TWI775181B - 搬送裝置與電子元件檢測設備 - Google Patents

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TWI775181B
TWI775181B TW109135944A TW109135944A TWI775181B TW I775181 B TWI775181 B TW I775181B TW 109135944 A TW109135944 A TW 109135944A TW 109135944 A TW109135944 A TW 109135944A TW I775181 B TWI775181 B TW I775181B
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盧昱呈
林芳旭
林銘展
林冠龍
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萬潤科技股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種搬送裝置與電子元件檢測設備;該搬送裝置包括:一載盤,周緣佈設有複數個可承載電子元件之載槽;一載盤驅動機構,驅動該載盤在一搬送台面上進行間歇性旋轉;該搬送台面設有一鏤空區間,該載盤貼覆於該鏤空區間之上方,該載盤驅動機構穿經該鏤空區間與該載盤相連;其中,該載盤驅動機構不與該搬送台面接觸;藉此減少載盤驅動機構所發出的熱向外擴散而影響電子元件。

Description

搬送裝置與電子元件檢測設備
本發明係有關於一種搬送裝置與檢測設備,尤指一種以間歇性旋轉流路搬送電子元件至檢測裝置進行檢測之搬送裝置與電子元件檢測設備。
按,一般例如被動元件或LED等電子元件在製造完成後,通常需要進行檢測以利後續依其特性進行分選,這些用以進行檢測的設備,常以一搬送裝置搬送電子元件至檢測裝置進行檢測;該搬送裝置可例如公告號第M315714號的「工件搬送台裝置之升降調整結構改良」所揭露,其設有:一基座、一周緣設有複數個缺槽之轉盤、一筒狀之固定軸座、一馬達、一軸套、一轉盤驅動軸;該基座設有一開口,該轉盤設於該基座上並覆蓋該開口;該固定軸座之上端與該開口之下端相連,該固定軸座之下端與該馬達相連,該軸套設於該固定軸座內;該轉盤驅動軸樞設於該軸套內,該轉盤驅動軸之上端穿經該開口與該轉盤相連,該轉盤驅動軸之下端藉由一連軸器與該控制馬達之一馬達驅動軸相連,使該馬達可驅動該轉盤進行間歇性旋轉;複數個電子元件依序經一送料裝置輸送至所述缺槽中,並使所述缺槽中之電子元件貼靠於該基座上以間歇性旋轉流路被搬送。
先前技術之搬送裝置在搬送電子元件時,馬達運轉所發出的熱將經固定軸座擴散至基座,造成基座之溫度上升;在搬送例如熱敏電阻等對於檢 測溫度有特殊需求之電子元件時,因電子元件被搬送時係貼靠於基座上被搬送,基座之溫度上升同時也影響了電子元件之檢測結果,導致檢測結果失準。
爰是,本發明的目的,在於提供一種可減少馬達所發出的熱向外擴散而影響電子元件之搬送裝置。
爰是,本發明的另一目的,在於提供一種使用該搬送裝置之檢測設備。
依據本發明目的之搬送裝置,包括:一載盤,周緣佈設有複數個可承載電子元件之載槽;一載盤驅動機構,驅動該載盤在一搬送台面上進行間歇性旋轉;該搬送台面設有一鏤空區間,該載盤貼覆於該鏤空區間之上方,該載盤驅動機構穿經該鏤空區間與該載盤相連;其中,該載盤驅動機構不與該搬送台面接觸。
依據本發明另一目的之電子元件檢測設備,係使用如所述搬送裝置,包括:一檢測室,係形成於一機台台面與一機台罩殼之間;該搬送裝置設於該檢測室內;一溫控裝置,控制該檢測室內之溫度。
本發明實施例之搬送裝置與電子元件檢測設備,因該載盤驅動機構不與該搬送台面接觸,藉此減少該載盤驅動機構所發出的熱向外擴散至該搬送台面進而影響電子元件檢測結果之情事。
A:檢測室
B:溫控裝置
B1:第一溫控機構
B2:第二溫控機構
B3:第三溫控機構
B4:第四溫控機構
C:供給裝置
C1:供給機構
C11:料斗
C12:供料道
C13:消磁器
C14:驅動器
C2:震動送料機構
C21:圓震機構
C22:直震機構
D:搬送裝置
D1:載盤
D11:載槽
D12:嵌孔
D2:載盤驅動機構
D21:底座
D211:排氣管
D22:殼體
D221:殼蓋
D222:開口
D223:進氣管
D23:軸管座
D231:座部
D232:軸管部
D233:通道
D234:環形凹溝
D235:進氣管
D236:排氣管
D24:驅動器
D241:本體
D242:驅動軸
D25:連動軸
D251:階部
D252:固定件
D26:軸套
D27:連軸件
D28:軸承
D3:搬送台面
D31:致冷部
D32:鏤空區間
D33:鏤口
D4:排出口
D5:限制件
D51:容置區
E:檢測裝置
E1:檢測機構
E11:探針架
E12:第一探針組
E121:第一探針
E122:第一探針座
E13:第二探針組
E131:第二探針
E132:第二探針座
E14:驅動架
E15:驅動器
E16:殼體
E161:進氣管
E162:排氣管
E2:檢測儀表
F:氣體循環機構
F1:致冷部
F2:吸氣口
F3:排氣口
G:收集裝置
G1:收集盒
G2:收料管
G3:氣流放大器
H1:管路
H2:管路
H3:管路
H4:管路
T:機台骨架
T1:機台台面
U:機台罩殼
W:電子元件
W':樣本元件
d1:最小內徑
d2:最大外徑
d3:最大外徑
圖1係本發明實施例中檢測設備之立體示意圖。
圖2係本發明實施例中圖1之前視示意圖。
圖3係本發明實施例中載盤與檢測機構之示意圖。
圖4係本發明實施例中供給機構與震動送料機構配置關係之示意圖。
圖5係本發明實施例中載盤驅動機構、搬送台面與載盤配置關係之示意圖。
圖6係本發明實施例中載盤驅動機構之立體分解示意圖。
圖7係本發明實施例中載盤驅動機構不與搬送台面接觸之示意圖。
圖8係本發明實施例中檢測機構之示立體意圖。
圖9係本發明實施例中收集盒、收料管與氣流放大器配置關係之示意圖。
請參閱圖1,本發明實施例之電子元件檢測方法可以如圖所示之檢測設備為例作說明,該檢測設備設有:一檢測室A;一溫控裝置B,控制該檢測室A內之溫度;一供給裝置C,設於該檢測室A內,該供給裝置C設有一供給機構C1與一震動送料機構C2;一搬送裝置D,設於該檢測室A內,該搬送裝置D設有一載盤D1與一載盤驅動機構D2;一檢測裝置E,設於該檢測室A內,該檢測裝置E設有一檢測機構E1。
請參閱圖1,該檢測設備設有一機台骨架T與一機台罩殼U,該機台骨架T設有一水平之機台台面T1,該機台罩殼U設於該機台台面T1上並罩覆設於該機台台面T1上的機構,該檢測室A係形成於該機台台面T1與該機台罩殼U之間。
請參閱圖1、2,該溫控裝置B設於該檢測室A外之該機台骨架T內,該溫控裝置B設有一例如冷水機之第一溫控機構B1、一例如冷水機之第二溫控機構B2、一例如渦流管之第三溫控機構B3與一例如渦流管第四溫控機構B4;該檢測室A內設有一氣體循環機構F,該氣體循環機構F設有一致冷部F1、一吸氣口F2與一排氣口F3;該第一溫控機構B1與該致冷部F1間設有兩條管路H1,該第一溫控機構B1可輸出低溫液體並經其中一條管路H1至該致冷部F1,低溫液體通過並 使該致冷部F1冷卻後再經另一條管路H1回流至該第一溫控機構B1,如此循環輸送低溫液體;該檢測室A內之氣體自該吸氣口F2吸入後經該致冷部F1冷卻,再由該排氣口F3排出至該檢測室A內,以令該檢測室A內具有冷卻氣體之循環並控制該檢測室A內之溫度保持在一第一溫度。
請參閱圖1、2、3,該搬送裝置D設有一架高於該機台台面T1之上並與該機台台面T1保持間距之搬送台面D3,該載盤D1設於該搬送台面D3上,該載盤D1之周緣佈設有複數個載槽D11,所述載槽D11可承載電子元件W;該搬送台面D3上設有一致冷部D31,該第二溫控機構B2與該致冷部D31間設有兩條管路H2,該第二溫控機構B2可輸出低溫液體並經其中一條管路H2至該致冷部D31,低溫液體通過並使該致冷部D31冷卻後再經另一條管路H2回流至該第二溫控機構B2,如此循環輸送低溫液體,以控制該搬送台面D3之溫度保持在一第二溫度;該第三溫控機構B3與該載盤驅動機構D2間設有一條管路H3,該第三溫控機構B3可輸送低溫氣體並經該管路H3至該載盤驅動機構D2,以控制該載盤驅動機構D2之溫度保持在一第三溫度;該第四溫控機構B4與該檢測機構E1間設有一條管路H4,該第四溫控機構B4可輸送低溫氣體並經該管路H4至該檢測機構E1,以控制該檢測機構E1之溫度保持在一第四溫度;其中,該第一溫度、該第二溫度、該第三溫度與該第四溫度之預設值相同,皆為25±0.05℃;該檢查室A內亦可設置感溫器(圖未示),以在溫度與預設值不同時,可獨立地調整該檢測室A內之溫度;該搬送台面D3、該檢測機構E1與該載盤驅動機構D2上亦可同時設置不同之感溫器(圖未示),以在溫度與預設值不同時,可獨立地調整該搬送台面D3、該檢測機構E1與該載盤驅動機構D2之溫度。
請參閱圖2、3,該檢測室A外之該機台骨架T內設有一收集裝置G於該機台台面T1之下方,該收集裝置G可收集由該載盤D1排出之電子元件W;該 載盤D1之周緣外設有複數個排出口D4,該收集裝置F設有複數個對應所述排出口D4數量之收集盒G1,各收集盒G1與各排出口D4之間各以一收料管G2相連通。
請參閱圖3、4,該供給機構C1與該震動送料機構C2皆設於該機台台面T1上;該供給機構C1設有一料斗C11、一供料道C12、一消磁器C13與一例如電磁鐵之驅動器C14;該震動送料機構C2設有一圓震機構C21與一直震機構C22;該驅動器C14可搖晃該料斗C11與該供料道C12,使該料斗C11內之電子元件W由該料斗C11落至該供料道C12,並經該消磁器C13消磁後進入該圓震機構C21,電子元件W經該圓震機構C21與該直震機構C22整序排列後,依序由該直震機構C22供給至該載盤D1之所述載槽D11。
請參閱圖5、6、7,該搬送台面D3設有一圓形之鏤空區間D32,該載盤D1貼覆於該鏤空區間D32之上方,該載盤驅動機構D2由該鏤空區間D32之下方穿經該鏤空區間D32與該載盤D1相連並驅動該載盤D1在該搬送台面D3上進行間歇性旋轉,其中,該載盤驅動機構D2不與該搬送台面D3接觸;該搬送台面D3上設有C形片狀之限制件D5圍設於該載盤D1之周緣外,以防止該載盤D1進行間歇性旋轉時電子元件W由所述載槽D11甩出;該限制件D5上設有一容置區D51供一樣本元件W'容置其中;所述排出口D4(圖3)貫通該搬送台面D3與該限制件D5並對應所述載槽D11,使電子元件W可經所述排出口D4排出該載盤D1;該載盤驅動機構D2之外部設有一底座D21、一殼體D22與一軸管座D23,該載盤驅動機構D2以該底座D21固設於該機台台面T1(圖1)上,該殼體D22係接設於該底座D21與該軸管座D23之間;該殼體D22係由四片殼蓋D221所組成,其上下兩端分別設有開口D222;該軸管座D23設有一座部D231與一軸管部D232,並有一通道D233貫通兩者,該座部D231之寬度較該軸管部D232寬,該殼體D22上下兩端 之開口分別受該軸管座D23之座部D231與該底座D21遮蔽;該座部D231上設有一環形凹溝D234於該通道D233之外周緣,該座部D231上設有一進氣管D235與一排氣管D236分別連通至該環形凹溝D234;該殼體D22之周緣設有複數個進氣管D223,該底座D21之下方設有複數個排氣管D211,所述進氣管D223與排氣管D211連通至該殼體D22內;該第三溫控機構B3(圖2)輸出之低溫氣體係分別經該進氣管D235輸送至該環形凹溝D234內並自該排氣管D236排出與經該進氣管D223輸送至該殼體D22內並自該排氣管D211排出;該載盤驅動機構D2之內部設有一例如馬達之驅動器D24、一連動軸D25與一軸套D26;該驅動器D24固設於該軸管座D23之下方並位於該殼體D22內,該驅動器D24之一本體D241遮蔽該通道D233之下端並貼靠該環形凹溝D234,該驅動器D24上方之一驅動軸D242伸入該通道D233,並藉由一連軸件D27與該連動軸D25之下端相連,使該驅動器D24可驅動該連動軸D25間歇性旋轉;該驅動器D24之下方與該底座D21保持間距且該驅動器D24之側緣亦與該殼體D22保持間距,該驅動器D24不接觸該底座D21與該殼體D22;該軸套D26嵌設於該通道D233之上端,該連動軸D25之上端穿經該軸套D26與該鏤空區間D32並嵌入該載盤D1之一嵌孔D12中以連動該載盤D1,該連動軸D25與該軸套D26之間設有複數個軸承D28;該連動軸D25之上端設有較該連動軸D25外徑略寬之階部D251,該載盤D1夾設於該階部D251與一固定件D252之間受該連動軸D25帶動;該鏤空區間D32之最小內徑d1分別大於該連動軸D25之最大外徑d2與該軸套D26之最大外徑d3,且該軸管部D232之上端設於該鏤空區間D32之底部與該搬送台面D3保持適當間距;因該載盤驅動機構D2之該驅動器D24係設於該殼體D22內,該驅動器D24又僅以上方與該軸管座D23接觸,該驅動器D24作動後所產生之熱,可受該第三溫控機構B3(圖2)控制進行降溫以減少熱向外擴散。
請參閱圖1、5、8,該檢測裝置E設有一檢測儀表E2於該搬送台面D3之旁側,該檢測儀表E2與該檢測機構E1電性連結,以分析該檢測機構E1檢測後之資訊;該檢測機構E1設有一探針架E11、一第一探針組E12、一第二探針組E13、一驅動架E14與一例如電磁鐵之驅動器E15;該探針架E11之上表面可伸經該搬送台面D3上之一長條狀之鏤口D33而顯露於該搬送台面D3;該第一探針組E12設有四根第一探針E121於一第一探針座E122上,該第二探針組E13設有四根第二探針E131於一第二探針座E132上,該第一探針組E12用以檢測該容置區D51內之該樣本元件W',該第二探針組E13用以檢測該載盤D1之載槽D11內受該載盤D1搬送之電子元件W;該第一探針座E122與該第二探針座E132分別間隔設於該驅動架E14之一端,該驅動器E15可對該驅動架E14之另一端作用,使該第一探針座E122與該第二探針座E132受驅動而上下位移,以令所述第一探針E121與所述第二探針E131可穿經該探針架E11之複數個通孔E111,分別對電子元件W與樣本元件W'進行檢測;該驅動器E15設於一呈立體矩形之殼體E16內,該殼體E16上設有一進氣管E161與一排氣管E162,由該第四溫控機構B4(圖2)輸出之低溫氣體係經該進氣管E161輸送至該殼體E16內並自該排氣管E162排出,以降低該殼體E16內之溫度,減少該驅動器E15作動後所產生之熱向外擴散至其它機構;其中,該樣本元件W'係已預先在其他檢測設備中以25±0.05℃之溫度下進行檢測並得知其檢測資訊的元件;本發明實施例將已知檢測資訊之樣本元件W'設置於與該電子元件W幾乎相同之檢測環境中,並同時對兩者進行檢測,以藉由該樣本元件W'之檢測資訊換算該電子元件W之檢測資訊,但此換算方式並非本發明之重點,在此不多加贅述。
請參閱圖8,各收集盒G1與各收料管G2之間設有一氣流放大器G3,其使該收料管G2內之電子元件W(圖3)可加速排至該收集盒G1內。
本發明實施例搬送裝置與電子元件檢測設備在實施上,該載盤驅動機構D2穿經該鏤空區間D32並在不與該搬送台面接觸之設計下,該驅動器D24驅動該連動軸D25使該載盤D1以間歇性旋轉流路搬送電子元件W至該檢測機構E1進行檢測;該環形凹溝D234內之低溫氣體可減少該驅動器D24作動所產生的熱向上擴散至該軸管座D23,該殼體D22內之低溫氣體對該驅動器D24進行降溫並減少該驅動器D24作動所產生的熱向外擴散;該第一溫控機構B1、該第二溫控機構B2、該第三溫控機構B3與該第四溫控機構B4分別獨立地控制該檢查室A內不同區域的溫度,使該溫控裝置B控制該檢測室A內之溫度保持在預設溫度;使電子元件W由該供給機構C1經該震動送料機構C2輸送至該載盤D1之載槽D11中,並受該載盤D1以間歇性旋轉流路搬送至該檢測機構進E1行檢測,皆在該檢測室A內的預設溫度下被執行;受該檢測機構E1檢測後之電子元件W再依物理特性使電子元件W經對應之排出口D4排出至該收集裝置G收集。
本發明實施例之搬送裝置與電子元件檢測設備,因該載盤驅動機構D2不與該搬送台面D3接觸,藉此減少該載盤驅動機構D2所發出的熱向外擴散至該搬送台面D3進而影響電子元件W檢測結果之情事。
惟以上所述者,僅為本發明之較佳實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍,即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
D1:載盤
D22:殼體
D231:座部
D232:軸管部
D233:通道
D234:環形凹溝
D241:本體
D242:驅動軸
D25:連動軸
D251:階部
D252:固定件
D26:軸套
D27:連軸件
D28:軸承
D3:搬送台面
D32:鏤空區間
d1:最小內徑
d2:最大外徑
d3:最大外徑

Claims (10)

  1. 一種搬送裝置,包括:一載盤,周緣佈設有複數個可承載電子元件之載槽;一載盤驅動機構,驅動該載盤在一搬送台面上進行間歇性旋轉;該載盤驅動機構設有一軸管座,該軸管座設有一軸管部;該搬送台面設有一鏤空區間,該載盤貼覆於該鏤空區間之上方,該載盤驅動機構穿經該鏤空區間與該載盤相連;其中,該載盤驅動機構不與該搬送台面接觸,該軸管部與該搬送台面保持間距。
  2. 如請求項1所述搬送裝置,其中,該搬送台面架高於一機台台面之上,該搬送台面上設有一致冷部,以控制該搬送台面之溫度保持在預設值。
  3. 如請求項1所述搬送裝置,其中,該載盤驅動機構設有一殼體與一驅動器,該驅動器設於該殼體內,低溫氣體可經一進氣管輸送至該殼體內並自一排氣管排出。
  4. 如請求項1所述搬送裝置,其中,該載盤驅動機構設有一驅動器固設於該軸管座之下方,該軸管座設有一座部,該座部上設有一環形凹溝且該驅動器貼靠該環形凹溝,低溫氣體可經一進氣管輸送至該環形凹溝內並自一排氣管排出。
  5. 如請求項1所述搬送裝置,其中,該載盤驅動機構設有一底座、一殼體與一驅動器,該驅動器固設於該軸管座之下方並位於該殼體內,該驅動器不接觸該底座與該殼體。
  6. 如請求項1所述搬送裝置,其中,該軸管部之上端設於該鏤空區間之底部。
  7. 一種電子元件檢測設備,包括: 一檢測室,係形成於一機台台面與一機台罩殼之間;一搬送裝置,設於該檢測室內;該搬送裝置設有一載盤與一載盤驅動機構;該載盤周緣佈設有複數個可承載電子元件之載槽;該載盤驅動機構驅動該載盤在一搬送台面上進行間歇性旋轉;該搬送台面設有一鏤空區間,該載盤貼覆於該鏤空區間之上方,該載盤驅動機構穿經該鏤空區間與該載盤相連,該載盤驅動機構不與該搬送台面接觸;一溫控裝置,控制該檢測室內之溫度。
  8. 如請求項7所述電子元件檢測設備,其中,該檢測室內設有一供給裝置與一檢測裝置;該供給裝置設有一供給機構與一震動送料機構;該檢測裝置設有一檢測機構與一檢測儀表;該溫控裝置設於該檢測室外。
  9. 如請求項8所述電子元件檢測設備,其中,該溫控裝置設有一第一溫控機構;該檢測室內設有一氣體循環機構,該氣體循環機構設有一致冷部、一吸氣口與一排氣口;該第一溫控機構可冷卻該致冷部,該檢測室內之氣體自該吸氣口吸入後經該致冷部冷卻,再由該排氣口排出至該檢測室內,以令該檢測室內具有冷卻氣體之循環並控制該檢測室內之溫度保持在一第一溫度。
  10. 如請求項9所述電子元件檢測設備,其中,該溫控裝置設有一第二溫控機構、一第三溫控機構與一第四溫控機構;該第二溫控機構控制該搬送台面之溫度保持在預設值;該第三溫控機構控制該載盤驅動機構之溫度保持在預設值;該第四溫控機構控制該檢測機構之溫度保持在預設值。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201441127A (zh) * 2013-04-16 2014-11-01 All Ring Tech Co Ltd 電子元件轉向方法及裝置
TW201638600A (zh) * 2015-04-22 2016-11-01 All Ring Tech Co Ltd 電子元件分類方法及裝置
TW201825374A (zh) * 2017-01-05 2018-07-16 萬潤科技股份有限公司 載盤及使用該載盤的電子元件量測方法及裝置
TW201902798A (zh) * 2017-06-09 2019-01-16 萬潤科技股份有限公司 電子元件分選方法及裝置
TW201905473A (zh) * 2017-06-28 2019-02-01 萬潤科技股份有限公司 電子元件檢測方法、裝置及使用於該檢測方法之載盤

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2047065C1 (ru) * 1991-12-18 1995-10-27 Владимир Фролович Быковский Печь для сушки
JP3863363B2 (ja) * 2000-09-28 2006-12-27 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品供給装置
TWM315714U (en) * 2006-12-27 2007-07-21 All Ring Tech Co Ltd Improved ascent/descent adjusting structure of work piece transferring apparatus
WO2016051214A1 (en) * 2014-09-30 2016-04-07 Konstantinos Soukos Method and system for the recycling and treatment of municipal solid waste
JP5967508B1 (ja) * 2015-02-27 2016-08-10 株式会社東京精密 搬送ユニット及びプローバ
TW201632915A (zh) * 2015-03-11 2016-09-16 All Ring Tech Co Ltd 電子元件檢測方法及裝置
TW202031576A (zh) * 2019-02-15 2020-09-01 萬潤科技股份有限公司 排料方法及裝置
CN110440522B (zh) * 2019-06-28 2021-01-05 安徽国际商务职业学院 一种电子元件加工用冷却装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201441127A (zh) * 2013-04-16 2014-11-01 All Ring Tech Co Ltd 電子元件轉向方法及裝置
TW201638600A (zh) * 2015-04-22 2016-11-01 All Ring Tech Co Ltd 電子元件分類方法及裝置
TW201825374A (zh) * 2017-01-05 2018-07-16 萬潤科技股份有限公司 載盤及使用該載盤的電子元件量測方法及裝置
TW201902798A (zh) * 2017-06-09 2019-01-16 萬潤科技股份有限公司 電子元件分選方法及裝置
TW201905473A (zh) * 2017-06-28 2019-02-01 萬潤科技股份有限公司 電子元件檢測方法、裝置及使用於該檢測方法之載盤

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