JPH01118779A - ハンドリング装置 - Google Patents

ハンドリング装置

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Publication number
JPH01118779A
JPH01118779A JP62274721A JP27472187A JPH01118779A JP H01118779 A JPH01118779 A JP H01118779A JP 62274721 A JP62274721 A JP 62274721A JP 27472187 A JP27472187 A JP 27472187A JP H01118779 A JPH01118779 A JP H01118779A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
section
magazine
semiconductor devices
measurement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62274721A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroo Imai
今井 博雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP62274721A priority Critical patent/JPH01118779A/ja
Publication of JPH01118779A publication Critical patent/JPH01118779A/ja
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  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の電気的測定・分類用のハンドリン
グ装置に関する。
〔従来の技術] 一般に製造された半導体装置はその電気的測定を行った
上で、「良品」ト「不良品」とに分類し、不良品を回収
する一方で良品を製品として取り出している。従来、こ
のために種々のハンドリング装置が提案されており、近
年では全自動的にこの電気的測定及び分類を行うハンド
リング装置が提案されている。しかしながら、これまで
提案されているハンドリング装置はいずれも被測定物で
ある半導体装置を1つずつハンドリングし、電気的測定
・分類を行なうものにすぎなかった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
近年、測定効率の向上のため、複数個の半導体装置を同
時に測定する測定技術が開発されてきている。しかしな
がら、上述した従来のハンドリング装置では、半導体装
置を1つずつハンドリングする構造であるために、同時
に測定できる半導体装置の数量の増加に伴い、測定部に
複数の半導体装置をセットする時間が増大し、測定・分
類の作業時間が長くなり、作業性が悪くなるという問題
が生じている。
本発明は上述した従来の問題を解消して作業性を改善し
たハンドリング装置を提供することを目的としている。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明のハンドリング装置は、測定及び分類される複数
の半導体装置を装着した複数枚の基板を収容したマガジ
ンをセットする基板供給部と、この基板供給部から基板
を1枚ずつ取り出して搬送する搬送部と、取り出された
基板に対して電気接触して外部の測定器により半導体装
置を電気的に測定する測定部と、測定が終了された基板
を収容するマガジンをセットする基板収容部と、前記基
板供給部、搬送部、測定部及び基板収容部を電気的に制
御する制御部とを備えた構成としている。
この場合、測定部と基板収容部との間に不良の半導体装
置を回収する不良品取出部を備える構成としてもよく、
或いは他の装置において不良品を分類するように構成し
てもよい。
〔実施例] 次に、本発明を図面を参照して説明する。
図は本発明の一実施例の概略図である。このハンドリン
グ装置は基板供給部1.搬送部2.測定部3.不良品取
出部(分類部)4.基板収容部5゜制御部6を有してい
る。
基板供給部1には電気的測定及び分類が行われる半導体
装置7を収容したマガジンIOAが載置される。このマ
ガジンIOA内には複数枚の基板9が収容でき、各基板
には夫々複数個のソケット8を固着している。これらソ
ケット8には電気的測定及び分類が行われる半導体装置
7が装着されている。また、基板9の裏面にはソケット
8のリードに対応した引出しパターンが設けられており
、引出しパターンの一部には接触用パッドが各々設けら
れている。
搬送部2は基板取出爪12を有し、前記基板供給部1に
セットされたマガジンIOAから基板9を一枚ずつ搬送
レール13上に取り出すことができる。また、搬送部2
は基板送り爪14を有し、取り出した基板9を測定部3
にまで搬送する。
測定部3には外部の測定器22と測定用ケーブル23に
より電気的に接続されている複数の接触子15が接触子
ブロック16に設けられており、これら接触子15の位
置は基板9の裏面の引出しパターンの接触パッドの位置
に各々対応している。
そして、半導体装置7をソケット8に装着した基板9が
測定部3に搬送されて来ると、接触子ブロック16がス
ライドステージ17上を移動し、基板9の裏面に設けた
接触用パッドに接触子ブロック16の接触子15が各々
接触し、電気的接続が行われる。これにより、外部の測
定器22が基板9のソケット8に装着されている半導体
装置7に電気的に接続され、その電気的測定が可能とな
る。
なお、外部の測定器22は測定部3において半導体装置
7の電気的測定を行った上で、各々の測定結果(「良品
」若しくは「不良品」)を信号用ケーブル24を介して
ハンドラの制御部6に送信する。
不良品取出部4には基板のソケットの位置に対応した位
置に不良品取出爪18が複数個設けられており、不良品
取出部4に搬送されてきた基板9のソケット8に装着さ
れている電気的測定を終えた複数の半導体装置7のうち
、電気的測定結果が「不良品」の半導体装置7を不良品
取出爪18が取り出し、不良品収容箱19に落下収容さ
せる。
この作業は制御部6を通して送信されてきた測定器22
の測定結果信号に基づくものであることは言うまでもな
い。
基板収容部5は空のマガジンIOBをセットしており、
不良品取出部4において「不良品」を取り出した後、残
された「良品」の半導体装置7のみが装着されている基
板9を基板送り爪14によって空のマガジンIOBに収
容する。
制御部6は前記搬送部2.測定部3.不良品取出部4及
び基板収容部5を制御でき、かつ外部の測定器22とも
信号用ケーブル24により電気的に接続されている。
この構成によれば、制御部6のスタートスイッチ11を
押すと、搬送部2の基板取出爪12が基板供給部1にセ
ットしたマガジンIOAより1枚目の基板9を搬送レー
ル13上に取り出し、搬送部2の基板送り爪14が測定
部3まで搬送し、接触子ブロック16がスライドステー
ジ17上を移動して基板の接触用パッドに接触し、測定
器22を利用して電気的測定を実行する。
電気的測定が終わると、接触子ブロック16がスライド
ステージ17上を元の位置に戻り、かつ基板送り爪14
が電気的測定を終えた基板9を不良品取出部4に搬送す
る。不良品取出部4では制御部6の制御により不良品の
半導体装置を不良品収容箱19に回収し、良品の半導体
装置のみを基板とともに基板収容部5に搬送し、空のマ
ガジン10B内に収容する。
1枚目の基板9の半導体装置の電気的測定及び分類が終
わると、基板供給部1にセットされているマガジンIO
Aを供給スライド部20で1ピツチ移動させ、このマガ
ジンIOAに収容されている2枚目の基板9を上述と全
く同様の作用で搬送レール13上に取り出し、同様に電
気的測定及び分類を実行する。測定後の基板を基板収容
部5のマガジン10B内に収容することも同じである。
この場合、基板収容部5においても、収容スライド部2
1においてマガジンIOBを1ピンチずつ移動させるこ
とにより、複数枚の基板を整列状態に収容させることが
できる。
これにより、マガジン10B内に収容されている基板9
に夫々装着されている多数の半導体装置を全自動的に測
定しかつ分類することができ、作業性を格段に向上する
ことが可能となる。
ここで、前記実施例においては、不良品取出部にて電気
的測定の終えた基板に装着している複数の半導体装置の
うち「不良品」を分類して取り出しているが、電気的測
定の終えた複数の半導体装置の各々の測定結果(「良品
」又は「不良品」)を磁気記憶媒体に記憶させておき、
ハンドリング装置においては「不良品」の取り出しは行
わず、他の装置において磁気記憶媒体に記憶させておい
た各々測定結果により「不良品」の取り出しを行うよう
に構成してもよい。
〔発明の効果] 以上説明したように本発明は、複数の半導体装置を装着
した複数枚の基板をマガジンに収容し、ここから基板毎
に半導体装置を取り出して測定及びその分類を行って基
板毎にマガジンに収容するように構成しているので、同
時に複数の半導体装置の測定1分類が可能となり、これ
により同時に電気的測定できる半導体装置の数量を増加
させ、測定及び分類作業の効率を高めて作業性を向上で
きるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の一実施例を示す概略図である。 1・・・基板供給部、2・・・搬送部、3・・・測定部
、4.・・・不良品取出部、5・・・基板収容部、6・
・・制御部、7・・・半導体装置、8・・・ソケット、
9・・・基板、■OA。 10B・・・マガジン、1′1・・・スタートスイッチ
、12・・・基板取出し爪、13・・・搬送レール、1
4・・・基板送り爪、15・・・接触子、16・・・接
触子ブロック、17・・・スライドステージ、18・・
・不良品取出し爪、19・・・不良品収容箱、20・・
・供給スライド部、21・・・収容スライド部、22・
・・測定器、23・・・測定用ケーブル、24・・・信
号用ケーブル。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)測定及び分類される複数の半導体装置を装着した
    複数枚の基板を収容したマガジンをセットする基板供給
    部と、この基板供給部から基板を1枚ずつ取り出して搬
    送する搬送部と、取り出された基板に対して電気接触し
    て外部の測定器により半導体装置を電気的に測定する測
    定部と、測定が終了された基板を収容するマガジンをセ
    ットする基板収容部と、前記基板供給部、搬送部、測定
    部及び基板収容部を電気的に制御する制御部とを備える
    ことを特徴とするハンドリング装置。
  2. (2)測定部と基板収容部との間に不良の半導体装置を
    回収する不良品取出部を備えてなる特許請求の範囲第1
    項記載のハンドリング装置。
JP62274721A 1987-10-31 1987-10-31 ハンドリング装置 Pending JPH01118779A (ja)

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JP62274721A JPH01118779A (ja) 1987-10-31 1987-10-31 ハンドリング装置

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JP62274721A JPH01118779A (ja) 1987-10-31 1987-10-31 ハンドリング装置

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JPH01118779A true JPH01118779A (ja) 1989-05-11

Family

ID=17545647

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JP62274721A Pending JPH01118779A (ja) 1987-10-31 1987-10-31 ハンドリング装置

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JP (1) JPH01118779A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016161296A (ja) * 2015-02-26 2016-09-05 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016161296A (ja) * 2015-02-26 2016-09-05 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

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