JPH07229949A - Ｉｃ測定治具 - Google Patents
Ｉｃ測定治具Info
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- JPH07229949A JPH07229949A JP6043369A JP4336994A JPH07229949A JP H07229949 A JPH07229949 A JP H07229949A JP 6043369 A JP6043369 A JP 6043369A JP 4336994 A JP4336994 A JP 4336994A JP H07229949 A JPH07229949 A JP H07229949A
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- lead
- carrier
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣ保持体とプローブ針支持体とから構成す
ることにより、ＩＣをＩＣ保持体に保持した状態で搬送
可能にするととともに、ＩＣからテスタまでの距離をな
るべく短くして、できるだけ現実の実装状態に近い状態
でＩＣを測定できるようにする。 【構成】 ＩＣ保持体１０の上枠１４の上下動に連動し
てリード押さえ１８が開閉する。ＩＣの長方形パッケー
ジの短辺側は１対のサイドガイド２０に案内され、長辺
側に突き出たリードはリードガイドに案内される。リー
ド押さえ１８が閉じるとＩＣのセットが完了する。プロ
ーブ針支持体１２には多数のプローブ針２２が露出した
状態で針押さえ２４に配列固定されている。ＩＣ保持体
１０とプローブ針支持体１２はガイドピン２６によって
位置決めされる。３２個のＩＣ保持体１０をキャリアに
搭載し、３２個のプローブ針支持体１２を支持台に固定
すれば、３２個のＩＣを同時にプローブ針に接触させる
ことができる。
ることにより、ＩＣをＩＣ保持体に保持した状態で搬送
可能にするととともに、ＩＣからテスタまでの距離をな
るべく短くして、できるだけ現実の実装状態に近い状態
でＩＣを測定できるようにする。 【構成】 ＩＣ保持体１０の上枠１４の上下動に連動し
てリード押さえ１８が開閉する。ＩＣの長方形パッケー
ジの短辺側は１対のサイドガイド２０に案内され、長辺
側に突き出たリードはリードガイドに案内される。リー
ド押さえ１８が閉じるとＩＣのセットが完了する。プロ
ーブ針支持体１２には多数のプローブ針２２が露出した
状態で針押さえ２４に配列固定されている。ＩＣ保持体
１０とプローブ針支持体１２はガイドピン２６によって
位置決めされる。３２個のＩＣ保持体１０をキャリアに
搭載し、３２個のプローブ針支持体１２を支持台に固定
すれば、３２個のＩＣを同時にプローブ針に接触させる
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、パッケージで封止さ
れた状態のＩＣ部品を測定するための測定治具に関す
る。
れた状態のＩＣ部品を測定するための測定治具に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】パッケージで封止された状態のＩＣ部品
について、その電気特性を測定するには一般にテスタが
用いられる。この場合、ＩＣはＩＣソケットに装着さ
れ、このＩＣソケットにテスタが接続される。すなわ
ち、ＩＣのリードはＩＣソケットの内部の端子と接触
し、この内部端子が、ＩＣソケットの外部端子を介し
て、テスタに接続される。
について、その電気特性を測定するには一般にテスタが
用いられる。この場合、ＩＣはＩＣソケットに装着さ
れ、このＩＣソケットにテスタが接続される。すなわ
ち、ＩＣのリードはＩＣソケットの内部の端子と接触
し、この内部端子が、ＩＣソケットの外部端子を介し
て、テスタに接続される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のようなＩＣソケ
ット方式には次のような問題がある。
ット方式には次のような問題がある。
【０００４】（１）ＩＣをＩＣソケットに装着するまで
は、ＩＣは露出した状態で搬送されることになり、ＩＣ
の取り扱いには注意を要する。
は、ＩＣは露出した状態で搬送されることになり、ＩＣ
の取り扱いには注意を要する。
【０００５】（２）ＩＣを露出した状態で搬送するのを
避けるために、ＩＣを可搬式のＩＣソケットに装着した
状態で搬送するようなシステムにすると、ＩＣとＩＣソ
ケットとの間の電気的接触と、ＩＣソケットとテスタと
の間の電気的接触とが必要となり、電気的接触箇所が増
加する。電気的接触箇所が多くなると、測定誤差が増加
する原因となり、また、電気的接触に問題があった場合
に、どの部分の電気的接触箇所が問題なのか特定が困難
になる。
避けるために、ＩＣを可搬式のＩＣソケットに装着した
状態で搬送するようなシステムにすると、ＩＣとＩＣソ
ケットとの間の電気的接触と、ＩＣソケットとテスタと
の間の電気的接触とが必要となり、電気的接触箇所が増
加する。電気的接触箇所が多くなると、測定誤差が増加
する原因となり、また、電気的接触に問題があった場合
に、どの部分の電気的接触箇所が問題なのか特定が困難
になる。
【０００６】（３）ＩＣの実装状態では、ＩＣのリード
の近傍にコンデンサや抵抗器などの受動素子を接続する
ことがあるが、ＩＣソケットにＩＣを装着してしまう
と、このような実装状態に近い状態での測定、すなわち
コンデンサや抵抗器をリード付近に接続した状態でのＩ
Ｃ測定、が不可能となる。この場合、ＩＣソケットの外
部端子とテスタとの間にコンデンサや抵抗器を接続して
も、ＩＣソケット内部での電気通路の存在により、特に
高周波特性の測定において、実装状態が再現できない問
題がある。
の近傍にコンデンサや抵抗器などの受動素子を接続する
ことがあるが、ＩＣソケットにＩＣを装着してしまう
と、このような実装状態に近い状態での測定、すなわち
コンデンサや抵抗器をリード付近に接続した状態でのＩ
Ｃ測定、が不可能となる。この場合、ＩＣソケットの外
部端子とテスタとの間にコンデンサや抵抗器を接続して
も、ＩＣソケット内部での電気通路の存在により、特に
高周波特性の測定において、実装状態が再現できない問
題がある。
【０００７】この発明は、上述のような問題点を解決す
るためになされたものであり、その目的は、ＩＣをＩＣ
保持体に保持した状態で搬送などの取り扱いが可能とな
って、しかも、この状態ではＩＣのリードがどこにも電
気的に接触していないようなＩＣ測定治具を提供するこ
とにある。この発明の別の目的は、ＩＣのリードからテ
スタまでの距離をなるべく短くできるＩＣ測定治具を提
供することにある。この発明のさらに別の目的は、ＩＣ
のリードからテスタまでの電気的接触箇所をできるだけ
少なくできるＩＣ測定治具を提供することにある。この
発明のさらに別の目的は、できるだけ現実の実装状態に
近い状態でＩＣを測定できるようにしたＩＣ測定治具を
提供することにある。この発明のさらに別の目的は、高
周波特性の測定誤差を少なくしたＩＣ測定治具を提供す
ることにある。
るためになされたものであり、その目的は、ＩＣをＩＣ
保持体に保持した状態で搬送などの取り扱いが可能とな
って、しかも、この状態ではＩＣのリードがどこにも電
気的に接触していないようなＩＣ測定治具を提供するこ
とにある。この発明の別の目的は、ＩＣのリードからテ
スタまでの距離をなるべく短くできるＩＣ測定治具を提
供することにある。この発明のさらに別の目的は、ＩＣ
のリードからテスタまでの電気的接触箇所をできるだけ
少なくできるＩＣ測定治具を提供することにある。この
発明のさらに別の目的は、できるだけ現実の実装状態に
近い状態でＩＣを測定できるようにしたＩＣ測定治具を
提供することにある。この発明のさらに別の目的は、高
周波特性の測定誤差を少なくしたＩＣ測定治具を提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明のＩＣ測定治具
は、複数のリードを有するＩＣを着脱可能に保持できる
ＩＣ保持体と、前記リードの配列に対応して配置された
複数のプローブ針を露出した状態で支持するプローブ針
支持体とからなる。そして、ＩＣを保持したＩＣ保持体
をプローブ針支持体に位置決め可能に装着することによ
りリードがプローブ針に接触する。すなわち、ＩＣ保持
体とプローブ針支持体とは別個に構成され、ＩＣはＩＣ
保持体に保持された状態で取り扱いが可能である。ＩＣ
保持体に保持された状態ではＩＣのリードはどこにも電
気的に接触していない。
は、複数のリードを有するＩＣを着脱可能に保持できる
ＩＣ保持体と、前記リードの配列に対応して配置された
複数のプローブ針を露出した状態で支持するプローブ針
支持体とからなる。そして、ＩＣを保持したＩＣ保持体
をプローブ針支持体に位置決め可能に装着することによ
りリードがプローブ針に接触する。すなわち、ＩＣ保持
体とプローブ針支持体とは別個に構成され、ＩＣはＩＣ
保持体に保持された状態で取り扱いが可能である。ＩＣ
保持体に保持された状態ではＩＣのリードはどこにも電
気的に接触していない。
【０００９】プローブ針としては片持ち梁形式のものが
好ましいが、ポゴピン形式のものを用いてもよい。
好ましいが、ポゴピン形式のものを用いてもよい。
【００１０】この発明の最も簡単な構成は、１個のＩＣ
保持体に１個のＩＣを保持できるようにして、このＩＣ
保持体を１個のプローブ針支持体に装着するようにした
構成である。しかし、好ましくは、複数のＩＣ保持体を
１個のキャリアに搭載できるようにして、各ＩＣ保持体
にそれぞれ１個のＩＣを保持するようにする。そして、
これに対応して、複数のプローブ針支持体を１個の支持
台に固定しておく。これにより、キャリアと支持台とを
位置決め可能に装着することにより、複数のＩＣを同時
にプローブ針に接触させることができる。ＩＣ保持体
は、バネなどの弾性部材を介してキャリアに搭載するの
が好ましい。例えば３２個のＩＣ保持体を１個のキャリ
アに搭載し、かつ、３２個のプローブ針支持体を１個の
支持台に固定することができる。
保持体に１個のＩＣを保持できるようにして、このＩＣ
保持体を１個のプローブ針支持体に装着するようにした
構成である。しかし、好ましくは、複数のＩＣ保持体を
１個のキャリアに搭載できるようにして、各ＩＣ保持体
にそれぞれ１個のＩＣを保持するようにする。そして、
これに対応して、複数のプローブ針支持体を１個の支持
台に固定しておく。これにより、キャリアと支持台とを
位置決め可能に装着することにより、複数のＩＣを同時
にプローブ針に接触させることができる。ＩＣ保持体
は、バネなどの弾性部材を介してキャリアに搭載するの
が好ましい。例えば３２個のＩＣ保持体を１個のキャリ
アに搭載し、かつ、３２個のプローブ針支持体を１個の
支持台に固定することができる。
【００１１】プローブ針支持体には、プローブ針よりも
幅の広い導電体を設置することができる。この幅広の導
電体は、プローブ針の先端に近付けて配置する。そし
て、少なくとも１本のプローブ針の先端に近い部分を、
前記導電体に電気的に接続することができる。また、別
のプローブ針の先端に近い部分を、コンデンサや抵抗器
などの受動素子を介して、前記導電体に電気的に接続す
ることもできる。
幅の広い導電体を設置することができる。この幅広の導
電体は、プローブ針の先端に近付けて配置する。そし
て、少なくとも１本のプローブ針の先端に近い部分を、
前記導電体に電気的に接続することができる。また、別
のプローブ針の先端に近い部分を、コンデンサや抵抗器
などの受動素子を介して、前記導電体に電気的に接続す
ることもできる。
【００１２】
【作用】ＩＣはＩＣ保持体に保持された状態で取り扱う
ことができ、この状態では、ＩＣのリードは、どこにも
電気的に接触していない。このＩＣ保持体をプローブ針
支持体に装着すると、ＩＣのリードがプローブ針と接触
する。プローブ針支持体をテスタに接続しておけば、テ
スタを用いてＩＣを測定できる。
ことができ、この状態では、ＩＣのリードは、どこにも
電気的に接触していない。このＩＣ保持体をプローブ針
支持体に装着すると、ＩＣのリードがプローブ針と接触
する。プローブ針支持体をテスタに接続しておけば、テ
スタを用いてＩＣを測定できる。
【００１３】複数のＩＣ保持体をキャリアに搭載してお
き、一方で、ＩＣ保持体と同数のプローブ針支持体を支
持台に固定しておけば、キャリアを支持台に装着するこ
とにより、複数のＩＣをプローブ針に一度に接触させる
ことができる。この場合、個々のＩＣと、これに対応す
るプローブ針との位置関係は、個々のＩＣ保持体と、こ
れに対応するプローブ針支持体との位置決めにより決定
される。したがって、ＩＣ保持体はキャリアに対してわ
ずかに移動できるのが好ましく、ＩＣ保持体はキャリア
に対してバネなどの弾性部材を介して搭載するのが好ま
しい。
き、一方で、ＩＣ保持体と同数のプローブ針支持体を支
持台に固定しておけば、キャリアを支持台に装着するこ
とにより、複数のＩＣをプローブ針に一度に接触させる
ことができる。この場合、個々のＩＣと、これに対応す
るプローブ針との位置関係は、個々のＩＣ保持体と、こ
れに対応するプローブ針支持体との位置決めにより決定
される。したがって、ＩＣ保持体はキャリアに対してわ
ずかに移動できるのが好ましく、ＩＣ保持体はキャリア
に対してバネなどの弾性部材を介して搭載するのが好ま
しい。
【００１４】例えば３２個のＩＣ保持体をキャリアに搭
載しておくと、このキャリアを支持台に装着することに
より、３２個のＩＣを同時にプローブ針に接触させるこ
とができる。ひとつのキャリアを用いてＩＣの測定を行
っている間に、別のキャリアにＩＣをセットしておくよ
うにすれば、多数のＩＣ測定を効率的に実施できる。キ
ャリアに搭載するＩＣ保持体の個数は、３２個に限るこ
となく、任意の数にすることができる。
載しておくと、このキャリアを支持台に装着することに
より、３２個のＩＣを同時にプローブ針に接触させるこ
とができる。ひとつのキャリアを用いてＩＣの測定を行
っている間に、別のキャリアにＩＣをセットしておくよ
うにすれば、多数のＩＣ測定を効率的に実施できる。キ
ャリアに搭載するＩＣ保持体の個数は、３２個に限るこ
となく、任意の数にすることができる。
【００１５】この発明におけるＩＣ保持体には、ＩＣの
リードと電気的に接触する部分が存在しないので、従来
の可搬式のＩＣソケット内部での接触不良のような問題
は全く生じないし、可搬式のＩＣソケットごとにリード
との接触状態が変化するような問題も生じない。また、
ＩＣのリードからテスタまでの距離が短くなり、その間
の電気的接触箇所も少なくなる。
リードと電気的に接触する部分が存在しないので、従来
の可搬式のＩＣソケット内部での接触不良のような問題
は全く生じないし、可搬式のＩＣソケットごとにリード
との接触状態が変化するような問題も生じない。また、
ＩＣのリードからテスタまでの距離が短くなり、その間
の電気的接触箇所も少なくなる。
【００１６】ＩＣ保持体やキャリアには高価な電気的接
触部分が存在しないので、ＩＣ保持体やキャリアが故障
したり破損したりしても、これらを消耗品として交換で
きる。
触部分が存在しないので、ＩＣ保持体やキャリアが故障
したり破損したりしても、これらを消耗品として交換で
きる。
【００１７】プローブ針支持体に設置する幅広の導電体
は、大電流の流れる接地（ＧＮＤ）ラインや電源ライン
などとして使うことができる。すなわち、ＩＣのリード
のうちの接地端子や電源端子に対応するプローブ針を、
直接に、あるいは受動素子を介して、この幅広の導電体
に接続する。これにより、ＩＣを実装状態に近い状態で
測定することが可能になり、特に、高周波特性（例えば
１ＧＨｚ以上）の際の測定誤差が小さくなる。
は、大電流の流れる接地（ＧＮＤ）ラインや電源ライン
などとして使うことができる。すなわち、ＩＣのリード
のうちの接地端子や電源端子に対応するプローブ針を、
直接に、あるいは受動素子を介して、この幅広の導電体
に接続する。これにより、ＩＣを実装状態に近い状態で
測定することが可能になり、特に、高周波特性（例えば
１ＧＨｚ以上）の際の測定誤差が小さくなる。
【００１８】
【実施例】図１は、この発明の一実施例の斜視図であ
る。このＩＣ測定治具は、ＩＣを着脱可能に保持できる
ＩＣ保持体１０と、プローブ針を露出した状態で支持す
るプローブ針支持体１２とからなる。
る。このＩＣ測定治具は、ＩＣを着脱可能に保持できる
ＩＣ保持体１０と、プローブ針を露出した状態で支持す
るプローブ針支持体１２とからなる。
【００１９】ＩＣ保持体１０は、上枠１４と下枠１６と
を備え、上枠１４は下枠１６に対して上下に移動可能で
ある。上枠１４の上下動に連動して、１対のリード押さ
え１８が開閉するようになっている。図１は、上枠１４
が下がった状態を示しており、リード押さえ１８は開い
た状態にある。このＩＣ保持体１０は、長方形パッケー
ジの両側からリードが突き出たタイプのＩＣに適用され
るものである。ＩＣの長方形パッケージの短辺側は、１
対のサイドガイド２０に案内される。
を備え、上枠１４は下枠１６に対して上下に移動可能で
ある。上枠１４の上下動に連動して、１対のリード押さ
え１８が開閉するようになっている。図１は、上枠１４
が下がった状態を示しており、リード押さえ１８は開い
た状態にある。このＩＣ保持体１０は、長方形パッケー
ジの両側からリードが突き出たタイプのＩＣに適用され
るものである。ＩＣの長方形パッケージの短辺側は、１
対のサイドガイド２０に案内される。
【００２０】プローブ針支持体１２には、測定すべきＩ
Ｃのリードに対応して、多数のプローブ針２２が針押さ
え２４に配列固定されている。プローブ針２２は片持ち
梁形式であって、その先端付近は上方に折れ曲がってい
る。プローブ針２２の先端の形状はノミ形をしている。
プローブ針２２は、針押さえ２４から先端までの間がす
べて露出している。多数のプローブ針２２のうちの特定
の少数本（例えば２本）については、導線６２が接続さ
れ、この導線６２の他端は、支持板４６上の導電体に接
続されている。プローブ針支持体１２には３個のガイド
ピン２６が固定されていて、このガイドピン２６は、Ｉ
Ｃ保持体１０の下枠１６に形成されたガイド孔と係合す
る。
Ｃのリードに対応して、多数のプローブ針２２が針押さ
え２４に配列固定されている。プローブ針２２は片持ち
梁形式であって、その先端付近は上方に折れ曲がってい
る。プローブ針２２の先端の形状はノミ形をしている。
プローブ針２２は、針押さえ２４から先端までの間がす
べて露出している。多数のプローブ針２２のうちの特定
の少数本（例えば２本）については、導線６２が接続さ
れ、この導線６２の他端は、支持板４６上の導電体に接
続されている。プローブ針支持体１２には３個のガイド
ピン２６が固定されていて、このガイドピン２６は、Ｉ
Ｃ保持体１０の下枠１６に形成されたガイド孔と係合す
る。
【００２１】図１において、上枠１４の２箇所の押圧部
１５をプッシャで押しつけることによってリード押さえ
１８を開き、真空吸着パッドからＩＣを落とし込む。そ
の後、押圧部１５からプッシャを離せば、リード押さえ
１８が閉じて、ＩＣのセットが完了する。
１５をプッシャで押しつけることによってリード押さえ
１８を開き、真空吸着パッドからＩＣを落とし込む。そ
の後、押圧部１５からプッシャを離せば、リード押さえ
１８が閉じて、ＩＣのセットが完了する。
【００２２】図２は、キャリアに搭載したＩＣ保持体
と、支持台に固定したプローブ針支持体とを、拡大して
示す正面断面図である。ＩＣ保持体１０は、上下方向に
弾性支持するための圧縮コイルバネ２８と、水平方向に
弾性支持するための圧縮コイルバネ３０とを介して、キ
ャリア３２に搭載されている。圧縮コイルバネ２８はバ
ネ受け２９（図１も参照）とキャリア３２との間に介挿
されている。また、圧縮コイルバネ３０はキャリア本体
と底板３１との間に収納されている。
と、支持台に固定したプローブ針支持体とを、拡大して
示す正面断面図である。ＩＣ保持体１０は、上下方向に
弾性支持するための圧縮コイルバネ２８と、水平方向に
弾性支持するための圧縮コイルバネ３０とを介して、キ
ャリア３２に搭載されている。圧縮コイルバネ２８はバ
ネ受け２９（図１も参照）とキャリア３２との間に介挿
されている。また、圧縮コイルバネ３０はキャリア本体
と底板３１との間に収納されている。
【００２３】図示のＩＣ保持体１０は、上枠１４を押し
下げた状態にあって、リード押さえ１８は開いた状態に
ある。ＩＣ３４を上方から落下させると、パッケージの
短辺側がサイドガイド２０に案内され、また、リード３
６の先端が、円弧状の断面を有するリードガイド３８に
案内されて、正しい位置に位置決めされる。上枠１４へ
の押し下げ力を解放すると、上枠１４と下枠１６との間
に介挿された圧縮コイルバネ３９の作用により、上枠１
４が上昇しする。その結果、リード押さえ１８が閉じ
て、リード押さえ１８の下端４０がリード３６を押さえ
る。
下げた状態にあって、リード押さえ１８は開いた状態に
ある。ＩＣ３４を上方から落下させると、パッケージの
短辺側がサイドガイド２０に案内され、また、リード３
６の先端が、円弧状の断面を有するリードガイド３８に
案内されて、正しい位置に位置決めされる。上枠１４へ
の押し下げ力を解放すると、上枠１４と下枠１６との間
に介挿された圧縮コイルバネ３９の作用により、上枠１
４が上昇しする。その結果、リード押さえ１８が閉じ
て、リード押さえ１８の下端４０がリード３６を押さえ
る。
【００２４】プローブ針支持体１２は支持台４２に固定
されている。プローブ針支持体１２には針押さえ２４が
あり、その上面の溝にプローブ針２２が固定されてい
る。プローブ針２２は、針押さえ２４から先の部分が水
平方向に延び、先端付近が上方に曲がっている。プロー
ブ針２２の根元側は、支持台４２を貫通してから外部端
子（図示せず）につながっている。支持台４２にはプロ
ーブ針２２と外部端子との間をつなぐ配線パターンが形
成されている。外部端子はテスタに接続される。このプ
ローブ針支持体１２には、幅広の導電体４４が支持板４
６上に形成されている。この導電体４４は、プローブ針
２２よりもかなり幅が広くなっている。この導電体４４
は接地（ＧＮＤ）ラインまたは電源ラインとして使用で
きる。
されている。プローブ針支持体１２には針押さえ２４が
あり、その上面の溝にプローブ針２２が固定されてい
る。プローブ針２２は、針押さえ２４から先の部分が水
平方向に延び、先端付近が上方に曲がっている。プロー
ブ針２２の根元側は、支持台４２を貫通してから外部端
子（図示せず）につながっている。支持台４２にはプロ
ーブ針２２と外部端子との間をつなぐ配線パターンが形
成されている。外部端子はテスタに接続される。このプ
ローブ針支持体１２には、幅広の導電体４４が支持板４
６上に形成されている。この導電体４４は、プローブ針
２２よりもかなり幅が広くなっている。この導電体４４
は接地（ＧＮＤ）ラインまたは電源ラインとして使用で
きる。
【００２５】リード押さえ１８を閉じてＩＣ３４をＩＣ
保持体１０に保持した状態でキャリア３２を搬送するこ
とができる。ＩＣ保持体１０をプローブ針支持体１２の
上方まで移動させてから、キャリア３２を支持台４２に
装着することにより、ＩＣ３４のリード３６にプローブ
針２２の先端を接触させることができる。ＩＣ保持体１
０の下枠１６には、リード３４と同数の貫通孔４８が形
成されていて、この貫通孔４８をプローブ針２２の先端
が通過して、リード３４の下面に接触する。なお、ＩＣ
保持体１０をプローブ針支持体１２に装着した状態での
プローブ針支持体１２の位置を二点鎖線で示す。
保持体１０に保持した状態でキャリア３２を搬送するこ
とができる。ＩＣ保持体１０をプローブ針支持体１２の
上方まで移動させてから、キャリア３２を支持台４２に
装着することにより、ＩＣ３４のリード３６にプローブ
針２２の先端を接触させることができる。ＩＣ保持体１
０の下枠１６には、リード３４と同数の貫通孔４８が形
成されていて、この貫通孔４８をプローブ針２２の先端
が通過して、リード３４の下面に接触する。なお、ＩＣ
保持体１０をプローブ針支持体１２に装着した状態での
プローブ針支持体１２の位置を二点鎖線で示す。
【００２６】図３は、ＩＣ保持体１０をプローブ針支持
体１２に装着した状態の正面断面図である。この図で
は、リード押さえ１８は閉じている。この断面図は、図
２とは異なる箇所で切断した断面を示しており、プロー
ブ針支持体１２側のガイドピン２６がＩＣ保持体１０側
のガイド孔に係合している状態を示している。圧縮コイ
ルバネ２８はＩＣ保持体１０を全体として下側に押しつ
ける役割を果たしており、このバネ２８の作用により、
ＩＣ保持体１０の下面５０がプローブ針支持体１２の上
面５２に確実に接触するようになっている。キャリア３
２の平面度が劣っていたとしても、このバネ２８の働き
によって、ＩＣ保持体１０とプローブ針支持体１２と
は、上下方向に正しく位置決めされる。
体１２に装着した状態の正面断面図である。この図で
は、リード押さえ１８は閉じている。この断面図は、図
２とは異なる箇所で切断した断面を示しており、プロー
ブ針支持体１２側のガイドピン２６がＩＣ保持体１０側
のガイド孔に係合している状態を示している。圧縮コイ
ルバネ２８はＩＣ保持体１０を全体として下側に押しつ
ける役割を果たしており、このバネ２８の作用により、
ＩＣ保持体１０の下面５０がプローブ針支持体１２の上
面５２に確実に接触するようになっている。キャリア３
２の平面度が劣っていたとしても、このバネ２８の働き
によって、ＩＣ保持体１０とプローブ針支持体１２と
は、上下方向に正しく位置決めされる。
【００２７】図４の（Ａ）はＩＣ保持体の平面図であ
り、（Ｂ）は底面図である。平面図では、１対のリード
押さえ１８は閉じた状態にある。底面図においては、プ
ローブ針が貫通するための貫通孔４８が明瞭に示されて
いる。
り、（Ｂ）は底面図である。平面図では、１対のリード
押さえ１８は閉じた状態にある。底面図においては、プ
ローブ針が貫通するための貫通孔４８が明瞭に示されて
いる。
【００２８】図５はＩＣ保持体の正面図であり、（Ａ）
は上枠１４が下がってリード押さえ１８が開いた状態に
あり、（Ｂ）は上枠１４が上がってリード押さえ１８が
閉じた状態にある。リード押さえ１８は回転シャフト５
４の所で回動できる。リード押さえ１８の両側にはピン
５６が固定されていて、このピン５６が上枠１４のガイ
ド孔５８内にスライド可能に係合することによって、上
枠１４の上下動に連動してリード押さえ１８が開閉す
る。
は上枠１４が下がってリード押さえ１８が開いた状態に
あり、（Ｂ）は上枠１４が上がってリード押さえ１８が
閉じた状態にある。リード押さえ１８は回転シャフト５
４の所で回動できる。リード押さえ１８の両側にはピン
５６が固定されていて、このピン５６が上枠１４のガイ
ド孔５８内にスライド可能に係合することによって、上
枠１４の上下動に連動してリード押さえ１８が開閉す
る。
【００２９】図６はＩＣ保持体の側面図である。上枠１
４は圧縮コイルバネ３９によって下枠１６に対して上方
に押し上げられている。また、下枠１６に固定されたシ
ャフト６０に沿って、上枠１４がスライドするようにな
っている。
４は圧縮コイルバネ３９によって下枠１６に対して上方
に押し上げられている。また、下枠１６に固定されたシ
ャフト６０に沿って、上枠１４がスライドするようにな
っている。
【００３０】図７の（Ａ）はプローブ針２２と導電体４
４との間に幅広の導線６２を接続した状態を示す拡大正
面断面図である。ＩＣのリードのうちの例えば接地端子
や電源端子に対応するプローブ針２２に、このような導
線６２を接続することができる。この導線６２はプロー
ブ針２２のできるだけ先端に近い部分に接続するのが好
ましい。導電体４４は接地電位や電源電位とすることが
できる。導電体４４も導線６２も、プローブ針２２より
も幅を広くしておき、大電流を流しやすくする。
４との間に幅広の導線６２を接続した状態を示す拡大正
面断面図である。ＩＣのリードのうちの例えば接地端子
や電源端子に対応するプローブ針２２に、このような導
線６２を接続することができる。この導線６２はプロー
ブ針２２のできるだけ先端に近い部分に接続するのが好
ましい。導電体４４は接地電位や電源電位とすることが
できる。導電体４４も導線６２も、プローブ針２２より
も幅を広くしておき、大電流を流しやすくする。
【００３１】図７の（Ｂ）はプローブ針２２と導電体４
４との間に受動素子６４を接続した状態を示す拡大正面
断面図である。受動素子６４としては、例えばコンデン
サや抵抗器を用いる。この受動素子６４は、ＩＣ３４を
実装状態に近付けるためのものであり、このような状態
でＩＣを測定することにより、実装状態でのＩＣ特性
（特に高周波特性）の測定誤差が少なくなる。
４との間に受動素子６４を接続した状態を示す拡大正面
断面図である。受動素子６４としては、例えばコンデン
サや抵抗器を用いる。この受動素子６４は、ＩＣ３４を
実装状態に近付けるためのものであり、このような状態
でＩＣを測定することにより、実装状態でのＩＣ特性
（特に高周波特性）の測定誤差が少なくなる。
【００３２】このように、プローブ針２２の先端付近に
対して、直接、各種の接続細工ができるのは、ＩＣ保持
体とプローブ針支持体とが別個になっていて、かつ、プ
ローブ針が露出した状態でプローブ針支持体に支持され
ているからである。
対して、直接、各種の接続細工ができるのは、ＩＣ保持
体とプローブ針支持体とが別個になっていて、かつ、プ
ローブ針が露出した状態でプローブ針支持体に支持され
ているからである。
【００３３】導電体４４は、接地ラインと電源ラインな
どのように２種類以上設けることができ、その場合、ひ
とつのプローブ針支持体において図７の（Ａ）と（Ｂ）
に示すような両方の構成を併用するようにしてもよい。
どのように２種類以上設けることができ、その場合、ひ
とつのプローブ針支持体において図７の（Ａ）と（Ｂ）
に示すような両方の構成を併用するようにしてもよい。
【００３４】図８は４個のＩＣ保持体１０をひとつのユ
ニットにまとめた状態を示す斜視図である。このＩＣ保
持体ユニットは、後述のキャリアに搭載して使用する。
ニットにまとめた状態を示す斜視図である。このＩＣ保
持体ユニットは、後述のキャリアに搭載して使用する。
【００３５】図９はキャリアと支持台の一例を示す斜視
図である。キャリア３２には、８個の搭載孔６６が形成
されていて、各搭載孔６６に、図８に示したＩＣ保持体
ユニットを搭載できる。このＩＣ保持体ユニットは、図
２に示すような圧縮コイルバネ２８，３０を介して、搭
載孔６６内に弾性支持される。一方、支持台４２には４
個のプローブ針支持体１２を並べて固定し、このような
４個ひとまとまりのユニットを、８ユニット並べてい
る。すなわち、支持台４２にも３２個のプローブ針支持
体１２を固定する。このようなキャリア３２と支持台４
２とを用いることにより、３２個のＩＣを同時にプロー
ブ針に接触させることができる。キャリア３２に形成さ
れたガイド孔６８は、支持台４２に固定されたガイドピ
ン７０と係合できる。ガイド孔６８とガイドピン７０と
の係合は、キャリア３２と支持台４２との位置決めに用
いるものであるが、個々のＩＣ保持体とプローブ針支持
体との位置決めは、図１に示すガイドピン２６によって
決定される。
図である。キャリア３２には、８個の搭載孔６６が形成
されていて、各搭載孔６６に、図８に示したＩＣ保持体
ユニットを搭載できる。このＩＣ保持体ユニットは、図
２に示すような圧縮コイルバネ２８，３０を介して、搭
載孔６６内に弾性支持される。一方、支持台４２には４
個のプローブ針支持体１２を並べて固定し、このような
４個ひとまとまりのユニットを、８ユニット並べてい
る。すなわち、支持台４２にも３２個のプローブ針支持
体１２を固定する。このようなキャリア３２と支持台４
２とを用いることにより、３２個のＩＣを同時にプロー
ブ針に接触させることができる。キャリア３２に形成さ
れたガイド孔６８は、支持台４２に固定されたガイドピ
ン７０と係合できる。ガイド孔６８とガイドピン７０と
の係合は、キャリア３２と支持台４２との位置決めに用
いるものであるが、個々のＩＣ保持体とプローブ針支持
体との位置決めは、図１に示すガイドピン２６によって
決定される。
【００３６】
【発明の効果】この発明は、上述のような構成を備える
ことにより、次のような効果を奏する。
ことにより、次のような効果を奏する。
【００３７】（１）ＩＣはＩＣ保持体に保持された状態
で取り扱うことができ、測定の際の取り扱いが容易にな
る。
で取り扱うことができ、測定の際の取り扱いが容易にな
る。
【００３８】（２）複数のＩＣ保持体をキャリアに搭載
しておけば、複数のＩＣを同時にプローブ針に接触させ
ることができる。
しておけば、複数のＩＣを同時にプローブ針に接触させ
ることができる。
【００３９】（３）ＩＣ保持体にはＩＣのリードと電気
的に接触する部分が存在しないので、ＩＣ保持体の内部
での電気的接触不良は全く生じないし、ＩＣ保持体ごと
にリードとの接触状態が変化するような問題も生じな
い。
的に接触する部分が存在しないので、ＩＣ保持体の内部
での電気的接触不良は全く生じないし、ＩＣ保持体ごと
にリードとの接触状態が変化するような問題も生じな
い。
【００４０】（４）ＩＣ保持体の内部には電気的通路が
存在しないので、ＩＣの測定の際に、ＩＣのリードから
テスタまでの距離が短くなり、また、ＩＣのリードとテ
スタとの間の電気的接触箇所も少なくなる。
存在しないので、ＩＣの測定の際に、ＩＣのリードから
テスタまでの距離が短くなり、また、ＩＣのリードとテ
スタとの間の電気的接触箇所も少なくなる。
【００４１】（５）ＩＣ保持体やキャリアには高価な電
気的接触部分が存在しないので、ＩＣ保持体やキャリア
が故障したり破損したりしても、これらを消耗品として
交換できる。
気的接触部分が存在しないので、ＩＣ保持体やキャリア
が故障したり破損したりしても、これらを消耗品として
交換できる。
【００４２】（６）プローブ針の先端付近を、接地ライ
ンや電源ラインに直接接続したり、あるいは、受動素子
を介して接続したりすることによって、プローブ針の先
端付近から大電流を直接、接地ラインや電源ラインに逃
がしたり、特に高周波測定において実装状態に近い状態
でＩＣを測定したりできる。
ンや電源ラインに直接接続したり、あるいは、受動素子
を介して接続したりすることによって、プローブ針の先
端付近から大電流を直接、接地ラインや電源ラインに逃
がしたり、特に高周波測定において実装状態に近い状態
でＩＣを測定したりできる。
【図１】この発明の一実施例の斜視図である。
【図２】キャリアに搭載したＩＣ保持体と、支持台に固
定したプローブ針支持体とを、拡大して示す正面断面図
である。
定したプローブ針支持体とを、拡大して示す正面断面図
である。
【図３】ＩＣ保持体をプローブ針支持体に装着した状態
の正面断面図である。
の正面断面図である。
【図４】ＩＣ保持体の平面図と底面図である。
【図５】ＩＣ保持体の二つの状態を示した正面図であ
る。
る。
【図６】ＩＣ保持体の側面図である。
【図７】プローブ針と導電体との間に幅広の導線あるい
は受動素子を接続した状態を示す拡大正面断面図であ
る。
は受動素子を接続した状態を示す拡大正面断面図であ
る。
【図８】４個のＩＣ保持体をひとつのユニットにまとめ
た状態を示す斜視図である。
た状態を示す斜視図である。
【図９】キャリアと支持台の一例を示す斜視図である。
１０ ＩＣ保持体 １２ プローブ針支持体 １４ 上枠 １６ 下枠 １８ リード押さえ ２０ サイドガイド ２２ プローブ針 ２４ 針押さえ ２６ ガイドピン ３２ キャリア ３４ ＩＣ ３６ リード ３８ リードガイド ４２ 支持台 ４４ 導電体 ６２ 導線 ６４ 受動素子
Claims (5)
- 【請求項１】 複数のリードを有するＩＣを着脱可能に
保持できるＩＣ保持体と、前記リードの配列に対応して
配置された複数のプローブ針を露出した状態で支持する
プローブ針支持体とからなり、ＩＣを保持した前記ＩＣ
保持体を前記プローブ針支持体に位置決め可能に装着す
ることにより前記リードが前記プローブ針に接触するこ
とを特徴とするＩＣ測定治具。 - 【請求項２】 複数の前記ＩＣ保持体をキャリアに搭載
し、複数の前記プローブ針支持体を支持台に固定し、前
記キャリアを前記支持台に対して位置決め可能に装着す
ることを特徴とする請求項１記載のＩＣ測定治具。 - 【請求項３】 前記ＩＣ保持体が弾性部材を介してキャ
リアに搭載されていることを特徴とする請求項２記載の
ＩＣ測定治具。 - 【請求項４】 前記プローブ針支持体に、プローブ針よ
りも幅の広い導電体を、プローブ針の先端に近付けて設
置し、少なくとも１本のプローブ針の先端に近い部分と
前記導電体とを電気的に接続したことを特徴とする請求
項１記載のＩＣ測定治具。 - 【請求項５】 前記プローブ針支持体に、プローブ針よ
りも幅の広い導電体を、プローブ針の先端に近付けて設
置し、少なくとも１本のプローブ針の先端に近い部分と
前記導電体とを受動素子を介して電気的に接続したこと
を特徴とする請求項１記載のＩＣ測定治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6043369A JP2724675B2 (ja) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | Ｉｃ測定治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6043369A JP2724675B2 (ja) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | Ｉｃ測定治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07229949A true JPH07229949A (ja) | 1995-08-29 |
| JP2724675B2 JP2724675B2 (ja) | 1998-03-09 |
Family
ID=12661936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6043369A Expired - Fee Related JP2724675B2 (ja) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | Ｉｃ測定治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2724675B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5888075A (en) * | 1997-02-10 | 1999-03-30 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Auxiliary apparatus for testing device |
| US6019612A (en) * | 1997-02-10 | 2000-02-01 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connecting apparatus for electrically connecting a device to be tested |
| JP2001237040A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-08-31 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
| SG88739A1 (en) * | 1997-05-15 | 2002-05-21 | Nihon Micronics Kk | Auxiliary apparatus for testing device |
| JP2013026160A (ja) * | 2011-07-25 | 2013-02-04 | Alps Electric Co Ltd | 電子部品用ソケット |
| KR102178745B1 (ko) * | 2019-05-22 | 2020-11-13 | 주식회사 포스코 | 시편 고정 장치 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0351776A (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-06 | Fujitsu Ltd | 半導体デバイス用ソケット |
| JPH05299148A (ja) * | 1992-04-20 | 1993-11-12 | Nec Corp | Ｉｃソケット |
| JPH0587953U (ja) * | 1992-04-28 | 1993-11-26 | 安藤電気株式会社 | Ｚｉｐ型ｉｃ用フローティングキャリア |
-
1994
- 1994-02-18 JP JP6043369A patent/JP2724675B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0351776A (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-06 | Fujitsu Ltd | 半導体デバイス用ソケット |
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| SG88739A1 (en) * | 1997-05-15 | 2002-05-21 | Nihon Micronics Kk | Auxiliary apparatus for testing device |
| JP2001237040A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-08-31 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
| JP2013026160A (ja) * | 2011-07-25 | 2013-02-04 | Alps Electric Co Ltd | 電子部品用ソケット |
| KR102178745B1 (ko) * | 2019-05-22 | 2020-11-13 | 주식회사 포스코 | 시편 고정 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2724675B2 (ja) | 1998-03-09 |
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