KR100196457B1 - 부분 tert-부톡시화 폴리(p-히드록시스티렌)의 제조방법 - Google Patents

부분 tert-부톡시화 폴리(p-히드록시스티렌)의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100196457B1
KR100196457B1 KR1019950023964A KR19950023964A KR100196457B1 KR 100196457 B1 KR100196457 B1 KR 100196457B1 KR 1019950023964 A KR1019950023964 A KR 1019950023964A KR 19950023964 A KR19950023964 A KR 19950023964A KR 100196457 B1 KR100196457 B1 KR 100196457B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sample
loader
magazine
side magazine
unloader
Prior art date
Application number
KR1019950023964A
Other languages
English (en)
Other versions
KR960012419A (ko
Inventor
준지 츠지야
가츠야 다케무라
오사무 와타나베
요시후미 다케다
도시노부 이시하라
Original Assignee
카나가와 치히로
신에츠 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 카나가와 치히로, 신에츠 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 filed Critical 카나가와 치히로
Publication of KR960012419A publication Critical patent/KR960012419A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100196457B1 publication Critical patent/KR100196457B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/36—Sorting apparatus characterised by the means used for distribution
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/859—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector involving monitoring, e.g. feedback loop
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01039—Yttrium [Y]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S209/00—Classifying, separating, and assorting solids
    • Y10S209/922—Miscellaneous feed conveyors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S209/00—Classifying, separating, and assorting solids
    • Y10S209/939—Video scanning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

다음 공정에서 양·불량의 검출 및 선별을 행할 필요가 없는 시료검사장치에 있어서 시료반송방법 및 시료반송장치를 제공한다.
로더측 매거진(21)에 수납된 시료를 검사위치로 이송하여 시료검사장치(10)로 검사하고, 양품의 시료는 본래의 로더측 매거진(21)에 수납하고, 불량품의 시료는 언로더측 매거진(31)에 수납하도록 반송한다.

Description

시료검사장치에 있어서의 시료반송장치
제1도는 본 발명의 시료검사장치에 있어서 시료반송방법에 사용하는 시료반송장치의 일실시예를 도시하는 정면도.
제2도는 본 발명의 시료검사장치에 있어서 시료반송방법에 제어회로부의 일실시예를 도시하는 블록도.
제3도는 동작의 플로챠트 도면.
제4는 와이어검사장치의 개략구성측면도.
제5도는 중래의 와이어 검사장치에 있어서 사료반송장치의 정면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
6 : 시료 10 : 와이어검사장치
21 : 로더측 매거진 31 : 언로더측 매거진
40 : 시료피더 42 : 제 1 마킹유닛
43 : 제 2 마킹유닛 74 : 표준타입
75 : 복귀타입 76 : 선별타입
[산업상의 이용분야]
본 발명은 본딩후의 시료를 검사하는 시료검사장치에 있어서 시료반송방법 및 시료반송장치에 관한 것이다.
[종래의 기술]
종래, 본딩된 와이어의 검사장치로서, 예를 들면 일본 특개평 5-160233호 공보를 열거할 수 있다. 이 검사장치의 개략을 제 4도에 도시한다. 반도체칩(1)의 패드(2)와 리드프레임(3)의 리드(4)를 접속하도록 와이어(5)가 본딩된 시료(6)는 검사대(7)에 얹어놓여져 있다. 검사대(7)에 얹어놓여진 시료(6)의 상방에는 조명수단(11)이 배열설치되고, 조명수단(11)은 광학계(12)의 하부에 부착되어 있다. 광학계(12)의 상부에는 조리개 수단(13)을 사이에 두고 CCD(공전변환소자) 카메라 등의 촬상장치(14)가 부착되어 있다. 조명수단(11) 및 촬상장치(14)가 부착된 광학계(12)는 XY테이블(15)상에 고정된 지지블록(16)에 상하이동 가능하게 부착되고, Z축모터(17)로 상하 구동되도록 되어 있다.
이와 같은 와이어 검사장치(10)를 사용하여 와이어 본딩후의 와이어의, 예를 들면 제1본딩점에 본딩된 볼의 위치어긋남, 볼직경 등 제2본딩점에 본딩된 크레센트의 위치 어긋남, 크레센트의 폭 및 길이 등, 또 와이어의 높이 및 굽음 등이 검사된다.
그런데, 종래의 와이어 검사장치(10)에 있어서 시료반송장치는 제5도에 도시하는 것과 같이 되어 있다. 와이어 검사장치(1)의 양측은 로더측(20) 및 언로더측(30)으로 되어 있고, 로더측(20)에는 검사할 시료(6)를 일정피치로 세로방향으로 수납한 로더측 매거진(21)이 배열설치되고, 언로더측(30)에는 검사종료후의 시료(6)를 수납하는 언로더측 매거진(31)이 배열설치되어 있다. 로더측 매거진(21) 및 언로더측 매거진(31)은 각각 도시하지 않는 엘리베이터상에 위치결정되어 얹어놓여져 있고, 엘리베이터는 각각 로더측 모터(22) 및 언로더측 모터(32)에 의하여 일피치씩 상하이동케 된다. 또, 로더측(20)에는 로더측 매거진(21)내의 시료(6)를 밀어내는 로더측 푸셔(23)가 설치되어 있다. 또, 로더측 매거진(21)과 언로더측 매거진(31)사이에는 검사할 시료(6)를 상기 검사대(7) 상으로 반송하고 검사필의 시료(6)를 검사대(7)상으로부터 반출하는 시료피더(40)가 설치되어 있다. 더욱이, 도면중 41은 마킹유닛을 도시한다.
종래, 이와 같은 와이어 검사장치에 있어서 시료반송방법은 다음과 같이 되어 있다. 로더측 매거진(21)으로부터 시료(6)가 로더측 푸셔(23)에 의하여 시료피더(40)상으로 밀어내어지고, 시료피더(40)로부터 검사대(7)로 반출되어 위치결정된다. 그리고, 외이어 검사장치(10)에 의하여 시료(6)의 디바이스부의 상기한 예를 들면 본딩점의 위치어긋남 등이 검사된다. 검사가 종료되면, 해당시료(6)는 시료피더(40)에 의하여 다음의 디바이스부가 검사 위치로 반송되어 위치걸정된다. 그리고 그 디바이스부가 검사된다. 이와 같이 하여 검사가 행하여지고, 검사된 디바이스부가 불량이면, 해당 디바이스부가 마킹유닛(41)의 아래쪽에 위치하였을 때에 해당 마킹유닛(41)에 의하여 불량마크가 붙여진다. 그리고, 그 시료(6)의 모든 디바이스부의 검사가 종료하였을 경우, 이 시료(6)를 수납하기 위한 검사위치로 부터의 반출에는 다음의 2가지 방법이 행해지고 있다.
제1반출방법은 표준타입으로, 검사필의 시료(6)를 시료피더(40)에 의하여 언로더측(30)으로 반송하고, 언로더측 매거진(31)에 수납한다. 이 방법에 있어서는, 상기한 바와 같이, 로더측 매거진(21)으로부터 시료(6)가 반출될 때마다 해당 로더측 매거진(21)은 로더측 모터(22)에 의하여 일피치씩 하강케되어 로더측 매거진(21)내의 다음 시료(6)가 반송레벨에 위치한다. 또, 언로더측 매거진(31)에 있어서는 시료(6)가 수납될 때마다 해당 언로더측 매거진(31)은 언로더측 모터(32)에 의하여 일피치씩 하강케되어, 다음의 수납부가 반송레벨에 위치한다.
제2반출방법은 복귀타입으로, 언로더측 매거진(31)은 사용하지 않고 원래의 로더측 매거진(21)에 수납하는 방법이다. 즉, 검사필의 시료(6)는 시료피더(40)에 의하여 로더측(20)으로 반송되고, 로더측 매거진(21)에 수납된다. 이 방법에 있어서는 로더측 매거진(21)은 해당 로더측 매거진(21)으로부터 시료(6)가 반출되고, 그후에 검사필의 시료(6)가 로더측 매거진(21)에 수납될 때까지 상하 이동하지 않고 수납후에 로더측 모터(22)에 의하여 일피치 하강케 된다.
[발명이 해결하려고 하는 과제]
그런데, 시료(6)는 로드관리되므로, 개개의 매거진(21,31)에 각각 ID번호 등을 붙이고 그 ID번호에 의하여 생산관리를 행하고 있다. 이 때문에 상기한 제1반출방법과 같이 검사필의 시료(6)를 언로더측 매거진(31)에 수납하는 방법에서는 처리전후에서 별도의 매거진(21,31)에 수납되므로, 시료(6)의 매거진 등록의 변경을 행할 필요가 있다. 이점에서, 상기한 바와 같이 검사필의 시료(6)를 본래의 로더측 매거진(21)에 수납하는 방법에서는 매거진의 변경이 없으므로 매거진 등록의 변경을 행할 필요가 없다.
그러나, 상기 어느 방법도 불량마크가 붙여진 시료(6)가 다음 공정으로 이송된 경우, 다음 공정에 있어서는 불량마크를 검출하고, 양·불량선별을 행할 필요가 있다. 그런데, 최근 검사종료후의 시료(6)를 다시 양·불량검출 및 선별을 하지 않고 다음 공정을 처리할 요망이 높아지고, 다음 공정에서의 양·불량의 검출 및 선별을 없게 하는 것이 과제로 되어 있었다. 한편 사용자의 생산라인에는 여러 가지 형태가 있어서 다양화하고 있으며, 이와같은 다양화한 생산라인에 대응한 유연성도 요구되고 있다.
본 발명의 제1목적은, 다음 공정에서 양·불량의 검출 및 선별을 행할 필요가 없는 시료검사장치에 있어서 시료반송방법 및 시료반송장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제2목적은, 다양화한 생산라인에 대응한 유연성을 갖는 시료검사장치에 있어서 시료반송방법 및 시료반송장치를 제공하는 것에 있다.
[과제를 해결하기 위한 수단]
상기 제1목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1방법은, 본딩된 시료를 검사하는 시료 검사장치와, 이 시료검사장치의 양측에 배열설치되고, 상하이동하는 엘리베이터에 유지된 로더측 매거진 및 언로더측 매거진과, 로더측 매거진과 언로더측 매거진과의 사이에 배열설치 되고, 시료를 상기 시료검사장치의 검사위치로 반송하고 검사위치로부터 반출하는 시료피더를 구비한 시료반송장치에 있어서, 상기 로더측 매거진에 수납된 시료를 상기 검사위치로 이송하여 시료검사장치로 검사하고, 양품의시료는 본래의 상기 로더측 매거진에 수납하고, 불량품의 시료는 상기 언로더측 매거진에 수납하도록 반송하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 및 제2목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2방법은 본딩된 시료를 검사하는 시료검사장치와, 이 시료검사장치의 양측에 배열설치되고, 상하이동하는 엘리베이터에 유지된 로더측 매거진 및 언로더측 매거진과, 로더측 매거진과 언로더측 매거진과의 사이에 배열설치되고, 시료를 상기 시료검사장치의 검사위치로 반송하고 검사위치로부터 반출하는 시료피더를 구비한 시료반송장치에 있어서, 상기 로더측 매거진에 수납된 시료를 상기 검사위치로 이송하여 시료검사장치로 검사하고, 불량품은 불량마크를 붙이고, 검사필의 시료를 모두 상기 언로더측 매거진에 수납하는 표준타입과, 검사필의 시료를 모두 본래의 상기 로더측 매거진에 수납하는 복귀타입과, 양품의 시료는 본래의 상기 로더측 매거진에 수납하고, 불량품의 시료는 상기 언로더측 매거진에 수납하는 선별타입의 3종류의 반송타입을 가지고, 상기 3종류의 반송타입중 어느 것을 선택할 수 있는 것을 특징으로 한다.
상기 제1목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1장치는, 본딩된 시료를 검사하는 시료검사 장치와, 이 시료검사장치의 양측에 배열설치되고, 상하이동하는 엘리베이터에 유지된 로더측 매거진 및 언로더측 매거진과, 로더측 매거진과 언로더측 매거진과의 사이에 배열설치되고, 시료를 상기 시료검사장치의 검사위치로 반송하고 검사위치로부터 반출하는 시료피더를 구비한 시료반송장치에 있어서, 검사필의 시료중 양품만 로더측 매거진으로 복귀하여 수납하고, 불량품은 언로더측 매거진에 수납하는 선별타입의 제어수순을 기억한 반송제어메모리와, 이 반송제어메모리의 제어수순에 따라 로더측, 언로더측, 시료피더를 제어하는 연산장치를 갖는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 및 제2목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2장치는 본딩된 시료를 검사하는 시료검사장치와, 이 시료검사장치의 양측에 배열설치되고, 상하 이동하는 엘리베이터에 유지된 로더측 매거진 및 언로더측 매거진과, 로더측 매거진과 언로더측 매거진과의 사이에 배열설치되고, 시료를 상기 시료검사장치의 검사위치로 반송하고 검사위치로부터 반출하는 시료피더를 구비한 시료반송장치에 있어서, 검사필의 시료를 언로더측 매거진에 수납하는 표준타입, 검사필의 시료를 본래의 로더측 매거진으로 복귀하여 수납하는 복귀타입, 검사필의 시료중 양품만 로더측 매거진으로 복귀하여 수납하고, 불량품은 언로더측 매거진에 수납하는 선별타입의 3종류의 제어수순을 기억한 반송제어메모리와, 이 반송제어메모리의 3종류의 반송타입중 선택된 타입의 제어수순에 따라 로더측, 언로더측, 시료피더를 제어하는 연산장치를 갖는 것을 특징으로 한다.
[작용]
제1방법 및 장치는, 검사필의 시료중 양품은 본래의 로더측 매거진에 수납하고, 불량품은 언로더측 매거진에 수납한다. 따라서, 매거진 등록변경의 필요가 없고, 또 다음 공정에서 불량품을 선별하는 작업도 필요없다.
제2방법 및 장치는, 검사필의 시료를 언로더측 매거진에 수납하는 표준타입과, 본래의 로더측 매거진으로 복귀하는 복귀타입과, 양품은 본래의 로더측 매거진으로 복귀하고, 불량품은 언로더측 매거진에 수납하는 선별타입의 3종류의 반송타입이 임의로 선택될 수 있다. 따라서, 생산라인에 대응한 필요한 타입이 선택될 수 있고, 다양화한 생산라인에 대응한 유연성을 갖는다.
[실시예]
이하, 본 발명의 일실시예를 제1도 내지 제4도에 의하여 설명한다. 제1도에 도시하는 바와 같이, 와이어 검사장치(10)의 양측에는 제1 및 제2의 마킹유닛(42,43)이 배열설치되어 있다. 기타, 제5도와 같은 구성으로 되어 있으므로 동일부호를 붙여 그 설명을 생략한다.
제2도는 제1도의 시료반송장치의 제어회로를 도시한다. 제2도에 도시하는 바와 같이, 제4도에 도시된 와이어 검사장치(10)의 촬상장치(14)는, 제어회로(78)의 화상입력수단(50)에 접속되고, XY테이블(15)을 구동하는 XY축 모터 및 Z축 모터(17) 및 조명수단(11), 조리개 수단(13) 등의 광학계 구동부(56)는, XYZ구동부(54)를 통하여 제어회로(78)의 연산제어부(70)에 접속되어 있다. 또한, 제1도에 도시된 로더측 모터(22) 및 로더측 푸셔(23)의 구동부(60), 언로더측 모터(32)의 구동부(61), 시료피더(40)의 구동부(62), 제1 및 제2의, 마킹유닛(42,43)의 구동부(63,64)도 상기 연산제어부(70)에 접속되어 있다. 이하, 제어회로(78)의 구성을 제2도에 의하여 다시 상세히 설명한다. 제4도의 촬상장치(14)에서 촬상한 영상은 화상입력수단(50)에 의하여 디지탈신호로 변환되어 화상기억메모리(51)에 기억되고, 이 화상기억메모리(51)에 기억된 화상형상은 화상처리부(52)에 의하여 화상처리됨과 동시에 화상은 모니터(53)에 표시된다. 또, XY테이블(15)을 구동하는 X축모터와 Y축모터 및 Z축모터(17)는 XYZ 구동부(54)에 의하여 제어되고, XYZ구동부(54)는 수동입력수단(55)에 의하여 직접 제어되거나 연산제어부(70)에 의하여 제어된다. 또 조명수단(11), 조리개 수단(13)등의 광학계 구동부(56)의 설정도 연산제어부(70)에 의하여 제어된다.
더욱이 로더측(20)의 구동부(60)(로더측 모터(22) 및 로더측 푸셔(23)의 구동부), 언로더측(30)의 구동부(61)(언로더측 모터(32)의 구동부), 시료피더(40)의 구동부(62), 제1 및 제2 마팅유닛(42,43)의 구동부(63,64)도 연산제어부(70)에 의하여 제어된다. 연산제어부(70)는 메인제어부(71)에 기억된 순수에 의하여 상기 XYZ구동부(54), 광학계 구동부(56)를 제어하는 것 이외에 상기 화상처리부(52)에서 처리된 화상의 검사치를 산출하고, 검사데이타 기억메모리(72)에 기억된 검사데이타와 비교하여 양부 판정을 행한다.
또 본 실시예는, 상기 로더측(20)의 구동부(60), 언로더측(30)의 구동부(61), 시료피더(40)의 구동부(62), 제1 및 제2의 마킹유닛(42,43)의 구동부(63,64)의 제어수순을 기억한 반송제어메모리(73)를 갖는다. 반송제어메모리(73)에는 3종류의 반송타입(74,75,76)이 기억되어 있다. 제1반송타입은 종래의 기술항에서 설명한 표준타입(74)이다. 즉, 로더측 매거진(21)으로부터 반출되고, 외이어 검사장치(10)에서 검사된 검사필의 시료(6)를 언로더측 매거진(31)에 수납한다. 제2반송타입은 종래의 기술항에서 설명한 복귀타입(75)이다. 즉, 로더측 매거진(21)으로부터 반출되고, 와이어 검사장치(10)로 검사된 검사필의 시료(6)를 본래의 로더측 매거진(21)으로 복귀하여 수납한다. 제3반송타입은 선별타입(76)이고, 로더측 매거진(21)으로부터 반출되고, 와이어 검사장치(10)로 검사된 검사필의 시료(6) 중, 양품만 로더측 매거진(21)으로 복귀하여 수납하고 불량품은 언로더측 매거진(31)에 수납한다.
그리하여, 상기한 3개의 반송타입에 따라 로더측(20), 언로더측(30) 및 시료피더(40)의 제어가 상이하므로 반송제어메모리(73)에는 상기 3종류에 따른 제어수순이 기억되어 있다. 이 반송제어메모리(73)로의 제어수순의 입력 및 기억된 3종류의 타입의 선택은 수동입력수단(55)으로부터 연산제어부(70)를 통하여 행해진다. 즉, 반송제어메모리(73)에 기억된 3종류의 반송타입중의 선택된 타입의 순수에 따라 연산제어부(70)는 로더측(20), 언로더측(30), 시료피더(40), 제1 및 제2의 마킹유닛(42,43)을 제어한다.
다음에 작용을 제3도를 참조하면서 제1도, 제2도 및 제4도에 의하여 설명한다. 와이어검사, 예를 들면 제1본딩점의 볼의 위치어긋남 등의 검사는 주지된 것이고, 또 본 발명의 요지와 직접 관계하지 않으므로 와이어검사자체의 설명은 생략한다. 미리 반송제어 메모리(73)에 기억된 3종류의 반송타입(74,75,76)중 어느 것을 수동입력수단(55)에 의하여 선택하면, 그 선택된 타입의 제어수순에 따라 로더측 매거진(21), 언로더측 매거진(31) 및 시료피더(40)는 제어된다. 로더측 매거진(21)에 수납된 시료(6)의 시료피더(40)로의 반출은 3종류중 어느 것이 선택되어도 같다. 즉, 로더측 푸셔(23)가 작동하고, 로더측 매거진(21)으로부터 시료(6)의 반출(80)이 행해진다. 그 이후는 선택된 타입에 의하여 시료(6)의 이송, 로더측 매거진(21) 및 언로더측 매거진(31)의 작동이 다르다.
표준타입(74) 또는 선별타입(76)이 선택되어 있는 경우는 시료(6)의 최선단부측의 디바이스부가 검사대(7)의 검사위치로 위치결정되어 검사되고, 검사가 종료되면 다음의 디바이스부가 검사위치로 위치결정되어 검사된다. 즉 최초의 쪽에서 순차 검사되도록 시료(6)는 언로더측(30)쪽으로 이송된다. 복귀타입(75)이 선택된 경우는 시료(6)의 최후단부측의 다비아스부가 검사위치로 위치결정되어 검사되고, 검사가 종료되면 최후단부측에서 2번째의 디바이스부가 검사위치로 위치결정되어 검사된다. 즉, 최후의 쪽에서 순차 검사되도록 시료(6)는 로더측(20)쪽으로 이송된다. 여기서, 이후 검사하는 순번에 따라 1번째의 디바이스부, 2번째의 디바이스부... 로서 설명한다.
로더측 매거진(21)으로부터 시료(6)가 반출(80)되고 해당시료(6)의 1번째의 디바이스부가 검사위치로 반송(81)되어 위치결정되면, 와이어 검사장치(10)에 의하여 와이어 검사(82)가 행해지고, 연산제어부(70)에 의하여 양부판정(83)이 행해진다. 본 실시예에 있어서는 제1 및 제2의 마킹유닛(42,43)은 와이어검사장치(10)에 의한 검사위치보다 시료(6)의 디바이스부의 일정피치분만큼 떨어져서 배치되어 있다. 여기서, 시료(6)가 시료피더(40)에 의하여 일피치 이송되면(다음 디바이스부가 검사위치로 반송(84)된다), 1번째의 디바이스부는 표준타입(74) 또는 선별타입(76)의 경우는 제1마킹유닛(42)의 아래쪽에 위치하고, 복귀타입(75)의 경우는 제1마킹유닛(42)의 아래쪽에 위치한다. 그리고, 상기 양부판정(83)에 의하여 불량이라 판정된 경우는 제1마킹유닛(42) 또는 제2마킹유닛(43)이 작동하여 불량마크 날인(85)한다.
이와 같이하여 각 디바이스부의 검사가 순차로 행해지고, 최종 디바이스부의 검사가 종료되면, 시료피더(40)에 의하여 검사필의 시료(6)의 수납동작이 행해진다. 표준타입(74)의 경우는 시료(6)를 언로더측(30)으로 이송하여 언로더측 매거진(31)에 수납한다. 복귀타입(75)의 경우는 시료(6)를 로더측(20)으로 이송하여 로더측 매거진(21)에 수납한다. 선별타입(76)의 경우는, 양품의 시료(6)는 로더측(20)에 이송하여 로더측 매거진(21)에 수납하고, 불량품의 시료(6)는 언로더측(30)으로 이송하여 언로더측 매거진(31)에 수납한다.
또 표준타입(74)의 경우는 상기와 같이 로더측 매거진(21)으로부터 시료(6)가 반출될 때마다 해당로더측 매거진(21)은 로더측 모터(22)에 의하여 일피치씩 하강케되어 로더측 매거진(21)내의 다음시료(6)가 반송레벨로 위치한다. 또, 언로더측 매거진(31)에 있어서는 시료(6)가 수납될 때마다 해당 언로더측 매거진(31)은 언로더측 모터(32)에 의하여 일피치씩 하강케되어 다음의 수납부가 반송레벨로 위치한다.
복귀타입(75)의 경우는 로더측 매거진(21)은 해당로더측 매거진(21)으로부터 시료(6)가 반출되고, 그후에 검사필의 시료(6)가 로더측 매거진(21)에 수납될 때까지는 상하 이동하지 않고, 수납후에 로더측 모터(22)에 의하여 일피치 하강케 된다.
선별타입(76)의 경우는 로더측 매거진(21)은 상기 복귀타입(75)과 거의 같은 동작을 한다. 즉, 양품의 시료(6)가 로더측 매거진(21)에 수납 또는 불량품의 시료(6)가 언로더측 매거진(31)에 수납된 후에 로더측 매거진(21)은 일피치 하강케되고, 다음의, 시료(6)가 반송레벨로 위치한다. 언로더측 매거진(31)은 불량품의 시료(6)가 수납될 때마다 일피치씩 하강하고, 다음 시료(6)의 수용상태로 된다.
이와 같이, 선별타입(76)을 선택한 경우는 양품의 시료(6)는 본래의 로더측 매거진(21)에 수납되고, 불량품은 언로더측 매거진(31)에 수납된다. 즉, 로더측 매거진(21)에는 양품의 시료(6) 만이 수납되므로 다음 공정에서 불량선별을 행할 필요가 없다. 또 양품의 시료(6)는 본래의 로더측 매거진(21)에 수납되므로 매거진 등록변경을 행할 필요도 없다.
또, 본 실시예는 반송제어메모리(73)에 표준타입(74), 복귀타입(75), 선별타입(76)의 3종류의 반송타입을 기억시키고, 생산라인에 대응하여 필요한 타입을 선택할 수 있으므로 생산라인에 대응한 유연성을 갖는다.
더욱이 상기 실시예에 있어서는, 복귀타입(75)의 경우에는 시료(6)의 최후의 쪽에서 순차검사되도록 하였지만, 표준타입(74) 및 선별타입(76)과 똑같이 시료의 최초의 쪽에서 자례로 검사되도록 하여도 좋다. 이 경우에는 표준타입(74) 및 선별타입(76)과 똑같이 불량이라 판정한 경우는 제1 마킹유닛(42)에 의하여 불량마크를 날인한다.
또 상기 실시예는 와이어 본딩된 와이어 검사의 경우에 대하여 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 다이본딩된 팁의 본딩위치검사, 팁마운트된 팁의 리드본딩위치검사 등에도 널리 적용된다. 이 경우에는 당연히 와이어 검사장치(10)에 대신하여 검사할 대상에 적합한 시료검사장치를 사용하는 것은 말할것도 없다.
[발명의 효과]
본 발명에 의하면, 로더측 매거진에 수납된 시료를 검사위치로 이송하여 시료검사장치로 검사하고, 양품의 시료는 본래의 상기 로더측 매거진에 수납하고, 불량품의 시료는 언로더측 매거진에 수납하도록 반송하므로, 다음 공정에서 양·불량의 검출 및 선별을 행할 필요가 없다.
또, 본 발명은 로더측 매거진에 수납된 시료를 검사위치로 이송하여 시료검사장치로 검사하고, 불량품은 불량마크를 붙이고, 검사필의 시료를 모두 언로더측 매거진에 수납하는 표준타입과, 검사필의 시료를 모두 본래의 상기 로더측 매거진에 수납하는 복귀 타입과, 양품의 시료는 본래의 상기 로더측 매거진에 수납하고, 불량품의 시료는 상기 언로더측 매거진에 수납하는 선별타입의 3종류의 반송타입을 가지고, 상기 3종류의 반송 타입중 어느 것을 선택할 수 있으므로 다양화한 생산라인에 대응한 유연성을 갖는다.

Claims (2)

  1. 본딩된 시료를 검사하는 시료검사장치와, 이 시료검사장치의 양측에 배열설치되어, 상하이동하는 엘리베이터에 유지된 로더측 매거진 및 언로더측 매거진과, 로더측 매거진과 언로더측 매거진과의 사이에 배열설치되어, 시료를 상기 시료검사장치의 검사위치로 반송하고 검사위치로부터 반출하는 시료피더를 구비한 시료반송장치에 있어서, 검사필의 시료중 양품만 로더측 매거진으로 복귀시켜 수납하고, 불량품은 언로더측 매거진에 수납하는 선별타입의 제어수순을 기억한 반송제어메모리와, 이 반송제어메모리의 제어수순에 따라 로더측, 언로더측, 시료피더를 제어하는 연산장치를 구비한 것을 특징으로 하는 시료검사장치에 있어서의 시료반송장치.
  2. 본딩된 시료를 검사하는 시료검사장치와, 이 시료검사장치의 양측에 배열설치되어, 상하이동하는 엘리베이터에 유지도니 로더측 매거진 및 언로더측 매거진과, 로더측 매거진과 언로더측 매거진과의 사이에 배열설치되어, 시료를 상기 시료검사장치의 검사위치로 반송하고 검사위치로부터 반출하는 시료피더를 구비한 시료반송장치에 있어서, 검사필의 시료를 언로더측 매거진에 수납하는 표준타입, 검사필의 시료를 원래의 로더측 매거진에 복귀하여 수납하는 복귀타입, 검사필의 시료중 양품만 로더측 매거진으로 복귀시켜 수납하고, 불량품은 언로더측 매거진에 수납하는 선별타입의 3종류의 제어수순을 기억한 반송제어메모리와, 이 반송제어메모리의 3종류의 반송타입중 선택된 타입의 제어수순에 따라 로더측, 언로더측, 시료피더를 제어하는 연산장치를 구비한 것을 특징으로 하는 시료검사장치에 있어서의 시료반송장치.
KR1019950023964A 1994-09-27 1995-08-03 부분 tert-부톡시화 폴리(p-히드록시스티렌)의 제조방법 KR100196457B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25603294A JP3245507B2 (ja) 1994-09-27 1994-09-27 試料検査装置における試料搬送方法及び試料搬送装置
JP94-271909 1994-09-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960012419A KR960012419A (ko) 1996-04-20
KR100196457B1 true KR100196457B1 (ko) 1999-06-15

Family

ID=17286976

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950023964A KR100196457B1 (ko) 1994-09-27 1995-08-03 부분 tert-부톡시화 폴리(p-히드록시스티렌)의 제조방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5772040A (ko)
JP (1) JP3245507B2 (ko)
KR (1) KR100196457B1 (ko)
TW (1) TW414365U (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101326098B1 (ko) 2013-01-21 2013-11-06 주식회사 아이비에스 와이어 본딩 검사방법

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000118681A (ja) * 1998-10-19 2000-04-25 Shinkawa Ltd トレイ搬送装置及び方法
US6563904B2 (en) * 2000-12-01 2003-05-13 Fmc Technologies, Inc. Apparatus and method for detecting and removing undesirable material from workpieces
DE10210033A1 (de) * 2002-03-07 2003-10-02 Agro Federkernproduktion Ek Verfahren zur Herstellung eines Federkerns und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
FR2856088B1 (fr) * 2003-06-11 2005-09-09 Cie Du Sol Outil de fraisage pour la realisation de tranchees, permettant un changement rapide de la tete de coupe
US7232070B2 (en) * 2004-06-10 2007-06-19 Lockheed Martin Corporation Chemical/biological hazard trigger with automatic mail piece tagging system and method
EP1867071B1 (en) * 2005-03-30 2010-05-26 Freescale Semiconductor Inc. Method and device for transmitting a sequence of transmission bursts
KR100909944B1 (ko) * 2007-08-02 2009-07-29 이용원 실체 현미경을 이용한 렌즈 검사 시스템
JP5680005B2 (ja) * 2012-02-24 2015-03-04 株式会社東芝 コネクタの嵌合状態を検査する検査方法および検査装置、並びにコネクタを有する電気機器の組立方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3623603A (en) * 1967-08-31 1971-11-30 Western Electric Co Magnetic identification and separation of small parts
DE2726454B2 (de) * 1977-06-11 1979-08-23 Hoesch Werke Ag, 4600 Dortmund Verfahren zum Kennzeichnen von bewegten Tafeln und Bändern
DE3325125C1 (de) * 1983-07-12 1985-02-14 Erwin Sick Gmbh Optik-Elektronik, 7808 Waldkirch Anordnung zur Markierung von Fehlstellen an schnell laufenden Materialbahnen
US4851902A (en) * 1986-10-29 1989-07-25 Electroplating Engineers Of Japan, Limited Auatomatic inspection system for IC lead frames and visual inspection method thereof
DE3638430A1 (de) * 1986-11-11 1988-05-19 Multitest Elektronische Syst Vorrichtung zum testen und sortieren von elektronischen bauelementen, insbesondere ic's
JPH01249181A (ja) * 1988-03-31 1989-10-04 Tdk Corp チップ部品自動外観選別機における部品仕分け方法
US4926118A (en) * 1988-02-22 1990-05-15 Sym-Tek Systems, Inc. Test station
US5168218A (en) * 1990-06-01 1992-12-01 Rich Donald S Tray-to-tray circuit package handler
JP2921937B2 (ja) * 1990-07-18 1999-07-19 東京エレクトロン株式会社 Ｉｃ検査装置
JP2981942B2 (ja) * 1991-12-02 1999-11-22 株式会社新川 ボンデイングワイヤ検査方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101326098B1 (ko) 2013-01-21 2013-11-06 주식회사 아이비에스 와이어 본딩 검사방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP3245507B2 (ja) 2002-01-15
JPH0897264A (ja) 1996-04-12
US5772040A (en) 1998-06-30
TW414365U (en) 2000-12-01
KR960012419A (ko) 1996-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6198529B1 (en) Automated inspection system for metallic surfaces
JP3494828B2 (ja) 水平搬送テストハンドラ
TW452915B (en) Method of sorting and investigating automatic semiconductor wafer with extended optical inspection and apparatus for implementing the same
KR102219591B1 (ko) 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
US20060245635A1 (en) Appearance inspection apparatus and appearance inspection method
JP2003529741A (ja) 自動化ウェハ欠陥検査システムおよびこのような検査を実行する方法
JP2002513463A (ja) 成形容器内の応力検出システムおよび方法
KR100196457B1 (ko) 부분 tert-부톡시화 폴리(p-히드록시스티렌)의 제조방법
KR960001824B1 (ko) 와이어 본딩 검사 장치
JP4410988B2 (ja) 半導体素子のテストハンドラの素子搬送装置の作業位置の認識方法
KR960043055A (ko) 반도체 디바이스의 픽업 장치 및 픽업 방법
KR100705645B1 (ko) 반도체 소자 분류 방법
KR200392078Y1 (ko) 다방향 동시검사 기능을 갖는 검사장치
WO2005031642A1 (ja) 撮像装置及び同装置を搭載した被撮像物移動装置
KR100235929B1 (ko) 반도체 칩의 픽업 방법 및 장치
KR0162001B1 (ko) 오토핸들러 및 그것을 사용하는 디바이스의 측정방법
US20100310151A1 (en) Electronic device handling apparatus and electronic device position detection method
KR20210118742A (ko) 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
EP0560096A2 (en) Apparatus for measuring bend amount of IC leads
KR100740251B1 (ko) 반도체 소자의 비전 검사 시스템
JPS6315380A (ja) 繰返しパタ−ンをもつ物品の検査方法及びその装置
JPS6315141A (ja) 繰返しパタ−ンをもつ物品の検査方法及びその装置
JPH05152406A (ja) Ｉｃチツプ外観検査装置
KR101551351B1 (ko) 엘이디 리드프레임 검사 방법
KR0170325B1 (ko) 칩 장착 상태 검사방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Re-publication after modification of scope of protection [patent]
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20020124

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee