CN105080849A - 电子元件检测分选的搬送方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电子元件检测分选的搬送方法及装置，主要使待测元件被输送槽道以第一搬送路径从输送口送出时，维持一第一置设方向；及使待测元件在维持一第一置设方向下，被以垂直第一搬送路径方向的第二搬送路径被移送，而自一开口进入一测盘的容置空间；或在被输送槽道以第一搬送路径从输送口送出时进行转向；使进行上侧发光(Top？view)及侧面发光(Side？view)的发光二极管检测时，可以共用相同的搬送方法及装置。
Description
技术领域
本发明有关于一种搬送方法及装置，尤指一种在进行检测分选过程中对电子元件执行搬送的电子元件检测分选的搬送方法及装置。
背景技术
一般电子元件由于具有不同的物理特性，故常需经由检测、分选的程序来进行包装或分类，由于电子元件的微细化及量大属性，用于作检测、分选的装置必须提供精密、迅速的搬送，此外，由于制程因素，同一电子元件的物理特性愈来愈多样化，因此分选的BIN数被要求须愈多，故检测、分选的装置成本将愈来愈高，基于此因素，将相近的不同电子元件作共通性的搬送，将可以减轻装置设备的制造成本。
以发光二极管(LED)的检测为例，一般以体型略呈方型的发光二极管(LED)中，其大致属于发光面在上方的上侧发光(Topview)类型，而其导电层在下方，故在检测时需在上方设检测单元及在下方设导电端子，其在搬送方式上常采用震动送料机配合周缘开有环列布设多个相间隔缺槽状而开口朝外容置空间的转盘，使震动送料机的输送槽道出口直接对应转盘旋转中心及容置空间的开口，而将待搬送的元件直接正向自输送槽道出口推送进入容置空间中，以藉由转盘作旋转搬送以进行检测，并检测后，依检测结果所呈现取得的物理特性数据，将元件以气压排出转盘，并以摆臂导引而选择性地移至多个排出管路之一，并排入收集盒被收集。
发明内容
然而，背景技术并未考虑到当发光二极管(LED)为长方型及侧面发光(Sideview)的状况，此种侧面发光(Sideview)的发光二极管，其发光面在侧边，而导电层在上方，故在检测时需在侧边设检测单元及在上方设导电端子，故当发光二极管(LED)为此种长方型及侧面发光(Sideview)时，其在震动送料机的输送槽道中无法被以横设且垂直槽道输送方向的方式被输送，因此当长方型发光二极管被迫须以长侧边平行槽道输送方向的方式被从输送出口推出时，其自转盘容置空间开口进入时，该发光二极管侧面发光部位将被缺槽状容置空间的侧边所遮档，而无法在侧边设检测单元进行检测。
因此，本发明的目的在于提供一种适用于进行上侧发光(Topview)及侧面发光(Sideview)的发光二极管检测时，用以搬送待测元件的电子元件检测分选的搬送方法。
本发明另一目的在于提供一种适用于进行侧面发
光(Sideview)的发光二极管检测时，用以搬送待测元件的电子元件检测分选的搬送方法。
本发明又一目的在于提供一种适用于进行上侧发光(Topview)及侧面发光(Sideview)的发光二极管检测时，用以搬送待测元件的电子元件检测分选的搬送装置。
本发明再一目的在于提供一种用以执行上述电子元件检测分选的搬送方法的装置。
依据本发明目的的电子元件检测分选的搬送方法，包括：一整列输出步骤，以一输送机构的输送槽道的输送路径，使待测元件被输送槽道被从一输送口送出；一入料步骤，以一入料机构将从输送口推出的待测元件移送进入一转向机构的一移载部；一转向步骤，转向机构旋转一角度，将移载部中之待测元件旋转搬送至对应一测盘的容置空间；一转换步骤，将待测元件移出移载部往测盘的容置空间方向位移，并使待测元件于测盘的容置空间中被定位、搬送。
依据本发明目的的另一电子元件检测分选的搬送方法，包括：一整列输出步骤，以一输送机构的输送槽道的输送路径，使待测元件被输送槽道从一输送口送出；一入料步骤，以一入料机构将从输送口推出的待测元件移送进入一测盘的容置空间，并使待测元件于测盘的容置空间中被定位、搬送。
依据本发明目的的又一电子元件检测分选的搬送方法，包括：使待测元件被输送槽道以第一搬送路径从输送口送出时，维持一第一置设方向；使待测元件在维持一第一置设方向下，被以垂直第一搬送路径方向的第二搬送路径被移送，而自一开口进入一测盘的容置空间。
依据本发明目的的再一电子元件检测分选的搬送方法，包括：使待测元件被输送槽道以第一搬送路径从输送口送出时，维持一第一置设方向；使从该输送槽道的输送口送出的待测元件被转向而呈一第二置设方向，再被以平行第一搬送路径方向的第二搬送路径被移送，而自一开口进入一测盘的容置空间。
依据本发明另一目的的电子元件检测分选的搬送方法，包括：使被搬送的侧面发光(Sideview)的发光二极管待测元件，被一输送槽道输送而从一输送口推出，并在保持发光面背侧朝一测盘的容置空间开口方向的状态被移送进入该容置空间，待测元件并在容置空间中受负压所吸附，而以发光面背侧的侧边贴靠容置空间的底侧边定位下被搬送。
依据本发明另一目的的另一电子元件检测分选的搬送方法，包括：使被搬送的侧面发光(Sideview)的发光二极管待测元件，被一输送槽道输送而从一输送口推出，并在保持发光面朝一转向机构的一移载部开口方向的状态被移送进入该移载部中，待测元件并在移载部中受负压所吸附，而以发光面的侧边贴靠移载部的底侧边定位下被搬送，并在保持发光面背侧朝一测盘的容置空间开口方向的状态，被移送进入该容置空间中被进行后续搬送及检测。
依据本发明又一目的的电子元件检测分选的搬送装置，包括：一测盘，设于一机台的一台面上，可受驱动作间歇性旋转，周缘开有环列布设多个相间隔的容置空间；一输送机构，位于所述机台上，设有一输送槽道，输送槽道设有一输出口，进行整列后的待测元件由该输出口排出；一入料机构，设于所述输送机构将待测元件输送进入该测盘所述容置空间的输送路径上，可受驱动作间歇性往复位移；由该输出口排出的待测元件经入料机构间歇性往复位移的移送，而依序进入测盘周缘的容置空间被搬送。
依据本发明再一目的的电子元件检测分选的搬送装置，包括：可用以执行上权利要求述电子元件检测分选之的送方法的装置。
本发明实施例的电子元件检测分选的搬送方法，由于整列输出的待测元件输送路径呈与转向机构外圆周几近相切的状态，故在被以长侧边平行输送槽道输送方向的方式被从输送口推出时，待测元件恰位于转向机构的槽状移载部朝外开口及入料机构前方，不论待测元件是长方形且上侧发光的发光二极管或长方形且侧面发光的发光二极管，在待测元件经入料机构推入转向机构槽状移载部中后，经由转向机构的转向，在转换步骤中将待测元件推入测盘的容置空间后，除上侧发光的发光二极管可正常作测试外，即使侧面发光的发光二极管仍能保持发光面的长侧边朝开口外以供进行测试，而不会有发光面或被遮蔽的情况发生；而同理，方形的发光二极管因为无长侧边或短侧边问题，其更可以运用于本发明实施例中；另外，即使取消转向机构的转向，而令待测元件经入料机构直接推入测盘的容置空间，同样可以获得除上侧发光的发光二极管可正常作测试外，即使侧面发光的发光二极管仍能保持发光面的长侧边朝开口外以供进行测试，而不会有发光面或被遮蔽的情况发生。
附图说明
图1是本发明实施例中上侧发光(Topview)的发光二极管进行检测的立体分解示意图。
图2是本发明实施例中侧面发光(Sideview)的发光二极管进行检测的立体分解示意图。
图3是本发明第一实施例的机构配置示意图。
图4是本发明第一实施例进行上侧发光(Topview)的发光二极管搬送的部份放大示意图。
图5是本发明第一实施例的测盘与上侧发光(Topview)的发光二极管进行入料的立体示意图。
图6是本发明第一实施例进行侧面发光(Sideview)的发光二极管搬送的部份放大示意图。
图7是本发明第一实施例的测盘与侧面发光(Sideview)的发光二极管进行入料的立体示意图。
图8是本发明第二实施例的示意图。
图9是本发明第二实施例进行上侧发光(Topview)的发光二极管搬送的部份放大示意图。
图10是本发明第二实施例进行侧面发光(Sideview)的发光二极管搬送的部份放大示意图。
符号说明
1测盘11容置空间
111开口112底侧边
113旁侧边114气道
2输送机构21输送槽道
22输出口3转向机构
31移载部311开口
312底侧边313旁侧边
314气道4入料机构
A上侧发光的发光二极管A1发光面
A2导电层A3检测单元
A4导电端子A5长侧边
B侧面发光的发光二极管B1发光面
B2导电层B3检测单元
B4导电端子B5长侧边
具体实施方式
请参阅图1，本发明实施例电子元件检测分选的搬送方法及装置，可使用在长方形且上侧发光(Topview)的发光二极管(LED)A中，其发光面A1在上方，而导电层A2在下方，故在检测时需在上方设检测单元A3及在下方设导电端子A4；另请参阅图2，本发明实施例亦可使用在长方型且侧面发光(Sideview)的发光二极管(LED)B，此种侧面发光(Sideview)的发光二极管，其发光面B1在侧边，而导电层B2在上方，故在检测时需在侧边设检测单元B3及在上方设导电端子B4；除了长方形且上侧发光(Topview)、侧面发光(Sideview)的发光二极管(LED)外，包括方形其他形状亦都可依本发明实施例所揭露的特征等效或同理转用。
请参阅图3-5，本发明实施例电子元件检测分选的搬送方法及装置，可藉由图中所示的装置来实施，图中以长方形且上侧发光(Topview)的发光二极管(LED)A为例作为待测元件来说明，该装置包括：
一测盘1，设于一机台C的一台面C1上，可受驱动在台面C1上作间歇性旋转，周缘开有环列布设多个相间隔缺槽状而开口111径向朝外的容置空间11，该测盘1底面与机台C的台面C1贴靠，所述容置空间11各设有一靠盘面中心的底侧边112，及位于底侧边112两侧的旁侧边113，其中底侧边112长度较旁侧边113长，并于测盘1下方设有由底侧边112朝盘面中心延设的气道114，该气道114与容置空间11相通；
一输送机构2，其可为一振动送料机，并设有一输送槽道21，该输送槽道21位于与测盘1相同的台面C1上，并设有一输出口22，用以将多数的上侧发光的发光二极管A待测元件进行整列，并由该输出口22排出并输送进入该测盘1所述容置空间11；
一转向机构3，为一圆形的盘体，位于与测盘1相同的台面C1上，并设于所述输送机构2将上侧发光的发光二极管A待测元件输送进入该测盘1所述容置空间11的输送路径上，转向机构3可受驱动作间歇性转动，其周缘相隔间距设有多个槽状移载部31，两槽状移载部31间相隔九十度角，每一槽状移载部31各设有朝外的开口311，所述槽状移载部31各设有一靠盘面中心的底侧边312，及位于底侧边312两侧的旁侧边313，其中底侧边312长度较旁侧边313长，并于转向机构3下方设有由底侧边312朝盘面中心延设的气道314，该气道314与槽状移载部31相通；
一入料机构4，可受驱动作间歇性前、后往复位移，其前端对应转向机构3的槽状移载部31朝外的开口311，入料机构4前端前、后往复位移的运动路径和测盘1中心及转向机构3中心间的连线垂直。
本发明实施例电子元件检测分选的搬送方法，包括：
一整列输出步骤，该输送机构2的输送槽道21的输送路径与测盘1中心及转向机构3中心间的连线平行，其间并保持一大于转向机构3半径的间距，而呈与转向机构3外圆周几近相切的状态；上侧发光的发光二极管A待测元件被以一长侧边A5平行输送槽道21输送方向的第一搬送路径被从输送口22推送出时，恰位于转向机构3的槽状移载部31朝外开口311及入料机构4前方，亦为二者之间，且以其长侧边A5对应槽状移载部31朝外的开口311，并保持发光面A1朝上的状态；
一入料步骤，位于转向机构3的槽状移载部31朝外开口311及入料机构4间的上侧发光的发光二极管A待测元件，随后被入料机构4推动移送而以长侧边A5自开口311进入槽状移载部31，上侧发光的发光二极管A待测元件并在槽状移载部31中受气道314中的负压所吸附，而以长侧边A5贴靠槽状移载部31的底侧边312定位；
一转向步骤，转向机构3顺时针旋转九十度，将槽状移载部31中的上侧发光之发光二极管A待测元件旋转搬送至测盘1中心及转向机构3中心间连线间的入料路径上，并使载有上侧发光的发光二极管A待测元件的槽状移载部31开口311对应测盘1的容置空间11的开口111；
一转换步骤，将转向机构3气道314中的负压改为正压，使上侧发光的发光二极管A待测元件在维持一第一置设方向下被以平行第一搬送路径方向的第二搬送路径被吹出槽状移载部31，而被推动移送往测盘1的容置空间11的开口111方向位移，并将测盘1的容置空间11内气道114施以负压，而将上侧发光的发光二极管A待测元件自开口111吸入测盘1的容置空间11中被定位，藉由测盘1将上侧发光的发光二极管A待测元件进行搬送以进行各项检测及后续程序。
请参阅图6、7，与前述搬送方法同理，当被搬送的待测元件为一侧面发光(Sideview)的发光二极管(LED)B时，其被以平行输送槽道21输送方向的方式被从输送口22推出时，以其长侧边B5对应槽状移载部31朝外的开口311，并保持发光面B1朝开口311方向的状态，随后被入料机构4推移而以发光面B1的长侧边B5自开口311进入槽状移载部31，侧面发光的发光二极管B待测元件并在槽状移载部31中受气道314中的负压所吸附，而以发光面B1的长侧边B5贴靠槽状移载部31的底侧边312定位；转向机构3顺时针旋转九十度，将槽状移载部31中的侧面发光的发光二极管B待测元件旋转搬送至测盘1中心及转向机构3中心间连线间的入料路径上，并使载有侧面发光的发光二极管B待测元件的槽状移载部31开口311对应测盘1的容置空间11的开口111，将转向机构3气道314中的负压改为正压，使侧面发光的发光二极管B待测元件被吹出槽状移载部31往测盘1的容置空间11的开口111方向位移，并将测盘1的容置空间11内气道114施以负压，而将侧面发光的发光二极管B待测元件自开口111吸入测盘1的容置空间11中被定位，此时侧面发光的发光二极管B待测元件以发光面B1的长侧边B5朝开口111外、导电层B2在上方的方式被定位，俾藉由测盘1将侧面发光的发光二极管B待测元件进行搬送以进行各项检测及后续程序。
本发明实施例的电子元件检测分选的搬送方法及装置，由于整列输出的待测元件输送路径呈与转向机构3外圆周几近相切的状态，故在被以长侧边B5平行输送槽道21输送方向的方式被从输送口22推出时，待测元件恰位于转向机构3的槽状移载部31朝外开口311及入料机构4前方，不论待测元件是长方形且上侧发光的发光二极管A或长方形且侧面发光的发光二极管B，在待测元件经入料机构4推入转向机构3槽状移载部31中后，经由转向机构3的转向，在转换步骤中将待测元件推入测盘1的容置空间11后，除上侧发光的发光二极管A可正常作测试外，即使侧面发光的发光二极管B仍能保持发光面B1的长侧边B5朝开口111外以供进行测试，而不会有发光面A1或B1被遮蔽的情况发生；而同理，方形的发光二极管因为无长侧边或短侧边问题，其更可以运用于本发明实施例中。
请参阅图8、9，本发明第二实施例包括与第一实施例相同的一测盘1、一输送机构2、一入料机构4，而省略第一实施例中的转向机构3，但将入料机构4可受驱动作间歇性前、后往复位移的前端对应测盘1的容置空间11朝外的开口111，入料机构4前端前、后往复位移运动路径的轴线通过测盘1的中心；其搬送方法包括：
一整列输出步骤，使该输送机构2的输送槽道21的输送路径与测盘1中心间保持一大于测盘1半径的间距，而呈与测盘1外圆周几近相切的状态；上侧发光的发光二极管A待测元件被以一长侧边A5平行输送槽道21输送方向的第一搬送路径被从输送口22推送出时，上侧发光的发光二极管A待测元件维持一第一置设方向，其恰位于测盘1的容置空间11朝外的开口111及入料机构4前方，亦为二者之间，且以其长侧边A5对应容置空间11朝外的开口111，并保持发光面A1朝上的状态；
一入料步骤，位于测盘1的容置空间11朝外的开口111及入料机构4间的上侧发光的发光二极管A待测元件，在维持一第一置设方向下随后被入料机构4以垂直第一搬送路径方向的第二搬送路径被推动移送，而以长侧边A5自开口111进入容置空间11，上侧发光的发光二极管A待测元件并在容置空间11中受气道114施以负压，而将上侧发光的发光二极管A待测元件自开口111吸入测盘1的容置空间11中被定位，藉由测盘1将上侧发光的发光二极管A待测元件进行搬送、进行各项检测及后续程序。
本发明第二实施例当被搬送的待测元件为一侧面发光(Sideview)的发光二极管(LED)B时，其被以长侧边B5平行输送槽道21输送方向的方式被从输送口22推出时，以其长侧边B5对应容置空间11朝外的开口111，并保持发光面B1背向测盘1的开口111方向的状态，随后被入料机构4推移而以发光面B1背侧的长侧边B5自开口111进入容置空间11，侧面发光的发光二极管B待测元件并在容置空间11中受气道114中的负压所吸附，而以发光面B1背侧的长侧边B5贴靠容置空间11的底侧边112定位；此时侧面发光的发光二极管B待测元件以发光面B1朝开口111外、导电层B2在上方的方式被定位，俾藉由测盘1将侧面发光的发光二极管B待测元件进行搬送以进行各项检测及后续程序。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。
Claims (28)
1.一种电子元件检测分选的搬送方法，包括：
一整列输出步骤，以一输送机构的输送槽道的输送路径，使待测元件被输送槽道被从一输送口送出；
一入料步骤，以一入料机构将从输送口推出的待测元件移送进入一转向机构的一移载部；
一转向步骤，转向机构旋转一角度，将移载部中的待测元件旋转搬送至对应一测盘的容置空间；
一转换步骤，将待测元件移出移载部往测盘的容置空间方向位移，并使待测元件于测盘的容置空间中被定位、搬送。
2.如权利要求1所述电子元件检测分选的搬送方法，其特征在于，该输送机构的输送槽道的输送路径与测盘中心及转向机构中心间的连线平行。
3.如权利要求1所述电子元件检测分选的搬送方法，其特征在于，该输送机构的输送槽道的输送路径与转向机构中心间保持一大于转向机构半径的间距，而呈与转向机构外圆周几近相切的状态。
4.如权利要求1所述电子元件检测分选的搬送方法，其特征在于，该待测元件被从输送口送出时，恰位于转向机构的移载部一朝外开口及入料机构前方。
5.如权利要求1所述电子元件检测分选的搬送方法，其特征在于，该待测元件被从输送口送出时，以其长侧边对应移载部朝外的一开口。
6.如权利要求1所述电子元件检测分选的搬送方法，其特征在于，该入料步骤中，待测元件被入料机构以待测元件的一长侧边自一开口进入移载部，而以长侧边贴靠移载部的一底侧边定位。
7.如权利要求1所述电子元件检测分选的搬送方法，其特征在于，该转向步骤中，转向机构旋转九十度，将移载部中的待测元件旋转搬送至测盘中心及转向机构中心连线间的入料路径上，并使载有待测元件的移载部开口对应测盘的容置空间的开口。
8.一种电子元件检测分选的搬送方法，包括：
一整列输出步骤，以一输送机构的输送槽道的输送路径，使待测元件被输送槽道从一输送口送出；
一入料步骤，以一入料机构将从输送口推出的待测元件移送进入一测盘的容置空间，并使待测元件于测盘的容置空间中被定位、搬送。
9.如权利要求8所述电子元件检测分选的搬送方法，其特征在于，该输送机构的输送槽道的输送路径与测盘中心保持一大于测盘半径的间距，而呈与测盘外圆周几近相切的状态。
10.如权利要求8所述电子元件检测分选的搬送方法，其特征在于，该待测元件被从输送口送出时，恰位于测盘的容置空间朝外的开口及入料机构前方。
11.如权利要求8所述电子元件检测分选的搬送方法，其特征在于，该待测元件被从输送口送出时，以其长侧边对应容置空间朝外的一开口。
12.如权利要求8所述电子元件检测分选的搬送方法，其特征在于，该入料步骤中，待测元件被入料机构以待测元件的一长侧边自一开口进入容置空间，而以长侧边贴靠容置空间的一底侧边定位。
13.如权利要求1或8任一项所述电子元件检测分选的搬送方法，其特征在于，该待测元件被以长侧边平行输送槽道输送方向的方式被从输送口送出。
14.如权利要求1或8任一项所述电子元件检测分选的搬送方法，其特征在于，该待测元件被入料机构以待测元件的一长侧边自一开口进入测盘的容置空间，而以长侧边贴靠容置空间的一底侧边定位。
15.一种电子元件检测分选的搬送方法，包括：
使待测元件被输送槽道以第一搬送路径从输送口送出时，维持一第一置设方向；
使待测元件在维持一第一置设方向下，被以垂直第一搬送路径方向的第二搬送路径被移送，而自一开口进入一测盘的容置空间。
16.一种电子元件检测分选的搬送方法，包括：
使待测元件被输送槽道以第一搬送路径从输送口送出时，维持一第一置设方向；
使从该输送槽道的输送口送出的待测元件被转向而呈一第二置设方向，再被以平行第一搬送路径方向的第二搬送路径被移送，而自一开口进入一测盘的容置空间。
17.一种电子元件检测分选的搬送方法，包括：
使被搬送的侧面发光的发光二极管待测元件，被一输送槽道输送而从一输送口推出，并在保持发光面背侧朝一测盘的容置空间开口方向的状态被移送进入该容置空间，待测元件并在容置空间中受负压所吸附，而以发光面背侧的侧边贴靠容置空间的底侧边定位下被搬送。
18.一种电子元件检测分选的搬送方法，包括：
使被搬送的侧面发光的发光二极管待测元件，被一输送槽道输送而从一输送口推出，并在保持发光面朝一转向机构的一移载部开口方向的状态被移送进入该移载部中，待测元件并在移载部中受负压所吸附，而以发光面的侧边贴靠移载部的底侧边定位下被搬送，并在保持发光面背侧朝一测盘的容置空间开口方向的状态，被移送进入该容置空间中被进行后续搬送及检测。
19.一种电子元件检测分选的搬送装置，包括：
一测盘，设于一机台的一台面上，可受驱动作间歇性旋转，周缘开有环列布设多个相间隔的容置空间；
一输送机构，位于所述机台上，设有一输送槽道，输送槽道设有一输出口，进行整列后的待测元件由该输出口排出；
一入料机构，设于所述输送机构将待测元件输送进入该测盘所述容置空间的输送路径上，可受驱动作间歇性往复位移；
由该输出口排出的待测元件经入料机构间歇性往复位移的移送，而依序进入测盘周缘的容置空间被搬送。
20.如权利要求19所述电子元件检测分选的搬送装置，其特征在于，该入料机构前端前、后往复位移运动路径的轴线通过测盘的中心。
21.如权利要求19所述电子元件检测分选的搬送装置，其特征在于，所述容置空间各设有一靠盘面中心的底侧边，及位于底侧边两侧的旁侧，其中底侧边长度较旁侧边长，并于测盘下方设有由底侧边朝盘面中心延设的气道，该气道与容置空间相通。
22.如权利要求19所述电子元件检测分选的搬送装置，其特征在于，该输送机构的输送槽道的输送路径与测盘中心间保持一大于测盘半径的间距，而呈与测盘外圆周几近相切的状态。
23.如权利要求19所述电子元件检测分选的搬送装置，其特征在于，还包括一转向机构，设于所述输送机构将待测元件输送进入该测盘所述容置空间的输送路径上，转向机构可受驱动作间歇性转动，其周缘相隔间距设有多个移载部。
24.如权利要求23所述电子元件检测分选的搬送装置，其特征在于，入料机构前端前、后往复位移运动路径的轴线通过转向机构的中心。
25.如权利要求23所述电子元件检测分选的搬送装置，其特征在于，该移载部间相隔九十度角，每一移载部各设有朝外的开口。
26.如权利要求23所述电子元件检测分选的搬送装置，其特征在于，该移载部各设有一靠盘面中心的底侧边，及位于底侧边两侧的旁侧边，其中底侧边长度较旁侧边长，并于转向机构下方设有由底侧边朝盘面中心延设的气道，该气道与移载部相通。
27.如权利要求23所述电子元件检测分选的搬送装置，其特征在于，该入料机构前端前、后往复位移的运动路径和测盘中心及转向机构中心间的连线垂直。
28.一种电子元件检测分选的搬送装置，包括：可用以执行如权利要求1至18项所述电子元件检测分选的搬送方法的装置。
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