征在于,该两个测试区连接载盘底部一径向朝载盘中心的负压通道。
12.如权利要求1或2所述的电子元件的搬运载盘构造,其特征在于,该底托元件上设有镂空开设的负压吸孔。
13.如权利要求1或2所述的电子元件的搬运载盘构造,其特征在于,该置纳空间位于载盘外周缘的置入口处形成朝两侧倾斜的扩宽部。
14.如权利要求1或2所述的电子元件的搬运载盘构造,其特征在于,该置纳空间位于朝载盘中心内侧的两端角落处各设有凹设的逃角。
15.如权利要求1或2所述的电子元件的搬运载盘构造,其特征在于,该底托元件以独立的部件固设于载槽置纳空间下方。
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