JPH0618612A - 半導体検査方法 - Google Patents
半導体検査方法Info
- Publication number
- JPH0618612A JPH0618612A JP17535692A JP17535692A JPH0618612A JP H0618612 A JPH0618612 A JP H0618612A JP 17535692 A JP17535692 A JP 17535692A JP 17535692 A JP17535692 A JP 17535692A JP H0618612 A JPH0618612 A JP H0618612A
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- Japan
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- contact pin
- measuring instrument
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Abstract
(57)【要約】
【目的】小型化によるＩＣパッケージのボディーサイズ
の小さくなったＩＣパッケージでも容易にかつ確実に測
定機との電気的導通を可能とし、電気的特性検査をおこ
なう。 【構成】真空チャックによりＩＣパッケージの固定を行
い、上部カメラより、ＩＣパッケージのリードとコンタ
クトピンとのズレを画像処理により調整し、正しい位置
にする。このような方法にて、ＩＣパッケージのリード
とコンタクトピンの接触を取ることにより測定機との電
気的導通を取る。
の小さくなったＩＣパッケージでも容易にかつ確実に測
定機との電気的導通を可能とし、電気的特性検査をおこ
なう。 【構成】真空チャックによりＩＣパッケージの固定を行
い、上部カメラより、ＩＣパッケージのリードとコンタ
クトピンとのズレを画像処理により調整し、正しい位置
にする。このような方法にて、ＩＣパッケージのリード
とコンタクトピンの接触を取ることにより測定機との電
気的導通を取る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージ品の電
気的特性検査時の測定機とＩＣパッケージの電気的導通
方法に関する。
気的特性検査時の測定機とＩＣパッケージの電気的導通
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の測定機とＩＣパッケージの電気的
導通方法を図４に示す。ここで、２はＩＣパッケージ、
３はＩＣパッケージのリード、４はコンタクトピン、６
は測定機との配線、７はソケットと呼ばれる専用接触治
具、８はプッシャーと呼ばれる押さえ用治具、９は位置
決め用ガイドである。
導通方法を図４に示す。ここで、２はＩＣパッケージ、
３はＩＣパッケージのリード、４はコンタクトピン、６
は測定機との配線、７はソケットと呼ばれる専用接触治
具、８はプッシャーと呼ばれる押さえ用治具、９は位置
決め用ガイドである。
【０００３】従来の測定機とＩＣパッケージの電気的導
通方法は、各ＩＣパッケージごとに、ソケットと呼ばれ
る専用の、測定機との接触治具７を開発し、そのソケッ
ト７の中にＩＣパッケージ２を入れ、上面から、プッシ
ャーと呼ばれるＩＣパッケージ２を押さえるための治具
８を使い、ＩＣパッケージ２を上面から押さえる事によ
り、ＩＣパッケージのリード３とソケットのコンタクト
ピン４との接触を取り、コンタクトピン４と測定機を配
線６により接触させ、測定機とＩＣパッケージの電気的
導通を取っていた。
通方法は、各ＩＣパッケージごとに、ソケットと呼ばれ
る専用の、測定機との接触治具７を開発し、そのソケッ
ト７の中にＩＣパッケージ２を入れ、上面から、プッシ
ャーと呼ばれるＩＣパッケージ２を押さえるための治具
８を使い、ＩＣパッケージ２を上面から押さえる事によ
り、ＩＣパッケージのリード３とソケットのコンタクト
ピン４との接触を取り、コンタクトピン４と測定機を配
線６により接触させ、測定機とＩＣパッケージの電気的
導通を取っていた。
【０００４】ソケット７はソケット内に位置決め用のガ
イド９をつくり、それによりソケット内でのＩＣパッケ
ージの位置決めを行っていた。
イド９をつくり、それによりソケット内でのＩＣパッケ
ージの位置決めを行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術では、ＩＣパッケージの小型化が進むにつれて、上記
ソケットを開発する時に、ＩＣパッケージのボディーサ
イズが小さくなるため、ソケット内の位置決め用ガイド
９を作ることが非常に困難となると同時に、位置決め用
ガイド９の位置決めでは、確実な位置決めが出来なくな
り、容易にかつ確実なＩＣパッケージのリードと測定機
との電気的導通が出来なくなる。
術では、ＩＣパッケージの小型化が進むにつれて、上記
ソケットを開発する時に、ＩＣパッケージのボディーサ
イズが小さくなるため、ソケット内の位置決め用ガイド
９を作ることが非常に困難となると同時に、位置決め用
ガイド９の位置決めでは、確実な位置決めが出来なくな
り、容易にかつ確実なＩＣパッケージのリードと測定機
との電気的導通が出来なくなる。
【０００６】そこで、本発明はこのような問題点を解決
するもので、その目的とするところは、小型化によりボ
ディーサイズの小さくなったＩＣパッケージでも、容易
にかつ確実に測定機と電気的導通が出来る検査方法を提
供することを目的とする。
するもので、その目的とするところは、小型化によりボ
ディーサイズの小さくなったＩＣパッケージでも、容易
にかつ確実に測定機と電気的導通が出来る検査方法を提
供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣパッケージ
半導体装置の検査方法は、ＩＣパッケージを真空チャッ
クにて固定し、上面に設置されたカメラにより、画像処
理を利用して、ＩＣパッケージのリードとコンタクトピ
ン間のズレを調整する。この方法により、ＩＣパッケー
ジのリードとコンタクトピンの接触を確実に行い、測定
機との電気的導通を取ることを特徴とする。
半導体装置の検査方法は、ＩＣパッケージを真空チャッ
クにて固定し、上面に設置されたカメラにより、画像処
理を利用して、ＩＣパッケージのリードとコンタクトピ
ン間のズレを調整する。この方法により、ＩＣパッケー
ジのリードとコンタクトピンの接触を確実に行い、測定
機との電気的導通を取ることを特徴とする。
【０００８】
【実施例】以下に図面に基づいて本発明の実施例を説明
する。図１は、本発明のしくみを示す画像処理の調整前
の側面図、図２は、画像処理後の側面図であって、１は
画像処理用カメラ、２はＩＣパッケージ、３はＩＣパッ
ケージのリード、４はコンタクトピン、５は真空チャッ
ク、６は測定機とコンタクトピンの電気的導通を取るた
めの配線である。
する。図１は、本発明のしくみを示す画像処理の調整前
の側面図、図２は、画像処理後の側面図であって、１は
画像処理用カメラ、２はＩＣパッケージ、３はＩＣパッ
ケージのリード、４はコンタクトピン、５は真空チャッ
ク、６は測定機とコンタクトピンの電気的導通を取るた
めの配線である。
【０００９】ここで、ＩＣパッケージ２を真空チャック
を利用して真空引きすることによりＩＣパッケージ２の
固定を行う。真空チャックはプログラム制御にて、自動
的に動作するようにする。上面カメラにて画像処理され
たデータにて、真空チャックのコントロールを行い、図
２のように、ＩＣパッケージのリード３とコンタクトピ
ン４のズレを調整して接触を取る。コンタクトピンと測
定機との間は配線により電気的導通を取る。この方法に
より、ＩＣパッケージのリード３と測定機との電気的導
通が可能となり、ＩＣパッケージの電気的特性検査が可
能となる。
を利用して真空引きすることによりＩＣパッケージ２の
固定を行う。真空チャックはプログラム制御にて、自動
的に動作するようにする。上面カメラにて画像処理され
たデータにて、真空チャックのコントロールを行い、図
２のように、ＩＣパッケージのリード３とコンタクトピ
ン４のズレを調整して接触を取る。コンタクトピンと測
定機との間は配線により電気的導通を取る。この方法に
より、ＩＣパッケージのリード３と測定機との電気的導
通が可能となり、ＩＣパッケージの電気的特性検査が可
能となる。
【００１０】図３は、本発明の別の実施例を示す側面図
である。
である。
【００１１】ここで、前述の実施例はＩＣパッケージ２
を表面状態にて、真空チャック５にて固定しているが、
本実施例は、裏面状態にてＩＣパッケージ２を真空チャ
ックにて固定して、上部画像処理用カメラ１にて、ＩＣ
パッケージのリード３とコンタクトピン４とのズレを調
整して、ＩＣパッケージのリード３と測定機との電気的
導通を取る。この方法によれば、ＩＣパッケージのリー
ド３の逆曲げをして、裏面にマーキングを行ったＩＣパ
ッケージでも、マーキング面を上にして測定が可能とな
る。
を表面状態にて、真空チャック５にて固定しているが、
本実施例は、裏面状態にてＩＣパッケージ２を真空チャ
ックにて固定して、上部画像処理用カメラ１にて、ＩＣ
パッケージのリード３とコンタクトピン４とのズレを調
整して、ＩＣパッケージのリード３と測定機との電気的
導通を取る。この方法によれば、ＩＣパッケージのリー
ド３の逆曲げをして、裏面にマーキングを行ったＩＣパ
ッケージでも、マーキング面を上にして測定が可能とな
る。
【００１２】
【発明の効果】以上述べたように本発明のように、ＩＣ
パッケージを真空チャックにより固定を行い、上部カメ
ラにて画像処理を行うことにより、ＩＣパッケージのリ
ードとコンタクトピンのズレを調整して、ＩＣパッケー
ジのリードと測定機の電気的導通を取ることで、小型化
によりボディーサイズの小さくなったＩＣパッケージで
も容易にかつ確実に測定機との電気的導通が可能とな
り、容易に電気的特性検査が可能となると言う効果を有
する。
パッケージを真空チャックにより固定を行い、上部カメ
ラにて画像処理を行うことにより、ＩＣパッケージのリ
ードとコンタクトピンのズレを調整して、ＩＣパッケー
ジのリードと測定機の電気的導通を取ることで、小型化
によりボディーサイズの小さくなったＩＣパッケージで
も容易にかつ確実に測定機との電気的導通が可能とな
り、容易に電気的特性検査が可能となると言う効果を有
する。
【図１】 本発明のしくみを示す画像処理前の側面図。
【図２】 本発明のしくみを示す画像処理後の側面図。
【図３】 本発明の別の実施例を示す側面図。
【図４】 従来の測定機とＩＣパッケージの接触方法を
示す側面図。
示す側面図。
１ 画像処理用カメラ ２ ＩＣパッケージ ３ ＩＣパッケージのリード ４ コンタクトピン ５ 真空チャック ６ 測定機との配線 ７ ソケット ８ プッシャー（押さえ用治具） ９ 位置決め用ガイド
Claims (2)
- 【請求項１】ＩＣパッケージ品の検査方法に於いて、Ｉ
Ｃパッケージの固定を真空チャックにて固定することに
より、ＩＣパッケージの電気的特性検査を行うことを特
徴とする半導体検査方法。 - 【請求項２】ＩＣパッケージ品の検査方法に於いて、Ｉ
Ｃパッケージとコンタクトピンとの位置決めを、画像処
理により調整し、ＩＣパッケージとコンタクトピンとを
接触させる。この方法により、測定機との電気的導通を
取ることを特徴とする半導体検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17535692A JPH0618612A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 半導体検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17535692A JPH0618612A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 半導体検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0618612A true JPH0618612A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=15994645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17535692A Pending JPH0618612A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 半導体検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0618612A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0897259A (ja) * | 1994-09-21 | 1996-04-12 | Nec Corp | ベアチップキャリアおよびベアチップキャリアへの半導 体素子位置合わせ機構 |
| US6584989B2 (en) | 2001-04-17 | 2003-07-01 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for wet cleaning |
-
1992
- 1992-07-02 JP JP17535692A patent/JPH0618612A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0897259A (ja) * | 1994-09-21 | 1996-04-12 | Nec Corp | ベアチップキャリアおよびベアチップキャリアへの半導 体素子位置合わせ機構 |
| US6584989B2 (en) | 2001-04-17 | 2003-07-01 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for wet cleaning |
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