KR970016621A - 칩 장착 상태 검사방법 - Google Patents

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KR970016621A
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Abstract

표면실장기판의 칩 장착 상태를 검사하기 위한 검사방법이 개시되어 있다.
이 칩 장착 상태 검사방법은 X-Y테이블에 위치된 기판을 반입하는 제1단계와 반입된 기판의 전영역을 촬영하고, 촬영된 영상을 저장하는 제2단계와 기판을 반출하는 제3단계와 저장된 기판에 대한 정보를 검사하는 프로그램을 수행하는 제4단계와 새로운 기판이 있는지 여부를 감지하는 제5단계와 제5단계에서 새로운 기판이 감지된 경우 새로 인입되는 기판에 대한 영상취득 및 저장 단계를 생략한 상태로 반입 및 반출시키고, 제4단계를 수행하도록 하는 제6단계와 제5단계에서 새로운 기판이 감지되지 않는 경우 제4단계를 수행하도록 하거나, 공정을 종류시키는 제7단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.
따라서, 기판 즉, 표면실장기판의 칩 장착 상태를 검사하는 과정을 작업공정과 구분하여 실시함으로 시간을 대폭 줄일 수 있는 등 작업 효율을 대폭 향상 시킬 수 있다.

Description

칩 장착 상태 검사방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 따른 칩 장착 상태 검사방법의 실시예를 나타낸 순서도,
제4도는 본 발명에 따른 칩 장착 상태를 검사하는 오프라인 프로그램을 나타낸 블럭도.

Claims (2)

  1. X-Y테이블에 위치된 기판을 반입하는 제1단계 ; 반입된 기판의 전영역을 촬영하여 영상을 취득하고, 취득된 영상을 저장하는 제2단계 ; 기판을 반출하는 제3단계 ; 상기 저장된 기판에 대한 정보를 검사하는 프로그램을 수행하는 제4단계 ; 새로운 기판이 있는지 여부를 감지하는 제5단계 ; 제5단계에서 새로운 기판이 감지된 경우 새로 인입되는 기판에 대한 영상취득 및 저장 단계를 생략한 상태로 반입 및 반출시키고, 제4단계를 수행하도록 하는 제6단계 ; 제5단계에서 새로운 기판이 감지되지 않는 경우 제4단계를 수행하도록 하거나, 공정을 종료시키는 제7단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 칩 장착 상태 검사방법.
  2. 제1항에 있어서, 취득된 영상을 기억하는 상기 기억부는 신호를 처리하는 메인 프로세서와 진행 상황을 표시하는 모니터와 입력부를 구비하여 티칭용으로 사용되는 오프 라인 프로그램 장치에 연결되고, 취득된 영상 정보로부터 기판을 검사하는 비젼시스템과 상기 오프라인 프로그램 장치를 통하여 연결된 것을 특징으로 하는 칩 장착 상태 검사방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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