TW201825374A

TW201825374A - 載盤及使用該載盤的電子元件量測方法及裝置

Info

Publication number: TW201825374A
Application number: TW106100321A
Authority: TW
Inventors: 林芳旭; 陳榮宗; 侯元薰; 黃清泰
Original assignee: 萬潤科技股份有限公司
Priority date: 2017-01-05
Filing date: 2017-01-05
Publication date: 2018-07-16
Also published as: TWI618666B; CN108279354A; CN108279354B

Abstract

本發明提供一種載盤及使用該載盤的電子元件量測方法及裝置，包括：複數個載槽，環列佈設於載盤之周緣，所述載槽的上方設有一由載槽的內周側朝載槽中央處延伸凸出，並遮蓋待測元件頂部部份面積的遮蓋部，載槽的下方設有一可供待測元件載入的置納空間；一搬送步驟，載盤以間歇性旋轉流路搬送載槽內的待測元件至一量測區域；一量測步驟，待測元件停留在量測區域時，探針元件向上碰觸待測元件，並頂升待測元件，使待測元件受遮蓋部擋抵。

Description

載盤及使用該載盤的電子元件量測方法及裝置

本發明係有關於一種載盤及使用該載盤的量測方法及裝置，尤指一種用以搬送電子元件進行物理特性量測、分類或包裝的載盤及使用該載盤的電子元件量測方法及裝置。

習知電子元件如發光二極體(LED)或被動元件等，在產出後通常會進行物理特性之量測，以進行分類與包裝；專利號第I447060號「工件搬運裝置」已揭露一種工件搬運裝置，具備有平台底座，和旋轉自如配置在平台底座上且於外圍部設有複數之工件收納孔的搬運平台，及經由分離供應部連結於搬運平台，可將工件供應至搬運平台之工件收納孔內的線性進料器；其中，線性進料器、分離供應部、工件收納孔的上面由平台罩蓋覆蓋著；此外，於搬運平台的外圍部，沿著間歇旋轉方向依下述順序設有第1檢查部、第2檢查部、排出部；工件具有長方體形狀於上面具有發光面的本體以及從本體朝長度方向的前方及後方突出作為電極的引線端子；搬運平台旋轉搬運工件到達第1檢查部，搬運平台就會停止，此時，於引線端子之正下方位置的平台底座內，設有垂直方向進退自如的探針，利用控制部的作用使探針朝引線端子前進，以抵接著引線端子的狀態將工件往上推，使工件的上面成為抵接在第1檢查部罩蓋之下面的狀態後就停止往上推，對工件的電性特性進行測定之後，探針就向下退出，並再繼續使搬運平台間歇旋轉搬運工件，當工件到達第2檢查部時，對工件實施與第1檢查部不同檢查項目的檢查，經第2檢查部檢查結束後的工件會到達排出部從工件收納孔排出。

先前技術在搬運平台間歇旋轉搬運工件時，工件可能會在工件收納孔內跳動而非平整貼附於平台底座的上面，又因工件收納孔的上面被平台罩蓋覆蓋著，故工件的上面可能會碰觸到平台罩蓋的下面，在平台罩蓋不動而搬運平台相對平台罩蓋間歇旋轉搬運工件的情形下，工件的上面可能會因相對位移之摩擦到平台罩蓋造成損傷，以發光二極體(LED)工件為例，其上面的發光面係為透明膠填充，在無外殼的保護下又更有損傷的疑慮；且工件到達檢查部時，平台底座內的探針會以抵接著引線端子的狀態將工件往上推，使工件的上面成為抵觸在檢查部平台罩蓋之下面的狀態，該抵觸之摩擦亦會使工件的上面發生損傷之情形。

爰是，本發明的目的，在於提供一種可減少電子元件在搬送過程中發生損傷的載盤。

本發明的另一目的，在於提供一種使用如所述載盤的電子元件量測方法。

本發明的又一目的，在於提供一種使用如所述電子元件量測方法的裝置。

依據本發明目的之載盤，包括：複數個載槽，環列佈設於載盤之周緣，所述載槽的上方設有一由載槽的內周側朝載槽中央處延伸凸出，並遮蓋待測元件頂部部份面積的遮蓋部，載槽的下方設有一可供待測元件載入的置納空間。

依據本發明另一目的之電子元件量測方法，係使用如申請專利範圍第1至8項任一項所述載盤，包括：一搬送步驟，載盤以間歇性旋轉流路搬送載槽內的待測元件至一量測區域；一量測步驟，待測元件停留在量測區域時，探針元件向上碰觸待測元件，並頂升待測元件，使待測元件受遮蓋部擋抵。

依據本發明又一目的之電子元件量測裝置，包括：使用如申請專利範圍第9至10項任一項所述電子元件量測方法的裝置。

本發明實施例之載盤及使用該載盤的電子元件量測方法及裝置，在載盤相對蓋板進行旋轉搬運待測元件時，位於載槽上方的遮蓋部可保護待測元件之頂部，使待測元件不會在搬運過程中因跳動而導致其頂部直接與蓋板產生摩擦而受損；而在載盤停止轉動、探針頂升待測元件時，遮蓋部會擋抵在待測元件頂部周邊，使待測元件頂部不會整面直接碰觸到透光片，可降低待測元件頂部的發光面因碰觸而產生之受損，亦可防止待測元件頂部碰觸到透光片，避免待測元件上之粉塵沾附到透光片而影響日後量測精度之問題。

請參閱圖1，本發明第一實施例之載盤及使用該載盤的電子元件量測方法及裝置可以圖中所示之裝置來說明，包括：一載盤1，為一圓形盤體，其可為陶瓷、金屬、玻璃纖維…等材料所製成，載盤1設於一工作台A上，載盤1周緣環列佈設等間距凹設之載槽11，可承接自震動送料機(圖未示)的輸送槽道輸入的待測元件W，並以間歇性旋轉流路搬送待測元件W；一限制片2，設於載盤1周緣並圍擋於載槽11外，以防止待測元件W在搬送過程中被離心力拋甩出載槽11外，限制片2設有一缺空無圍擋之區段21，該區段21用以接設震動送料機的輸送槽道；一蓋板3，呈一環形片狀，其設於限制片2上方，其環形內緣31之內徑小於載盤1外徑，而使其環形內緣31部位有一部份蓋覆於載盤1之各載槽11上方，該蓋板3設有一段缺空的區段32，該區段32處與限制片2的區段21對應，以共同形成用以在該處接設震動送料機的輸送槽道的部位，蓋板3上設有可供設置量測工作站的量測區域4及供設置分選工作站的分選區域5，量測區域4設有一透光片41與一光學量測元件42，其中透光片41為藍寶石玻璃片，光學量測元件42為積分球。

請參閱圖2、3、4，本發明第一實施例之載盤1的載槽11呈輻射狀地以全圓周佈設於載盤1周緣，每一載槽11自圓周外徑的置入口12朝載盤1中心方向凹設，所述載槽11的上方設有一遮蓋部13與一鏤空部14，遮蓋部13由載槽11的內周側朝載槽11中央處延伸凸出，遮蓋部13可遮蓋待測元件W頂部周緣部份面積，鏤空部14可顯露未被遮蓋部13遮蓋之待測元件W頂部，載槽11的遮蓋部13下方設有一可供電子元件W載入的置納空間15；在本實施例中，遮蓋部13係分別設於載槽11的左、右兩側，但亦可設於載槽11的內、外兩側或是分佈在載槽11的周緣(如圖5)，鏤空部14位於兩相對方向之遮蓋部13之間；置納空間15之左、右兩側底部各設有一由內向外凹設之閃避區間151，置納空間15之內側面底部設有一負壓吸孔152。

請參閱圖1、3、6，所述待測元件W以發光二極體為例，其具有長方體形狀，待測元件W底部設有兩個電極片W1，該電極片W1可延伸至待測元件W側邊(圖3)，待測元件W頂部設有一發光面W2，在進行檢測時，電極片W1可受位於工作台A內之探針A1碰觸而使發光面W2發光，使光線可經由鏤空部14與透光片41透出，並利用位於遮蓋部13與透光片41上方之光學量測元件42來量測光學特性，或是單純使用探針A1來量測電性；置納空間15左、右兩側的閃避區間151可提供待測元件W因加工切割所產生的側邊毛邊容納，使待測元件W在載槽11中位移時避免阻滯而容易進出置納空間15，又當載盤1若以金屬材料製成且電極片W1位於待測元件W側邊時，亦可避免位於待測元件W側邊的電極片W1碰觸到載槽11而導電以致造成量測失敗。

本發明第一實施例之電子元件量測方法包括以下步驟：一搬送步驟S1，載盤1以間歇性旋轉流路搬送載槽11內的待測元件W至量測工作站3；一量測步驟，待測元件W停留在量測區域4時，工作台A內之探針A1向上碰觸待測元件W底部之電極片W1，並將待測元件W頂升直至待測元件W頂部碰觸遮蓋部13，使遮蓋部13擋抵在待測元件W頂部之左、右兩側(請參閱圖7)，此時，可單獨以探針A1量測待測元件W之電性，或是以遮蓋部13與透光片41上方之光學量測元件42，經未被遮蓋部13擋抵而由鏤空部14顯露出來之部位來量測待測元件W的光學特性；待測元件W依量測到的物理特性不同，再由分選區域5排出分類。

本發明第一實施例之載盤及使用該載盤的電子元件量測方法及裝置，在載盤1相對蓋板2進行旋轉搬運待測元件W時，位於載槽11上方的遮蓋部13可保護待測元件W之頂部，使待測元件W不會在搬運過程中因跳動而導致其頂部直接與蓋板2產生摩擦而受損；而在載盤1停止轉動、探針A1頂升待測元件W時，遮蓋部13會擋抵在待測元件W頂部周邊，使待測元件W頂部不會整面直接碰觸到透光片41，可降低待測元件W頂部的發光面W2因碰觸而產生之受損，亦可防止待測元件W頂部碰觸到透光片41，避免待測元件W上之粉塵沾附到透光片41而影響日後量測精度之問題。

本發明實施例中，由於載盤1的遮蓋部13已可防止待測元件W在搬運過程中於載槽11中上、下跳動，在實施上可省略蓋板3之設置，並如圖8所示之本發明第二實施例，將量測區域4’或分選區域5’配合改設於限制片2’ 或工作台A’上。

請參閱圖9、10，本發明第三實施例中，載盤B係由一遮蓋構件B1與一置納構件B2組合而成，遮蓋構件B1與置納構件B2兩者皆為圓形盤體且具有相同外徑(圖中僅顯示部分之圓形盤體)，遮蓋元件B1相較於置納構件B2具有較薄之厚度；遮蓋構件B1位於載盤B之上方，而置納構件B2位於載盤B之下方，遮蓋構件B1周緣環列佈設複數個等間距凹設之鏤槽B11，置納構件B2對應鏤槽B11之位置在置納構件B2周緣環列佈設複數個等間距凹設之置納槽B21，鏤槽B11具有較置納槽B21小之寬度，置納槽B21之左、右兩側底部各設有一閃避區間B211，置納槽B21之內側面底部設有一負壓吸孔B212；在遮蓋構件B1與置納構件B2兩者組合時，位於上方之鏤槽B11與位於下方之置納槽B21兩者形成載盤B之載槽B3，且因鏤槽B11具有較置納槽B21小之寬度，使鏤槽B11可部分遮蓋置納槽B21之上方，並以鏤槽B11之內緣形成遮蓋部B12，左、右兩側之遮蓋部B12之間形成鏤空部B13。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

1‧‧‧載盤

11‧‧‧載槽

12‧‧‧置入口

13‧‧‧遮蓋部

14‧‧‧鏤空部

15‧‧‧置納空間

151‧‧‧閃避區間

152‧‧‧負壓吸孔

2‧‧‧限制片

21‧‧‧區段

2’‧‧‧限制片

3‧‧‧蓋板

31‧‧‧環形內緣

32‧‧‧區段

4‧‧‧量測區域

4’‧‧‧量測區域

41‧‧‧透光片

42‧‧‧光學量測元件

5‧‧‧分選區域

5’‧‧‧分選區域

A‧‧‧工作台

A’‧‧‧工作台

A1‧‧‧探針

B‧‧‧載盤

B1‧‧‧遮蓋構件

B11‧‧‧鏤槽

B12‧‧‧遮蓋部

B13‧‧‧鏤空部

B2‧‧‧置納構件

B21‧‧‧置納槽

B211‧‧‧閃避區間

B212‧‧‧負壓吸孔

B3‧‧‧載槽

W‧‧‧電子元件

W1‧‧‧電極片

W2‧‧‧發光面

圖1係本發明第一實施例中載盤位於量測裝置中之配置立體示意圖。圖2係本發明第一實施例中載盤構造之立體示意圖。圖3係本發明第一實施例中載盤部分構造與電子元件之立體示意圖。圖4係本發明第一實施例中載盤之載槽構造之剖面示意圖。圖5係本發明第一實施例中遮蓋部分佈在載槽周緣之立體示意圖。圖6係本發明第一實施例中電子元件位於載槽置納空間之示意圖。圖7係本發明第一實施例中電子元件受探針頂升碰觸遮蓋部之示意圖。圖8係本發明第二實施例中載盤位於量測裝置中之配置立體示意圖。圖9係本發明第三實施例中載盤構造之部分立體示意圖。圖10係本發明第三實施例中遮蓋構件與置納構件之配置示意圖。

Claims

一種載盤，包括：複數個載槽，環列佈設於載盤之周緣，所述載槽的上方設有一由載槽的內周側朝載槽中央處延伸凸出，並遮蓋待測元件頂部部份面積的遮蓋部，載槽的下方設有一可供待測元件載入的置納空間。
如申請專利範圍第1項所述載盤，其中，該置納空間左、右兩側的底部各設有一閃避區間。
如申請專利範圍第1項所述載盤，其中，該載槽的上方設有一鏤空部，可顯露未被遮蓋部遮蓋之電子元件頂部。
如申請專利範圍第1項所述載盤，其中，該遮蓋部設於載槽的內、外兩側。
如申請專利範圍第1項所述載盤，其中，該遮蓋部設於載槽的左、右兩側。
如申請專利範圍第1項所述載盤，其中，該遮蓋部設於載槽的周緣。
如申請專利範圍第1項所述載盤，其中，該載槽係由一遮蓋構件之一鏤槽與一置納構件之一置納槽所形成。
如申請專利範圍第7項所述載盤，其中，該遮蓋構件位於上方而該置納構件位於下方，遮蓋構件周緣環列佈設複數個鏤槽，置納構件對應鏤槽之位置在置納構件周緣環列佈設複數個置納槽，鏤槽具有較置納槽小之寬度，鏤槽之內緣可部分遮蓋於置納槽之上方以形成遮蓋部。
一種電子元件量測方法，係使用如申請專利範圍第1至8項任一項所述載盤，包括：一搬送步驟，載盤以間歇性旋轉流路搬送載槽內的待測元件至一量測區域；一量測步驟，待測元件停留在量測區域時，探針元件向上碰觸待測元件，並頂升待測元件，使待測元件受遮蓋部擋抵。
如申請專利範圍第9項所述電子元件量測方法，其中，該量測步驟包括：由一鏤空部顯露未被遮蓋部遮蓋之待測元件頂部，以遮蓋部上方之光學量測元件來量測待測元件的光學特性
一種電子元件量測裝置，包括：使用如申請專利範圍第9至10項任一項所述電子元件量測方法的裝置。
如申請專利範圍第11項所述電子元件量測裝置，其中，該量測區域的載盤之遮蓋部上方設有一透光片。