JP2004361084A

JP2004361084A - 粘着テープ用治具、アライメント装置、特性検査装置、アライメント方法、特性検査方法および特性検査プログラム

Info

Publication number: JP2004361084A
Application number: JP2003155875A
Authority: JP
Inventors: 市重 ▲高▼林; Ichishige Takabayashi
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2003-05-30
Filing date: 2003-05-30
Publication date: 2004-12-24

Abstract

【課題】半導体チップ上にワイヤボンドを行うことなく、半導体チップの特性検査を行う。
【解決手段】ダイシングテープ用治具１１に貼り付けられたダイシングテープ１２をチャックテーブル３１上に固定し、ダイシングテープ用治具１１に設けられたアライメントマーク１３の認識を行うことにより、半導体チップ３ｂとプローブ４２の位置合わせを行い、プローブ４２を半導体チップ３ｂの電極パット上に接触させる。
【選択図】図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、粘着テープ用治具、アライメント装置、特性検査装置、アライメント方法、特性検査方法および特性検査プログラムに関し、特に、半導体チップの特性をベア状態で検査する方法に適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の特性検査装置では、例えば、特許文献１に開示されているように、半導体チップをリードフレーム上にマウントすることにより、チップの個数およびボンディングパッドの配置に関係なく、多様な種類の半導体チップをベア状態で検査する方法が行われている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−９０３５０号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の特性検査装置では、多様な種類の半導体チップの電気的特性をベア状態で検査するために、半導体チップをリードフレーム上にマウントし、ワイヤボンドにより半導体チップとリードフレームとを接続する必要があった。
【０００５】
このため、半導体チップの特性検査を行うために、半導体チップの電極パッドに金線が圧着され、半導体チップの商品価値がなくなるという問題があった。また、電極パッド間の間隔が狭い場合、電極パッド上にワイヤボンドを行うことが困難になり、試験可能な項目数が減少するという問題があった。
そこで、本発明の目的は、半導体チップ上にワイヤボンドを行うことなく、半導体チップの特性検査を行うことが可能な粘着テープ用治具、アライメント装置、特性検査装置、アライメント方法、特性検査方法および特性検査プログラムを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、本発明の一態様に係る粘着テープ用治具によれば、粘着テープを支持する支持部材と、前記支持部材に設けられたアライメントマークとを備えることを特徴とする。
これにより、支持部材で支持された粘着テープに半導体チップを配置することで、半導体チップを固定することが可能となるとともに、支持部材に設けられたアライメントマークを参照することで、半導体チップの位置合わせを行うことが可能となる。このため、半導体チップのサイズが小さい場合においても、半導体チップの電極パッド上にプローブを直接立てることが可能となり、半導体チップ上にワイヤボンドを行うことなく、半導体チップの特性検査を行うことができる。この結果、半導体チップの電極パッドに金線を圧着する必要がなくなり、半導体チップの商品価値を維持することが可能となるとともに、試験項目を落とすことなく、半導体チップの特性検査を行うことが可能となる。
【０００７】
また、本発明の一態様に係るアライメント装置によれば、半導体チップをピックアップするピックアップ手段と、粘着テープを支持する支持部材に設けられたアライメントマークを認識する認識手段と、前記ピックアップされた半導体チップを搬送する搬送手段と、前記認識手段による認識結果に基づいて前記搬送手段を制御し、前記ピックアップされた半導体チップを前記粘着テープ上に配置させる制御手段と、前記アライメントマークの位置を基準とした前記半導体チップの配置位置を記憶する位置情報記憶手段とを備えることを特徴とする。
【０００８】
これにより、粘着テープ上の指定された位置に半導体チップを配置することが可能となり、支持部材に設けられたアライメントマークの位置を特定することで、半導体チップの位置を精度よく特定することができる。このため、半導体チップを直接認識することなく、半導体チップの位置合わせを行うことが可能となり、半導体チップのサイズが小さい場合においても、半導体チップの電極パッド上にプローブを直接立てることが可能となることから、半導体チップ上にワイヤボンドを行うことなく、半導体チップの特性検査を行うことができる。
【０００９】
また、本発明の一態様に係る特性検査装置によれば、支持部材で支持された粘着テープを固定するステージと、半導体チップ上に接触させられるプローブが配列されたプローブカードと、前記プローブカードを介して前記プローブに信号の入出力を行う信号入出力手段と、前記半導体チップと前記プローブの位置合わせ制御を行う制御手段とを備えることを特徴とする。
【００１０】
これにより、支持部材で支持された粘着テープに半導体チップを配置することで、半導体チップを固定することが可能となる。このため、半導体チップのサイズが小さい場合においても、半導体チップの電極パッド上にプローブを直接立てることが可能となり、半導体チップ上にワイヤボンドを行うことなく、半導体チップの特性検査を行うことができる。
【００１１】
また、本発明の一態様に係る特性検査装置によれば、アライメントマークが設けられ、粘着テープを支持する支持部材と、前記支持部材で支持された粘着テープを固定するステージと、水平方向および垂直方向に前記ステージを移動させるとともに、水平面内で前記ステージを回転させる駆動手段と、半導体チップ上に接触させられるプローブが配列されたプローブカードと、前記アライメントマークに対する前記粘着テープ上の半導体チップの相対位置情報を取得する相対位置情報取得手段と、前記支持部材に設けられたアライメントマークおよび前記プローブカードを認識する認識手段と、前記認識手段による認識結果および前記相対位置情報に基づいて前記駆動手段を制御し、前記半導体チップと前記プローブカードの位置合わせを行う制御手段と、前記プローブカードを介して前記プローブに信号の入出力を行う信号入出力手段とを備えることを特徴とする。
【００１２】
これにより、支持部材で支持された粘着テープに半導体チップを配置することで、半導体チップを固定することが可能となるとともに、支持部材に設けられたアライメントマークを参照することで、半導体チップの位置合わせを行うことが可能となる。このため、半導体チップのサイズが小さい場合においても、半導体チップの電極パッド上にプローブを直接立てることが可能となり、半導体チップ上にワイヤボンドを行うことなく、半導体チップの特性検査を行うことができる。
【００１３】
また、本発明の一態様に係るアライメント方法によれば、半導体チップの外形に対応した開口部が設けられたトレー内に前記半導体チップを収容するステップと、アライメントマークが設けられた支持部材に粘着テープを固定するステップと、前記トレーに収容された半導体チップをピックアップするステップと、前記支持部材に設けられたアライメントマークを認識するステップと、前記アライメントマークの認識結果に基づいて、前記ピックアップされた半導体チップを前記粘着テープ上に配置させるステップとを備えることを特徴とする。
【００１４】
これにより、半導体チップを直接認識することなく、半導体チップの位置合わせを行うことが可能となる。このため、半導体チップのサイズが小さい場合においても、半導体チップの電極パッド上にプローブを直接立てることが可能となり、半導体チップ上にワイヤボンドを行うことなく、半導体チップの特性検査を行うことができる。
【００１５】
また、本発明の一態様に係る特性検査方法によれば、支持部材で支持された粘着テープ上に半導体チップを配置するステップと、前記粘着テープ上に配置された半導体チップをステージ上に固定するステップと、プローブが設けられたプローブカードと前記ステージ上に配置された半導体チップとの位置合わせを行うステップと、前記位置合わせされたステージ上の半導体チップに前記プローブを接触させるステップと、前記プローブカードを介して前記プローブに信号の入出力を行うことにより、前記半導体チップの特性を検査するステップとを備えることを特徴とする。
【００１６】
これにより、半導体チップのサイズが小さい場合においても、半導体チップをステージ上に固定することが可能となり、半導体チップの電極パッド上にプローブを直接立てることが可能となる。このため、半導体チップ上にワイヤボンドを行うことなく、半導体チップの特性検査を行うことができ、半導体チップの商品価値を維持しつつ、半導体チップの必要な試験を行うことが可能となる。
【００１７】
また、本発明の一態様に係る特性検査方法によれば、アライメントマークが設けられた支持部材に粘着テープを固定するステップと、前記支持部材で支持された粘着テープ上に半導体チップを配置するステップと、前記粘着テープ上に配置された半導体チップをステージ上に固定するステップと、前記アライメントマークに対する前記粘着テープ上の半導体チップの相対位置情報を取得するステップと、前記支持部材に設けられたアライメントマークおよびプローブが設けられたプローブカードを認識するステップと、前記認識結果および前記相対位置情報に基づいて前記ステージを移動させることにより、前記プローブカードと前記ステージ上に配置された半導体チップとの位置合わせを行わせるステップと、前記位置合わせされたステージ上の半導体チップに前記プローブを接触させるステップと、前記プローブカードを介して前記プローブに信号の入出力を行うことにより、前記半導体チップの特性を検査させるステップとを備えることを特徴とする。
【００１８】
これにより、半導体チップをステージ上に固定することが可能となるとともに、半導体チップを直接認識することなく、半導体チップの位置を特定することが可能となる。このため、半導体チップのサイズが小さい場合においても、半導体チップの電極パッド上にプローブを直接立てることが可能となり、半導体チップ上にワイヤボンドを行うことなく、半導体チップの特性検査を行うことができる。
【００１９】
また、本発明の一態様に係る特性検査プログラムによれば、半導体チップが配置された粘着テープを支持する支持部材に設けられたアライメントマークを認識するステップと、プローブが設けられたプローブカードを認識するステップと、前記アライメントマークに対する前記粘着テープ上の半導体チップの相対位置情報を取得するステップと、前記アライメントマークおよび前記プローブカードの認識結果および前記相対位置情報に基づいて、前記プローブカードと、前記粘着テープを介してステージ上に固定された半導体チップとの位置合わせを行わせるステップと、前記位置合わせされたステージ上の半導体チップに前記プローブを接触させるステップと、前記プローブカードを介して前記プローブに信号の入出力を行わせることにより、前記半導体チップの特性を検査させるステップとをコンピュータに実行させることを特徴とする。
【００２０】
これにより、特性検査プログラムをコンピュータに実行させることで、半導体チップを直接認識することなく、半導体チップの位置を特定することが可能となる。このため、半導体チップのサイズが小さい場合においても、半導体チップの電極パッド上にプローブを直接立てさせることが可能となり、半導体チップ上にワイヤボンドを行うことなく、半導体チップの特性検査を行うことができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態に係るアライメント装置および特性検査装置について図面を参照しながら説明する。
図１（ａ）は、アライメント前のトレーの状態を示す平面図およびＡ−Ａ線で切断した断面図、図１（ｂ）は、アライメント前のダイシングテープの状態を示す平面図およびＢ−Ｂ線で切断した断面図、図１（ｃ）は、アライメント装置の概略構成を示す図である。
【００２２】
図１（ａ）において、トレー１には、半導体チップ３の外形に対応した開口部２が設けられている。そして、トレー１に設けられた開口部２には、半導体チップ３が収容されている。ここで、開口部２の大きさは、様々の種類またはサイズの半導体チップ３ａ〜３ｃの外形に対応させることができ、トレー１には、様々の種類またはサイズの半導体チップ３ａ〜３ｃを収容することができる。
【００２３】
また、図１（ｂ）において、ダイシングテープ用治具１１の表面には、ダイシングテープ用治具１１の位置決めを行うアライメントマーク１３が設けられ、ダイシングテープ用治具１１には、ダイシングテープ１２の粘着面が露出するようにして、ダイシングテープ１２が貼り付けられている。なお、ダイシングテープ用治具１１の材質は、例えば、ステンレスなどの金属またはセラミックなどを用いることができ、ダイシングテープ用治具１１の形状は、例えば、リング状に構成することができる。
【００２４】
また、図１（ｃ）において、アライメント装置には、半導体チップ３を搬送する搬送機構２１が設けられている。そして、搬送機構２１には、搬送アーム２２が設けられ、搬送アーム２２には、半導体チップ３を吸着するコレット２３が取り付けられている。
また、アライメント装置には、ＣＣＤカメラ２４、認識処理部２５、制御部２６および位置情報記憶部２７が設けられている。ここで、ＣＣＤカメラ２４は、ダイシングテープ用治具１１に設けられたアライメントマーク１３を撮像する。また、認識処理部２５は、ＣＣＤカメラ２４で撮像されたアライメントマーク１３の認識を行う。また、制御部２６は、認識処理部２５で行われた認識結果に基づいて、ダイシングテープ１２上に配置される半導体チップ３の配置位置を算出する。そして、制御部２６は、半導体チップ３の配置位置の算出結果に基づいて、搬送機構２１を制御することにより、ダイシングテープ１２上の指定した位置に半導体チップ３を配置させる。また、位置情報記憶部２７は、アライメントマーク１３の位置を基準とした半導体チップ３の配置位置を記憶する。
【００２５】
図２（ａ）は、アライメント時のトレーの状態を示す平面図およびＡ−Ａ線で切断した断面図、図２（ｂ）は、アライメント時のダイシングテープの状態を示す平面図およびＢ−Ｂ線で切断した断面図、図２（ｃ）は、アライメント時のアライメント装置の状態を示す図である。
図２において、例えば、半導体チップ３ａ、３ｂがダイシングテープ１２上に既に配置されているものとする。そして、例えば、半導体チップ３ｂをダイシングテープ１２上にさらに配置する場合、ＣＣＤカメラ２４は、ダイシングテープ用治具１１に設けられたアライメントマーク１３を撮像し、その撮像結果を認識処理部２５に送る。そして、認識処理部２５は、アライメントマーク１３の撮像結果を受け取ると、アライメントマーク１３の認識を行い、その認識結果を制御部２６に送る。
【００２６】
そして、制御部２６は、アライメントマーク１３の認識結果を受け取ると、その認識結果に基づいて、ダイシングテープ１２上に配置される半導体チップ３の配置位置を算出する。そして、制御部２６は、半導体チップ３の配置位置を算出すると、搬送機構２１を制御することにより、トレー１に収容された半導体チップ３ｂ上にコレット２３を移動させる。そして、制御部２６は、コレット２３を半導体チップ３ｂ上に移動させると、コレット２３に半導体チップ３ｂをピックアップさせる。そして、制御部２６は、半導体チップ３ｂをコレット２３にピックアップさせると、半導体チップ３の配置位置の算出結果に基づいて、搬送機構２１を制御することにより、ダイシングテープ１２上の指定した位置にコレット２３を移動させる。そして、制御部２６は、ダイシングテープ１２上の指定した位置にコレット２３を移動させると、ダイシングテープ１２上の指定した位置に半導体チップ３ｃを配置させる。
【００２７】
また、制御部２６は、半導体チップ３ａ〜３ｃの配置位置を算出すると、アライメントマーク１３に対するダイシングテープ１２上の半導体チップ３ａ〜３ｃの相対位置情報をそれぞれ算出し、これらの相対位置情報を位置情報記憶部２７に記憶させる。
これにより、ダイシングテープ１２上の指定された位置に半導体チップ３を配置することが可能となり、ダイシングテープ用治具１１に設けられたアライメントマーク１１の位置を特定することで、半導体チップ３の位置を精度よく特定することができる。このため、半導体チップ３を直接認識することなく、半導体チップ３の位置合わせを行うことが可能となり、半導体チップ３のサイズが小さい場合においても、半導体チップ３の電極パッド上にプローブを直接立てることが可能となることから、半導体チップ３上にワイヤボンドを行うことなく、半導体チップ３の特性検査を行うことができる。
【００２８】
なお、上述した実施形態では、半導体チップ３を固定するために、ダイシングテープ１２を例にとって説明したが、ダイシングテープ１２以外の粘着テープを用いるようにしてもよい。
図３は、本発明の第２実施形態に係る半導体チップの特性検査装置の概略構成を示す図である。
【００２９】
図３において、特性検査装置には、図１のダイシングテープ用治具１１に貼り付けられたダイシングテープ１２を固定するチャックテーブル３１が設けられ、チャックテーブル３１は支持部３２で支持されている。また、チャックテーブル３１の上方には、プローブカード４１が設けられている。そして、プローブカード４１には、半導体チップ３ａ〜３ｃの電極パッドの配置位置にそれぞれ対応して先端が配置されたプローブ４２が設けられている。また、プローブカード４１は、テスター４３に接続され、テスター４３は、プローブ４２に信号を入出力することにより、半導体チップ３ａ〜３ｃの電気的特性の試験を行う。
【００３０】
また、特性検査装置には、駆動装置３３、ＣＣＤカメラ３４、３５、認識処理部３６および制御部３７が設けられている。ここで、駆動装置３３は、水平方向（ｘｙ方向）および垂直方向（ｚ方向）にチャックテーブル３１を移動させるとともに、水平面内でチャックテーブル３１をθ方向に回転させる。また、ＣＣＤカメラ３４は、チャックテーブル３１の上方に配置されたプローブカード４１を撮像する。また、ＣＣＤカメラ３５は、ダイシングテープ用治具１１に設けられたアライメントマーク１３を撮像する。また、認識処理部３６は、ＣＣＤカメラ３４で撮像されたプローブカード４１の認識を行うとともに、ＣＣＤカメラ３５で撮像されたアライメントマーク１３の認識を行う。また、制御部３７は、アライメントマーク１３に対するダイシングテープ１２上の半導体チップ３ａ〜３ｃの相対位置情報を、図１の位置情報記憶部２７から取得する。そして、認識処理部３６で行われた認識結果およびアライメントマーク１３に対するダイシングテープ１２上の半導体チップ３ａ〜３ｃの相対位置情報に基づいて、ダイシングテープ１２上に配置されている半導体チップ３ａ〜３ｃの配置位置をそれぞれ算出するとともに、プローブ４２の現在の存在位置を算出する。そして、制御部３７は、半導体チップ３ａ〜３ｃの配置位置およびプローブ４２の現在の存在位置の算出結果に基づいて、駆動装置３３を制御することにより、半導体チップ３ａ〜３ｃの電極パッド上にプローブ４２を接触させる。
【００３１】
そして、例えば、ダイシングテープ１２上に配置された半導体チップ３ｂの特性検査を行う場合、ダイシングテープ用治具１１に貼り付けられたダイシングテープ１２をチャックテーブル３１上に固定する。そして、ダイシングテープ１２がチャックテーブル３１上に固定されると、制御部３７は、ｘｙｚ方向にチャックテーブル３１を移動させることにより、プローブカード４１に設けられたプローブ４２の下方にＣＣＤカメラ３４を配置させるとともに、ダイシングテープ用治具１１に設けられたアライメントマーク１３上にＣＣＤカメラ３５を配置させる。
【００３２】
そして、プローブ４２の下方にＣＣＤカメラ３４が配置されると、ＣＣＤカメラ３４は、ダイシングテープ用治具１１に設けられたアライメントマーク１３を撮像し、その撮像結果を認識処理部３６に送る。また、アライメントマーク１３上にＣＣＤカメラ３５が配置されると、ＣＣＤカメラ３５は、プローブカード４１に設けられたプローブ４２を撮像し、その撮像結果を認識処理部３６に送る。そして、認識処理部３６は、アライメントマーク１３およびプローブ４２の撮像結果を受け取ると、アライメントマーク１３およびプローブ４２の認識を行い、それらの認識結果を制御部３７に送る。また、制御部３６は、アライメントマーク１３に対するダイシングテープ１２上の半導体チップ３ｂの相対位置情報を、図１の位置情報記憶部２７から取得する。
【００３３】
そして、制御部３６は、アライメントマーク１３の認識結果を受け取るとともに、アライメントマーク１３に対するダイシングテープ１２上の半導体チップ３ｂの相対位置情報を取得すると、それらの認識結果および取得結果に基づいて、ダイシングテープ１２上に配置された半導体チップ３ｂの配置位置を算出する。また、制御部３６は、プローブ４２の認識結果を受け取ると、その認識結果に基づいて、プローブ４２の現在の存在位置を算出する。
【００３４】
そして、図３（ｂ）に示すように、制御部３７は、ダイシングテープ１２上に配置されている半導体チップ３ｂの配置位置を算出するとともに、プローブ４２の現在の存在位置を算出すると、これらの算出結果に基づいて駆動装置３３を制御する。そして、制御部３７は、ｘｙｚ方向にチャックテーブル３１を移動させるとともに、水平面内でチャックテーブル３１をθ方向に回転させることにより、半導体チップ３ｂの電極パッド上にプローブ４２を接触させる。
【００３５】
そして、半導体チップ３ａ〜３ｃの電極パッド上にプローブ４２が接触させられると、テスター４３はプローブ４２に信号を入出力することにより、半導体チップ３ａ〜３ｃの電気的特性の試験を行う。
これにより、ダイシングテープ用治具１１に貼り付けられたダイシングテープ１２に半導体チップ３ｂを配置することで、半導体チップ３ｂをチャックテーブル３１上に固定することが可能となるとともに、ダイシングテープ用治具１１に設けられたアライメントマーク１３を参照することで、半導体チップ３ｂの位置合わせを行うことが可能となる。このため、半導体チップ３ｂのサイズが小さい場合においても、半導体チップ３ｂの電極パッド上にプローブ４２を直接立てることが可能となり、半導体チップ３ｂ上にワイヤボンドを行うことなく、半導体チップ３ｂの特性検査を行うことができる。この結果、半導体チップ３ｂの電極パッドに金線を圧着する必要がなくなり、半導体チップ３ｂの商品価値を維持することが可能となるとともに、半導体チップ３ｂの電極パッド間の間隔が狭い場合においても、半導体チップ３ｂ上にプローブ４２を接触させることが可能となり、試験項目を落とすことなく、半導体チップ３ｂの特性検査を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態に係る半導体チップのアライメント方法を示す図。
【図２】第１実施形態に係る半導体チップのアライメント方法を示す図。
【図３】第２実施形態に係る半導体チップの特性検査方法を示す図。
【符号の説明】
１トレー、２開口部、３、３ａ〜３ｃ半導体チップ、１１ダイシングテープ用治具、１２ダイシングテープ、１３アライメントマーク、２１搬送機構、２２搬送アーム、２３コレット、２４、３４、３５ＣＣＤカメラ、２５、３６認識処理部、２６、３７制御部、２７位置情報記憶部、３１チャックテーブル、３２支持部、３３駆動装置、４１プローブカード、４２プローブ、４３テスター

Claims

粘着テープを支持する支持部材と、
前記支持部材に設けられたアライメントマークとを備えることを特徴とする粘着テープ用治具。
半導体チップをピックアップするピックアップ手段と、
粘着テープを支持する支持部材に設けられたアライメントマークを認識する認識手段と、
前記ピックアップされた半導体チップを搬送する搬送手段と、
前記認識手段による認識結果に基づいて前記搬送手段を制御し、前記ピックアップされた半導体チップを前記粘着テープ上に配置させる制御手段と、
前記アライメントマークの位置を基準とした前記半導体チップの配置位置を記憶する位置情報記憶手段とを備えることを特徴とするアライメント装置。
支持部材で支持された粘着テープを固定するステージと、
半導体チップ上に接触させられるプローブが配列されたプローブカードと、
前記プローブカードを介して前記プローブに信号の入出力を行う信号入出力手段と、
前記半導体チップと前記プローブの位置合わせ制御を行う制御手段とを備えることを特徴とする特性検査装置。
アライメントマークが設けられ、粘着テープを支持する支持部材と、
前記支持部材で支持された粘着テープを固定するステージと、
水平方向および垂直方向に前記ステージを移動させるとともに、水平面内で前記ステージを回転させる駆動手段と、
半導体チップ上に接触させられるプローブが配列されたプローブカードと、
前記アライメントマークに対する前記粘着テープ上の半導体チップの相対位置情報を取得する相対位置情報取得手段と、
前記支持部材に設けられたアライメントマークおよび前記プローブカードを認識する認識手段と、
前記認識手段による認識結果および前記相対位置情報に基づいて前記駆動手段を制御し、前記半導体チップと前記プローブカードの位置合わせを行う制御手段と、
前記プローブカードを介して前記プローブに信号の入出力を行う信号入出力手段とを備えることを特徴とする特性検査装置。
半導体チップの外形に対応した開口部が設けられたトレー内に前記半導体チップを収容するステップと、
アライメントマークが設けられた支持部材に粘着テープを固定するステップと、
前記トレーに収容された半導体チップをピックアップするステップと、
前記支持部材に設けられたアライメントマークを認識するステップと、
前記アライメントマークの認識結果に基づいて、前記ピックアップされた半導体チップを前記粘着テープ上に配置させるステップとを備えることを特徴とするアライメント方法。
支持部材で支持された粘着テープ上に半導体チップを配置するステップと、
前記粘着テープ上に配置された半導体チップをステージ上に固定するステップと、
プローブが設けられたプローブカードと前記ステージ上に配置された半導体チップとの位置合わせを行うステップと、
前記位置合わせされたステージ上の半導体チップに前記プローブを接触させるステップと、
前記プローブカードを介して前記プローブに信号の入出力を行うことにより、前記半導体チップの特性を検査するステップとを備えることを特徴とする特性検査方法。
アライメントマークが設けられた支持部材に粘着テープを固定するステップと、
前記支持部材で支持された粘着テープ上に半導体チップを配置するステップと、
前記粘着テープ上に配置された半導体チップをステージ上に固定するステップと、
前記アライメントマークに対する前記粘着テープ上の半導体チップの相対位置情報を取得するステップと、
前記支持部材に設けられたアライメントマークおよびプローブが設けられたプローブカードを認識するステップと、
前記認識結果および前記相対位置情報に基づいて前記ステージを移動させることにより、前記プローブカードと前記ステージ上に配置された半導体チップとの位置合わせを行わせるステップと、
前記位置合わせされたステージ上の半導体チップに前記プローブを接触させるステップと、
前記プローブカードを介して前記プローブに信号の入出力を行うことにより、前記半導体チップの特性を検査させるステップとを備えることを特徴とする特性検査方法。
半導体チップが配置された粘着テープを支持する支持部材に設けられたアライメントマークを認識するステップと、
プローブが設けられたプローブカードを認識するステップと、
前記アライメントマークに対する前記粘着テープ上の半導体チップの相対位置情報を取得するステップと、
前記アライメントマークおよび前記プローブカードの認識結果および前記相対位置情報に基づいて、前記プローブカードと、前記粘着テープを介してステージ上に固定された半導体チップとの位置合わせを行わせるステップと、
前記位置合わせされたステージ上の半導体チップに前記プローブを接触させるステップと、
前記プローブカードを介して前記プローブに信号の入出力を行わせることにより、前記半導体チップの特性を検査させるステップとをコンピュータに実行させることを特徴とする特性検査プログラム。