CN106847709B - 散热片植放方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种散热片植放方法，包括：提供一盛载基板且基板上设有芯片的载盘；提供一设有料盒的装送机构，该料盒可供置放该载盘；提供一设有料盒的装卸机构，该料盒可供置放该载盘；该载盘经由装送机构的料盒被驱送出后，以数个轨架上轨道传送至装卸机构的料盒进行收集，其间载盘所被传送的路径形成一工艺流路，该工艺流路中依序执行一涂胶步骤，一植片步骤，一压合固化步骤，将前述植片步骤完成的已在基板上的芯片覆设的散热片进行加压及加热使黏胶固化；该散热片的涂胶、植放、压合在该工艺流路被一贯地完成。

Description

散热片植放方法及装置

技术领域

本发明有关于一种散热片植放方法及装置，尤指一种在芯片封装工艺中进行散热片的植放过程中，使整个工艺可以连贯并在管控质量下有效率的进行的散热片植放方法及装置。

背景技术

一般芯片在经过晶圆切割后，通常必须经由封装工艺来使其与基板结合，并在机板上安装导线架；而当芯片置于基板上时，必须经由在基板上进行涂胶，使芯片被一散热片所覆罩贴触；申请人曾提出M488103「涂布装置」案，该案提出一种载盘的流路规划，及第一工作头的第一操作装置与第二工作头的第二操作装置的互动规划，使在单纯的装送机构(Load)C与装卸机构(Unload)间的载盘上基板涂布黏性材料作业可以更具效率，并能因应一种或多种的黏性材料涂布，亦能通过控制而选择第一轨道或第一轨道、第二轨道进行黏性材料涂布，且完成涂布的载盘无须进行一返回程序即能完成检测；而以载盘在操作区中的第一固定轨架或第二固定轨架上，以在载盘定位下被接受第一工作头的第一操作装置与第二工作头的第二操作装置的包括基板位置定位、基板高度测高、基板上涂布黏性材料的操作步骤。

申请人另曾提出201524286「散热片植放方法及装置」案，该案提出一种散热片植放步骤上采用使一第一轨架移至与其前后相邻并置的压合装置处，以压模对载盘上散热片进行压合，因此仅由前后并置的第一轨架及压合装置等两个工作区即可完成散热片的植放与压合，配合载盘在第一、二、三轨道及第一、二、三通道间的传送位移，使由承载有待植放散热片的基板的载盘自一第二轨架被输送至一第一轨架所形成的移入流路，与由完成散热片压合的载盘自第一轨架移至一第三轨架所形成的移出流路，二者在进行散热片压合的压合装置处形成交汇，以使传送流路效率高，且使入料、压合、出料的流路在远离操作者的相对后侧，而散热片的植放为相对在靠近操作者的前侧，可方便操作者对复杂而需作故障维修的散热片植放作业容易处理及排除。

发明内容

该201524286案提供一独立的压合机台，以进行散热片的植放及压合；若将以承载芯片的基板由该涂胶机台进行涂胶，必须于完成后再以人工搬送至压合机台进行散热片的植放及压合，其间不仅耗时耗工，且在人工搬送中易生涂胶变形或芯片易位；另一方面由于压合时必须等到黏胶干固，压合时间的冗长导致整个生产工艺卡在压合机台。

因此，本发明目的在于提供一种可减少人工搬运并增加产品良率及工艺效率的散热片植放方法。

本发明另一目的在于提供一种可减少人工搬运并增加产品良率及工艺效率的散热片植放装置。

本发明又一目的在于提供一种用以执行本发明目的的散热片植放装置。

依据本发明目的的散热片植放方法，包括：提供一盛载数个矩阵排列的基板且各基板上设有芯片的载盘；提供一设有料盒的装送机构，该料盒可供置放该载盘；提供一设有料盒的装卸机构，该料盒可供置放该载盘；使该载盘经由装送机构的料盒被驱送出后，以数个轨架上轨道传送至装卸机构的料盒进行收集，其间载盘所被传送的路径形成一工艺流路，在该工艺流路中依序执行包括：一涂胶步骤，将黏胶涂覆于该载盘盛载的芯片及基板上；一植片步骤，将一散热片覆置于前述涂胶步骤已涂覆黏胶的基板上的芯片上方；一压合固化步骤，将前述植片步骤完成的已在基板上的芯片覆设的散热片进行加压及加热使黏胶固化；使散热片的涂胶、植放、压合在该工艺流路被一贯地完成；其中，该载盘准备由前一执行步骤被移送至下一执行步骤前，经由彼此联结的一信号交握线传递电讯，确认是否允许进行接收载盘。

依据本发明另一目的的散热片植放装置，包括：一载盘，盛载数个矩阵排列的基板且各基板上设有芯片；一装送机构，设有料盒，该料盒可供置放该载盘；一装卸机构，设有料盒，该料盒可供置放该载盘；该装送机构的料盒与装卸机构的料盒间，由数个轨架上轨道形成一载盘可被传送的工艺流路；该工艺流路途经的路径中，由装送机构的料盒往装卸机构的料盒的方向，依序设有：一涂布装置，包括：一轨架，轨架上设有可供载盘定位或输送的轨道；一第一操作装置，可作位移于轨架上方，其上设有一第一胶阀；一植片装置，包括：一轨架，其上设有可供载盘定位或输送的轨道；一料仓，储放迭置待取用的散热片；一取放机构，可对应于料仓进行取放散热片的操作；一压合装置，包括：一第一压合机构，设有驱动件可对一下方设有可进行加热的压模的压件进行上、下驱动；一轨架，设于该压件下方，其上设有可供载盘定位或输送的轨道。

依据本发明又一目的的散热片植放装置，包括：用以执行如权利要求1至7中任一权利要求所述散热片植放方法的装置。

本发明实施例散热片植放方法及装置，由于已盛载数个矩阵排列的基板且各基板上设有芯片的载盘，其在经由装送机构的料盒被驱送出后，以数个轨架上轨道传送至该装卸机构的料盒进行收集，其间载盘所被传送的路径形成一工艺流路，在该工艺流路中依序历经包括涂布装置、第一检测装置、植片装置、压合装置、第二检测装置的数个机台，并依序执行包括第一可选择性传送步骤、涂胶步骤、第一检测步骤、植片步骤、预压固定步骤、第二可选择性传送步骤、压合固化步骤、第二检测步骤；其不仅使散热片的涂胶、植放、压合被于装送机构A至装卸机构B间的工艺流路一贯地完成，使其间无需人工搬送；且整体工艺流路的规划与设计，使涂胶、植放、压合的运行时间与流程被有效率的管控，大幅减少工时、成本；同时通过第一检测步骤、第二检测步骤使涂胶与植放、压合的个别良率受到管控，增加成品良率的产出及减少成本浪费。

附图说明

图1是本发明实施例中进行加工的基板、芯片及散热片组合立体示意图。

图2是本发明实施例中进行加工的基板、芯片及散热片的立体分解示意图。

图3是本发明实施例的外观立体示意图。

图4是本发明实施例内部机构装置的立体示意图。

图5是本发明实施例内部机构装置的俯视示意图。

【符号说明】

1 基板 2 芯片

3 散热片 31 框缘

32 隆设面 4 第一黏胶

5 第二黏胶 A 装送装置

A1 料盒 B 装卸装置

B1 料盒 C 涂布装置

C1 控制单元 C2 机台

C3 轨架 C4 轨架

C5 第一龙门 C51 第一操作装置

C511 第一胶阀 C512 第一激光测高仪

C513 第一CCD检测装置 C6 第二龙门

C61 第二操作装置 C611 第二胶阀

C612 第二激光测高仪 C613 第二CCD检测装置

C7 操作区间 C8 第一转换机构

C81 轨座 C82 轨架

C9 第二转换机构 C91 轨座

C92 轨架 D 第一检测装置

D1 控制单元 D2 机台

D3 轨座 D4 轨架

D5 龙门 D51 轨道

D6 检测单元 E 植片装置

E1 控制单元 E2 机台

E3 预压机构 E31 枢柱

E32 固定座 E33 驱动件

E34 压件 E35 轨道

E36 轨架 E37 料仓

E38 龙门 E381 轨道

E382 取放机构 E39 轨架

F 压合装置 F1 控制单元

F2 机台 F3 第一压合机构

F31 枢柱 F32 固定座

F33 驱动件 F34 压件

F35 轨架 F4 第二压合机构

F41 枢柱 F42 固定座

F43 驱动件 F44 压件

F45 轨架 F5 轨座

F51 轨架 G 第二检测装置

G1 控制单元 G2 机台

G3 轨座 G4 轨架

G5 龙门 G51 轨道

G6 检测单元 H 载盘

具体实施方式

请参阅图1，本发明实施例散热片植放方法及装置，可适用如图中所示在基板1上已载有芯片2时的散热片3植放工艺，如图2所示，在散热片3植放前，必须在芯片2周围的基板1上四角落处分别各涂覆∟型朝中央框设状的第一黏胶4，以供散热片3周缘低阶的框缘31贴覆黏设，另须在芯片2上表面涂覆呈交叉状的第二黏胶5，以供散热片3中央隆设面32内缘贴覆黏设。

请参阅图3，本发明实施例散热片植放方法及装置，可适用如图中所示装置，其包括：一装送机构(Load)A与一装卸机构(Unload)B，在装送机构A与装卸机构B间形成一工艺流路，该工艺流路由装送机构A往装卸机构B方向，依序设有一涂布装置C、一第一检测装置D、一植片装置E、一压合装置F、一第二检测装置G；其中，装送机构A固设于涂布装置C一侧，装卸机构B固设于第二检测装置G一侧；涂布装置C、第一检测装置D、植片装置E、压合装置F、第二检测装置G各成为一独立机台并各设有包括显示及操作界面的控制单元C1、D1、E1、F1、G1；其中，该工艺流路间的前一装置与后一装置的控制单元彼此间以信号交握线(Smemaline)联结作电讯连接，例如：涂布装置C与一第一检测装置D间的控制单元C1、D1彼此间以信号交握线(Smema line)联结作电讯连接；第一检测装置D、植片装置E间的控制单元D1、E1彼此间以信号交握线(Smema line)联结作电讯连接；植片装置E、压合装置F的控制单元E1、F1彼此间以信号交握线(Smema line)联结作电讯连接；压合装置F、第二检测装置G的控制单元F1、G1彼此间以信号交握线(Smema line)联结作电讯连接。

请参阅图2、4、5，该装送机构A与一装卸机构B各以料盒A1、B1用以储放或承收置放载盘H，该载盘H用以载置数个呈矩阵排列的基板1，各基板1上设有芯片2；

该涂布装置C，包括一机台C2，在机台C2上设置相隔间距并相互平行的X轴向固定式轨架C3与固定式轨架C4，固定式轨架C3上提供一可供载盘H定位或输送的轨道，固定式轨架C4上提供一可供载盘H定位或输送的轨道；在固定式轨架C3与固定式轨架C4上方设有相隔间距并相互平行的Y轴向第一龙门C5及第二龙门C6，第一龙门C5及第二龙门C6间形成一操作区间C7，同时第一龙门C5、第二龙门C6与固定式轨架C3的轨道、固定式轨架C4的轨道相互垂直设置；第一龙门C5上设有可作X、Y、Z轴向位移的第一操作装置C51，该第一操作装置C51上于操作区间C7中设有包括一第一胶阀C511及一第一激光测高仪C512、一第一CCD检测装置C513；第二龙门C6上设有设有可作X、Y、Z轴向位移的第二操作装置C61，该第二操作装置C61上于操作区间C7中设有包括一第二胶阀C611及一第二激光测高仪C612、一第二CCD检测装置C613；该操作区间C7与装送机构A间设有一第一转换机构C8，其设有包括一与轨架C3的轨道、轨架C4的轨道相互垂直设置的Y轴向轨座C81，并在轨座C81上设有一与轨架C3的轨道、轨架C4的轨道相互平行设置的X轴向可移动式轨架C82，该轨架C82可于轨座C81上作Y轴向选择性位移及定位，其上并设有可供载盘H输送的X轴向轨道；该操作区间C7相对轨座C81的另一侧设有一第二转换机构C9，其设有包括一与固定式轨架C3的轨道、固定式轨架C4的轨道相互垂直设置的Y轴向轨座C91，并在轨座C91上设有一与固定式轨架C3的轨道、固定式轨架C4的轨道相互平行设置的X轴向可移动式轨架C92，该轨架C92可于轨座C91上作Y轴向选择性位移及定位，其上并设有可供载盘H输送的X轴向轨道；该装送机构A可固设于该涂布装置C的机台C2的一侧；

该第一检测装置D，包括一机台D2，在机台D2上设置包括一与涂布装置C中轨架C3的轨道、轨架C4的轨道相互垂直设置的Y轴向轨座D3，并在轨座D3上设有一与该轨架C3的轨道、轨架C4的轨道相互平行设置的X轴向可移动式轨架D4，该轨架D4可于轨座D3上作Y轴向选择性位移及定位，其上并设有可供载盘H输送的X轴向轨道；机台D2上设有跨设轨座D3上方的一龙门D5，该龙门D5上设有X轴向的轨道D51，一检测单元D6(例如CCD检测镜头)设于该轨道D51上可作X轴向滑移，并对应下方轨架D4上留置的载盘H进行检测；该轨架D4上的X轴向轨道可经位移与该涂布装置C中轨架C92上的X轴向轨道对应，并承接该轨架C92所传送的载盘H；

该植片装置E，包括一机台E2，在机台E2上设置包括一预压机构E3，该预压机构E3设有由四枢柱E31架起的固定座E32，固定座E32上设有一驱动件E33可对固定座E32下方同枢设于该四枢柱E31的一下方设有可进行加热的压模的压件E34进行上、下驱动；压件E34下方的枢柱E31间于机台E2上设有Y轴向轨道E35，该轨道E35延伸至预压机构E3外，并于轨道E35上设有一可移动式轨架E36，该轨架E36上设有X轴向轨道；该预压机构E3外的轨道E35一侧设有一料仓E37，该料仓E37以多个置料槽储放迭置待取用的散热片；该预压机构E3外的轨道E35上方跨架一龙门E38，龙门E38上设有一X轴向轨道E381，其上设有可被驱动在该轨道E381上进行X轴向位移于该预压机构E3外的轨道E35与料仓E37之间的取放机构E382，其以数个吸嘴可对应于料仓E37的置料槽利用负压进行吸放散热片的操作；该预压机构E3外与该第一检测装置D间的机台E2上设有一固定式轨架E39，其上设有一X轴向轨道可承接由第一检测装置D上该轨架D4的X轴向轨道所传送的载盘H，并将载盘H传送给移至预压机构E3的压件E34下方Y轴向轨道E35上的可移动式轨架E36；

该压合装置F，包括一机台F2，在机台F2上设置包括一第一压合机构F3及一第二压合机构F4，该第一压合机构F3设有由四枢柱F31架起的固定座F32，固定座F32上设有一驱动件F33可对固定座F32下方同枢设于该四枢柱E31的一下方设有可进行加热的压模的压件F34进行上、下驱动；压件F34下方的枢柱F31间于机台F2上设有一固定式轨架F35，该轨架F35上设有X轴向轨道；该第二压合机构F4设有由四枢柱F41架起的固定座F42，固定座F42上设有一驱动件F43可对固定座F42下方同枢设于该四枢柱E41的一下方设有可进行加热的压模的压件F44进行上、下驱动；压件F44下方的枢柱F41间于机台F2上设有一固定式轨架F45，该轨架F 45上设有X轴向轨道；机台F2上设有一Y轴向轨座F5位于第一压合机构F3、第二压合机构F4与该植片装置E的预压机构E3间，其上设有一可移动式轨架F51，可在轨座F5上作Y轴向选择性位移及定位，其上设有X轴向轨道，可承接预压机构E3的轨架E39上X轴向轨道所传送的载盘H，并分别各位移对应第一压合机构F3下方的轨架F35或第二压合机构F4下方的轨架F 45，以将载盘H分别进行传送；

该第二检测装置G，包括一机台G2，在机台G2上设置包括一与第一压合机构F3下方的轨架F35上轨道或第二压合机构F4下方的轨架F 45上轨道相互垂直设置的Y轴向轨座G3，并在轨座G3上设有一与轨架F35的轨道、轨架F 45的轨道相互平行设置的X轴向可移动式轨架G4，该轨架G4可于轨座G3上作Y轴向选择性位移及定位，其上并设有可供载盘H输送的X轴向轨道；机台G2上设有跨设轨座G3上方的一龙门G5，该龙门G5上设有X轴向的轨道G51，一检测单元G6(例如CCD检测镜头)设于该轨道G51上可作X轴向滑移，并对应下方轨架G4上留置的载盘H进行检测；该轨架G4上的X轴向轨道可经位移与该压合装置F2的第一压合机构F3下方的轨架F35上轨道或第二压合机构F4下方的轨架F 45上轨道对应，并承接轨架F35上轨道或轨架F 45上轨道所传送的载盘H，并将载盘H传送至装卸机构B的料盒B1进行收集；该装卸机构B可固设于该第二检测装置G的机台G2的一侧。

本发明实施例散热片植放方法中，已盛载数个矩阵排列的基板1且各基板1上设有芯片2的载盘H在经由装送机构A的料盒A1被驱送出后，经由涂布装置C的第一转换机构C8中轨座C81上可移动式轨架C82的轨道，以第一可选择性传送步骤将载盘H传送至固定式轨架C3或固定式轨架C4，经由一涂胶步骤以该操作区间C7中的第一操作装置C51的第一激光测高仪C512、第一CCD检测装置C513检测及第一胶阀C511进行轨架C3上载盘H中各芯片2周围的基板1上四角落处分别各涂覆∟型朝中央框设状的第一黏胶4，以及经由该操作区间C7中的第二操作装置C61的第二激光测高仪C612、第二CCD检测装置C613检测及第二胶阀C611进行轨架C4上载盘H中各芯片2上表面涂覆呈交叉状的第二黏胶5，完成后，该第一操作装置C51与第二操作装置C61的位置互换，第一操作装置C51进行轨架C4上载盘H中第一黏胶4涂覆，第二操作装置C61进行轨架C3上载盘H中第二黏胶5涂覆；

而完成涂胶步骤后的载盘H分别各移出轨架C3或轨架C4时，由第一检测装置D的可移动式轨架D4选择性地予以承接并定位，并以一第一检测步骤使用检测单元D6的CCD检测镜头对应下方轨架D4上留置的载盘H，进行载盘H上芯片2及基板1涂胶状况的检测，该检测包括：第一黏胶4、第二黏胶5涂胶的长度、宽度、位置、断线的检测；

完成第一检测步骤后的载盘H被经由植片装置E的轨架E39上轨道传送至预压机构E3下方的轨架E36上，该轨架E36再经由Y轴向轨道E35移出于预压机构E3外，使龙门E38上的取放机构E382执行一植片步骤，而由料仓E37逐一取用散热片3置于载盘H上，并在散热片3上周缘低阶的框缘31贴覆黏设于基板1上四角落处分别各已涂覆的∟型朝中央框设状的第一黏胶4上，及散热片3中央隆设面32内缘贴覆黏设于芯片2上表面涂覆呈交叉状的第二黏胶5下，使载盘H被轨架E36再经由Y轴向轨道E35移入于预压机构E3内以执行预压固定步骤，使被受驱动件E33驱动下压的压件E34以下方可进行加热的压模进行对散热片3压抵及加热，该预压机构E3压件E34的下压及加热时间较短，其目的仅在使该散热片3可以暂时性固定在预设定位，不致因搬送过程而偏移；

完成预压固定步骤的载盘H被移送至压合装置F的轨架F51上，轨架F51经由一第二可选择性传送步骤将载盘H传送至第一压合机构F3的固定式轨架F35或第二压合机构F4的固定式轨架F45执行一压合固化步骤，使在第一压合机构F3中以受驱动件F33驱动下压的压件F34以下方可进行加热的压模进行压抵及加热，或在第二压合机构F4中以受驱动件F43驱动下压的压件F44以下方可进行加热的压模进行压抵及加热，二者的加压及加热时间较长，其目的在使该散热片3可以获得固化而牢固地固定在预设定位；

完成压合固化步骤的载盘H分别各移出固定式轨架F35或固定式轨架F 45时，由第二检测装置G的可移动式轨架G4选择性地予以承接并定位，并以一第二检测步骤使用检测单元G6的CCD检测镜头对应下方轨架G4上留置的载盘H进行对该已植放及压合的散热片3的位置、刮痕、型号、及压合的定位作检测；

完成第二检测步骤的载盘H将被移送至该装卸机构B的料盒B1进行收集。

在前述各步骤中，当载盘H被执行的步骤发生故障或被检出不良品发生时，执行该步骤的装置将执行停机状态并发出警示，故在载盘H经由装送机构A的料盒A1被驱送出后，至被移送至该装卸机构B的料盒B1进行收集，其间载盘H被传送的路径所形成的工艺流路上，载盘H准备由前一装置(如涂布装置C)所执行的步骤被移送至下一装置(如第一检测装置D)执行步骤前，前一装置将经由控制单元C1与后一装置的控制单元D1彼此联结的信号交握线传递电讯以确认后一装置的控制单元D1是否允许进行接收载盘H。

本发明实施例散热片植放方法及装置，由于已盛载数个矩阵排列的基板1且各基板1上设有芯片2的载盘H，其在经由装送机构A的料盒A1被驱送出后，以数个轨架上轨道传送至该装卸机构B的料盒B1进行收集，其间载盘H所被传送的路径形成一工艺流路，在该工艺流路中依序历经包括涂布装置C、第一检测装置D、植片装置E、压合装置F、第二检测装置G的数个机台，并依序执行包括第一可选择性传送步骤、涂胶步骤、第一检测步骤、植片步骤、预压固定步骤、第二可选择性传送步骤、压合固化步骤、第二检测步骤；其不仅使散热片3的涂胶、植放、压合被于装送机构A至装卸机构B间的工艺流路一贯地完成，使其间无需人工搬送；且整体工艺流路的规划与设计，使涂胶、植放、压合的运行时间与流程被有效率的管控，大幅减少工时、成本；同时通过第一检测步骤、第二检测步骤使涂胶与植放、压合的个别良率受到管控，增加成品良率的产出及减少成本浪费。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (12)

1.一种散热片植放方法，包括：

提供一盛载数个矩阵排列的基板且各基板上设有芯片的载盘；

提供一设有料盒的装送机构，该料盒可供置放该载盘；

提供一设有料盒的装卸机构，该料盒可供置放该载盘；

使该载盘经由装送机构的料盒被驱送出后，以数个轨架上轨道传送至装卸机构的料盒进行收集，其间载盘所被传送的路径形成一工艺流路，在该工艺流路中依序执行包括：

一涂胶步骤，将黏胶涂覆于该载盘盛载的芯片及基板上；

一植片步骤，将一散热片覆置于前述涂胶步骤已涂覆黏胶的基板上的芯片上方；

一压合固化步骤，将前述植片步骤完成的已在基板上的芯片覆设的散热片进行加压及加热使黏胶固化；

该散热片的涂胶、植放、压合在该工艺流路被一贯地完成；

其中，该载盘准备由前一执行步骤被移送至下一执行步骤前，经由彼此联结的一信号交握线传递电讯，确认是否允许进行接收载盘。

2.如权利要求1所述的散热片植放方法，其特征在于，该载盘经由装送机构的料盒被驱送出后，经由执行一第一可选择性传送步骤，将载盘传送至数个中的一个轨架执行该涂胶步骤。

3.如权利要求1所述的散热片植放方法，其特征在于，该完成涂胶步骤后的载盘经由一检测载盘上芯片及基板涂胶状况的第一检测步骤后，再进入植片步骤。

4.如权利要求1所述的散热片植放方法，其特征在于，该完成涂胶步骤后的载盘经由一对散热片进行时间较短的加热及下压，使该散热片可以暂时性固定在预设定位的预压固定步骤后，再进入压合固化步骤中进行较长时间的加压及加热。

5.如权利要求4所述的散热片植放方法，其特征在于，该完成预压固定步骤的载盘经由执行一第二可选择性传送步骤，将载盘传送至数个中的一个轨架执行该压合固化步骤。

6.如权利要求1所述的散热片植放方法，其特征在于，该完成压合固化步骤后的载盘经由一检测载盘上该已植放及压合的散热片检测的第二检测步骤后，再被移送至装卸机构的料盒进行收集。

7.一种散热片植放装置，包括：

一载盘，盛载数个矩阵排列的基板且各基板上设有芯片；

一装送机构，设有料盒，该料盒可供置放该载盘；

一装卸机构，设有料盒，该料盒可供置放该载盘；

该装送机构的料盒与装卸机构的料盒间，由数个轨架上轨道形成一载盘可被传送的工艺流路；该工艺流路途经的路径中，由装送机构的料盒往装卸机构的料盒的方向，依序设有：

一涂布装置，包括：一轨架，轨架上设有可供载盘定位或输送的轨道；一第一操作装置，可作位移于轨架上方，其上设有一第一胶阀；

一植片装置，包括：一轨架，其上设有可供载盘定位或输送的轨道；一料仓，储放迭置待取用的散热片；一取放机构，可对应于料仓进行取放散热片的操作；

一压合装置，包括：一第一压合机构，设有驱动件可对一下方设有可进行加热的压模的压件进行上、下驱动；一轨架，设于该压件下方，其上设有可供载盘定位或输送的轨道。

8.如权利要求7所述的散热片植放装置，其特征在于，该涂布装置、植片装置、压合装置各成为一独立机台并各设有控制单元，该工艺流路间的前一装置与后一装置的控制单元彼此间以信号交握线联结作电讯连接。

9.如权利要求7所述的散热片植放装置，其特征在于，该植片装置包括：一预压机构，其设有驱动件可对一下方设有可进行加热的压模的压件进行上、下驱动。

10.如权利要求7所述的散热片植放装置，其特征在于，该涂布装置与植片装置间设有：一第一检测装置，包括一轨架，该轨架上设有可供载盘输送的轨道；一检测单元，设于该轨架上方可对留置轨架上的载盘进行检测；该轨架上的轨道可与该涂布装置中轨架上轨道对应，并承接该轨架所传送的载盘。

11.如权利要求7所述的散热片植放装置，其特征在于，该压合装置与装卸装置间设有：一第二检测装置，包括一轨架，该轨架上设有可供载盘输送的轨道；一检测单元，设于该轨架上方可对留置轨架上的载盘进行检测；该轨架上的轨道可与该压合装置中轨架上轨道对应，并承接该轨架所传送的载盘。

12.一种散热片植放装置，包括：用以执行如权利要求1至6中任一权利要求所述散热片植放方法的装置。