CN104766816A - 电子组件搬送方法及装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims abstract description 45
- 239000011469 building brick Substances 0.000 claims description 38
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 6
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- KNVAYBMMCPLDOZ-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 12-hydroxyoctadecanoate Chemical compound CCCCCCC(O)CCCCCCCCCCC(=O)OC(C)C KNVAYBMMCPLDOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
本发明系一种电子组件搬送方法及装置，包括：提供一位于一机台台面上的转盘，其以间歇旋转方式的搬送流路以周缘所设的载槽对待搬送组件进行搬送；提供待搬送组件一自上侧吸附的负压，以提供待搬送组件上浮的驱力，使待搬送组件得以避免与底部机台台面过度密贴。
Description
技术领域
本发明系有关于一种搬送方法及装置，尤指一种可适应底面具有黏滞特性而不易搬运的电子组件搬送方法及装置。
背景技术
一般被动组件或LED组件通常需要在制造完成后进行测试、分选及包装，这些用以进行测试、分选及包装的设备常以一周缘设有载槽的转盘来进行搬运，转盘贴于机台的台面上作间歇旋转，在转盘周缘设有限制片围于该等载槽外，以限制受搬送的电子组件及避免电子组件因旋转的离心力被抛出；在限制片上方设有压片，其内缘凸伸于转盘周缘载槽上方，用以限制电子组件由载槽上方翻落；另转盘周缘载槽区间内缘的转盘下方开有与负压源相通的负压吸槽，藉负压源所提供的负压经载槽区间内缘的负压吸槽以吸附载槽中的电子组件，使其保持贴附载槽区间内下方机台台面及载槽内缘，以保持搬送中的稳固定位状态。
发明内容
前揭先前技术中，经载槽区间内缘的负压吸槽以吸附载槽中的电子组件的负压吸力甚强，若遇到类如PCB或EMC的芯片型LED电子组件的搬运，因该类LED在制程中会以UV胶黏附于胶膜上再作切割，虽然切割后的各LED芯片会经清洗制程将UV胶清除，但LED芯片下方仍会残留余胶，该残胶使LED芯片在转盘搬送过程中，因负压吸附使LED芯片贴附机台台面被搬送，而将残胶卸留在转盘与机台台面间的缝隙，使日积月累下，造成转盘受到阻滞亦影响搬送的精度！
于是，本发明的目的，在于提供一种不受待搬送组件残胶影响搬送的电子组件搬送方法。
本发明的另一目的，在于提供一种可使待搬送组件于受搬送时作有效定位的电子组件搬送方法。
本发明的又一目的，在于提供一种不受待搬送组件残胶影响搬送的电子组件搬送装置。
本发明的再一目的，在于提供一种用以执行权利要求1至8任一项电子组件搬送方法的装置。
依据本发明目的的电子组件搬送方法，包括：提供一位于一机台台面上的转盘，其以间歇旋转方式的搬送流路以周缘所设的载槽对待搬送组件进行搬送；提供一第一负压吸力，使待搬送组件被往机台台面及载槽内缘方向吸附；提供一第二负压吸力，使待搬送组件被往机台台面反向及载槽内缘方向吸附。
依据本发明目的的另一电子组件搬送方法，包括：提供一位于一机台台面上的转盘，其以间歇旋转方式的搬送流路以周缘所设的载槽对待搬送组件进行搬送；提供待搬送组件一自上侧吸附的负压，以提供待搬送组件上浮的驱力，使待搬送组件得以避免与底部机台台面过度密贴。
依据本发明另一目的的电子组件搬送方法，包括：
提供一位于一机台台面上的转盘，其以间歇旋转方式的搬送流路以周缘所设的载槽对待搬送组件进行搬送；提供一在载槽区间处以位于内缘且偏靠转盘旋转方向的前侧对待搬送组件进行吸附的负压，使待搬送组件被吸附时，以内缘及前侧为基准面作定位。
依据本发明又一目的的电子组件搬送装置，包括：一转盘，周缘设有载槽，其受驱动作间歇旋转；所述转盘在载槽区间内缘的转盘上方设有可用以通入负压的第二分槽道。
依据本发明再一目的的电子组件搬送装置，包括：用以执行权利要求1至8任一项所述电子组件搬送方法的装置。
本发明实施例的电子组件搬送方法及装置，由于并未改变既有气孔、第一分槽道的设计，而仅以提供待搬送组件一自上侧吸附的负压，以提升待搬送组件上浮的驱力，来降低下方吸力造成紧密贴附的驱力，使待搬送组件得以避免与底部过度密贴造成残胶留置阻塞，使搬送过程更为顺畅，故障排除频率降低，而增加产能效益。
附图说明
图1系本发明实施例中搬送装置的示意图。
图2系本发明实施例中搬送装置的立体分解图。
图3系本发明实施例中转盘的部份立体示意图。
图4系本发明实施例中压片底部示意图。
图5系本发明实施例中压片下方第二主槽道与转盘上方第二分槽道二者迭置的俯视示意图。
图6系图5中的部份放大示意图。
图7系本发明实施例中第一主、分槽道及第二主、分槽道的对应关系剖面示意图。
图8系本发明实施例中转盘上第一分槽道未与气孔相通时的待搬送组件受负压吸力状况的示意图。
图9系本发明实施例中转盘上第一分槽道与气孔相通时的待搬送组件受负压吸力状况的示意图。
符号说明
1 转盘 11 载槽
12 内缘 13 第一分槽道
14 前侧 15 第二分槽道
2 台面 21 气孔
3 限制片 4 极性转向装置
41 极性转向区 42 操作区间
5 压片 51 内缘
52 第二主槽道 521 间隔
6 待搬送组件
具体实施方式
请参阅图1、图2，本发明实施例以如图所示的搬送装置作为实施例来说明，该搬送装置包括：
一转盘1，周缘设有多数个环列布设的镂空载槽11，转盘1设于一机台的台面2上，其受驱动作间歇旋转而形成一搬送流路；
一限制片3，设于转盘1周缘并围于该载槽外，由于转盘1周缘设置极性转向装置4，故限制片3可为多段组成；
一压片5，设于限制片3上方，其内缘51凸伸于转盘1周缘载槽11上方，其为配合极性转向装置4，亦由多段组成。
请参阅图3，转盘1周缘镂空的载槽11内的镂空区间恰可容纳一个待搬送组件6，图中的待搬送组件6为一LED电子组件；另在转盘1下方机台台面2上特定部位设有可通入负压的气孔21，所述特定部位为例如极性转向装置4处或其他需要在该处使待搬送组件6稳固定位之处；转盘1周缘载槽11区间内缘12的转盘1下方，开有与该机台台面2上气孔21在转盘1间歇旋转时会与其相通的第一分槽道13，其在转盘1上朝下的一侧呈开放状态，藉于气孔21中通有负压而经载槽11区间内缘12下方的第一分槽道13提供一第一负压吸力，使待搬送组件6被往机台台面2及载槽11内缘12方向吸附，使其保持贴附载槽11的镂空区间内下方机台台面2及载槽11的内缘12，以保持稳固定位状态；另在载槽11区间内缘12上方偏靠转盘1旋转方向的前侧14设有一第二分槽道15，该第二分槽道15的位置与第一分槽道13错开而不重迭，相互平行且长度较第一分槽道13短，其在转盘1上朝上的一侧呈开放状态；第二分槽道15在载槽11区间处以位于内缘12且偏靠转盘1旋转方向的前侧14的方式设置，将可提供使待搬送组件6被吸附时，以内缘12及前侧14为基准面作定位，而不受载槽11大小与待搬送组件6规格影响，其定位的基准可提供极性反转或相关检测的依据。
请参阅图4，压片5下方靠内缘51的一侧设有一环状第二主槽道52，其为避开一些例如极性转向区41的操作区间42，可以在该操作区间42处形成断开的间隔521，而形成以多段的方式组成；第二主槽道52其设于压片5下方且朝下的一侧呈开放状态。
请参阅图5、6、7，转盘1覆设于机台台面2时，其下方第一分槽道13在转盘1上朝下的一侧恰于末端有部份在转盘1间歇旋转时会迭靠于机台台面2上气孔21处上方而与的相通；压片5覆于限制片3及转盘1上方时，第二主槽道52朝下的一侧恰覆设通过载槽11第二分槽道15朝上呈开放状态的该侧，且第二主槽道52的跨距涵盖多个第二分槽道15，使在第二主槽道52通入负压时，负压可以流通于第二主槽道52、第二分槽道15、载槽11以提供一第二负压吸力，使待搬送组件6被往机台台面2反向及载槽11内缘12方向吸附。
在本发明实施例中，转盘1周缘载槽11内的待搬送组件6于搬送过程中，在未设有气孔21处，受有第二分槽道15的负压吸附作用，但在设有气孔21处的特定部位，如图8所示，将同时受到第一分槽道13及第二分槽道15的负压吸附作用；待搬送组件6在进入压片5下方的搬送行程中会一直受到第二分槽道15的负压吸附作用，使待搬送组件6呈上浮状态而减少下方可能附有残胶的底部与机台台面2接触产生磨擦，而能减少残胶留置于转盘1与机台台面2间的缝隙；当待搬送组件6被搬送至机台台面2设有气孔21处，请参阅图9，由于在设计上，下方第一分槽道13的负压大于第二分槽道15的负压，而令第一分槽道13的负压用以使待搬送组件6保持稳固定位状态，而第二分槽道15的负压则将原下方第一分槽道13对待搬送组件6向下的吸附影响抵减一部份，使待搬送组件6在载槽11呈现不再紧密贴附下方机台台面2的状态，而同样有稍微朝上浮起的现象，使原待搬送组件6底部若有残胶时，该等残胶不致因紧密贴附的负压，而在搬送过程中黏塞于机台台面2与转盘1间的缝隙中。
本发明实施例的电子组件搬送方法及装置，由于并未改变既有气孔21、第一分槽道13的设计，而仅以提供待搬送组件6一自上侧吸附的负压，以提升待搬送组件6上浮的驱力，来使待搬送组件6减少与机台台面2接触，或在气孔21处降低下方吸力造成紧密贴附的驱力，使待搬送组件6得以避免与底部机台台面2过度密贴造成残胶留置阻塞，使搬送过程更为顺畅，故障排除频率降低，而增加产能效益。
惟以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。
Claims (17)
1.一种电子组件搬送方法，包括：
提供位于机台台面上的转盘，其以间歇旋转方式的搬送流路以周缘所设的载槽对待搬送组件进行搬送；
提供第一负压吸力，使待搬送组件被往机台台面及载槽内缘方向吸附；
提供第二负压吸力，使待搬送组件被往机台台面反向及载槽内缘方向吸附。
2.如权利要求1所述的电子组件搬送方法，其特征在于，该第一负压吸力靠近待搬送组件下方。
3.如权利要求1所述的电子组件搬送方法，其特征在于，该第二负压吸力靠近待搬送组件上方。
4.如权利要求1所述的电子组件搬送方法，其特征在于，该第一负压吸力由机台台面与转盘间对载槽中待搬送组件作用。
5.如权利要求1所述的电子组件搬送方法，其特征在于，该第二负压吸力由转盘与覆于转盘上方的压片间对载槽中待搬送组件作用。
6.如权利要求1所述的电子组件搬送方法，其特征在于，该第二负压吸力小于该第一负压吸力。
7.一种电子组件搬送方法，包括：
提供位于机台台面上的转盘，其以间歇旋转方式的搬送流路以周缘所设的载槽对待搬送组件进行搬送；
提供待搬送组件自上侧吸附的负压，以提供待搬送组件上浮的驱力，使待搬送组件得以避免与底部机台台面过度密贴。
8.一种电子组件搬送方法，包括：
提供位于机台台面上的转盘，其以间歇旋转方式的搬送流路以周缘所设的载槽对待搬送组件进行搬送；
提供在载槽区间处以位于内缘且偏靠转盘旋转方向的前侧对待搬送组件进行吸附的负压，使待搬送组件被吸附时，以内缘及前侧为基准面作定位。
9.一种电子组件搬送装置，包括：
转盘，周缘设有载槽，其受驱动作间歇旋转；所述转盘在载槽区间内缘的转盘上方设有可用以通入负压的第二分槽道。
10.如权利要求9所述电子组件搬送装置，其特征在于，该转盘设于机台的台面上，另包括：
限制片，设于转盘周缘并围于该载槽外；
压片，设于限制片上方，其内缘凸伸于转盘周缘的载槽上方。
11.如权利要求9所述的电子组件搬送装置，其特征在于，该转盘周缘载槽区间内缘的转盘下方设有可用以通入负压的第一分槽道。
12.如权利要求9所述的电子组件搬送装置，其特征在于，该压片下方设有可通入负压的第二主槽道，其与该转盘的第二分槽道相通。
13.如权利要求9所述的电子组件搬送装置，其特征在于，该第二分槽道的位置与第一分槽道错开而不重迭。
14.如权利要求9所述的电子组件搬送装置，其特征在于，该第二分槽道与第一分槽道相互平行。
15.如权利要求9所述的电子组件搬送装置，其特征在于，该第二分槽道长度较第一分槽道短。
16.如权利要求9所述的电子组件搬送装置，其特征在于，该第二分槽道在载槽区间处以位于内缘且偏靠转盘旋转方向的前侧的方式设置。
17.一种电子组件搬送装置，包括：用以执行权利要求1至8任一项所述电子组件搬送方法的装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW103100101A TW201528399A (zh) | 2014-01-02 | 2014-01-02 | 電子元件搬運方法及裝置 |
| TW103100101 | 2014-01-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104766816A true CN104766816A (zh) | 2015-07-08 |
| CN104766816B CN104766816B (zh) | 2018-01-02 |
Family
ID=53648571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410304776.2A Expired - Fee Related CN104766816B (zh) | 2014-01-02 | 2014-06-30 | 电子组件搬送方法及装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104766816B (zh) |
| TW (1) | TW201528399A (zh) |
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| CN204130511U (zh) * | 2014-01-02 | 2015-01-28 | 万润科技股份有限公司 | 电子组件搬送装置 |
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-
2014
- 2014-01-02 TW TW103100101A patent/TW201528399A/zh not_active IP Right Cessation
- 2014-06-30 CN CN201410304776.2A patent/CN104766816B/zh not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104766816B (zh) | 2018-01-02 |
| TWI563585B (zh) | 2016-12-21 |
| TW201528399A (zh) | 2015-07-16 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180102 Termination date: 20210630 |