JP2970893B2

JP2970893B2 - 検査装置

Info

Publication number: JP2970893B2
Application number: JP4354052A
Authority: JP
Inventors: 研郎清水
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1992-12-15
Filing date: 1992-12-15
Publication date: 1999-11-02
Anticipated expiration: 2014-11-02
Also published as: JPH06181245A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体デバイスの製造工程にお
いて、被測定体として例えば半導体ウエハまたは液晶基
板に形成された集積回路の良否を判断するためにこの電
気的特性の検査が行われるが、この検査を行う装置とし
てプローブ装置が知られている。このプローブ装置は、
半導体ウエハを例として取り上げると多数のプローブ針
を有するプローブカードを円板状のカードホルダに保持
させた状態でプローブ本体に取り付けてなり、このプロ
ーブ針をチャック上に吸引保持された被測定体である半
導体ウエハ上の各チップのパッド等に接触させ、集積回
路に信号を流すことにより電気的特性が検査される。

【０００３】ところで、検査対象となる集積回路によっ
ては、ウエハの裏面を共通電極として検査する必要があ
ることから、その導電性を確保するためにチャックの上
面、すなわちチャックトップ及びその側面にアルミニウ
ムメッキや金メッキを施してこの部分にグランド線を接
続し、この状態で電気的特性が検査される。このグラン
ド線は、検査時にチャックが上下方向及び水平方向にウ
エハを載置した状態で移動することから余裕を持たせて
チャックに接続されており、しかも下方向にあまり垂れ
下がらないようにビニール等により被覆されてある程度
の剛性が持たせられている。

【０００４】ところで、このようなグランド線が検査時
において切断されていると、適正な電気的特性を得るこ
とができないことから検査に先立ってグランド線とチャ
ックとの導通状態が検査される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のグラ
ンド線の検査方法は、その都度、操作員がチャック表面
とグランド線間に検査端子を当接させてこれらの間の導
通をチェックするようになっている。しかしながら、こ
のように操作員が必要に応じてその都度検査を行う方法
にあっては煩雑であるのみならず、集積回路全体の検査
効率が大幅に低下してしまい、スループットが低くなる
という改善点を有していた。本発明は、以上のような問
題点に着目し、これを有効に解決すべく創案されたもの
である。本発明の目的は、グランド線の検査を自動で行
うことができる検査装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するために、フローテングされた載置台に被測定体
を配置し、この被測定体の電極にテスタと導通したプロ
ーブ針を接触させ、上記テスタからの入出力信号により
上記被測定体の電気的特性を測定する装置において、上
記載置台と電気的に導通している中継部を上記載置台よ
り離れて設け、上記中継部を介して上記載置台に所定周
波数の電圧を印加し、この印加出力波形と基準波形とを
比較し、この比較情報に基づいて上記載置台と上記中継
部を結ぶ結線部の通電状態を検出する断線検出手段を設
けるようにしたものである。

【０００７】また本発明は、３次元座標方向に移動可
能、且つフローテングされた載置台に被測定体を配置
し、この被測定体の電極にテスタと導通したプローブ針
を接触させ、上記テスタからの入出力信号により上記被
測定体の電気的特性を測定する装置において、上記載置
台の移動領域外周に設けられて前記載置台に接触すると
スイッチオンするスイッチ機構と、電気的な中継部に接
続されて導通の可否を判断する接続状態判断部と、前記
載置台と前記中継部とを接続する結線部とよりなる接触
検知回路を備え、前記スイッチ機構のスイッチオンで前
記載置台と前記結線部との接続状態を判断するように構
成したものである。

【０００８】

【作用】第１の発明によれば、結線部の導通状態を検査
する場合には、載置台に接続された結線部に検査電源か
ら所定の周波数の検査電圧を印加する。この場合、結線
部を含む回路系にはる程度の浮遊容量が存在し、結線部
が切断しておらず、しかもこれが載置台と電気的に接続
されている場合には浮遊容量は比較的大きくなり、所定
量以上の電流が流れる。これに対して結線部が切断して
いたり、或いは結線部と載置台との電気的接続が断たれ
ている場合には浮遊容量は比較的小さくなり、所定量以
下の電流が流れる。このような電流値の相異は断線検出
手段により検出され、接続状態の良否が判断されること
になる。

【０００９】第２の発明によれば、検査時に載置台を所
定の場所に移動することによりこれがスイッチ機構と接
触してスイッチオンにし、これにより閉ループが形成さ
れて、接触検知回路は上述したと同様に浮遊容量に起因
する電流等の大きさに基づいて接触状態の良否を判断す
る。

【００１０】

【実施例】以下に、本発明の一実施例を添付図面に基づ
いて詳述する。図１は本発明の検査装置の断線検出手段
を示す回路構成図、図２は図１に示す断線検出手段が接
続されたチャック部分を示す図、図３は図１に示す回路
構成の等価回路図、図４は検査装置全体を示す概略構成
図、図５は検査装置のストッカを示す斜視図、図６はプ
ローブカードを取り付けたカードホルダを示す平面図、
図７はプローブカードを載置アームにより保持した状態
を示す平面図である。

【００１１】まず、図４乃至図７に基づいて検査装置全
体について説明する。図示するようにこの検査装置２
は、アルミ等よりなるリング状のカードホルダ４に取り
付けられた複数のプローブカード６（図６参照）を収容
するプローブカード収納用ストッカ８と、実際に被測定
体である半導体ウエハＷの電気的特性の検査を行うプロ
ービング部１０と、検査時にプローブカード６側に電気
信号を供給するためにこれと接触可能に一辺を回動可能
に支持させたテストヘッド１２とにより主に構成されて
いる。尚、このテストヘッド１２には、図示しないテス
タがケーブルを介して接続されている。

【００１２】ストッカ８に複数のプローブカード６を収
納させる理由は、半導体ウエハに形成された集積回路に
は複数種類のものがあり、それに対応させてプローブカ
ードも各種のものを用意しておくためである。このスト
ッカ８内には、図５に示すように上下方向に多段に、例
えば４段に収納棚１４が配置されており、各収納棚１４
の両側は案内レール１６に支持されて外方へ引き出し可
能になされている。

【００１３】また、各収納棚１４の中央部には、プロー
ブカード６に植設した多数のプローブ針６Ａを傷めない
ように切り欠け１８が形成される。また、この中空孔１
８の近傍の収納棚部分にはカードホルダの位置決め用に
２本の位置決めピン２０が突設されると共にカードホル
ダ４の存否を検出する手段として例えは磁気センサより
なる近接センサ２２が埋め込まれている。このように非
接触によりカードホルダの存否を検出する理由は、カー
ドホルダは、例えば２０Ｋｇもの重量物のため、接触タ
イプのメカニカルスイッチを用いるとこれが重量に負け
て損傷等を生ずる恐れがあるからである。また、上記位
置決めピン２０に対応させてカードホルダ４には位置決
め穴２４が形成されており、ホルダ載置時に上記ピン２
０と穴２４を係合させて位置決めを行う。

【００１４】また、このストッカ８には、プローブカー
ド付きのカードホルダ４を収納棚１４とプロービング部
１０においてカードホルダを取り付けるためにヘッドプ
レート２８に形成されたインサートリング２６との間を
搬送するための搬送手段が設けられる。具体的にはこの
搬送手段は、カードホルダ４を保持してこれをストッカ
８より引き出し、上下方向へ搬送する垂直搬送手段３０
と、この垂直搬送手段３０との間でカードホルダ４の受
け渡しを行ってこれをインサートリング２６へ搬送する
水平搬送手段３２とよりなる。

【００１５】この垂直搬送手段３０は、垂直案内レール
３４に沿って移動する基台３６より２本の支持部材３８
を水平に形成し、この支持部材３８の先端に水平方向へ
拡開可能になされた２本の垂直載置アーム４０を設ける
ことにより構成される。このアーム４０は、支持部材３
８に沿って移動可能になされており、図７にも示すよう
に上記２本のアーム４０によりカードホルダ４の下面を
支持し、これを搬送し得るように構成される。そして、
この２本のアームのカードホルダ４と接する部分には、
それそれ磁気センサのごとき近接センサ４２が埋め込ま
れており、カードホルダ４の存否を検出し得るように構
成されている。

【００１６】また、水平搬送手段３２は、支持部材４
４、４６によってヘッドプレート２８の裏面に取り付け
られ、前述した垂直載置アーム４０と同様に構成された
２本の水平載置アーム４８を有している。このアーム４
８はカードホルダの受け渡しを行うために拡開可能に水
平方向へ移動可能になされると共に上下方向へも僅かに
移動可能になされている。また、各アーム４８には、上
記垂直載置アーム４０と同様に磁気センサのごとき近接
センサ５０が埋め込まれており、カードホルダの存否を
検出し得るようになっている。そして、このアーム４８
は図示しないスライド機構によりインサートリング２６
まで水平移動可能になされている。

【００１７】一方、図２に示すようにインサートリング
２６の下面周辺部には、カードホルダ４の周縁部を保持
する係合片５２が形成されると共にこの下方には、半導
体ウエハＷを吸着保持するフローテングされた載置台と
して例えばチャック５４が２次元座標方向、すなわち水
平方向（Ｘ、Ｙ方向）及び上下方向（Ｚ方向）へ移動可
能になされており、ウエハＷに形成された任意の集積回
路にプローブ針６Ａを選択的に一括接触し得るように構
成される。

【００１８】このチャック５４の上面及び側面には、ア
ルミメッキ或いは金メッキが施されており、ウエハ検査
時にウエハ裏面との導電性を確保し、裏面を共通電極と
し得るように構成される。また、このチャック５４には
例えばシールド線よりなる結線部としてのグランド線５
６が中継部５７を介して接続されており、ウエハ検査時
に例えば接地の機能を果たすようになっている。この中
継部５７は、チャック５４より離れた、例えば装置の筐
体などに設けられている。また、このグランド線５６
は、例えばビニール加工が施されて下方にあまり垂れ下
がらないようになされており、チャック５４が移動して
もこれが周辺部の壁面や底面等とできるだけ接触しない
ように構成されている。

【００１９】ウエハの検査時においては、正確な特性を
求めるためにはグランド線５６が必ず接地されていなけ
ればならない。そのために、このグランド線５６と接続
される中継部５７には、上記結線部すなわちグランド線
５６との接続状態を検査するための断線検出手段５８が
接続される。具体的には、この断線検出手段５８は上記
グランド線５６に中継部５７を介して所定の周波数、例
えば１２ＫＨｚの検査電圧を印加する検査電源６０と、
中継部５７を介してグランド線５６に流れる電流から電
力乃至出力波形を取り出す変換トランス６２と、この変
換トランス６２からの電圧または電流（出力波形）と基
準電圧または基準電流（基準波形）とを比較して上記グ
ランド線５６の接続状態を判断する接続状態判断部６４
とにより主に構成されている。

【００２０】本実施例におけるグランド線の検査は、次
に示す原理に基づいて行われる。すなわち、シールド網
線よりなるグランド線５６は、必ず浮遊容量を有してお
り、この浮遊容量はグランド線５６とチャック５４の接
続状態に応じ、例えばグランド線５６がチャック５４か
ら電気的に離れているか否か、或いはグランド線５６自
体が途中で切断しているか否かに応じて変動するもので
あり、この変動量を流れる電流の変化によって検出する
ものである。

【００２１】図３はグランド線５６の等価回路を示し、
これは第１抵抗成分６６とコイル成分６８との直列回路
を有し、この回路の一端に、第２抵抗成分７０と浮遊容
量成分７２との並列回路が接続されている。尚、この浮
遊容量はグランド線５６の芯線とシールド間の容量、チ
ャックトップの容量等が全て含まれている。そして、こ
の等価回路に検査電源６０が接続されている。通常、上
記浮遊容量成分７２は、グランド線５６とチャック５４
が完成に電気的に接続されている場合には数１００ｐ
Ｆ、例えば２００〜３００ｐＦとなっているが、断線や
接続不良が生じた時には数１０ｐＦに変動することか
ら、この変動に起因して電流が変化した時に接続状態の
不良を認識する。

【００２２】そのために、変換トランス６２の２次側出
力を、まず、増幅部７４へ入力してここで増幅し、この
増幅された出力を次に整流部７６へ入力して直流に整流
する。そして、この整流部７６からの出力を比較部７８
へ入力し、ここでこの入力信号の電圧または電流と基準
電圧または基準電流との比較を行い、所定のパーセン
ト、例えば２０％以上入力信号の値が基準電圧または基
準電流からずれたならば接続不良と判断し、その旨を出
力するようになっている。この基準電圧または基準電流
は、チャック５４とグランド線５６が電気的に正常に接
続されている状態で予め測定することにより求めておけ
ばよい。

【００２３】尚、本実施例においては、ウエハＷとプロ
ーブ針６Ａとの接触状態も検査可能とするために、その
時の最適周波数、例えば１ＫＨｚの検査電圧を印加でき
るように、検査電源６０として１２ＫＨｚと１ＫＨｚの
２種類の周波数を切り換え可能な電源を用いるのが好ま
しい。この場合には、上記断線検出手段５８は、接触検
知手段として機能することになる。

【００２４】次に、以上のように構成された本実施例の
動作について説明する。まず、図４に示すようにストッ
カ８内には予め複数種類のプローブカード６が例えば２
０Ｋｇ程度の重量物の各カードホルダ４に装着されて収
納棚１４上に載置され、収容されている。

【００２５】このプローブカードを搬送するには、ま
ず、垂直搬送手段３０を駆動することにより所望するプ
ローブカード６の下部に垂直載置アーム４０を挿入し、
これを上方へ持ち上げる。この場合、このアーム４０に
は近接センサ４２が設けてあることからカードホルダ４
がアーム４０に係止乃至保持されたか否かを容易に確認
することができる。また、従来にあってはこの部分にカ
ードホルダ４と接触するメカニカルスイッチを用いてい
たために重量物との頻度の高い接触によりスイッチ自体
の損傷を招いていたが、このように近接センサ４２を用
いることにより非接触でホルダ４の存否を検出でき、こ
れが損傷することがない。このような効果は、水平載置
アーム４８においても同様である。このように所望のプ
ローブカード６を保持したならば、これをストッカ８か
ら抜き取り、アーム４０を上昇させて、水平搬送手段３
２の高さに位置させる。

【００２６】次に、水平搬送手段３２を駆動してこの水
平載置アーム４８を搬送されてきたカードホルダ４の下
に挿入し、これを垂直載置アーム４０から受け取り、受
け渡しを完了する。

【００２７】次に、この水平搬送手段３２を水平方向に
移動させてカードホルダ４をインサートリング２６の直
下まで搬送し、更に、この水平載置アーム４８を上昇さ
せることによってカードホルダ４をインサートリング２
６の係合片５２に保持させてプローブカード６のセット
を完了する（図２参照）。上記した動作と平行してチャ
ック５４上には図示しないロボットアームにより半導体
ウエハＷが載置されて吸引保持されており、そして、こ
のチャック５４をＸ、Ｙ方向へ移動させることにより位
置合わせが行われている。

【００２８】次に、本発明に係るグランド線の断線検出
手段５８を操作することによりグランド線５６とチャッ
ク５４との電気的接続状態を確認する。この接続状態が
良好な場合には、チャック５４を上昇させてウエハの所
望の集積回路のパッドにプローブ針６Ａを接触させると
共にテストヘッド１２を降下させてこの接触ピン７４を
カードホルダ４側に設けたポゴピン（図示せず）と接触
させてテスタ側との導通を図る。

【００２９】この場合、直ちに回路の検査に入るのでは
なく、まず、プローブ針６Ａをパッドに接触した状態で
前述したグランド線の断線検出手段５８を駆動し、プロ
ーブ針６Ａとパッドの接触状態を検査するのが好まし
い。この検査により、適正な接触状態が得られているも
のと判断されたならば、テスタよりテストヘッド１２を
介して所定の検査信号を集積回路へ供給することにより
実際の検査を行う。

【００３０】このようにして各集積回路の検査が終了し
たならば、検査済みのウエハＷを未検査のウエハＷと取
り換えて検査を続行する。また、プローブカード６を交
換する必要があるならば、水平搬送手段３２及び垂直搬
送手段３０を前記した操作と逆に操作することにより、
カード６の交換を行う。この場合、グランド線５６の接
続状態やプローブ針６Ａの接触状態の検査は、ウエハＷ
やカード６の交換毎に、或いはウエハＷを一定数検査し
た毎に行うようにするのが好ましい。

【００３１】次に、グランド線の接続状態の検査方法を
具体的に説明する。まず、上述のようにウエハＷの位置
合わせが終了した状態で、検査電源６０から、例えば１
２ＫＨｚの検査電圧を中継部５７を介してグランド線５
６に印加する。この時、グランド線５６が断線していた
り、これとチャック５４の接続状態が悪くて離れている
場合には、図３に示す浮遊容量成分７２は小さくなって
いることから流れる電流が非常に少なくなっており、逆
に、上記接続状態が良好な場合には浮遊容量成分７２が
上記した場合と比較して大きくなっていることから流れ
る電流が比較的大きくなっている。この時の電流変動の
出力波形は、変換トランス６２にて検出されて、検出信
号は増幅部７４にて増幅される。

【００３２】この増幅部７４からの出力信号は、例えば
図８に示すように表され、振幅の大きい信号Ａは正常時
の場合を示し、例えばその振幅Ｌ１は４Ｖを示すように
増幅され、これに対して振幅の小さな信号Ｂは断線時の
場合を示し、例えばその振幅Ｌ２は１Ｖを示している。
尚、電圧はこれらの値に限定されないのは勿論である。
この増幅された信号は、整流部７６にて整流される。そ
して、この整流された信号は、比較部７８にて正常状態
を示す基準電圧或いは基準電流と比較されて、この基準
電圧或いは基準電流の例えば２０％範囲内であるならば
正常と判断し、それ以上に変動しているならば異常、す
なわち断線と判断し、その旨の信号を例えばテスタ側へ
出力することになる。

【００３３】このように、グランド線５６とチャック５
４との接触状態が検査されたならば、次に前述のように
プローブ針６ＡをウエハＷのパッドに接触させて、これ
らの間の接触状態を検査する。この場合には、インピー
ダンスのマッチングの整合を図るために、先の検査時と
は異なった周波数、例えば１ＫＨｚの検査電圧を検査電
源６０から印加する。

【００３４】このように本実施例にあっては、グランド
線５６とチャック５４との接続状態の検査を、従来にあ
っては操作者が手動で行っていたのに対して、自動で行
うことが可能となる。従って、半導体ウエハＷ全体の一
連のプロービング操作を完全に自動的に行うことが可能
となり、検査効率を上げてスループットを大幅に向上さ
せることができる。

【００３５】尚、上記実施例にあっては、グランド線５
６の正常時と断線時における浮遊容量成分の変動に着目
して、検査を行うようにしたが、これに代えて、図９及
び図１０に示すようにグランド線５６とチャック５４間
における導通、非導通を検出することによって検査を行
うようにしてもよい。

【００３６】すなわち、図９は接触検知回路５３の構成
を示し、チャック５４の移動領域外周に金属などの導体
よりなるスイッチ機構７６をチャック５４と接触可能に
設置し、これらが接触するとスイッチオンするようにな
っている。そして、このスイッチ機構７６とグランド線
５６との間に発光ダイオード８１を含むフォトカプラ８
０、抵抗８２及び例えば直流の検査電源８４を順次直列
接続する。このフォトカプラ８０は接続状態判断手段８
５を構成し、このフォトカプラ８０内の例えばＮＰＮト
ランジスタよりなる受光素子８６のエミッタを接地し、
このコレクタ側に電源を接続すると共にインバータ８８
も接続し、出力を取っている。

【００３７】このような構成によればグランド線の検査
時にはチャック５４を水平方向へ移動させてこれをスイ
ッチ機構７６に接触させてスイッチオンし、電気的に閉
ループを形成する。この場合、グランド線５６に断線が
なく、しかもこれとチャック５４との接続が良好な場合
にはフォトカプラ８０の発光ダイオード８１に電流が流
れて受光素子８６がオンし、インバータ８８からハイ出
力が得られる。これに対して、グランド線５６やこれと
チャック５４との接続が不良の場合には発光ダイオード
８１には電流が流れず、この結果、インバータ８８から
はロー出力が得られることになる。これにより、インバ
ータ８８からの出力を認識することにより、グランド線
５６とチャック５４との接続状態を判断することができ
る。

【００３８】更に、図１０に示すように図９におけるス
イッチ機構７６に代えてチャック５４にリード線９０を
接続し、このリード線９０を例えば電磁スイッチなどよ
りなる開閉スイッチ９２を介して図９に示すようなフォ
トカプラ８０へ接続するようにしてもよい。そして、こ
の電磁スイッチの電磁石９４を駆動することにより開閉
スイッチ９２をオン・オフする。この場合、チャック５
４とグランド線５６の接続状態を検査する場合には開閉
スイッチ９２をオン状態として図９にて説明したと同様
な操作を行えばよい。

【００３９】尚、以上の実施例においては、被測定体と
して半導体ウエハを用いた場合について説明したが、こ
れに限定されず、例えば液晶デバイスの検査時等にも適
用し得るのは勿論である。

【００４０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のように優れた作用効果を発揮することができる。載置
台に対する結線部の通電状態を検出する断線検出手段を
設けるようにしたので、グランド線（結線部）が断線し
ているか否かを自動的に効率良く検査することができ
る。また、被測定体に検査信号を加える前に、上記した
グランド線の検査を行うことができるので、仮に載置台
のグランド線が断線しているのを発見すれば、誤って被
測定体に検査信号を印加して、不良を発生する可能性を
低くすることができると共に、誤った検査結果の発生を
未然に防止して被測定体全体の検査効率が向上してスル
プットを大幅に向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の検査装置の断線検出手段を示す回路構
成図である。

【図２】図１に示す断線検出手段が接続されたチャック
部分を示す図である。

【図３】図１に示す回路構成の等価回路図である。

【図４】検査装置全体を示す概略構成図である。

【図５】検査装置のストッカを示す斜視図である。

【図６】プローブカードを取り付けたカードホルダを示
す平面図である。

【図７】プローブカードを載置アームにより保持した状
態を示す平面図である。

【図８】検査時における検出波形を示す波形図である。

【図９】本発明の他の検査装置を示す回路構成図であ
る。

【図１０】図９に示す検査装置の変形例を示す回路構成
図である。

【符号の説明】

２検査装置４カードホルダ６プローブカード６Ａプローブ針１２テストヘッド５３接触検知回路５４チャック（載置台）５６グランド線（結線部）５７中継部５８断線検出手段６０検査電源６２変換トランス６４接続状態判断手段７２浮遊容量成分７６検査部７８比較部７９スイッチ機構８０フォトカプラＷ被測定体（半導体ウエハ）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 21/66 G01R 31/02 G01R 31/28

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】フローテングされた載置台に被測定体を
配置し、この被測定体の電極にテスタと導通したプロー
ブ針を接触させ、上記テスタからの入出力信号により上
記被測定体の電気的特性を測定する装置において、上記
載置台と電気的に導通している中継部を上記載置台より
離れて設け、上記中継部を介して上記載置台に所定周波
数の電圧を印加し、この印加出力波形と基準波形とを比
較し、この比較情報に基づいて上記載置台と上記中継部
を結ぶ結線部の通電状態を検出する断線検出手段を設け
たことを特徴とする検査装置。
【請求項２】請求項１記載の検査装置において、上記
中継部を介して上記載置台に所定周波数の少なくとも２
種類の電圧印加を切り替え、この切り替えによる一種類
の電圧は上記載置台及び上記中継部を結ぶ結線部の通電
状態を検出し、他種類の電圧は上記プローブ針と上記被
測定体との接触状態を検知する接触検知手段を設けたこ
とを特徴とする検査装置。
【請求項３】３次元座標方向に移動可能、且つフロー
テングされた載置台に被測定体を配置し、この被測定体
の電極にテスタと導通したプローブ針を接触させ、上記
テスタからの入出力信号により上記被測定体の電気的特
性を測定する装置において、上記載置台の移動領域外周
に設けられて前記載置台に接触するとスイッチオンする
スイッチ機構と、電気的な中継部に接続されて導通の可
否を判断する接続状態判断部と、前記載置台と前記中継
部とを接続する結線部とよりなる接触検知回路を備え、
前記スイッチ機構のスイッチオンで前記載置台と前記結
線部との接続状態を判断するように構成したことを特徴
とする検査装置。