KR0170325B1 - 칩 장착 상태 검사방법 - Google Patents

칩 장착 상태 검사방법 Download PDF

Info

Publication number
KR0170325B1
KR0170325B1 KR1019950029850A KR19950029850A KR0170325B1 KR 0170325 B1 KR0170325 B1 KR 0170325B1 KR 1019950029850 A KR1019950029850 A KR 1019950029850A KR 19950029850 A KR19950029850 A KR 19950029850A KR 0170325 B1 KR0170325 B1 KR 0170325B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
chip mounting
program
mounting state
inspection
Prior art date
Application number
KR1019950029850A
Other languages
English (en)
Other versions
KR970016621A (ko
Inventor
마연수
Original Assignee
김광호
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김광호, 삼성전자주식회사 filed Critical 김광호
Priority to KR1019950029850A priority Critical patent/KR0170325B1/ko
Publication of KR970016621A publication Critical patent/KR970016621A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0170325B1 publication Critical patent/KR0170325B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302—Contactless testing
    • G01R31/308—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
    • G01R31/309—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation of printed or hybrid circuits or circuit substrates
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302—Contactless testing
    • G01R31/304—Contactless testing of printed or hybrid circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

표면실장기판의 칩 장착 상태를 검사하기 위한 검사방법이 개시되어 있다.
이 칩 장착 상태 검사방법은 전단 콘베이어를 따라 이송되어 X-Y테이블에 위치된 기판을 반입하는 단계; 반입된 기판의 전영역을 촬영하고, 촬영된 영상을 기억부에 저장하는 단계; 촬영이 끝난 기판을 X-Y테이블에 위치시킨 후 반출하는 단계; 기억부에 저장된 영상으로부터 기판에 대한 칩장착상태를 검사하는 프로그램을 수행하는 단계; 새로운 기판이 X-Y테이블의 인입위치에 위치되어 있는지 여부를 감지하는 단계; 새로운 기판이 감지된 경우 새로 인입된 기판에 대한 촬영 및 저장 단계를 생략한 상태로 반입 및 반출시키고, 칩장착상태 검사 프로그램을 계속 수행하는 단계; 새로운 기판이 감지되지 않을 경우, 검사프로그램의 종료여부를 판단하는 단계; 로 이루어진 것을 특징으로 한다. 따라서, 기판 즉, 표면실장기판의 칩 장착 상태를 검사하는 과정을 작업공정과 구분하여 실시함으로 시간을 대폭 줄일 수 있는 등 작업 효율을 대폭 향상시킬 수 있다.

Description

칩 장착 상태 검사방법
제1도는 칩 장착 상태 검사기를 나타낸 개략적인 사시도.
제2도는 종래의 칩 장착 상태 검사방법을 나타낸 순서도.
제3도는 본 발명에 따른 칩 장착 상태 검사방법의 실시예를 나타낸 순서도.
제4도는 본 발명에 따른 칩 장착 상태를 검사하는 오프라인 프로그램을 나타낸 블럭도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 표면실장기판 10 : 전단콘베이어
20 : 배출콘베이어 30 : X-Y테이블
40 : 영상취득수단 50 : 기억부
60 : 오프라인 프로그램장치 70 : 비젼 시스템
본 발명은 표면 실장 기판 위에 장착된 부품이 바른 위치에 장착되었는지를 계측 검사하는 칩 장착 상태 검사방법에 관한 것으로, 상세하게는 OFF-LINE 프로그램 방식을 이용한 칩 장착 상태 검사방법에 관한 것이다.
일반적으로 표면 실장 기판에 장착된 부품이 정위치에 장착되었는지 여부를 검사하기 위해서는 표면실장기판의 부품 및 검사정보를 프로그래밍 해야한다.
제1도는 칩 장착 상태 검사기를 나타낸 개략적인 사시도이다. 이 검사기는 그 구성에 있어서, 콘베이어(10,20)와, X-Y테이블(30)과, 영상취득수단(40)으로 대별된다.
상기 콘베이어(10,20)는 표면실장기판(1)을 X-Y테이블(30)로 이송하는 전단콘베이어(10)와, X-Y테이블(30)에서 외부로 표면실장기판(1)을 배출하는 배출콘베이어(20)를 구비하며, 각각 상기 표면실장기판(1)이 상부에 위치되며 직선 방향으로 이송시키는 벨트(11,21)와, 이 벨트(11,21)를 회전시키는 풀리(13,23) 및 이 풀리에 회전력을 전달하는 구동모터(15,25)를 포함한다. 또한, 상기 전단콘베이어(10)의 일 위치에는 상기 표면실장기판(1)의 이송여부를 감지하는 센서(17)를 더 구비하였다.
상기 X-Y테이블(10,20)은 표면실장기판(1)이 검사상태에 위치되는 다이(미도시)와, 이 다이를 2차원적으로 이송시키는 제1 및 제2이송수단(32,37)을 구비하였다. 이 제1 및 제2이송수단(32,37) 각각은 리드스크류(34,38)와, 이 리드스크류(34,38)를 회전시키는 모터(33,37)와, 상기 리드스크류(34,38)의 나선형 홈에 각각 맞물려 직선운동하는 두 가이드부재(35,39)로 이루어져 있다.
상기 영상취득수단(40)은 상기 표면실장기판(1)의 상부에 설치되어 영상을 취득하는 수단이다. 이 영상취득수단으로 비데오 카메라 및 이를 디스플레이할 수 있는 비젼시스템을 사용하는 것이 바람직하다.
이와 같이 구성된 칩 장착 상태 검사기를 통하여 부품이 표면실장기판의 바른 위치에 장착되어 있는지를 종래에는 제2도에 나타낸 바와 같은 단계를 따라 검사하였다.
칩 장착 상태의 검사가 시작되면, 전단콘베이어의 벨트를 따라 이송되는 표면실장기판을 상기 X-Y테이블의 다이에 위치시키고 대기위치 즉, 상기 영상취득수단이 위치하지 않은 영역에 위치시킨다(110). 다음 표면실장기판이 안착된 X-Y테이블을 영상취득수단이 위치하는 영역으로 이송시킨다(120). 이후, 영상취득수단을 구동하여 상기 표면실장기판의 칩장착상태를 검사하는 프로그램을 수행한다(130).
상기 검사 프로그램은 외부에서 프로그램 종료 명령이 있는지 여부와 검사가 완료되었는지 여부를 판별(140)한 후 주어진 판별된 명령에 따라 단계 130을 반복하거나, 영상취득수단을 통과하여 X-Y테이블의 반출위치에 기판을 위치시킨다(150). 다음 표면실장기판을 반출하고(160), 검사를 종료한다.
이와 같은 종래의 검사방법으로 통하여 검사를 수행하는 경우 영상취득수단을 통하여 표면실장장치를 검사하는 프로그램의 수행이 보통 수시간 소요된다. 또한 프로그래밍 시간동안에는 검사개의 내부에 표면실장기판이 인입되어 있기 때문에 생산라인이 중단되든지, 작업자가 수동으로 검사기 내부에서 인입되어 있는 표면실장기판을 드러내어 다음단계로 보내야 하는 등의 비능률적인 작업으로 인하여 생산성이 저하되었다.
따라서, 본 발명은 상술한 바와 같은 점들을 감안하여 안출된 것으로 수시간 소요되는 표면실장기판의 칩 장착 상태를 검사하는 프로그램의 수행시간 동안 대기중인 다른 표면실장기판을 정상적으로 이송시키도록 된 칩 장착 상태 검사방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 칩 장착 상태 검사방법은, 전단 콘베이어를 따라 이송되어 X-Y테이블에 위치된 기판을 반입하는 단계; 반입된 기판의 전영역을 촬영하고, 촬영된 영상을 기억부에 저장하는 단계; 촬영이 끝난 기판을 상기 X-Y 테이블에 위치시킨 후 반출하는 단계; 상기 기억부에 저장된 영상으로부터 상기 기판에 대한 칩장착상태를 검사하는 프로그램을 수행하는 단계; 새로운 기판이 상기 X-Y테이블의 인입위치에 위치되어 있는지 여부를 감지하는 단계; 새로운 기판이 감지된 경우 새로 인입된 기판에 대한 촬영 및 저장 단계를 생략한 상태로 반입 및 반출시키고, 상기 칩장착상태 검사 프로그램을 계속 수행하는 단계; 새로운 기판이 감지되지 않을 경우, 검사프로그램의 종료여부를 판단하는 단계; 로 이루어진 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.
제3도는 본 발명에 따른 칩 장착 상태 검사방법을 나타낸 순서도이다.
이 칩 장착 상태 검사방법은 제1도를 통하여 언급한 바와 같은 시스템에 채용된 검사방법으로 인입되는 기판의 전 영역을 영상촬영수단으로 촬영하여 기억시킨 후 이 기억된 정보를 이용 프로그램하여 칩 장착 상태를 검사하는 방법이다.
칩 장착 상태의 검사가 시작되면, 전단 콘베이어의 벨트를 따라 이송되는 기판을 X-Y테이블에 위치시킨후 이를 반입한다(210).
반입된 기판의 전영역을 촬영하고, 촬영된 영상을 저장한다(220).
칩장착상태를 검사하는 프로그램을 수행하기 이전에 촬영이 끝난 기판을 X-Y테이블의 반출 위치에 기판을 위치시킨후 반출한다(230).
반출이 완료된 상태에서 상기 저장된 기판에 대한 정보를 검사하는 프로그램을 수행한다(240). 이 칩장착상태를 검사하는 프로그램이 수행시 새로운 기판이 상기 X-Y테이블의 인입위치에 위치되어 있는지의 여부를 감지한다(250).
이때 새로운 기판이 감지된 경우 새로 인입되는 기판에 대한 영상취득 및 저장 단계를 생략한 상태로 새로 인입되는 기판을 반입(260) 및 반출(270)시키고, 상기 칩장착상태를 검사하는 프로그램을 계속 수행하는 단계 240을 실시한다.
만일, 단계 250에서 새로운 기판이 감지되지 않는 경우 검사프로그램의 종료여부를 판단한다(280). 이 단계 280에서 프로그램이 검사가 완료되지 않은 상태와 외부에서 종료하라는 명령이 입력되지 않은 경우 단계 240을 반복하고, 검사 프로그램이 완료되거나 외부에서 종료하라는 명령이 입력된 경우 모든 공정을 종료한다.
언급한 바와 같은 단계로 칩장착상태를 검사하는 프로그램은 제4도에 도시된 블럭도와 같이 구비된다.
영상촬영수단으로 취득된 정보를 기억하는 기억부(50)는 도시된 바와 같이 오프라인 프로그램장치(60)에 입력된다. 이 오프라인 프로그램장치(60)는 검사수단과는 독립적인 학습용으로 운영된다. 이 오프라인 프로그램장치(60)는 신호처리를 담당하는 메인 프로세서(62)와, 입력을 담당하는 입력부(64) 및 디스플레이를 담당하는 모니터(66)를 구비하며, 비젼시스템(70)과 회로적으로 연결되어 있다.
상기 비젼시스템(70)은 상기 기억부(50)를 통하여 입력된 신호로부터 기판을 검사하기 위한 프로그램을 담당하며, 상기 기억부(50)에 저장되었던 영상정보를 비젼모니터를 통하여 나타낸다.
이와 같이 구비된 본 발명에 따른 칩 장착 상태 검사방법은 수시간 소요되는 표면실장기판의 칩 장착 상태를 검사하는 프로그램의 수행시간동안 대기중인 다른 표면실장기판을 정상적으로 이송시키도록 하여 제품의 생산 효율을 대폭 향상하고, 조립공수를 대폭 줄일 수 있는 매우 유효한 방법이다.

Claims (2)

  1. 전단 콘베이어를 따라 이송되어 X-Y테이블에 위치된 기판을 반입하는 단계; 반입된 기판의 전영역을 촬영하고, 촬영된 영상을 기억부에 저장하는 단계; 촬영이 끝난 기판을 X-Y테이블에 위치시킨 후 반출하는 단계; 상기 기억부에 저장된 영상으로부터 상기 기판에 대한 칩장착상태를 검사하는 프로그램을 수행하는 단계; 새로운 기판이 상기 X-Y테이블의 인입위치에 위치되어 있는지 여부를 감지하는 단계; 새로운 기판이 감지된 경우 새로 인입된 기판에 대한 촬영 및 저장 단계를 생략한 상태로 반입 및 반출시키고, 상기 칩장착상태 검사 프로그램을 계속 수행하는 단계; 새로운 기판이 감지되지 않을 경우, 검사프로그램의 종료여부를 판단하는 단계; 로 이루어진 것을 특징으로 하는 칩 장착 상태 검사방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기억부는, 신호를 처리하는 메인 프로세서와 진행 상황을 표시하는 모니터와 입력부를 구비하여 티칭용으로 사용되는 오프 라인 프로그램장치와, 촬영된 영상정보로부터 기판을 검사하는 비젼시스템에 연결된 것을 특징으로 하는 칩 장착 상태 검사 방법.
KR1019950029850A 1995-09-13 1995-09-13 칩 장착 상태 검사방법 KR0170325B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950029850A KR0170325B1 (ko) 1995-09-13 1995-09-13 칩 장착 상태 검사방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950029850A KR0170325B1 (ko) 1995-09-13 1995-09-13 칩 장착 상태 검사방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970016621A KR970016621A (ko) 1997-04-28
KR0170325B1 true KR0170325B1 (ko) 1999-03-30

Family

ID=19426679

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950029850A KR0170325B1 (ko) 1995-09-13 1995-09-13 칩 장착 상태 검사방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0170325B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990086297A (ko) * 1998-05-27 1999-12-15 윤종용 부품 검사 티칭 및 실행 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990086297A (ko) * 1998-05-27 1999-12-15 윤종용 부품 검사 티칭 및 실행 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR970016621A (ko) 1997-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10438340B2 (en) Automatic optical inspection system and operating method thereof
US9521793B2 (en) Method and device for filling carrier tapes with electronic components
KR100304254B1 (ko) 모듈외관검사설비
JP2000321545A (ja) 液晶パネル検査装置
KR0170325B1 (ko) 칩 장착 상태 검사방법
KR100196457B1 (ko) 부분 tert-부톡시화 폴리(p-히드록시스티렌)의 제조방법
TWI643800B (zh) Electronic component image capturing device and job classification device thereof
JP2978860B2 (ja) 電子部品の外観検査装置
KR100726995B1 (ko) Ｌｃｄ 패널의 자동 압흔검사장치
JPH09153526A (ja) Ｔｃｐの搬送装置およびその搬送方法並びに平面表示装置の製造方法
JPH10332764A (ja) Ｂｇａ、ｃｓｐ等におけるｉｃチップ実装基板の導通検査システム
JPH05338616A (ja) 電子部品のテーピング装置
JP2000249738A (ja) テープ状物の導通検査装置
JPH05114640A (ja) リード測定方法および装置並びにそれが使用されたリード検査装置
KR101050839B1 (ko) 리드프레임 검사 방법
JP3931121B2 (ja) 被検査品の外観検査方法
JP3914879B2 (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法
JPH11186487A (ja) Ｉｃリードフレーム自動検査システム及びその運用方法
JPH05196431A (ja) 基板状態測定装置
JPH10300444A (ja) リードフレームの検査装置
JP2627787B2 (ja) プロービング機のクリーニングウェハ収容装置
JP2640751B2 (ja) 液晶表示体検査装置
JP4027013B2 (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法
JP3786552B2 (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置
JPH01214036A (ja) テープキャリヤの検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20060928

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee