CN109819644B - 电子元件载盘取放方法及机构 - Google Patents
电子元件载盘取放方法及机构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109819644B CN109819644B CN201910103528.4A CN201910103528A CN109819644B CN 109819644 B CN109819644 B CN 109819644B CN 201910103528 A CN201910103528 A CN 201910103528A CN 109819644 B CN109819644 B CN 109819644B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- suction
- group
- elements
- pick
- upper cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 239000004121 copper complexes of chlorophylls and chlorophyllins Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000004177 patent blue V Substances 0.000 description 10
- 239000001679 citrus red 2 Substances 0.000 description 6
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- 239000000109 continuous material Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明一种电子元件载盘取放方法及机构，包括：提供一载盘，其上以矩阵排列待加工元件，载盘上覆设有上盖；提供一第一组吸附元件；提供一第二组吸附元件；以第一组吸附元件吸附上盖覆盖部位以外的载盘剩余面积之上表面方式进行吸附载盘，以第二组吸附元件吸附第一组吸附元件所用以吸附之载盘面积范围内的上盖；藉此使具有载盘及覆盖物的组件进行取放。
Description
本申请是申请人于2016年3月11日提交的、申请号为“201610139718.8”、发明名称为“电子元件载盘取放方法及机构”的发明专利申请的分案申请。
【技术领域】
本发明是有关于一种取放方法及机构，尤指一种用以取放盛载电子元件的载盘的电子元件载盘取放方法及机构。
【背景技术】
按，一般电子元件的种类广泛，然基于必要的需求常有将二种以上的电子元件结合者，例如挠性基板(Flexible substrate)与按键(Key)的贴合，由于按键为一经常性被按压作动的元件，故无法以固定的硬件电路连结，必需借助挠性基板上所印刷的电路来与控制系统作电信导通，并借该形成电路的基板的挠性，提供按键经常性作动的位移因应；此种挠性基板的电子元件与一例如按键的载件贴合的制程，先前技术中常采用在一被输送的载盘上盛载多个矩阵排列的挠性基板，配合另一被输送的载盘上盛载多个矩阵排列的载件，再以吸附件将挠性基板捡取以和另一载盘上盛载的载件贴合。
【发明内容】
该先前技术于载盘中盛载的挠性基板，由于其本身具有挠性，因此在搬送过程中易生翘曲，为解决此问题，在载盘上设置覆盖物为较理想方式，然即使如此，在完成挠性基板与载件贴合时，挠性基板仍可能有翘曲情况，故在完成挠性基板与载件贴合后仍需设置覆盖物予以覆设，惟因单纯覆设挠性基板的覆盖物与覆设完成贴合后的挠性基板与载件，显然因为对应被覆盖物不同而必须使用不同的覆盖物，如此造成在制程中被搬送的物件将包括分别盛载挠性基板与载件的二载盘，以及分别覆盖挠性基板与完成贴合后的挠性基板与载件的二覆盖物，如此多的待搬送物件在一贴合制程中如何有效率被搬送，以及如何达成在此复杂搬送过程中进行挠性基板与载件的贴合制程，将有待被研发及突破；另一方面，若增加覆盖物，则在搬送过程势必增加覆盖物的掀启与闭合考量，则如何使多组的具有载盘及覆盖物的组件在搬送过程中有效率的取放，为一有待突破的课题。
爰是，本发明的目的，在于提供一种使具有载盘及覆盖物的组件进行取放的电子元件载盘取放方法。
本发明的另一目的，在于提供一种用以执行如所述电子元件载盘取放方法的机构。
依据本发明目的的电子元件载盘取放方法，包括：提供一载盘，其上以矩阵排列待加工元件，载盘上覆设有上盖；提供一第一组吸附元件；提供一第二组吸附元件；以第一组吸附元件吸附上盖覆盖部位以外的载盘剩余面积之上表面方式进行吸附载盘，以第二组吸附元件吸附第一组吸附元件所用以吸附之载盘面积范围内的上盖。
依据本发明另一目的的电子元件载盘取放机构，包括：用以执行任一所述电子元件载盘取放方法的机构。
本发明实施例的电子元件载盘取放方法及机构，由于该第一组吸附元件、第二组吸附元件可以选择性的吸附，使对于载盘、上盖的操作更具灵活弹性的因应，对于载盘、上盖的启、闭及搬移可以充份而有效率的进行。
【附图说明】
图1是本发明实施例载盘及上盖分别各与第一、二元件组合关系的立体分解示意图。
图2是本发明实施例中取放机构的立体示意图。
图3是本发明实施例中吸座的第一组吸附元件及第二组吸附元件共同吸附载盘及上盖的示意图。
图4是本发明实施例中，第一组吸附元件及第二组吸附元件对应载盘及上盖的位置示意图。
图5是本发明实施例捡取步骤中，第一组吸附元件及第二组吸附元件共同吸附载盘及上盖的示意图。
图6是本发明实施例捡取步骤中，第一组吸附元件及第二组吸附元件共同吸附载盘及上盖的部分放大示意图。
图7是本发明实施例置料步骤中，吸座仅以第二组吸附元件吸附上盖的示意图。
图8是本发明实施例置料步骤中，吸座仅以第二组吸附元件吸附上盖的部分放大示意图。
图9是本发明实施例中第一滑座、第二滑座相向内移进行操作的示意图。
【符号说明】
A1 第一元件 A2 第二元件
B1 第一载盘 B11 第一上盖
B2 第二载盘 B21 第二上盖
E 取放机构 E1 龙门轨座
E11 立柱 E12 横梁
E121 横梁轨道 E13 左驱动件
E131 第一滑座 E14 右驱动件
E141 第二滑座 E2 第一取放臂
E21 第一吸座 E22 第一驱动件
E23 第一滑轨 E3 第二取放臂
E31 第二吸座 E32 第二驱动件
E33 第二滑轨 E4 第三取放臂
E41 第三吸座 E42 第三驱动件
E43 第三滑轨 E5 第四取放臂
E51 第四吸座 E52 第四驱动件
E53 第四滑轨 E6 第一组吸附元件
E7 第二组吸附元件 Y1 间距
Y2 第一定位 Y3 第二定位
【具体实施方式】
请参阅图1，本发明实施例以用以进行不同元件贴合加工为例，该待加工贴合的第一元件A1，其以一矩形的第一载盘B1盛载，每一第一载盘B1上以一矩形的第一上盖B11覆盖呈矩阵排列的多个第一元件A1，其中，第一载盘B1的面积大于第一上盖B11，在本实施例中第一元件A1例如挠性基板(图中第一元件A1仅为示意，非实际挠性基板形状)；待加工贴合的第二元件A2，其以矩形的第二载盘B2盛载，每一第二载盘B2上以一矩形的第二上盖B21覆盖呈矩阵排列的各第二元件A2，其中，第二载盘B2的面积大于第二上盖B21，在本实施例中第二元件A2例如按键类的载件(图中第二元件A2仅为示意，非实际按键形状)；该第一上盖B11与第一载盘B1间，或第二上盖B21第二载盘B2间可设例如磁铁的磁吸件，以使二者在盖覆时令整组组件形成较佳的结合定位。
请参阅图1、2，本发明实施例的电子元件载盘取放方法及机构实施例可以如图中所示的取放机构E来说明，包括：
一龙门轨座E1，其两侧设有立柱E11，两侧立柱E11上方间横设的横梁E12上设有Y轴向的横梁轨道E121，以及相对向的左驱动件E13、右驱动件E14；该左驱动件E13驱动横梁E12左侧一可在横梁轨道E121上滑移的第一滑座E131，该右驱动件E14驱动横梁E12右侧一可在横梁轨道E121上滑移的第二滑座E141；所述第一滑座E131仅在横梁E12左侧反复位移，第二滑座E141仅在横梁E12右侧反复位移，二者不逾越横梁E12中间而至另一侧；该第一滑座E131上设有相并设的立设Z轴向第一、二取放臂E2、E3，其中，第一取放臂E2位于朝龙门轨座E1内侧，第二取放臂E3位于朝龙门轨座E1外侧，第一、二取放臂E2、E3下方分别各设有X轴向水平设置呈矩形底面的一第一吸座E21、一第二吸座E31；该第二滑座E141上设有相并设的立向第三、四取放臂E4、E5，其中，第三取放臂E4位于朝龙门轨座E1内侧，第四取放臂E5位于朝龙门轨座E1外侧，第三、四取放臂E4、E5下方分别各设有X轴向水平设置呈矩形底面的一第三吸座E41、一第四吸座E51；该第一滑座E131、第二滑座E141可选择性位移地相向或相背或左、或右位移；该第一取放臂E12与第一吸座E21连动，并受一第一驱动件E22所驱动，可在一Z轴向第一滑轨E23上作上、下位移；该第二取放臂E3与第二吸座E31连动，并受一第二驱动件E32所驱动，可在一Z轴向第二滑轨E33上作上、下位移；该第三取放臂E4与第三吸座E41连动，并受一第三驱动件E42所驱动，可在一Z轴向第三滑轨E43上作上、下位移；该第四取放臂E5与第四吸座E51连动，并受一第四驱动件E52所驱动，可在一Z轴向第四滑轨E53上作上、下位移；该第一吸座E21、第二吸座E31、第三吸座E41、第四吸座E51任一者均可选择性位移地上、下进行搬送具有包括第一上盖B11、第一载盘B1或包括第二上盖B21、第二载盘B2的组件，其任一者的矩形底面皆大于其所欲吸附的组件中的第一上盖B11或第二上盖B21，其矩形底面皆如图3所示，具有位于外周侧且吸口较低的第一组吸附元件E6(例如吸嘴)，以及位于第一组吸附元件E6内侧且吸口较高的第二组吸附元件E7(例如吸嘴)；其中，第二组吸附元件E7用以吸附第一组吸附元件E6所用以吸附的第一物件(如第一载盘B1)面积范围内的第二物件(如第一上盖B11)，且用以吸附与第一组吸附元件E6所用以吸附的第一物件(如第一载盘B1)叠置并位于该第一物件上方的第二物件(如第一上盖B11)；第一组吸附元件E6、第二组吸附元件E7可各由多个吸嘴所组成，且各分别位于各第一吸座E21、第二吸座E31、第三吸座E41、第四吸座E51任一者上非可选择的固定高度处，其分布呈约略矩形的面状幅宽，二者可分别独立作负压启、闭的操控，例如关闭第一组吸附元件E6的负压，仅以第二组吸附元件E7进行吸附；请参阅图4(以第一吸座E21的吸附为例)，因第一载盘B1的面积大于第一上盖B11，第一组吸附元件E6是呈两列，并以相隔间距排列对应第一上盖B11覆盖部位以外的第一载盘B1两侧剩余面积的盘表面B12方式而进行吸附，而第二组吸附元件E7则呈三列，并以相隔间距排列且以仅对应该第一上盖B11的盖表面B111方式而进行吸附。
本发明实施例的电子元件载盘取放方法，包括：
一捡取步骤，请参阅图1、5、6，使整组夹附有第一元件A1的第一载盘B1、第一上盖B11的组件被以X轴向输送并移至第一吸座E21下方定位；第一取放臂E2下方第一吸座E21被驱动下移以第一组吸附元件E6吸附第一载盘B1而第二组吸附元件E7吸附第一上盖B11方式吸附整组组件后上移以完成取料，其中，因第一载盘B1的面积大于第一上盖B11，第一组吸附元件E6是以吸附第一上盖B11覆盖部位以外的第一载盘B1剩余面积的上表面方式进行吸附；使整组夹附有第二元件A2的第二载盘B2、第二上盖B21的组件被以X轴向输送并移至第三吸座E41下方定位；第三取放臂E4下方第三吸座E41被驱动下移，以第一组吸附元件E6吸附第二载盘B2而第二组吸附元件E7吸附第二上盖B21方式，吸附整组组件后上移以完成取料，其中，因第二载盘B2的面积大于第二上盖B21，第一组吸附元件E6是以吸附第二上盖B21覆盖部位以外的第二载盘B2剩余面积的上表面方式进行吸附；整组夹附有第一元件A1的第一载盘B1、第一上盖B11的组件、与整组夹附有第二元件A2的第二载盘B2、第二上盖B21的组件，二者可同步或不同步被传送，一个较有效率的传送规划，若基于第一元件A1将被优先提取，可使整组夹附有第一元件A1的第一载盘B1、第一上盖B11的组件先被传送，而第一吸座E21、第三吸座E41亦将配合该传送顺序进行捡取作业；
一置料步骤，请参阅图1、7、8，第一取放臂E2下方第一吸座E21被驱动下移将整组组件交卸置放时，第一取放臂E2下方第一吸座E21中的第一组吸附元件E6予以关闭负压，而仅由第二组吸附元件E7吸附第一上盖B11上移，而使盛载有第一元件A1的第一载盘B1与第一上盖B11分离而被留置；若第一上盖B11与第一载盘B1间设有例如磁铁的磁吸件，则第一上盖B11上移时，可以执行一对第一载盘B1强制固定的操作，以帮助其与第一上盖B11的分离；第三取放臂E4下方第三吸座E41被驱动下移将整组组件交卸置放时，第三取放臂E4下方第三吸座E41中的第一组吸附元件E6予以关闭负压，而仅由第二组吸附元件E7吸附第二上盖B21上移，而使盛载有第二元件A2的第二载盘B2与第二上盖B21分离而被留置；若第二上盖B21与第二载盘B2间设有例如磁铁的磁吸件，则同样于第二上盖B21上移时，可以执行一对第二载盘B2间强制固定的操作，以帮助其与第二上盖B21的分离。
请参阅图9，同理，第一滑座E131可以被驱动在横梁轨道E121上滑移，使第二取放臂E3下方第二吸座E31被驱动下移以吸附整组组件后上移以完成接续取料；同时第二滑座E141亦可被驱动在横梁轨道E121上滑移，使第四取放臂E5下方第四吸座E51被驱动下移，以吸附整组组件后上移以完成接续取料；其余操作与前述捡取步骤及置料步骤相同，兹不赘述。
请参阅图5、7、9，本发明实施例的电子元件载盘取放方法中，该第一吸座E21、第三吸座E41对第一载盘B1、第二载盘B2进行吸附上移或下移置放的位置，是位于Y轴向相隔间距Y1的第一、二定位Y2、Y3，第一吸座E21、第三吸座E41分别被第一滑座E131、第二滑座E141可选择性地位移至该第一、二定位Y2、Y3进行操作，第二吸座E31、第四吸座E51亦同被位移至该第一、二定位Y2、Y3进行操作；其中该同设于第一滑座E131的第一吸座E21、第二吸座E31对第一载盘B1进行取放操作的第一定位Y2相同，该同设于第二滑座E141的第三吸座E41、第四吸座E51对第二载盘B2进行操作的第二定位Y3相同；另外，该捡取步骤的Z轴向捡取点可位于置料步骤的Z轴向置放点上方，惟同样地，该同设于第一滑座E131的第一吸座E21、第二吸座E31对第一载盘B1进行操作捡取步骤的Z轴向捡取点、置料步骤的Z轴向置放点位置相同，该同设于第二滑座E141的第三吸座E41、第四吸座E51对第二载盘B2进行操作捡取步骤的Z轴向捡取点、置料步骤的Z轴向置放点位置相同；所述Y轴向第一、二定位Y2、Y3或所述捡取步骤的Z轴向捡取点、置料步骤的Z轴向置放点，可以为一可供第一载盘B1或第二载盘B2置于其上被定位或进行输送的具有轨道的轨架，亦可为一可供第一载盘B1或第二载盘B2置于其上被定位或进行输送的载座。
本发明实施例的电子元件载盘取放方法，在将完成作业的载盘收回时，可以将前述操作反方向进行，以第一吸座E21的操作为例，可以第一取放臂E2下方第一吸座E21被驱动下移，以原第二组吸附元件E7尚吸附而暂留第一吸座E21下方的第一上盖B11覆盖在第一载盘B1上，并在提供第一组吸附元件E6负压以吸附第一载盘B1及第二组吸附元件E7吸附第一上盖B11下，完成交付整组组件给第一吸座E21；有关第二吸座E31、第三吸座E41、第四吸座E51同理，兹不赘述。
本发明实施例的电子元件载盘取放方法及机构，由于该第一组吸附元件E6、第二组吸附元件E7可以选择性的吸附，使对于载盘、上盖的操作更具灵活弹性的因应，对于载盘、上盖的启、闭及搬移可以充份而有效率的进行。
惟以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。
Claims (9)
1.一种电子元件载盘取放方法，其特征在于，包括：
提供一载盘，其上以矩阵排列待加工元件，载盘上覆设有上盖；
提供一第一组吸附元件；
提供一第二组吸附元件；
以第一组吸附元件吸附上盖覆盖部位以外的载盘剩余面积之上表面方式进行吸附载盘，以第二组吸附元件吸附第一组吸附元件所用以吸附之载盘面积范围内的上盖。
2.如权利要求1所述电子元件载盘取放方法，其特征在于，该第一组吸附元件、第二组吸附元件各由复数个吸嘴所组成，二者可分别独立作负压启、闭之操控。
3.如权利要求1所述电子元件载盘取放方法，其特征在于，该第一组吸附元件系呈两列，并以相隔间距排列对应上盖覆盖部位以外的第一载盘两侧剩余面积之盘表面方式而进行吸附，而第二组吸附元件则呈三列，并以相隔间距排列且以仅对应该上盖之盖表面方式而进行吸附。
4.一种电子元件载盘取放机构，包括：用以执行如权利要求第1至3项任一项所述电子元件载盘取放方法之机构。
5.如权利要求4所述电子元件载盘取放机构，其特征在于，该第一组吸附元件、第二组吸附元件设于同一吸座。
6.如权利要求5所述电子元件载盘取放机构，其特征在于，该第一组吸附元件位于外周侧且吸口较低，第二组吸附元件位于第一组吸附元件内侧且吸口较高。
7.如权利要求5所述电子元件载盘取放机构，其特征在于，包括：
一龙门轨座，其两侧设有立柱，两侧立柱横设之横梁上设有横梁轨道；
一滑座，可受驱动在横梁轨道上选择性地位移；
该吸座设于滑座上，吸座可选择性地作上、下位移。
8.如权利要求7所述电子元件载盘取放机构，其特征在于，该滑座设有复数个，同一滑座上设有复数个吸座。
9.如权利要求7所述电子元件载盘取放机构，其特征在于，该吸座与受驱动件所驱动的一取放臂连动，取放臂可在一滑轨上作上、下位移，吸座设于取放臂下方。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW104121224 | 2015-06-30 | ||
| TW104121224A TWI583609B (zh) | 2015-06-30 | 2015-06-30 | Method and mechanism of electronic component loading and unloading |
| CN201610139718.8A CN106332541B (zh) | 2015-06-30 | 2016-03-11 | 电子元件载盘取放方法及机构 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610139718.8A Division CN106332541B (zh) | 2015-06-30 | 2016-03-11 | 电子元件载盘取放方法及机构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109819644A CN109819644A (zh) | 2019-05-28 |
| CN109819644B true CN109819644B (zh) | 2021-01-12 |
Family
ID=57725181
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610139718.8A Active CN106332541B (zh) | 2015-06-30 | 2016-03-11 | 电子元件载盘取放方法及机构 |
| CN201910103528.4A Active CN109819644B (zh) | 2015-06-30 | 2016-03-11 | 电子元件载盘取放方法及机构 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610139718.8A Active CN106332541B (zh) | 2015-06-30 | 2016-03-11 | 电子元件载盘取放方法及机构 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (2) | CN106332541B (zh) |
| TW (1) | TWI583609B (zh) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01298748A (ja) * | 1988-05-27 | 1989-12-01 | Hitachi Ltd | 半導体装置の搬送方法 |
| US5562384A (en) * | 1991-12-23 | 1996-10-08 | Joseph Alvite | Tape packaging system with removeable covers |
| JP2000007082A (ja) * | 1998-06-16 | 2000-01-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製品トレイ |
| JP3353099B2 (ja) * | 1995-08-11 | 2002-12-03 | 澁谷工業株式会社 | チップ供給装置 |
| CN1622751A (zh) * | 2003-11-27 | 2005-06-01 | 富士机械制造株式会社 | 电子零部件供给装置 |
| CN203064682U (zh) * | 2012-08-20 | 2013-07-17 | 万润科技股份有限公司 | 电子元件的搬运载盘构造 |
| CN103582314A (zh) * | 2012-07-26 | 2014-02-12 | 环旭电子股份有限公司 | 自动上盖机台系统及自动上盖方法 |
| TWM499735U (zh) * | 2014-06-27 | 2015-04-21 | Schmid Automation Asia Co Ltd | 雙層載盤之收板裝置 |
| TW201611678A (zh) * | 2014-09-10 | 2016-03-16 | Ying Zhang | 滑鼠上蓋的取放裝置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201064913Y (zh) * | 2007-06-26 | 2008-05-28 | 比亚迪股份有限公司 | 塑胶按键自动包装机 |
| JP5168067B2 (ja) * | 2008-10-02 | 2013-03-21 | 富士通株式会社 | 電子部品マウント方法、電子回路モジュール製造方法、および表面実装部品 |
| CN201303467Y (zh) * | 2008-12-03 | 2009-09-02 | 东莞市新泽谷机械有限公司 | 一种异型插件机头部机构 |
| CN102896741B (zh) * | 2011-07-25 | 2014-10-08 | 深圳雷柏科技股份有限公司 | 键盘按键整版注塑模具结构及其系统 |
| CN202335203U (zh) * | 2011-11-16 | 2012-07-11 | 宁波市新泽谷机械有限公司 | 一种电子元件的取料机构 |
| TWM491008U (zh) * | 2013-11-13 | 2014-12-01 | Li Bao Lai | 元件組合機排料機構 |
| TWM498651U (zh) * | 2014-09-10 | 2015-04-11 | Ying Zhang | 滑鼠上蓋的取放裝置 |
| CN204416556U (zh) * | 2014-12-30 | 2015-06-24 | 苏州博众精工科技有限公司 | 一种手机按键取料和测量机构 |
-
2015
- 2015-06-30 TW TW104121224A patent/TWI583609B/zh active
-
2016
- 2016-03-11 CN CN201610139718.8A patent/CN106332541B/zh active Active
- 2016-03-11 CN CN201910103528.4A patent/CN109819644B/zh active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01298748A (ja) * | 1988-05-27 | 1989-12-01 | Hitachi Ltd | 半導体装置の搬送方法 |
| US5562384A (en) * | 1991-12-23 | 1996-10-08 | Joseph Alvite | Tape packaging system with removeable covers |
| JP3353099B2 (ja) * | 1995-08-11 | 2002-12-03 | 澁谷工業株式会社 | チップ供給装置 |
| JP2000007082A (ja) * | 1998-06-16 | 2000-01-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製品トレイ |
| CN1622751A (zh) * | 2003-11-27 | 2005-06-01 | 富士机械制造株式会社 | 电子零部件供给装置 |
| CN103582314A (zh) * | 2012-07-26 | 2014-02-12 | 环旭电子股份有限公司 | 自动上盖机台系统及自动上盖方法 |
| CN203064682U (zh) * | 2012-08-20 | 2013-07-17 | 万润科技股份有限公司 | 电子元件的搬运载盘构造 |
| TWM499735U (zh) * | 2014-06-27 | 2015-04-21 | Schmid Automation Asia Co Ltd | 雙層載盤之收板裝置 |
| TW201611678A (zh) * | 2014-09-10 | 2016-03-16 | Ying Zhang | 滑鼠上蓋的取放裝置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN106332541B (zh) | 2019-03-08 |
| CN106332541A (zh) | 2017-01-11 |
| TWI583609B (zh) | 2017-05-21 |
| TW201700379A (zh) | 2017-01-01 |
| CN109819644A (zh) | 2019-05-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6663708B2 (ja) | 移載装置及び移載方法 | |
| JP6383152B2 (ja) | 移載方法、保持装置及び移載システム | |
| US9682414B2 (en) | Plate material conveyance apparatus with temporary placement table | |
| CN106847736A (zh) | 基板处理系统和方法 | |
| US20140126988A1 (en) | Transportation System For Moving Flat Panel And Mechanical Apparatus Thereof And Method For Moving The Same | |
| TWI596694B (zh) | Electronic component carrier transport method and device | |
| CN109819644B (zh) | 电子元件载盘取放方法及机构 | |
| CN110562775A (zh) | 一种移载台车及分拣机 | |
| TWI614199B (zh) | 電子元件載盤取放方法及機構 | |
| CN111115215A (zh) | 装卸装置 | |
| TWI588078B (zh) | A flow path mechanism and a conveying method and apparatus using the flow path mechanism | |
| TW201914935A (zh) | 取放裝置 | |
| JP7023740B2 (ja) | 実装装置 | |
| CN213706947U (zh) | 加工和传送设备 | |
| CN214672718U (zh) | 极片搬运装置 | |
| KR101048427B1 (ko) | 플립칩 본딩용 기판 이송 장치 및 이를 이용한 플립칩 본딩 방법 | |
| CN211197867U (zh) | 铜片搬运装置 | |
| CN110616407A (zh) | 装卸片装置以及磁控溅射镀膜设备 | |
| TWI637890B (zh) | Feeding method and device | |
| CN217263241U (zh) | 磁性件组合摆放设备 | |
| KR101161204B1 (ko) | 플립칩 본딩용 기판 이송 장치 | |
| CN214140590U (zh) | 一种屏幕全自动转运装置 | |
| KR101027389B1 (ko) | 하드디스크 드라이브용 케이스의 댐퍼 접착장치 | |
| CN214398918U (zh) | 一种吸取装置及搬运设备 | |
| CN217866965U (zh) | 收放板设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |