CN105923341A - 电子部件输送装置以及电子部件检查装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供的电子部件输送装置以及电子部件检查装置,能够不必在意多个电子部件的排列来收纳多个电子部件。电子部件检查装置具有凹部(233),并构成为能够在该凹部(233)配置作为收纳部件的回收用盒(23),该回收用盒(23)能够将多个检查后的电子部件层叠地收纳。该回收用盒(23)是具有在上方开口,供电子部件投入的开口部(234),在下方具有底部的有底筒状的部件。
Description
技术区域
本发明涉及电子部件输送装置以及电子部件检查装置。
背景技术
以往,公知有检查例如IC设备等电子部件的电特性的电子部件检查装置,在该电子部件检查装置中设置有用于将IC设备输送至检查部的保持部的电子部件输送装置。IC设备在检查前以及检查后均配置在托盘上。该托盘具有以行列状配置的多个凹部。而且,在每一个凹部收纳一个IC设备(例如,参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开平8-97262号公报
然而,在电子部件检查装置的用户中,也存在可以不将检查后的IC设备整齐地即以行列状配置在托盘上的用户,在专利文献1记载的电子部件检查装置中,无法应对这样的要求。
发明内容
本发明的目的在于提供能够不必在意多个电子部件的排列而将它们收纳的电子部件输送装置以及电子部件检查装置。
这样的目的通过下述的本发明来实现。
应用例1
本发明的电子部件输送装置的特征在于,能够配置具有凹部的收纳部件,该凹部能够收纳多个检查后的电子部件。
由此,能够不必在意多个电子部件的排列来收纳多个电子部件。
应用例2
本发明的电子部件输送装置优选为,所述收纳部件是在一方具有开口部,在另一方具有封闭部的有底筒状的部件。
由此,能够适当地收纳多个电子部件。
应用例3
本发明的电子部件输送装置优选为,所述开口部的形状呈能够供多个所述电子部件一并投入的形状。
由此,能够缩短收纳多个电子部件的时间。
应用例4
本发明的电子部件输送装置优选为,所述开口部的面的大小包括由把持部把持有多个所述电子部件的情况下各个所述电子部件的位置。
由此,能够缩短收纳多个电子部件的时间。
应用例5
本发明的电子部件输送装置优选为,所述开口部是矩形。
由此,实现收纳部件的小型化。
应用例6
本发明的电子部件输送装置优选为,所述收纳部件的至少所述封闭部由弹性部件构成。
由此,在电子部件落下到凹部时,能够缓和相对于该电子部件的冲击,因此能够防止电子部件的破损、故障等。
应用例7
本发明的电子部件输送装置优选为,能够对收纳于所述收纳部件的所述电子部件的个数是否达到规定量进行计数。
由此,能够将电子部件的个数收纳有规定量的收纳部件与空的收纳部件进行交换。
应用例8
本发明的电子部件输送装置优选为,在所述收纳部件内,多个所述电子部件中至少一部分的所述电子部件彼此相互重叠。
由此,能够不必在意多个电子部件的排列来收纳多个电子部件。
应用例9
本发明的电子部件输送装置优选为,能够对所述收纳部件的载置的有无进行检测。
由此,使用收纳部件能够进行电子部件的收纳。
应用例10
本发明的电子部件输送装置优选为,配置有所述收纳部件的配置部具有供所述收纳部件的一部分进入的凹部。
由此,能够防止收纳部件的位置偏移,因此能够使电子部件朝向收纳部件落下。
应用例11
本发明的电子部件输送装置优选为,在所述收纳部件收纳所述电子部件时,释放所述电子部件的高度能够变更。
由此,能够防止由电子部件的落下引起的破损等。
应用例12
本发明的电子部件输送装置优选为,在所述收纳部件收纳所述电子部件时,从铅垂上方观察时释放所述电子部件的位置能够变更。
由此,能够防止在收纳部件内层叠的收纳部件与从这些收纳部件落下的收纳部件的干涉。另外,能够在收纳部件内大致均匀地层叠电子部件。
应用例13
本发明的电子部件输送装置的特征在于,具备设定显示部,其能够设定以及显示具有凹部的收纳部件的配置位置,所述凹部能够收纳多个检查后的电子部件。
由此,能够不必在意多个电子部件的排列来收纳多个电子部件。
应用例14
本发明的电子部件输送装置优选为,具有中心位置设定部,在配置所述收纳部件时,该中心位置设定部能够根据在铅垂上方观察时的基准位置设定所述收纳部件的中心位置。
由此,根据收纳部件的大小,使电子部件输送装置成为能够工作的状态。
应用例15
本发明的电子部件输送装置优选为,具有收纳个数设定部,其能够设定可收纳于所述收纳部件的所述电子部件的个数。
由此,根据收纳部件的大小,使电子部件输送装置成为能够工作的状态。
应用例16
本发明的电子部件检查装置的特征在于,
具备检查电子部件的检查部,
至少具有一个凹部,
该电子部件检查装置能够配置具有凹部的收纳部件,该凹部能够收纳多个检查后的电子部件。
由此,能够不必在意多个电子部件的排列来收纳多个电子部件。
附图说明
图1是从正面侧观察本发明的电子部件输送装置(第一实施方式)的概略立体图。
图2是图1所示的电子部件检查装置的概略俯视图。
图3是图1所示的电子部件检查装置所具备的回收用盒及其周边的立体图。
图4是从图3中的箭头A方向观察的图。
图5是图3中的B-B线剖视图。
图6是表示显示于图1所示的电子部件检查装置所具备的监视器的与托盘相关的信息的图。
图7是表示显示于图1所示的电子部件检查装置所具备的监视器的与回收用盒相关的信息的图。
图8是显示于本发明的电子部件检查装置(第二实施方式)所具备的监视器的回收用盒的图。
图9是表示本发明的电子部件检查装置(第三实施方式)中在回收用盒收纳有IC设备时的状态的5面图。
图10是本发明的电子部件检查装置(第四实施方式)所具备的回收用盒及其周边的剖视图。
图11是表示显示于本发明的电子部件检查装置(第五实施方式)所具备的监视器的与回收用盒相关的信息的图。
具体实施方式
以下,基于附图所示的适当的实施方式,对本发明的电子部件输送装置以及电子部件检查装置进行详细地说明。
第一实施方式
图1是从正面侧观察本发明的电子部件输送装置(第一实施方式)的概略立体图。图2是图1所示的电子部件检查装置的概略俯视图。图3是图1所示的电子部件检查装置所具备的回收用盒及其周边的立体图。图4是从图3中的箭头A方向观察的图。图5是图3中的B-B线剖视图。图6是表示显示于图1所示的电子部件检查装置所具备的监视器的与托盘相关的信息的图。图7是表示显示于图1所示的电子部件检查装置所具备的监视器的与回收用盒相关的信息的图。另外,以下为了便于说明,如图1所示,将相互正交的三个轴设为X轴、Y轴以及Z轴。另外,包括X轴和Y轴的XY平面为水平,Z轴为铅垂。另外,也将与X轴平行的方向称为“X方向”,将与Y轴平行的方向称为“Y方向”,将与Z轴平行的方向称为“Z方向”。另外,也将电子部件输送方向的上游侧仅称为“上游侧”,将下游侧仅称为“下游侧”。另外,本申请说明书中所说的“水平”不限定于完全的水平,只要不阻碍电子部件的输送,也包括相对于水平稍微(例如小于5°的程度)倾斜的状态。
图1、图2所示的检查装置(电子部件检查装置)1是用于检查、试验(以下仅称为“检查”)例如BGA(Ball grid array球形触点陈列)封装、LGA(Land grid array栅格阵列)封装等的IC设备、LCD(LiquidCrystal Display液晶显示器)、CIS(CMOS Image Sensor CMOS图像传感器)等电子部件的电特性的装置。另外,以下为了便于说明,对使用IC设备作为进行检查的上述电子部件的情况,代表地进行说明,并将其称为“IC设备90”。
如图2所示,将检查装置1分为以下区域:托盘供给区域A1、设备供给区域(以下仅称为“供给区域”)A2、检查区域A3、设备回收区域(以下仅称为“回收区域”)A4以及托盘去除区域A5。而且,IC设备90从托盘供给区域A1至托盘去除区域A5按顺序经由上述各区域,并在中途的检查区域A3进行检查。这样检查装置1具备:在各区域输送IC设备90的电子部件输送装置、在检查区域A3内进行检查的检查部16、控制部80、监视器300以及信号灯400。在检查装置1中,也能够将从托盘供给区域A1至托盘去除区域A5中从输送IC设备90的设备供给区域A2至回收区域A4称为“输送区域(输送area)”。
另外,对于检查装置1而言,配设有托盘供给区域A1、托盘去除区域A5的一方(图2中的下侧)作为正面侧使用,其相反侧即配设有检查区域A3的一方(图2中的上侧)作为背面侧使用。
托盘供给区域A1是供给排列有未检查状态的多个IC设备90的托盘(配置部件)200的供材部。在托盘供给区域A1中,能够层叠多个托盘200。
供给区域A2是将配置在来自托盘供给区域A1的托盘200上的多个IC设备90分别供给至检查区域A3的区域。另外,以跨越托盘供给区域A1和供给区域A2的方式设置有将托盘200一个一个输送的托盘输送机构11A、11B。
在供给区域A2设置有温度调整部(均温板soak plate)12、设备输送头13以及托盘输送机构(第一输送装置)15。
温度调整部12是载置有多个IC设备90的载置部,能够对该多个IC设备90进行加热或冷却。由此能够将IC设备90调整为适于检查的温度。在图2所示的结构中,温度调整部12在Y方向配置固定有两个。而且利用托盘输送机构11A从托盘供给区域A1送入的(输送来的)托盘200上的IC设备90,被输送载置于任一个温度调整部12。
设备输送头13在供给区域A2内被支承为能够移动。由此,设备输送头13能够负担从托盘供给区域A1送入的托盘200与温度调整部12之间的IC设备90的输送、以及温度调整部12与后述的设备供给部14之间的IC设备90的输送。
托盘输送机构15是将全部的IC设备90去除后的状态的空的托盘200在供给区域A2内沿X方向输送的机构。而且在该输送后,空的托盘200通过托盘输送机构11B从供给区域A2返回至托盘供给区域A1。
检查区域A3是检查IC设备90的区域。在该检查区域A3设置有:设备供给部(供给往复装置)14、检查部16、设备输送头17以及设备回收部(回收往复装置)18。
设备供给部14是载置有温度调整后的IC设备90的载置部,能够将该IC设备90输送至检查部16附近。该设备供给部14被支承为能够沿着X方向在供给区域A2与检查区域A3之间移动。另外,在图2所示的结构中,设备供给部14在Y方向配置有两个,温度调整部12上的IC设备90被输送、载置于任一个设备供给部14。
检查部16是检查、试验IC设备90的电特性的单元。在检查部16设置有在保持了IC设备90的状态下与该IC设备90的端子电连接的多个探针。而且,IC设备90的端子与探针电连接(接触),经由探针进行IC设备90的检查。IC设备90的检查基于在连接于检查部16的测试仪所具备的检查控制部所存储的程序进行。另外在检查部16中,与温度调整部12同样,对IC设备90进行加热或冷却,从而能够将该IC设备90调整为适于检查的温度。
设备输送头17被支承为能够在检查区域A3内移动。由此,设备输送头17能够将从供给区域A2送入的设备供给部14上的IC设备90输送、载置于检查部16上。
设备回收部18是载置有在检查部16中的检查结束后的IC设备90的载置部,并能够将该IC设备90输送至回收区域A4。该设备回收部18被支承为能够沿着X方向在检查区域A3与回收区域A4之间移动。另外在图2所示的结构中,设备回收部18与设备供给部14同样,在Y方向配置有两个,检查部16上的IC设备90被输送、载置于任一个设备回收部18。该输送通过设备输送头17进行。
回收区域A4是将检查结束后的多个IC设备90回收的区域。在该回收区域A4设置有回收用托盘19、回收用盒(收纳部件)23、设备输送头20以及托盘输送机构(第二输送装置)21。另外,在回收区域A4也准备有空的托盘200。
回收用托盘19是载置有IC设备90的载置部,并固定于回收区域A4内,在图2所示的结构中,沿着X方向配置有两个。回收用盒23在上述两个回收用托盘19中的图2中的右侧的回收用托盘19的更右侧相邻地配置。另外,空的托盘200也是载置有IC设备90的载置部,沿着X方向配置有三个。而且,移动至回收区域A4的设备回收部18上的IC设备90被输送、载置于这些回收用托盘19、回收用盒23以及空的托盘200中的任一个。由此IC设备90按照每次检查结果被回收、分类。
设备输送头20被支承为在回收区域A4内能够移动。由此,设备输送头20能够将IC设备90从设备回收部18输送至回收用托盘19、回收用盒23、其他空的托盘200。
托盘输送机构21是将从托盘去除区域A5送入的空的托盘200在回收区域A4内沿X方向输送的机构。而且在该输送后,空的托盘200配设于回收IC设备90的位置、即可以成为上述三个空的托盘200中的任意一个。这样在检查装置1中,在回收区域A4设置有托盘输送机构21,此外,在供给区域A2设置有托盘输送机构15。由此,例如与通过一个输送机构进行空的托盘200朝X方向的输送相比,能够实现生产率(每单位时间的IC设备90的输送个数)的提高。
另外,作为托盘输送机构15、21的结构没有特别限定,例如可列举出具有吸附托盘200的吸附部件、和将该吸附部件支承为能够沿X方向移动的滚珠丝杠等的支承机构的结构。
托盘去除区域A5是将排列有检查完毕状态的多个IC设备90的托盘200回收并去除的除材部。在托盘去除区域A5中,能够层叠多个托盘200。
另外,以跨越回收区域A4和托盘去除区域A5的方式设置有将托盘200一个一个输送的托盘输送机构22A、22B。托盘输送机构22A是将载置有检查完毕的IC设备90的托盘200从回收区域A4输送至托盘去除区域A5的机构。托盘输送机构22B是将用于回收IC设备90的空的托盘200从托盘去除区域A5输送至回收区域A4的机构。
控制部80例如具有驱动控制部。驱动控制部例如对托盘输送机构11A、11B、温度调整部12、设备输送头13、设备供给部14、托盘输送机构15、检查部16、设备输送头17、设备回收部18、设备输送头20、托盘输送机构21以及托盘输送机构22A、22B的各部的驱动进行控制。
另外,上述测试仪的检查控制部例如基于存储在未图示的存储器内的程序,进行配置于检查部16的IC设备90的电特性的检查等。
在以上那样的检查装置1中,除了温度调整部12、检查部16以外,设备输送头13、设备供给部14、设备输送头17也能够构成为对IC设备90进行加热或冷却。由此,IC设备90在被输送期间,温度维持为恒定。
而且,操作人员经由监视器300而能够设定或确认检查装置1的工作时的温度条件等。该监视器300配置于检查装置1的正面侧上部。如图1以及图2所示,在托盘去除区域A5的图中的右侧设置有鼠标台600,来载置对显示于监视器300的画面进行操作时所使用的鼠标。
另外,信号灯400通过发光的色的组合,能够报告检查装置1的工作状态等。信号灯400配置在顶罩74上。另外,在检查装置1内置有扬声器500,通过该扬声器500也能够报告检查装置1的工作状态等。
如图2所示,对于检查装置1而言,托盘供给区域A1与供给区域A2之间由第一隔壁61划分(分隔),供给区域A2与检查区域A3之间由第二隔壁62划分,检查区域A3与回收区域A4之间由第三隔壁63划分,回收区域A4与托盘去除区域A5之间由第四隔壁64划分。另外,供给区域A2与回收区域A4之间由第五隔壁65划分。这些隔壁具有保持各区域的气密性的功能。此外对于检查装置1而言,最外装由罩覆盖,该罩具有例如前罩70、侧罩71、72、后罩73以及顶罩74。
另外,供给区域A2成为由第一隔壁61、第二隔壁62、第五隔壁65、侧罩71以及后罩73划分出的第一室R1。未检查状态的多个IC设备90与托盘200共同被送入第一室R1。
检查区域A3成为由第二隔壁62、第三隔壁63以及后罩73划分出的第二室R2。另外,在第二室R2且在比后罩73靠内侧处配置有内侧隔壁66。
回收区域A4成为由第三隔壁63、第四隔壁64、第五隔壁65、侧罩72以及后罩73划分出的第三室R3。检查结束后的多个IC设备90从第二室R2被送入第三室R3。
如图2所示,在侧罩71设置有第一门(左侧第一门)711和第二门(左侧第二门)712。通过打开第一门711、第二门712,能够进行例如在第一室R1内的维护、IC设备90的卡纸的解除等(以下,将这些通称为“作业”)。另外,第一门711与第二门712是相互向相反方向开闭的所谓的“对开门”。另外,在第一室R1内作业时,该第一室R1内的设备输送头13等可动部停止。第一门711以及第二门712通过汽缸740的工作而能够一并(集中)上锁解锁。
同样,在侧罩72设置有第一门(右侧第一门)721和第二门(右侧第二门)722。通过打开第一门721、第二门722,例如能够进行在第三室R3内的作业。另外,第一门721与第二门722也成为相互向相反方向开闭的所谓的“对开门”。另外,在第三室R3内作业时,该第三室R3内的设备输送头20等可动部停止。第一门721以及第二门722通过汽缸745的工作能够一并(集中)上锁解锁。
另外,在后罩73也设置有第一门(背面侧第一门)731、第二门(背面侧第二门)732以及第三门(背面侧第三门)733。通过打开第一门731,例如能够进行在第一室R1内的作业。通过打开第三门733,能够进行例如在第三室R3内的作业。此外在内侧隔壁66设置有第四门75。而且,通过打开第二门732以及第四门75,例如能够进行在第二室R2内的作业。另外,第一门731、第二门732以及第四门75向相同方向开闭,第三门733向与这些门相反的方向开闭。另外,在第二室R2内作业时,该第二室R2内的设备输送头17等可动部停止。第一门731通过汽缸741的工作能够上锁解锁,第二门732通过汽缸742的工作能够上锁解锁,第三门733通过汽缸744的工作能够上锁解锁,第四门75通过汽缸743的工作能够上锁解锁。
另外,通过关闭各门,能够确保在对应的各室的气密性、隔热性。
如上述那样,检查后的IC设备90按照每次其检查结果,被回收、分类于回收用托盘19、回收用盒23以及空的托盘200中的任一个。在回收用托盘19以及托盘200上,IC设备90以行列状配置。
然而,根据检查装置1的用户不同,也存在检查后的IC设备90可以不整齐地、即不以行列状配置的情况。在检查装置1中,能够以应对这样的要求的方式构成,并使用回收用盒23。以下对该结构进行说明。
如图3~图5所示,在回收区域A4内设置有能够配置回收用盒23的配置部24。若从画面选择在该配置部24上配置回收用盒23的位置,则能够使用回收用盒23。另外,在检查装置1中,在不使用回收用盒23的情况下,能够取代该回收用盒23,而将回收用托盘19交换配置在配置部24上。
另外,如图3所示,在回收区域A4内设置有检测部25,该检测部25对是否在配置部24上载置有回收用盒23进行检测,即对配置部24上有无回收用盒23进行检测。检测部25是与控制部80电连接的透光型的传感器,具有发光部251和感光部252。发光部251是照射光253的发光二极管,感光部252是接受光253的光电二极管。另外,发光部251和感光部252经由配置部24上的回收用盒23而对置配置。
另外,在配置部24上尚未配置回收用盒23的状态下,来自发光部251的光253到达感光部252而被感光。该情况下,控制部80判断为未在配置部24上配置回收用盒23。与此相对,在配置部24上配置有回收用盒23的状态下,来自发光部251的光253被回收用盒23遮光而未到达感光部252(参照图3)。该情况下,控制部80判断为在配置部24上配置有回收用盒23。由此,使用回收用盒23即在回收用盒23能够收纳IC设备90。
另外,回收用盒的配置位置不限定于图2所示的位置,例如也能够成为配置有回收用托盘19的位置、配置有空的托盘200的位置。
回收用盒23具有俯视观察时呈长方形(或者正方形)的底部(封闭部)231、从底部231的边缘部立设的壁部232a、壁部232b、壁部232c以及壁部232d。即,回收用盒23为有底筒状。而且,利用底部231、壁部232a、壁部232b、壁部232c以及壁部232d划分出一个凹部233。由此,回收用盒23在凹部233能够收纳多个检查后的IC设备90(参照图5)。另外,凹部233具有向上方(一方)开口的开口部234。开口部234在将IC设备90收纳于凹部233时,成为供IC设备90投入的投入口。
另外,底部231的X方向的长度优选为5cm以上且20cm以下,更优选为8cm以上且11cm以下。底部231的Y方向的长度优选为5cm以上且50cm以下,更优选为10cm以上且30cm以下。壁部232a~壁部232d的Z方向的长度即高度优选为例如1cm以上且10cm以下,更优选为2cm以上且4cm以下。
另外,作为回收用盒23的构成材料不作特别限定,例如能够使用铝等那样的各种金属材料、聚乙烯等那样的各种树脂材料。
如图5所示,在回收用盒23的内侧粘贴有由弹性部件构成的弹性膜26。弹性膜26覆盖面临底部231以及壁部232a~壁部232d的凹部233的部分。由此在IC设备90落下到凹部233时,能够缓和对该IC设备90的冲击,因此能够防止IC设备90的破损、故障等。另外在回收用盒23中,也能够省略弹性膜26。
对于在以上那样的回收用盒23收纳IC设备90而言,如图4所示,使一并把持有多个(图中八个)IC设备90后的状态的设备输送头20位于回收用盒23的铅垂上方,并成为停止的状态。然后保持该状态,释放对各IC设备90的把持力。由此各IC设备90落下,如图5所示,在凹部233内,一部分或全部IC设备90彼此相互重叠地被收纳。而且,通过反复进行这样的动作,能够不必在意多个(复数)IC设备90的排列而将多个(复数)IC设备90收纳于回收用盒23。
另外,在检查装置1中,能够对收纳于回收用盒23的IC设备90的个数(以下称为“收纳个数”)进行计数。该计数例如能够使用图像处理来进行。在该情况下,将放开IC设备90之前的设备输送头20的第一图像与放开了IC设备90之后的设备输送头20的第二图像进行比较,通过对第一图像中的IC设备90的个数与第二图像中的IC设备90的个数之差进行运算而能够实现。另外,也可以利用控制部80对收纳于回收用盒23的IC设备90进行计数。
另外,利用控制部80能够判断收纳个数是否达到作为预先设定的阈值的规定量。在判断的结果为收纳个数达到规定量的情况下,例如通过监视器300等报告该情况。由此操作人员打开回收区域A4的第一门721和第二门722,能够将回收用盒23从回收区域A4取出,并与空的回收用盒23交换。另外,也能够利用检测部25检测回收用盒23的交换。
如图4所示,回收用盒23的开口部234的形状呈能够供多个(图中八个)IC设备90一并投入的形状、即俯视观察时包括多个IC设备90的形状。换言之,开口部234的面的大小包括借助设备输送头20(把持部)把持有多个IC设备90的情况下各个IC设备90的位置。由此,与例如一个一个按顺序收纳IC设备90的情况相比,能够缩短收纳IC设备90的时间。另外,设备输送头20构成为能够变更所把持的IC设备90彼此的间距(间隔),在放开该IC设备90时,以使间距最小的方式进行。另外,放开多个IC设备90的时机可以同时,也可以有时间差。
另外,回收用盒23存在其大小根据检查装置1的用户或者IC设备90的种类而不同的情况。此处,根据回收用盒23的大小,参照图6、图7对用于使检查装置1成为能够工作的状态的设定画面进行说明。
在该设定中,图6、图7所示的样式F1显示于监视器300。样式F1具有四个选项T1~T4,选项T1记载为“Type 1”,选项T2记载为“Type2”,选项T3记载为“Type 3”,选项T4记载为“Bulk Box”。另外,在样式F1的下部显示有“Store”、“Recall”、“OK”、“Cancel”、“Apply”等各种操作按钮B。
另外,若在选项T1~T3中代表性地选择选项T1,则如图6所示,在样式F1能够输入(设定)与托盘200相关的信息(Tray设定画面/Tray Setting Display)。在该信息中有作为托盘200的尺寸的“X-Dimension”用的空栏BL1、“Y-Dimension”用的空栏BL2、“Thickness”用的空栏BL3、托盘200具有的凹部距基准位置(角部)的距离“X-Start”用的空栏BL4、“X-Pitch”用的空栏BL5、“Y-Start”用的空栏BL6、“Y-Pitch”用的空栏BL7。另外,有取起托盘200时的基准位置的“Pick Up”用的空栏BL8、IC设备90的名称用的空栏BL9。
另外,若选择选项T4,则如图7所示,能够在样式F1中输入与回收用盒23相关的信息。即,能够进行回收用盒23的配置位置的设定等(设定显示部(Bulk Box有无确认/Bulk Box Detect sensor))。在该信息中有回收用盒23的中心距上述托盘200的基准位置(角部)的距离“X-Start”用的空栏BL10(中心位置设定部)、“Y-Start”用的空栏BL11(中心位置设定部)、回收用盒23的X方向的长度“X-Dimension”用的空栏BL15、回收用盒23的Y方向的长度“Y-Dimension”用的空栏BL16。另外,还有可收纳于回收用盒23的IC设备90的个数设定用的空栏BL12(收纳个数设定部)、回收用盒23的名称用的空栏BL13。
然后,通过在这些空栏BL1~空栏BL13、空栏BL15、空栏BL16适当地输入数值等,由此根据回收用盒23的大小而成为检查装置1能够工作的状态。
第二实施方式
图8是显示于本发明的电子部件检查装置(第二实施方式)所具备的监视器的回收用盒的图。
以下,参照该图对本发明的电子部件输送装置以及电子部件检查装置的第二实施方式进行说明,但以与前述的实施方式的不同点为中心进行说明,相同的事项省略其说明。
本实施方式除了显示回收用盒交换用的设定画面以外与上述第一实施方式相同。
如图8所示,在本实施方式中,能够将俯视观察时呈长方形(矩形)的回收用盒23(参照图8(a))交换为圆筒状的回收用盒23(参照图8(b))。另外,回收用盒23呈长方形(矩形),由此能够使回收用盒23尽可能小。
在进行该交换时,首先,进行在检查装置1内的回收用盒23的交换。接着,在监视器300显示图8(a)表示的“收纳盒类型1”的样式F2。在该样式F2描绘有俯视观察时呈长方形的回收用盒23。
接下来,使应该交换的图8(b)表示的“收纳盒类型2”的样式F3显示于监视器300。在该样式F3记载有圆筒状的回收用盒23。而且,从样式F2变更(选择)为样式F3。
由此,圆筒状的回收用盒23成为能够使用的状态,即成为能够在圆筒状的回收用盒23收纳IC设备90的状态。
另外,在本实施方式的检查装置1中,也能够与上述交换相反,将圆筒状的回收用盒23交换为俯视观察时呈长方形(或正方形)的回收用盒23。
第三实施方式
图9是表示在本发明的电子部件检查装置(第三实施方式)中在回收用盒收纳有IC设备时的状态的5面图。
以下,参照该图对本发明的电子部件输送装置以及电子部件检查装置的第三实施方式进行说明,以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明,相同的事项省略其说明。
本实施方式除了IC设备相对于回收用盒的释放位置不同以外与上述第一实施方式相同。
如图9所示,在本实施方式中,能够变更在回收用盒23收纳IC设备90时该IC设备90的释放位置。作为该变更的释放位置,有俯视观察时IC设备90的位置和IC设备90的高度的位置。
如图9中的中央的图所示,IC设备90从作为壁部232a与壁部232d的边界部的角部235a附近按顺序绕逆时针经由作为壁部232a与壁部232b的边界部的角部235b附近、作为壁部232b与壁部232c的边界部的角部235c附近、以及作为壁部232c与壁部232d的边界部的角部235d附近,在角部235a~角部235d附近分别按顺序释放。
另外,伴随于此,在角部235a附近,IC设备90距覆盖底部231的弹性膜26的高度H最低。而且,在角部235b附近距上述弹性膜26的高度H、在角部235c附近距上述弹性膜26的高度H、在角部235d附近距上述弹性膜26的高度H依次增加。
通过这样的释放位置的变更,能够防止由IC设备90落下引起的破损、防止在回收用盒23内层叠的IC设备90与从这些IC设备90落下的IC设备90的干涉。另外,在回收用盒23内能够大致均匀地层叠IC设备90。
另外,除了图9表示的那样的IC设备90的释放方式之外,也可以是在托盘200上沿着该托盘200的凹部(兜部pocket)的排列方向释放IC设备90的方式。
第四实施方式
图10是本发明的电子部件检查装置(第四实施方式)所具备的回收用盒以及其周边的剖视图。
以下,参照该图对本发明的电子部件输送装置以及电子部件检查装置的第四实施方式进行说明,但以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明,相同的事项省略其说明。
本实施方式除了配置有回收用盒的配置部的形状不同以外与上述的第一实施方式相同。
如图10所示,在本实施方式中,配置有回收用盒23的配置部24具有凹部241。回收用盒23的底部231附近能够嵌入(进入)该凹部241。由此限制回收用盒23的位置,因此能够防止在检查装置1的工作中,回收用盒23从配置部24偏离。由此能够使IC设备90朝向回收用盒23落下。
第五实施方式
图11是表示显示于本发明的电子部件检查装置(第五实施方式)所具备的监视器的与回收用盒相关的信息的图。
以下,参照该图对本发明的电子部件输送装置以及电子部件检查装置的第五实施方式进行说明,但以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明,相同的事项省略其说明。
本实施方式除了用于根据回收用盒的大小而使检查装置成为能够工作的状态的设定画面的结构不同以外,与上述第二实施方式相同。
如图11所示,回收用盒23呈圆筒状。而且,若选择样式F1的选项T4,则作为显示的信息,也增加回收用盒23的高度“HeightDimension”用的空栏BL14、回收用盒23的直径“Diameter”用的空栏BL16。由此,例如有助于防止设备输送头20朝回收用盒23的干涉、防止由IC设备90的落下冲击引起的破损。
以上,针对图示的实施方式对本发明的电子部件输送装置以及电子部件检查装置进行了说明,但本发明不限定于此,能够将构成电子部件输送装置以及电子部件检查装置的各部分置换为可发挥相同的功能的任意的结构。另外,也可以附加任意的构成物。
另外,本发明的电子部件输送装置以及电子部件检查装置也可以是将上述各实施方式中的任意两个以上的结构(特征)组合的装置。
另外,回收用盒在上述各实施方式中具有一个凹部,但并不局限于此,也可以具有多个凹部。在该情况下能够在各凹部收纳多个IC设备。
另外,俯视观察时回收用盒的底部的形状,在上述第一实施方式中是长方形或正方形等那样的四边形,此外作为矩形,也可以为六边形等。
另外,回收用盒的弹性膜在上述第一实施方式中覆盖底部以及各壁部,但并不局限于此,至少覆盖底部即可。
另外,回收用盒在上述第一实施方式为有底筒状,但并不局限于此,也可以为箱状。
附图标记说明:1...检查装置(电子部件检查装置);11A、11B...托盘输送机构;12...温度调整部(均温板);13...设备输送头;14...设备供给部(供给往复装置);15...托盘输送机构(第一输送装置);16...检查部;17...设备输送头;18...设备回收部(回收往复装置);19...回收用托盘;20...设备输送头;21...托盘输送机构(第二输送装置);22A、22B...托盘输送机构;23...回收用盒(收纳部件);231...底部;232a、232b、232c、232d...壁部;233...凹部;234...开口部;235a、235b、235c、235d...角部;24...配置部;241...凹部;25...检测部;251...发光部;252...感光部;253...光;26...弹性膜;61...第一隔壁;62...第二隔壁;63...第三隔壁;64...第四隔壁;65...第五隔壁;66...内侧隔壁;70...前罩;71...侧罩;711...第一门;712...第二门;72...侧罩;721...第一门;722...第二门;73...后罩;731...第一门;732...第二门;733...第三门;74...顶罩;740、741、742、743、744、745...汽缸;75...第四门;80...控制部;90...IC设备;200...托盘(配置部件);300...监视器;400...信号灯;500...扬声器;600...鼠标台;A1...托盘供给区域;A2...设备供给区域(供给区域);A3...检查区域;A4...设备回收区域(回收区域);A5...托盘去除区域;B...操作按钮;BL1、BL2、BL3、BL4、BL5、BL6、BL7、BL8、BL9、BL10、BL11、BL12、BL13、BL14、BL15、BL16...空栏;F1、F2、F3...样式;H...高度;R1...第一室;R2...第二室;R3...第三室;T1、T2、T3、T4...选项。
Claims (16)
1.一种电子部件输送装置,其特征在于,
能够配置具有凹部的收纳部件,该凹部能够收纳多个检查后的电子部件。
2.根据权利要求1所述的电子部件输送装置,其特征在于,
所述收纳部件是在一方具有开口部,在另一方具有封闭部的有底筒状的部件。
3.根据权利要求2所述的电子部件输送装置,其特征在于,
所述开口部的形状呈能够供多个所述电子部件一并投入的形状。
4.根据权利要求3所述的电子部件输送装置,其特征在于,
所述开口部的面的大小包括由把持部把持有多个所述电子部件的情况下的各个所述电子部件的位置。
5.根据权利要求4所述的电子部件输送装置,其特征在于,
所述开口部是矩形。
6.根据权利要求2~5中任一项所述的电子部件输送装置,其特征在于,
所述收纳部件的至少所述封闭部由弹性部件构成。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的电子部件输送装置,其特征在于,
能够对收纳于所述收纳部件的所述电子部件的个数是否达到了规定量进行计数。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的电子部件输送装置,其特征在于,
在所述收纳部件内,多个所述电子部件中至少一部分的所述电子部件彼此相互重叠。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的电子部件输送装置,其特征在于,
能够对所述收纳部件的载置的有无进行检测。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的电子部件输送装置,其特征在于,
供所述收纳部件配置的配置部具有使所述收纳部件的一部分进入的凹部。
11.根据权利要求1~10中任一项所述的电子部件输送装置,其特征在于,
在所述收纳部件收纳有所述电子部件时,释放所述电子部件的高度能够变更。
12.根据权利要求1~11中任一项所述的电子部件输送装置,其特征在于,
在所述收纳部件收纳有所述电子部件时,从铅垂上方观察时释放所述电子部件的位置能够变更。
13.一种电子部件输送装置,其特征在于,
具备设定显示部,其能够设定以及显示具有凹部的收纳部件的配置位置,所述凹部能够收纳多个检查后的电子部件。
14.根据权利要求11所述的电子部件输送装置,其特征在于,
具有中心位置设定部,在配置所述收纳部件时,该中心位置设定部能够根据在铅垂上方观察时的基准位置设定所述收纳部件的中心位置。
15.根据权利要求11或12所述的电子部件输送装置,其特征在于,
具有收纳个数设定部,其能够设定可收纳于所述收纳部件的所述电子部件的个数。
16.一种电子部件检查装置,其特征在于,
具备检查电子部件的检查部,
该电子部件检查装置能够配置具有凹部的收纳部件,该凹部能够收纳多个检查后的电子部件。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015037372A JP6543958B2 (ja) | 2015-02-26 | 2015-02-26 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
JP2015-037372 | 2015-02-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105923341A true CN105923341A (zh) | 2016-09-07 |
Family
ID=56840375
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610101403.4A Pending CN105923341A (zh) | 2015-02-26 | 2016-02-24 | 电子部件输送装置以及电子部件检查装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6543958B2 (zh) |
CN (1) | CN105923341A (zh) |
TW (1) | TW201630795A (zh) |
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- 2016-02-23 TW TW105105279A patent/TW201630795A/zh unknown
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