JPS63114229A - プロ−ブ装置 - Google Patents
プロ−ブ装置Info
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- JPS63114229A JPS63114229A JP61260099A JP26009986A JPS63114229A JP S63114229 A JPS63114229 A JP S63114229A JP 61260099 A JP61260099 A JP 61260099A JP 26009986 A JP26009986 A JP 26009986A JP S63114229 A JPS63114229 A JP S63114229A
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- Japan
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- test head
- measurement
- probe card
- probe
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- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 19
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、プローブ装置に関する。
（従来の技術）
プローブ装置例えば半導体ウェハプローバは実開昭６０
−１３０６４６号公報などに記載されていて周知のもの
である。即ち位置決めされたウェハに形成された半導体
チップのパッドにプローブ針を接触させ、そのプローブ
針の他方にテストヘッドのピンエレクトロニクスポード
を接触させ電気的性能を測定する。この際、ウェハの載
置されたステージを移動し、プローブカードの針を上記
半導体チップに接触させ測定するものである。このよう
な構成のプローバは１着脱自在に構成されたプローブカ
ードを保持しているインサートリングをプローバ筐体上
面のヘッドプレートの測定部に該当する部分に装着し、
その部分にテストヘッドを必要時に応じて回転支点を中
心にして回転し設置するもの例えば実開昭６０−１６３
７４３号公報に開示されたものもある。
−１３０６４６号公報などに記載されていて周知のもの
である。即ち位置決めされたウェハに形成された半導体
チップのパッドにプローブ針を接触させ、そのプローブ
針の他方にテストヘッドのピンエレクトロニクスポード
を接触させ電気的性能を測定する。この際、ウェハの載
置されたステージを移動し、プローブカードの針を上記
半導体チップに接触させ測定するものである。このよう
な構成のプローバは１着脱自在に構成されたプローブカ
ードを保持しているインサートリングをプローバ筐体上
面のヘッドプレートの測定部に該当する部分に装着し、
その部分にテストヘッドを必要時に応じて回転支点を中
心にして回転し設置するもの例えば実開昭６０−１６３
７４３号公報に開示されたものもある。
（発明が解決しようとする問題点）
上記プローブ装置は、着脱自在に構成されたプローブカ
ードを保持しているインサートリングをプローパ筐体上
面のヘッドプレートの測定部に該当する部分に装着し、
その部分にテストヘッドを回転支点を中心に回転して設
置する。このような設置構成では、テストヘッドの設置
に費やす時間は多大なもので、なおかつテストヘッドを
使用しての測定中に頻繁に行なわれる保守点検の際、お
よびテストヘッドを使用しない測定の際のテストヘッド
の収納場所に多大なスペースが必要であり。
ードを保持しているインサートリングをプローパ筐体上
面のヘッドプレートの測定部に該当する部分に装着し、
その部分にテストヘッドを回転支点を中心に回転して設
置する。このような設置構成では、テストヘッドの設置
に費やす時間は多大なもので、なおかつテストヘッドを
使用しての測定中に頻繁に行なわれる保守点検の際、お
よびテストヘッドを使用しない測定の際のテストヘッド
の収納場所に多大なスペースが必要であり。
プローブ装置の小型化は望めず、超ＬＳＩ対応のクラス
ＩＯのクリーンルームのスペース効率の問題からプロー
ブ装置の小型化が要望さねている。
ＩＯのクリーンルームのスペース効率の問題からプロー
ブ装置の小型化が要望さねている。
本発明は上記点を改善するためになされたもので、テス
トヘッドをスムーズに平面内でスライド移動可能にし、
テストヘッドの駆動系収納部を小型化しクリーンルーム
内を有効活用し生産性の向上を計ったプローブ装置を提
供するものである。
トヘッドをスムーズに平面内でスライド移動可能にし、
テストヘッドの駆動系収納部を小型化しクリーンルーム
内を有効活用し生産性の向上を計ったプローブ装置を提
供するものである。
（問題を解決するための手段）
この発明は、被測定体の電極部にプローブカードに設け
られた測定端を電気的に接触させてテストヘッドにより
電気特性を測定するプローブ装置において、上記テスト
ヘッドを測定に際しスライド搬送機構により移動させる
手段とを具備してなることを特徴とするプローブ装置を
得るものである。
られた測定端を電気的に接触させてテストヘッドにより
電気特性を測定するプローブ装置において、上記テスト
ヘッドを測定に際しスライド搬送機構により移動させる
手段とを具備してなることを特徴とするプローブ装置を
得るものである。
（作 用）
本発明プローブ装置では、テストヘッドを測定に際しス
ライド搬送機構により移動させる手段とを具備している
ことにより、テストヘッド収納部を小型化しクリーンル
ームのスペース効率の向上による有効活用を実現する効
果が得られる。
ライド搬送機構により移動させる手段とを具備している
ことにより、テストヘッド収納部を小型化しクリーンル
ームのスペース効率の向上による有効活用を実現する効
果が得られる。
（実施例）
次に本発明プローブ装置を半導体ウェハプローバに適用
した実施例を図を参照して説明する。
した実施例を図を参照して説明する。
ウエハプローバは被測定体であるウェハのを収納した状
態のカセットをカセット収納部に搬入し、この収納部か
らウェハ■を一枚づつ取出し、オリフラ合わせ後測定ス
テージ■上に搬送する。この搬送されたウェハ■をオリ
フラなどを基準に微細位置合わせしたのち、プローブカ
ード（３）に配線されて導通している、前もって決めら
れた電圧・電流・信号を出力したり、デバイスからの電
圧・電流・信号などを入力する基板例えばピンエレクト
ロニクスボード（イ）が構成されているテストヘッド（
ハ）を上面部に設置する。そして下方から測定ステージ
■がプローブカード０に自動的にウェハ■上にソフトラ
ンディングし、自動的に検査を開始する構成になってい
る。又、この自動工程を実行するために連続工程に先だ
ちティーチング操作を行なう。
態のカセットをカセット収納部に搬入し、この収納部か
らウェハ■を一枚づつ取出し、オリフラ合わせ後測定ス
テージ■上に搬送する。この搬送されたウェハ■をオリ
フラなどを基準に微細位置合わせしたのち、プローブカ
ード（３）に配線されて導通している、前もって決めら
れた電圧・電流・信号を出力したり、デバイスからの電
圧・電流・信号などを入力する基板例えばピンエレクト
ロニクスボード（イ）が構成されているテストヘッド（
ハ）を上面部に設置する。そして下方から測定ステージ
■がプローブカード０に自動的にウェハ■上にソフトラ
ンディングし、自動的に検査を開始する構成になってい
る。又、この自動工程を実行するために連続工程に先だ
ちティーチング操作を行なう。
次にプローブカード■とテストヘッド■との導通方法に
ついて説明する。
ついて説明する。
第１図に示すように、テストヘッド■内部に構成されて
いるドライバー、コンパレーターを含んだピンエレクト
ロニクスポード（イ）と基板（Ｑを配線■し、基板０の
下方にポゴピン（へ）を設ける。配線ω、基板０．ポゴ
ピン（へ）はテストヘッド■に取付けられている。又、
インサートリング（９）にコンタクトボード（１０）と
プローブカードソケット（１１）を配線（１２）Ｌ、プ
ローブカードソケット（１１）とプローブカード（３）
を接触させたものを設置している。上記ポゴピン（８）
とコンタクトボード（１ｏ）を接触させるとプローブカ
ード（３）とテストヘッド■は導通する。
いるドライバー、コンパレーターを含んだピンエレクト
ロニクスポード（イ）と基板（Ｑを配線■し、基板０の
下方にポゴピン（へ）を設ける。配線ω、基板０．ポゴ
ピン（へ）はテストヘッド■に取付けられている。又、
インサートリング（９）にコンタクトボード（１０）と
プローブカードソケット（１１）を配線（１２）Ｌ、プ
ローブカードソケット（１１）とプローブカード（３）
を接触させたものを設置している。上記ポゴピン（８）
とコンタクトボード（１ｏ）を接触させるとプローブカ
ード（３）とテストヘッド■は導通する。
又ポゴピン■とコンタクトボード（１０）の接触方法は
第２図に示すように、インサートリング■内部にコンタ
クトボード（１０）とプローブカードソケット（１１）
との間に直径１０ＷＩのシリンダ（２０）を設けそのシ
リンダ（２０）とプローブ装置に設けられたエアー機構
（２１）を結びエアーの強弱を調整することにより、コ
ンタクトボード（１０）の上下動例えば２０圃を制御す
る。コンタクトボード（１０）を上状態にした時コンタ
クトボード（１０）とポゴピン（ハ）は接触する。又こ
の上状態の時配線（１２）が切れないように２０ｍ＋程
度余裕をもたす。
第２図に示すように、インサートリング■内部にコンタ
クトボード（１０）とプローブカードソケット（１１）
との間に直径１０ＷＩのシリンダ（２０）を設けそのシ
リンダ（２０）とプローブ装置に設けられたエアー機構
（２１）を結びエアーの強弱を調整することにより、コ
ンタクトボード（１０）の上下動例えば２０圃を制御す
る。コンタクトボード（１０）を上状態にした時コンタ
クトボード（１０）とポゴピン（ハ）は接触する。又こ
の上状態の時配線（１２）が切れないように２０ｍ＋程
度余裕をもたす。
次にテストヘッド０を移動させるスライド搬送機構を説
明する。
明する。
上記コンタクトボード（１０）を上状態にしポゴピン（
へ）とコンタクトボード（１ｏ）を非接触にする。この
非接触にしたのは、テストヘッド０のスライド搬送の際
コンタクトボード（１０）とポゴピン（８）を保護し損
障を与えないためである。第３図に示めすようにテスト
ヘッド■の幅例えば４１０ｍｍの間隔のガイドレール（
１３） ２本をプローバ上面に７０ｍｍの間隔を持たせ
て設置する。このガイドレール（１３）にテストヘッド
０を保持させガイドレール（１３）上をスライド可能な
ようにテストヘッド■の側面にガイドレール（１３）に
合った突起（１４）を前面、後面に夫々２箇所設ける。
へ）とコンタクトボード（１ｏ）を非接触にする。この
非接触にしたのは、テストヘッド０のスライド搬送の際
コンタクトボード（１０）とポゴピン（８）を保護し損
障を与えないためである。第３図に示めすようにテスト
ヘッド■の幅例えば４１０ｍｍの間隔のガイドレール（
１３） ２本をプローバ上面に７０ｍｍの間隔を持たせ
て設置する。このガイドレール（１３）にテストヘッド
０を保持させガイドレール（１３）上をスライド可能な
ようにテストヘッド■の側面にガイドレール（１３）に
合った突起（１４）を前面、後面に夫々２箇所設ける。
この突起をガイドレール（１３）上を滑走させることに
よりテストヘッド■はスライド搬送可能となる。このガ
イドレール（１３）はプローバ筐体上面コーナ一部（１
５）でプローバ側面に設置されているエアシリンダ（１
６）と接続しており、すなわち操作者によりテストヘッ
ド０をコーナー部（１５）までスライドさせ、ここから
、プローバ筐体側面下部に設けられたテストヘッド収納
部（１７）まではエアシリンダ（１６）により自動搬送
する仕組みになっている。又、テストヘッド収納部（１
７）にはクッション（１８）が設けられており、テスト
ヘッド収納動作の際のテストヘッド■の保安は保証され
ている。さらにテストヘッド■を収納部（１７）よりコ
ーナ一部（１５）へエアシリンダ（１６）により自動搬
送し、コーナ一部（１５）より測定位置へ操作者により
スライド搬送させる際、測定位置の位置決めが容易なよ
うに、接触型のスイッチ（１９）をセットしておき測定
位置でスライドが終わるようにする。
よりテストヘッド■はスライド搬送可能となる。このガ
イドレール（１３）はプローバ筐体上面コーナ一部（１
５）でプローバ側面に設置されているエアシリンダ（１
６）と接続しており、すなわち操作者によりテストヘッ
ド０をコーナー部（１５）までスライドさせ、ここから
、プローバ筐体側面下部に設けられたテストヘッド収納
部（１７）まではエアシリンダ（１６）により自動搬送
する仕組みになっている。又、テストヘッド収納部（１
７）にはクッション（１８）が設けられており、テスト
ヘッド収納動作の際のテストヘッド■の保安は保証され
ている。さらにテストヘッド■を収納部（１７）よりコ
ーナ一部（１５）へエアシリンダ（１６）により自動搬
送し、コーナ一部（１５）より測定位置へ操作者により
スライド搬送させる際、測定位置の位置決めが容易なよ
うに、接触型のスイッチ（１９）をセットしておき測定
位置でスライドが終わるようにする。
上記実施例では、スライド搬送機構にガイドレールを使
用したがテストヘッドをスライド可能に構成するものな
ら何れでも良い。例えば、チップを拡大して見る顕微鏡
の軸にテストヘッドを保持するアームを取付け、テスト
ヘッドをこの軸を中心にＯ方向に回転させスライドさせ
ても良い。
用したがテストヘッドをスライド可能に構成するものな
ら何れでも良い。例えば、チップを拡大して見る顕微鏡
の軸にテストヘッドを保持するアームを取付け、テスト
ヘッドをこの軸を中心にＯ方向に回転させスライドさせ
ても良い。
以上のように本発明によれば、テストヘッドを測定に際
しスライド搬送機構により移動させる手段とを具備して
いることにより、テストヘッドの収納部を小型化しクリ
ーンルームのスペース効率の向上による有効活用を実現
する効果が得られる。
しスライド搬送機構により移動させる手段とを具備して
いることにより、テストヘッドの収納部を小型化しクリ
ーンルームのスペース効率の向上による有効活用を実現
する効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例を説明するためのプローブカ
ードにテストヘッドを設置した状態の側面図、第２図は
第１図のコンタクトボードの上状態の図、第３図は本発
明一実施例を説明するためのテストヘッドの取付は図、
第４図はガイドレールの側面図である。
ードにテストヘッドを設置した状態の側面図、第２図は
第１図のコンタクトボードの上状態の図、第３図は本発
明一実施例を説明するためのテストヘッドの取付は図、
第４図はガイドレールの側面図である。
Claims (2)
- （１）被測定体の電極部にプローブカードに設けられた
測定端を電気的に接触させてテストヘッドにより電気特
性を測定するプローブ装置において、上記テストヘッド
をスライド搬送機構により移動させる手段とを具備して
なることを特徴とするプローブ装置。 - （２）プローブカードは上下動可能な機構を有すること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプローブ装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61260099A JPH0685404B2 (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | プロ−ブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61260099A JPH0685404B2 (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | プロ−ブ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63114229A true JPS63114229A (ja) | 1988-05-19 |
| JPH0685404B2 JPH0685404B2 (ja) | 1994-10-26 |
Family
ID=17343278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61260099A Expired - Fee Related JPH0685404B2 (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | プロ−ブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685404B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013124996A (ja) * | 2011-12-16 | 2013-06-24 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体試験装置 |
| JP2016503889A (ja) * | 2012-12-27 | 2016-02-08 | テラダイン・インコーポレーテッドＴｅｒａｄｙｎｅ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 試験システム用インターフェイス |
| US10753972B2 (en) | 2013-10-29 | 2020-08-25 | Tokyo Electron Limited | Wafer inspection system, wafer inspection apparatus and prober |
| JP2021114631A (ja) * | 2020-04-30 | 2021-08-05 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査システム |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7109630B2 (ja) * | 2019-11-07 | 2022-07-29 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査システム |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6286836A (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-21 | Nec Corp | プロ−ブカ−ド |
-
1986
- 1986-10-31 JP JP61260099A patent/JPH0685404B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6286836A (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-21 | Nec Corp | プロ−ブカ−ド |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013124996A (ja) * | 2011-12-16 | 2013-06-24 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体試験装置 |
| JP2016503889A (ja) * | 2012-12-27 | 2016-02-08 | テラダイン・インコーポレーテッドＴｅｒａｄｙｎｅ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 試験システム用インターフェイス |
| US10753972B2 (en) | 2013-10-29 | 2020-08-25 | Tokyo Electron Limited | Wafer inspection system, wafer inspection apparatus and prober |
| US10976364B2 (en) | 2013-10-29 | 2021-04-13 | Tokyo Electron Limited | Test head and wafer inspection apparatus |
| US11061071B2 (en) | 2013-10-29 | 2021-07-13 | Tokyo Electron Limited | Wafer inspection system, wafer inspection apparatus and prober |
| US11567123B2 (en) | 2013-10-29 | 2023-01-31 | Tokyo Electron Limited | Wafer inspection system |
| US11762012B2 (en) | 2013-10-29 | 2023-09-19 | Tokyo Electron Limited | Wafer inspection system |
| US12117485B2 (en) | 2013-10-29 | 2024-10-15 | Tokyo Electron Limited | Wafer inspection system |
| JP2021114631A (ja) * | 2020-04-30 | 2021-08-05 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0685404B2 (ja) | 1994-10-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |