TW201902798A - 電子元件分選方法及裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種電子元件分選方法及裝置，包括：一轉盤，執行一間歇旋轉流路搬送電子元件；一料盒裝置，設有複數個料盒以收集電子元件；一送料管裝置，設有複數個送料管與料盒對應；一振動裝置，與該送料管裝置相連結，使振動裝置之振動力可施予複數個送料管；電子元件自該間歇性旋轉流路排出後經由受該振動力振動之送料管而排入被預先設定的料盒。

Description

電子元件分選方法及裝置

本發明係有關於一種分選方法及裝置，尤指一種在檢測電子元件之物理特性後，使不同物理特性之電子元件可順暢地經由送料管送往收集盒之電子元件分選方法及裝置。

按，一般電子元件由於具有不同的物理特性，故常需經由檢測、分選的程序來進行包裝或分類，由於電子元件的微細化及量大屬性，用於作檢測、分選的裝置必須提供精密、迅速的搬送，這些被檢測、分選的電子元件例如被動元件或LED發光二極體；此外，由於製程因素，同一電子元件的物理特性愈來愈多樣化，因此分選裝置對電子元件分類級數的要求亦日益提升，由早期的32級到64級，增加至目前常用之128級或256級，甚至業界已有512級之分選裝置出現。

先前技術在進行檢測時，常在機台台面上設置可作間歇旋轉的測盤，在測盤周緣環列佈設等間距凹設之載槽，自振動送料機的輸送槽道承載電子元件進行間歇性旋轉流路搬送，歷經多個檢測站之程序後依其檢測出之電性，經由一分配機構依電子元件的檢測結果進行分類使電子元件排出至基台下方之不同的送料管，以經由送料管輸送至特定的收集盒進行收集，此種分配機構常採用一表面開有多數孔道的分配盤，並以一位於分配盤中央上方的分配頭作對應各孔道的逐一分配；其中，送料管與收集盒之數量依分選裝置之分類級數而定，若為128級之分選裝置則在基台下方設有128個送料管與矩陣排列之128個收集盒。

然而，先前技術之分選裝置的送料管係銜接在分配盤上之各孔道與矩陣排列之各收集盒之間，其會配合孔道與收集盒之位置而有不同的彎曲，導致電子元件容易在彎曲之送料管內卡料，且電子元件本身在製作過程中會有些許黏膠殘留，亦會導致電子元件容易黏附於送料管之管壁上，此種電子元件滯留於送料管內之情形若不排除，可能會發生混料或爆管…等問題；所謂的混料係使用者在分選裝置分選完畢後將收集盒取出時，收集盒會經過其它送料管下方，此時滯留於送料管內之電子元件可能會因取出收集盒時振動到送料管而掉落至非屬該分類級數之收集盒，或是在進行另一批次電子元件分選時，送料管內還滯留上一批次不同分類級數之電子元件，使同一收集盒收集到兩種不同分類級數之電子元件；所謂的爆管係送料管完全被電子元件阻塞，電子元件在管內向上堆積最終溢出分配盤之各孔道；故如何有效防止電子元件滯留於送料管內而使排料順暢成為有待研究的課題。

爰是，本發明的目的，在於提供一種可順暢地排料之電子元件分選方法。

本發明的另一目的，在於提供一種使用本發明目的所提供之電子元件分選方法的裝置。

本發明的又一目的，在於提供一種可順暢地排料之電子元件分選裝置。

依據本發明目的之電子元件分選方法，包括：使一電子元件被間歇性旋轉流路進行搬送；使該電子元件自間歇性旋轉流路排出後，經由受一振動裝置之振動力振動之一送料管裝置之一送料管排入被預先設定的料盒。

依據本發明另一目的之電子元件分選裝置，包括用以執行申請專利範圍第1至6項任一項所述電子元件分選方法的裝置。

依據本發明又一目的之電子元件分選裝置，包括：一轉盤，執行一間歇旋轉流路搬送電子元件；一料盒裝置，設有複數個料盒以收集電子元件；一送料管裝置，設有複數個送料管與料盒對應；一振動裝置，與該送料管裝置相連結，使振動裝置之振動力可施予複數個送料管；電子元件自該間歇性旋轉流路排出後經由受該振動力振動之送料管而排入被預先設定的料盒。

本發明實施例之電子元件分選方法及裝置，由於第一送料管裝置與第二送料管裝置皆可受預設頻率之振動力所振動，使電子元件在經由第一送料管或第二送料管時不易黏附或卡料，可防止電子元件滯留於第一送料管或第二送料管內，使電子元件可順暢地快速滑落至下方對應之第一料盒或第二料盒。

請參閱圖1、2、3，本發明實施例之電子元件分選方法及裝置可以如圖所示之使用在電子元件為發光二極體(LED)的分選裝置來作說明，該裝置包括： 一檢測台面A，呈水平設置於機台台面H上之一適當高度，設有輸送槽道A1輸送由振動送料機A2整列傳送的電子元件； 一第一轉盤B，設於該檢測台面A上，並以一第一間歇性旋轉流路進行電子元件搬送，周緣環列佈設等間距且設有朝外開口之載槽B1，環列佈設之載槽B1外周設有限位件B2，以防止旋轉搬送的電子元件受離心力拋出；該第一轉盤B形成一順時針的第一間歇性旋轉流路並承收自輸送槽道A1輸入的電子元件，該第一間歇性旋轉流路上依旋轉方向依序設有一電性檢測單元B3、一共通管B4； 一第二轉盤C，設於該檢測台面A上，並以一第二間歇性旋轉流路進行搬送，周緣環列佈設等間距且設有朝外開口之載槽C1，環列佈設之載槽B1外周設有限位件C2，以防止旋轉搬送的電子元件受離心力拋出；該第二轉盤C形成一順時針的第二間歇性旋轉流路以進行電子元件搬送，並與該第一轉盤B鄰近；該第二間歇性旋轉流路上的各載槽C1分別各自對應設有排出通道C3； 該第一轉盤B、第二轉盤C間以一連接單元D形成搬送流路的連接，其可為一通道或以吸附搬送方式傳遞電子元件於第一轉盤B之載槽B1及第二轉盤C之載槽C1間的傳送機構；第一轉盤B、第二轉盤C、連接單元D同設在該水平檢測台面A上；第一間歇性旋轉流路以該連接單元D為界分成前段與後段，該共通管B4設於第一間歇性旋轉流路之後段，如此可避開第一間歇性旋轉流路前段上各種檢測單元或裝置的干涉； 該第一轉盤B進行搬送的第一間歇性旋轉流路在該連接單元D處形成二個相分叉的流路；當電子元件經電性檢測單元B3進行電性檢測的結果為屬於落料頻率較高的電子元件時，該電子元件被搬送到達該連接單元D處時，將由第一轉盤B的第一間歇性旋轉流路自水平徑向排出，並進入連接單元D，再以水平徑向進入第二轉盤C的第二間歇性旋轉流路的載槽C1被搬送，並依電性檢測結果被排入預設的載槽C1分別各自對應的排出通道C3，以排出第二轉盤C的第二間歇性旋轉流路；當電子元件經電性檢測單元B4進行電性檢測的結果為屬於落料頻率較低的電子元件時，該電子元件被搬送到達該連接單元D處時，將續循第一轉盤B的第一間歇性旋轉流路被搬送越過連接單元D，而到達共通管B4，並由共通管B4排出第一轉盤B的第一間歇性旋轉流路。

請參閱圖2、3，落料頻率較高的電子元件經由檢測台面A上第二轉盤C的排出通道C3排出第二間歇性旋轉流路後，將經由排出通道C3下方之一第一送料管裝置E排入一第一料盒裝置F，該第一送料管裝置E設有複數個第一送料管E1分別銜接對應之排出通道C3與對應之第一料盒裝置F的複數個進料管F1之間，該進料管F1以矩陣排列在第一料盒裝置F之盒架台面F2上，該盒架台面F2下方設有複數個矩陣排列之第一料盒F3，分別對應上方之進料管F1以收集排入之電子元件；第一送料管E1為撓性材質之透明軟管，因其對應不同位置之進料管F1而在機台台面H與盒架台面F2之間具有不同之曲度；第一送料管裝置E與一第一振動裝置G相連結，該第一振動裝置G設有複數個第一連動件G1與複數個第一振動器G2，該第一連動件G1可為細長之金屬材質條狀物，該第一振動器G2可為氣動式振動器(Pneumatic Vibrators)；請配合參閱圖4，在本發明實施例中設有對應第一料盒F3數目之二十個第一送料管E1，以四×五之矩陣排列在X、Y軸方向上，每一排Y軸方向之五個第一送料管E1由其一側之一個第一連動件G1所貼靠接觸，該第一連動件G1可藉由束繩綑綁在第一送料管E1上與其連結，而每一Y軸方向之第一連動件G1又分別以兩個X軸方向之第一連動件G1連結在其兩端，使複數個第一連動件G1交錯穿插於第一送料管裝置E之複數個第一送料管E1之間，第一振動器G2連結於X軸方向之第一連動件G1上，並同時間歇性之施予X、Y軸方向之第一連動件G1預設頻率之振動力，使第一連動件G1同時傳遞振動力至複數個第一送料管E1，其中，第一振動器G2亦可連結於第一送料管E1上，先施予複數個中之一個第一送料管E1振動力，再藉由第一連動件G1傳遞振動力至其它第一送料管E1； 落料頻率較低的電子元件在經由檢測台面A上第一轉盤B的共通管B4排出第一間歇性旋轉流路後，將經一排出管B41進入一分配機構I，並經由該分配機構I將電子元件依其電性檢測結果進行分配，以經由分配機構I下方之一第二送料管裝置J排入一第二料盒裝置K，該第二送料管裝置J設有複數個第二送料管J1分別銜接在分配機構I 之分配座I1上對應的複數個管座I11與對應之第二料盒裝置K的複數個進料管K1之間；第二送料管裝置J與一第二振動裝置L相連結，其中，第二送料管裝置J、第二料盒裝置K、第二振動裝置L之機構與第一送料管裝置E、第一料盒裝置F、第一振動裝置G相似，僅在第二送料管J1、第二料盒K2、第二連動件L1之數量與排列方向上有所差異，在此不多加贅述。

本發明實施例之電子元件分選方法在實施上，電子元件在第一間歇性旋轉流路內受電性檢測單元B3檢測電性，並依電性將電子元件分配至第一間歇性旋轉流路或第二間歇性旋轉流路搬送；對於落料頻率較高的電子元件，第一振動裝置G以複數個第一連動件G1交錯穿插於第一送料管裝置E之複數個第一送料管E1之間並與第一送料管E1相連結，使第一振動裝置G裝設在第一連動件G1或第一送料管E1上之第一振動器G2所產生之間歇性的振動力可驅使第一送料管E1振動，使複數個電子元件被第二間歇性旋轉流路進行搬送，並由排出通道C3自第二間歇性旋轉流路排出後，經由受間歇性之振動力振動之第一送料管E1排入被預先設定的第一料盒F3；對於落料頻率較低的電子元件，第二振動裝置L以複數個第二連動件L1交錯穿插於第二送料管裝置J之複數個第二送料管J1之間並與第二送料管J1相連結，使第二振動裝置L所產生之間歇性的振動力可驅使第二送料管J1振動，使複數個電子元件被第一間歇性旋轉流路進行搬送，並經共通管B4自第一間歇性旋轉流路排出後，經由分配機構I分配至受振動力振動之第二送料管J1而排入被預先設定的第二料盒K2。

本發明實施例之電子元件分選方法及裝置，由於第一送料管裝置E與第二送料管裝置J皆可受預設頻率之振動力所振動，使電子元件在經由第一送料管E1或第二送料管J1時不易黏附或卡料，可防止電子元件滯留於第一送料管E1或第二送料管J1內，使電子元件可順暢地快速滑落至下方對應之第一料盒F3或第二料盒K2。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此 限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

A‧‧‧檢測台面

A1‧‧‧輸送槽道

A2‧‧‧振動送料機

B‧‧‧第一轉盤

B1‧‧‧載槽

B2‧‧‧限位件

B3‧‧‧電性件測單元

B4‧‧‧共通管

B41‧‧‧排出管

C‧‧‧第二轉盤

C1‧‧‧載槽

C2‧‧‧限位件

C3‧‧‧排出通道

D‧‧‧連接單元

E‧‧‧第一送料管裝置

E1‧‧‧第一送料管

F‧‧‧第一料盒裝置

F1‧‧‧進料管

F2‧‧‧盒架台面

F3‧‧‧第一料盒

G‧‧‧第一振動裝置

G1‧‧‧第一連動件

G2‧‧‧第一振動器

H‧‧‧機台台面

I‧‧‧分配機構

I1‧‧‧分配座

I11‧‧‧管座

J‧‧‧第二送料管裝置

J1‧‧‧第二送料管

K‧‧‧第二料盒裝置

K1‧‧‧進料管

K2‧‧‧第二料盒

L‧‧‧第二振動裝置

L1‧‧‧第二連動件

圖1係本發明實施例中第一轉盤及第二轉盤在檢測台面上之立體示意圖。 圖2係本發明實施例中第一送料管裝置、第二送料管裝置與第一振動裝置、第二振動裝置連結關係之立體示意圖。 圖3係本發明實施例中第一送料管裝置、第二送料管裝置與第一振動裝置、第二振動裝置連結關係之正面示意圖。 圖4係本發明實施例中第一振動裝置施予第一送料管振動力之示意圖。

Claims (11)

1. 一種電子元件分選方法，包括： 使一電子元件被間歇性旋轉流路進行搬送； 使該電子元件自間歇性旋轉流路排出後，經由受一振動裝置之振動力振動之一送料管裝置之一送料管排入被預先設定的料盒。
2. 如申請專利範圍第1項所述電子元件分選方法，其中，該振動裝置可藉由束繩綑綁在該送料管上。
3. 如申請專利範圍第1項所述電子元件分選方法，其中，該振動裝置以一連動件同時連動該送料管裝置之複數個送料管，以使一振動器之振動力可同時施予複數個送料管。
4. 如申請專利範圍第3項所述電子元件分選方法，其中，該振動器先施予複數個送料管中之一個送料管振動力，再藉由連動件傳遞振動力至其它送料管。
5. 如申請專利範圍第3項所述電子元件分選方法，其中，該振動器先施予該連動件振動力，再藉由連動件傳遞振動力至複數個送料管。
6. 如申請專利範圍第3項所述電子元件分選方法，其中，該振動裝置以複數個連動件交錯穿插於該送料管裝置之複數個送料管之間。
7. 一種電子元件分選裝置，包括用以執行申請專利範圍第1至6項任一項所述電子元件分選方法的裝置。
8. 一種電子元件分選裝置，包括： 一轉盤，執行一間歇旋轉流路搬送電子元件； 一料盒裝置，設有複數個料盒以收集電子元件； 一送料管裝置，設有複數個送料管與料盒對應； 一振動裝置，與該送料管裝置相連結，使振動裝置之振動力可施予複數個送料管； 電子元件自該間歇性旋轉流路排出後經由受該振動力振動之送料管而排入被預先設定的料盒。
9. 如申請專利範圍第8項所述電子元件分選裝置，其中，該送料管為撓性材質之透明軟管，其具有不同之曲度在一機台台面與該料盒裝置之一盒架台面之間。
10. 如申請專利範圍第8項所述電子元件分選裝置，其中，該振動裝置設有一連動件與一振動器，該連動件同時與複數個送料管連結，使該振動器之振動力可同時施予複數個送料管。
11. 如申請專利範圍第10項所述電子元件分選裝置，其中，該連動件為細長之金屬材質條狀物；該振動器為氣動式振動器。