KR101326098B1 - 와이어 본딩 검사방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 와이어 본딩장비, 본딩 검사장비, 몰딩장비, 각 장비들 사이의 재공품 이동을 수행하는 자동 또는 수동의 이송수단 및 상기 장비들과 유무선 통신하며 상기 장비들을 제어하고 상기 장비들 사이의 재공품 이동을 지시 또는 제어하는 관리서버를 포함하는 반도체 패키징 시스템에 있어서, (A) 와이어 본딩장비가, 자신의 본딩 위치에 대한 위상학적 좌표정보(레시피)가 변경되었는지 여부를 검출하는 레시피 변경확인단계; (B) 와이어 본딩장비에 현재 탑재된 재공품의 ID를 추출하는 ID추출단계; (C) 레시피가 변경되면, 레시피가 변경된 와이어 본딩장비가, 그 사실과 공정 중에 있는 재공품의 ID를 관리서버로 전달하는 정보전달단계; (D) 관리서버가 이송수단에게, 상기 ID를 가진 재공품이 포함된 로트(Lot) 또는 상기 ID를 가진 재공품이 포함된 로트 및 그 다음 로트의 재공품들을, 사전에 정해진 루트를 무시하고 소정의 본딩 검사장비로 이동시키도록 지시하는 루트변경단계; (E) 본딩 검사장비가, 전달된 상기 로트의 재공품들의 불량을 검사하고 그 결과를 관리서버에 전달하는 불량검출단계; 및 (F) 관리서버가, '불량'을 통지받으면 상기 와이어 본딩장비의 가동을 중지시키는 제어단계;를 포함하는 와이어 본딩 검사방법에 관한 것이다.
이상과 같이 본 발명에 의하면 와이어 본딩 공정에서 레시피가 초기화되거나 변경된 특정 와이어 본딩장비에서 당시 생산된 소정 수량의 제품을 샘플링하여 즉각적으로 제품의 불량여부를 판단할 수 있게 된다.

Description

와이어 본딩 검사방법{Method for Inspecting Wire Bonding}
본 발명은 와이어 본딩 공정에서 특정 와이어 본딩장비의 레시피가 초기화되거나 변경되는 경우, 이후에 생산되는 제품의 불량여부를 최대한 조기에 검출할 수 있도록 하는 검사방법에 관한 것이다.
반도체산업은 전자, 통신, 정보사업 부문과 함께 두드러진 발전과 성장을 기록하고 있는 산업으로 정보화 사회 진입과 첨단산업 발전의 핵심요소일 뿐만 아니라 재래산업의 생산성 향상과 고부가가치화를 위한 필수적인 요소부품으로서 그 수요가 급속히 확대, 다양화되고 있다.
반도체 제조과정은 크게 소자 제조공정과 패키징 공정으로 구분된다. 소자 제조공정은, 실리콘(silicon) 원석으로부터 잉곳(ingot)을 만들고 이것을 수백 ㎛의 두께로 절단하고 한쪽 면을 거울같이 연마하여 실리콘 웨이퍼를 제작한 다음 웨이퍼 위에 전자회로 패턴을 형성하여 반도체 소자나 IC 등 집적회로 소자를 형성하고 이들을 절단하여 개별 소자로 분리하여 입/출력 단자인 본딩 패드를 갖는 소자를 얻는 단계이다. 패키징 공정은, 개별화된 반도체 소자를 접속 패드를 갖는 기판상에 부착하는 다이 본딩 공정, 반도체 소자의 본딩 패드 및 기판의 접속 패드를 도전성 와이어로 연결하는 와이어 본딩 공정 및 반도체 소자와 와이어를 보호하기 위해 화학수지나 세라믹으로 밀봉하는 몰딩 공정을 포함한다. 이 중 와이어 본딩 공정은 수 ~ 수십 ㎛의 직경을 갖는 도전성 금속 와이어를 이용하여 본딩 패드 및 접속 패드를 전기적으로 연결하는 공정이다.
와이어 본딩 공정에서는, 도 1a, 1b 및 도 2에 도시된 바와 같이, 통상 복수개의 와이어 본딩장비가 관리서버와 유무선으로 연결되어 있다. 관리서버에는 각각의 본딩장비에서 수행되는 공정정보, 즉 본딩 위치에 대한 위상학적 좌표정보(이하 '골든 레시피')를 공정정보저장기에 저장하고 있다. 각 와이어 본딩장비에는 자신이 수행할 공정정보, 즉 본딩 위치에 대한 위상학적 좌표정보(이하 '레시피')를 공정정보저장기에 저장하고 이를 기준으로 본딩작업을 수행하게 된다. [본 발명에서 말하는 '관리서버 및 그 하부 구성요소' '각종 장비 및 그 하부 구성요소'의 분류 및 명칭은 현장에서는 다양하게 다르게 분류되거나 다른 명칭으로 불릴 수 있다. 따라서 이들은 그 기능을 중심으로 이해되어야 한다. 또한 예컨대 '관리서버 및 그 하부 구성요소'는 물리적으로 하나의 서버일 수도 있고 기능별로 분리된 서버군일 수도 있다.]
일반적으로 '레시피'는 반도체 제조공정 과정에서 공정의 진행 조건 등에 대한 정보이며, 각 반도체 제조 장비와 구동 프로그램은 레시피 파일에 의해 공정을 자동으로 진행할 수 있도록 한다.
와이어 본딩장비는 기계장치이기 때문에 반복적인 운전과정에서 기계적 유격에 의해 실제 본딩위치의 위상학적 정보와 레시피에 규정된 위상학적 정보가 달라질 수 있다. 따라서 실무적으로는 해당 와이어 본딩장비의 관리자가, 교대(통상 1일 3회)할 때 레시피를 초기화시키는 방법이나 작업중 레시피를 미세하게 조정하여 실제 본딩위치의 위상학적 정보와 레시피에 규정된 위상학적 정보를 일치시키는 방법이 이용되고 있다.
한편, 반도체 패키지의 품질은 와이어본딩의 정확성에 크게 영향을 받기 때문에 와이어의 본딩이 정확하게 수행되었는지에 대한 확인과 오류가 발생했을 경우 이를 검출하는 과정이 매우 중요하다. 따라서 와이어 본딩 공정 중 또는 그 이후, 본딩 패드 및 접속 패드의 전기적 연결을 검사하는 와이어 본딩 검사 공정이 수행된다.
종래 반도체패키지의 와이어 본딩 공정이 제대로 수행되는지를 검사하는 방법은 크게 세 가지로 이루어지고 있다. ① 먼저, 사후 검사법으로서 작업자가 현미경을 이용하여 직접 육안으로 본딩와이어의 본딩 위치를 확인하여 불량여부를 판별하는 육안검사법이 있다. 그러나 육안검사법은 와이어 본딩의 속도보다 매우 느리기 때문에 전수검사가 불가능하여 일정한 시간간격마다 또는 일정한 제품수마다 샘플링을 하여 검사하게 된다. ② 동시 검사법(등록특허 10-0920042)으로, 와이어 본딩 장비에 소정의 광원과 촬영유닛 및 영상인식시스템을 추가로 설치하여 와이어 본딩 중의 소자를 촬영하고 정상적으로 본딩된 소자의 영상과 비교하여 검사하는 영상비교법이 있다. 그러나 영상비교법은 별도의 장치를 추가해야 하며, 영상인식 효율이 아직 그리 높지 않을 뿐 아니라 검사 속도도 숙련 작업자에 의한 육안검사법에 비해 빠르지 않기 때문에 실용화되고 있지는 못하다. ③ 마지막으로, 간접적인 검사법으로서, 특정 와이어 본딩설비의 레시피가 초기화되거나 변경되었을 때 변경 데이터를 관리서버로 전달하고 관리서버에서 해당 본딩설비의 골든 레시피의 데이터와 비교하여 상이하거나, 허용 오차를 넘어서는 경우 '오류'발생 사실을 작업자에게 통고하거나 해당 설비를 중지시키는 레시피비교법(등록특허 10-1121443)이 있다. 그러나 이 방법은 단순히 변경된 데이터(변경된 레시피)와 기준 데이터(골든 레시피)만을 비교하여 '오류' 여부를 결정하는 것이기 때문에 실제 공정에서 오류가 있는지와는 직접적 연관성이 없다. 즉, 기계설비의 기계적 유격 발생가능성 때문에 변경된 레시피에 의해 정상작업이 이루어짐에도 '오류'로 인식할 수도 있고, 실제 불량한 공정이 진행 중임에도 변경된 레시피와 골든 레시피의 오차가 작게 인식되어 정상으로 인식할 수도 있는 것이다.
등록특허 10-0920042 등록특허 10-1121443
종래 레시피비교법에 의한 검사결과가 실제 공정의 상태를 정확하게 반영하고 있지 못하고 있더라도, 레시피가 초기화되거나 변경될 때 정상 공정에서 불량 공정으로 전환될 가능성이 크다는 점은 명백하다.
따라서 본 발명은 와이어 본딩 공정에서 특정 와이어 본딩장비의 레시피가 초기화되거나 변경되는 경우, 이후에 생산되는 제품의 불량여부를 최대한 조기에 검출할 수 있도록 하는 검사시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 하나 또는 둘 이상의 와이어 본딩장비, 하나 또는 둘 이상의 본딩 검사장비, 하나 또는 둘 이상의 몰딩장비, 각 장비들 사이의 재공품 이동을 수행하는 자동 또는 수동의 이송수단 및 상기 장비들과 유무선 통신하며 상기 장비들을 제어하고 상기 장비들 사이의 재공품 이동을 지시 또는 제어하는 관리서버를 포함하는 반도체 패키징 시스템에 있어서, (A) 와이어 본딩장비가, 자신의 본딩 위치에 대한 위상학적 좌표정보(레시피)가 변경되었는지 여부를 검출하는 레시피 변경확인단계; (B) 와이어 본딩장비에 현재 탑재된 재공품의 ID를 추출하는 ID추출단계; (C) 레시피가 변경되면, 레시피가 변경된 와이어 본딩장비가, 그 사실과 공정 중에 있는 재공품의 ID를 관리서버로 전달하는 정보전달단계; (D) 관리서버가 이송수단에게, 상기 ID를 가진 재공품이 포함된 로트(Lot) 또는 상기 ID를 가진 재공품이 포함된 로트 및 그 다음 로트의 재공품들을, 사전에 정해진 루트를 무시하고 소정의 본딩 검사장비로 이동시키도록 지시하는 루트변경단계; (E) 본딩 검사장비가, 전달된 상기 로트의 재공품들의 불량을 검사하고 그 결과를 관리서버에 전달하는 불량검출단계; 및 (F) 관리서버가, '불량'을 통지받으면 상기 와이어 본딩장비의 가동을 중지시키는 제어단계;를 포함하는 와이어 본딩 검사방법인 것을 특징으로 한다.
이상과 같이 본 발명에 의하면 와이어 본딩 공정에서 레시피가 초기화되거나 변경된 특정 와이어 본딩장비에서 당시 생산된 소정 수량의 제품을 샘플링하여 즉각적으로 제품의 불량여부를 판단할 수 있게 된다.
따라서 본 발명에 의하면 통상적인 와이어 본딩 검사방법에 더하여, 불량될 가능성이 큰 상황의 변화(레시피의 초기화 또는 변경)가 있을 때 상황의 변화에 의한 제품불량 여부를 조기에 판단할 수 있기 때문에 와이어 본딩이 불량한 제품을 인식하지 못하게 통상적인 검사방법에 의해 인식될 때까지 계속 생산함으로써 발생하는 생산성의 저하를 방지할 수 있다.
도 1a 및 1b는 반도체 패키징 시스템을 구성하는 각종 장비와 관리서버의 관계를 보여주는 개념도와 이 중 관리서버가 물리적으로 구분된 실제 시스템의 간략도.
도 2는 반도체 패키징 시스템을 구성하는 장비 중 관리서버와 와이어 본딩장비의 예시적 내부구성을 보여주는 개념도.
도 3a, 3b 및 3c는 일실시예에 의한 와이어 본딩 검사방법에 대한 순서도.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다. 그러나 첨부된 도면은 본 발명의 기술적 사상의 내용과 범위를 쉽게 설명하기 위한 예시일 뿐, 이에 의해 본 발명의 기술적 범위가 한정되거나 변경되는 것은 아니다. 또한 이러한 예시에 기초하여 본 발명의 기술적 사상의 범위 안에서 다양한 변형과 변경이 가능함은 당업자에게는 당연할 것이다.
본 발명은, 도 1a에 도시한 바와 같은, 하나 또는 둘 이상의 와이어 본딩장비, 하나 또는 둘 이상의 본딩 검사장비, 하나 또는 둘 이상의 몰딩장비, 각 장비들 사이의 재공품 이동을 수행하는 자동 또는 수동의 이송수단(도시 생략) 및 상기 장비들과 유무선 통신하며 상기 장비들을 제어하고 상기 장비들 사이의 재공품 이동을 지시 또는 제어하는 관리서버를 포함하는 통상의 반도체 패키징 시스템에서의 와이어 본딩 검사방법에 관한 것이다.
본 발명은, 전수검사법이 아니며, 「발명의 배경이 되는 기술」에서 설명한 종래 와이어 본딩 검사방법 중 ① 육안검사법과 ② 영상비교법 및 기타 다른 직접 검사법을 선택적으로 적용할 수 있는 방법이지만, ③ 레시피비교법과는 대비/상충되는 검사방법이다. 이해를 돕기 위해 먼저 종래 당업계에서의 샘플링에 의한 와이어 본딩 검사방법을 간단히 설명한다.
제조되는 반도체의 종류에 따라 그에 대응되도록 레시피가 교체된 와이어 본딩장비, 그 반도체에 대응되는 정보에 따라 조정된 와이어 본딩 검사장비 및 몰딩장비가 사전에 정의되어 특정 반도체의 패키징 공정을 위해서 재공품[현재 제조하는 과정에 있는, 아직 완성되지 않은 반도체칩]은 사전에 루트가 정해져 있다. 또한 재공품에는 자신을 표시하는 소정의 ID가 물리적으로 또는 개념적으로 부여되어 있다. 예를 들면, 'SE1210-5L7N15'이란 ID가 부여된 재공품은, "XX전자에서 12월10일 주문한 5번 타입의 반도체 칩 제조를 위한 것으로서 7번째 로트(Lot)의 15번째 재공품"이란 의미이다. 상기 ID에 대하여는 예를 들면, '장비a_장비b_ ... _b2_m7_ ... _장비z'라는 이송정보가 관리서버에 저장되어 있는데, 이는 상기 ID를 가진 재공품은 "장비a→장비b→... 등등의 공정을 거친 다음 2번 본딩장비(b2)에서 와이어 본딩이 이루어진 다음 7번 몰딩장비(m7)에서 몰딩공정을 거치고 이후 ... 등등의 공정과 장비z 공정을 거침"이라는 의미이다. 물론 이러한 소정의 장비와 장비 사이의 재공품 이송은 관리서버에 의해 제어되는 이송수단에 의해 자동 또는 수동으로 이루어진다.
[본 발명의 관심 대상인 와이어 본딩 검사공정에 한정하여 설명하면] 대부분의 재공품들은 본딩장비(와이어 본딩공정)에서 바로 몰딩장비(몰딩공정)으로 이송된다. 이때 관리서버는 사전에 설정된 일정한 시간간격마다 또는 일정한 제품수마다 본딩장비에서 배출(move-out, SPOU)되는 재공품을 샘플링을 하여 소정의 검사장비로 이송(move-in, SPIN)하여 육안검사법이나 영상비교법 또는 다른 검사방법에 따라 와이어 본딩의 불량여부를 검출한다.
이때 검사장비가 불량을 발견하는 경우 그 정보를 관리서버로 전달하고, 관리서버는 상기 와이어 본딩장비(b2)에 불량이 발생한 사실을 작업자에게 통고하거나 해당 본딩장비의 가동을 중지시키며, 불량이 나온 로트의 재공품을 불량보관수단으로 이송하게 한다. 검사장비가 불량을 발견하지 못하는 경우 검사된 재공품은 대응되는 몰딩장비(m7)로 이송(move-in, SPIN)된다.
한편, 와이어 본딩장비의 레시피가 초기화되거나 변경되는 경우 실질적으로 불량이 발생할 가능성이 매우 높다. 그러나 전술한 바와 같은 종래의 와이어 본딩 검사방법에 의하면 레시피가 초기화되거나 변경되었을 때 불량여부를 즉각 검출할 수 없다.
본원발명은 통상의 와이어 본딩 검사방법에 더하여 레시피가 초기화되거나 변경되었을 때 이후에 생산되는 제품의 불량여부를 최대한 조기에 검출하는 방법에 관한 것으로서, "레시피가 변경되면, 변경된 당시 와이어 본딩장비에 탑재되어 있던 로트 또는 상기 로트 및 그 다음 로트의 재공품들을 자동으로 검사장비로 이송되도록 하는 것"을 기본개념으로 한다. 특정 로트의 중간에 레시피가 변경되는 경우 그 로트에 변경된 레시피에 의해 생산된 재공품의 수가 한 개가 될 수도 있어 대표성이 없을 수 있으므로, 변경된 당시 와이어 본딩장비에 탑재되어 있던 로트 및 그 다음 로트의 재공품들을 모두 대상으로 하는 것이 바람직하다.
본 발명은, 레시피변경검출단계(A), ID추출단계(B), 정보전달단계(C), 루트변경단계(D), 불량검출단계(E) 및 제어단계(F)를 포함하는 와이어 본딩 검사방법이다.
레시피변경검출단계(A)는 와이어 본딩장비에서 이루어지며, 자신의 본딩 위치에 대한 위상학적 좌표정보(레시피)가 변경되었는지 여부를 검출하는 단계이다. 새로운 칩 제작을 위해 특정 레시피로 초기화할 때, 초기화된 이후에는 작업자가 교체될 때마다 또는 작업자가 공정 중에 본딩위치를 미세하게 조정할 때 레시피가 변경될 수 있다. 또한 후술하겠지만 관리서버의 지시에 의해 자동으로 변경될 수도 있다.
ID 추출단계(B)는 와이어 본딩장비에 현재 탑재된 재공품의 ID를 추출하는 단계로서, 시스템의 특성에 따라 와이어 본딩장비에서 이루어질 수도 있고, 사전에 기록된 루트정보에 따라 관리서버에서 이루어질 수도 있다. 이때 루트정보는 특정 ID의 재공품이 포함된 로트가 시간별로 어떤 장비에 답재되는 지에 대한 정보 또는 현재 어디에 탑재되어 있는 지에 대한 정보로서 관리서버의 이벤트DB에 저장될 수 있다.
정보전달단계(C) 이후 단계의 차이에 따라 본 발명은 크게 제1발명~제3발명으로 구분될 수 있다.
< 제1발명 : '불량'이 확인되면 와이어 본딩장비의 가동 중지되는 방식>
본 발명의 제1발명에서, 정보전달단계(C), 루트변경단계(D), 불량검출단계(E) 및 제어단계(F)는 다음과 같이 수행된다(도 3a 참조).
정보전달단계(C)는 레시피가 변경되면, 레시피가 변경된 와이어 본딩장비가, ① 레시피 변경 사실 또는 ② 레시피 변경 사실과 공정 중에 있는 재공품의 ID를 관리서버로 전달하는 단계이다. ID추출단계가 관리서버에서 이루어지는 경우에는 ① 레시피 변경 사실만이 관리서버로 전달되며, ID추출단계가 와이어 본딩장비에서 이루어지는 경우에는 ② 레시피 변경 사실과 공정 중에 있는 재공품의 ID가 관리서버로 전달된다.
루트변경단계(D)는 ① 상기 ID를 가진 재공품(즉, 레시피가 변경될 때 탑재되어 있던 재공품)이 포함된 로트 또는 ② 상기 ID를 가진 재공품이 포함된 로트 및 그 다음 로트의 재공품들을, 사전에 정해진 루트를 무시하고 소정의 본딩 검사장비로 이동시키도록 지시하는 단계로서, 관리서버가 이송수단에게 지시하게 된다. 아래 표 1에 관리서버의 이벤트관리기에 의해 이벤트DB에 기록된 루트변경 과정을 나타내었다. 표에서는 편의를 위해 하나의 로트에 대한 것만 기재하였으며, 따라서 각 시간대 사이사이에 다른 로트, 다른 장비에 대한 정보가 저장되어 있는 것으로 이해하여야 한다.
b2, m7, i3, ng는 각각 2번 와이어 본딩장비, 7번 몰딩장비, 3번 검사장비, 불량품 보관함을 의미하며, transaction에서 SPIN와 SPOU는 각각 해당장비로의 재공품 가공을 위한 탑재와 가공완료에 의한 배출을 의미하며, CHGO는 해당 장비에서의 레시피 변경을, NOGO는 검사장비에서 불량이 검출되었음을 의미한다. 이러한 명칭은 임의로 정한 것으로서 동일한 기능을 의미하는 다른 명칭을 사용할 수도 있다.
Figure 112013005435533-pat00001
먼저 L7에 해당하는 재공품 25개가 1:30에 b2에 탑재(SPIN)되어 와이어 본딩공정 하에 있게 되며, 이것은 상기 공정 완료 후에 m7로 이송될 예정이다. 그러다가 1:35에 작업자에 의해 또는 자동으로 b2에 레시피 변경이 발생(CHGO)하여 관리서버에 그 사실이 전달되고 관리서버는 "해당 로트인 L7 재공품 25개의 와이어 본딩이 완료되면 3번 검사장비 i3으로 이송하라"는 내용을 기록한 다음 이송수단에 지시하는 것이다. 1:50에 L7 재공품 25개의 와이어 본딩이 완료(SPOU)되고, 지시에 따라 1:57에 이송수단이 상기 재공품을 3번 검사장비 i3으로 이송(SPIN)하여 검사가 진행된다. 검사가 완료된 재공품은 일단 7번 몰딩장비(_m7)로 이송되는 것을 원칙으로 하지만, 만일 위 표에서처럼 2:57에 해당 재공품에서 불량이 발견(NOGO)되었음을 통지받으면 관리서버는 상기 재공품을 불량품 보관함(mg)로 이송하도록 DB를 정리하고 이송수단에 지시하게 된다. 이러한 이벤트DB상의 정보는 그와 관련된 장비들에도 전송되어 예컨대 공정정보저장부에 함께 저장된다. 따라서 만일 1:50에 b2에서 배출(SPOU)된 L7가 착오로 1:57에 예를 들면 m7로 탑재(SPIN)되면 m7은 자신의 공정정보저장부를 조회하여 '1:50에 b2에서 배출(SPOU)된 L7'가 자신에게 탑재될 것이 아님을 확인하여 예를 들면, 작동을 중지하고 경고음을 발하게 되는 것이다.
불량검출단계(E)는 본딩 검사장비가, 전달(Min)된 상기 로트의 재공품들의 불량을 검사하고 그 결과를 관리서버에 전달하는 단계이다.
제어단계(F)는 관리서버가 '불량'을 통지받으면 상기 와이어 본딩장비의 가동을 자동으로 중지시키는 단계이다. 당연히 '불량'이 아닌 경우에는 아무런 조치를 취하지 않는다.
제1발명에 의하면, '불량없음'으로 판정나는 경우에는 판정이 이루어지는 시간동안 계속 정상품이 생산되는 장점이 있지만 '불량'으로 판정나면 레시피 변경에서 판정이 이루어지는 시간동안 생산된 재공품이 모두 불량이 되는 문제가 발생할 수 있다.
< 제2발명 : 레시피가 변경되면 본딩장비가 정지되었다가 불량이 없으면 재가동되는 방식>
본 발명의 제2발명에서, 루트변경단계(D)와 불량검출단계(E)는 제1발명과 동일하고, 정보전달단계(C)와 제어단계(F)가 다음과 같이 수행된다(도 3b 참조).
정보전달단계(C)에서, 레시피가 변경된 와이어 본딩장비가, ① 레시피 변경 사실 또는 ② 레시피 변경 사실과 공정 중에 있는 재공품의 ID를 관리서버로 전달하는 한편, ① 상기 ID를 가진 재공품이 포함된 로트 또는 ② 상기 ID를 가진 재공품이 포함된 로트 및 그 다음 로트의 재공품들의 가공을 완료한 다음 작동을 중지하게 된다.
제어단계(F)에서는 관리서버가 '불량'을 통지받지 않으면 (또는 '불량없음'을 통지받으면) 상기 와이어 본딩장비의 가동을 재개시키게 된다. 물론 '불량'을 통지받으면 와이어 본딩장비가 정지된 상태를 유지하면서 소정의 경보를 발하여 작업자에게 조치를 취하도록 하거나, 레시피 자동조정기능이 있는 본딩장비인 경우 레시피 조정을 지시한다.
제1발명에 의하면, '불량'으로 판정나면 판정이 이루어지는 시간동안 불량품의 가공이 이루어지지 않는 장점이 있지만 '불량없음'으로 판정나면 레시피 변경에서 판정이 이루어지는 시간동안 아무런 생산이 이루어지지 않는 단점이 있다.
< 제3발명 : '불랑' 판정 시 레시피를 자동조정하는 방식>
본 발명의 제3발명은 상기 와이어 본딩장비가 자동 레시피 조정기능이 있고, 상기 본딩 검사장비는 위상학적 좌표위치를 검출하는 기능을 가지고 있는 경우를 대상으로 하는 것으로서, 정보전달단계(C)와 루트변경단계(D)는 제1발명과 동일하고, 불량검출단계(E) 및 제어단계(F)는 다음과 같이 수행된다(도 3c 참조).
불량검출단계(E)에서 본딩 검사장비는 전달(Min)된 상기 로트의 재공품들의 불량여부 뿐만 아니라 불량인 경우 불량이 발생한 지점의 위상학적 좌표위치를 검출하여 그 정보를 관리서버에 전달한다.
제어단계(F)는 관리서버가 '불량'을 통지받으면 ① (제1발명과 관련된 경우) 상기 와이어 본딩장비의 작동을 중지시키는 대신, 상기 와이어 본딩장비에게 레시피 조정을 지시하거나(도 3c에서 (가동 중지)와 (가동 재개)가 적용되지 않는 상황), ② (제2발명과 관련된 경우) 상기 와이어 본딩장비에게 레시피 조정을 지시한 다음 상기 와이어 본딩장비의 가동을 재개시키는(도 3c에서 (가동 중지)와 (가동 재개)가 적용되는 상황) 단계이다.
상기와 같은 본 발명에서, 이송수단은 자동 또는 수동일 수 있다. 루트의 복잡성 때문에 장비와 장비 사이로의 재공품 이송이 작업자에 의해 수동으로 이루어지는 경우가 많다. 이때, 상기 루트변경단계(D)에서, 관리서버가 상기 와이어 본딩 장비에게, ① 상기 ID를 가진 재공품이 포함된 로트 또는 ② 상기 ID를 가진 재공품이 포함된 로트 및 그 다음 로트의 재공품들이 이동하여 도착(SPIN)할 목표 본딩 검사장비의 ID가 기재된 표를 출력하도록 하며, 작업자는 상기 표를 상기 로트에 부착한 다음, 상기 로트의 재공품들을 목표 본딩 검사장비로 이동(SPIN)시키도록 하는 것이 바람직하다. 상기 표는 전표형태일 수도 있고 스티커 또는 바코드 또는 태그 형태일 수 있다.
이에 의해 이송수단이 수동이더라도 해당 반도체칩에 대응되도록 조정된 본딩 검사장비에 정확히 이동될 수 있다.
한편, 패키징 시스템 내에서의 본딩 검사가 어떻게 이루어지고 있는지 작업자에게 통지되어야 작업자가 적절하게 대처할 수 있다. 따라서 본 발명에서는, 검사결과 불량이면 '불량' 사실을, 불량이 없으면 정상' 사실을, 레시피 조정을 지시한 경우에는 '레시피 자동조정' 사실을 소정의 방법으로 표시하는 것이 바람직하다. 구체적인 표시 방법으로는 해당 와이어 본딩장비에서의 경고음 발생, 경고등 점등, 디스플레이부에서의 표시 등이 될 수 있을 것이다.
본 발명은 전술한 와이어 본딩 검사방법을 구현하는 와이어 본딩 검사 프로그램 및 정보를 저장한 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체 형태로 존재할 수도 있다.

Claims (8)

  1. 하나 또는 둘 이상의 와이어 본딩장비, 하나 또는 둘 이상의 본딩 검사장비, 하나 또는 둘 이상의 몰딩장비, 각 장비들 사이의 재공품 이동을 수행하는 자동 또는 수동의 이송수단 및 상기 장비들과 유무선 통신하며 상기 장비들을 제어하고 상기 장비들 사이의 재공품 이동을 지시 또는 제어하는 관리서버를 포함하는 반도체 패키징 시스템에 있어서,
    (A) 와이어 본딩장비가, 자신의 본딩 위치에 대한 위상학적 좌표정보(레시피)가 변경되었는지 여부를 검출하는 레시피변경검출단계;
    (B) 와이어 본딩장비에 현재 탑재된 재공품의 ID를 추출하는 ID추출단계;
    (C) 레시피가 변경되면, 레시피가 변경된 와이어 본딩장비가, ① 레시피 변경 사실 또는 ② 레시피 변경 사실과 공정 중에 있는 재공품의 ID를 관리서버로 전달하는 정보전달단계;
    (D) 관리서버가 이송수단에게, ① 상기 ID를 가진 재공품이 포함된 로트(Lot) 또는 ② 상기 ID를 가진 재공품이 포함된 로트 및 그 다음 로트의 재공품들을, 사전에 정해진 루트를 무시하고 소정의 본딩 검사장비로 이동시키도록 지시하는 루트변경단계;
    (E) 본딩 검사장비가, 전달된 상기 로트의 재공품들의 불량을 검사하고 그 결과를 관리서버에 전달하는 불량검출단계; 및
    (F) 관리서버가, '불량'을 통지받으면 상기 와이어 본딩장비의 가동을 중지시키는 제어단계;를
    포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 검사방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 정보전달단계(C)에서, 레시피가 변경되면, 레시피가 변경된 와이어 본딩장비가 ① 상기 ID를 가진 재공품이 포함된 로트 또는 ② 상기 ID를 가진 재공품이 포함된 로트 및 그 다음 로트의 재공품들의 가공을 완료한 다음 작동을 중지하며,
    상기 제어단계(F)에서, 관리서버가, '불량'을 통지받지 않으면 상기 와이어 본딩장비의 가동을 재개시키는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 검사방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 와이어 본딩장비는 자동 레시피 조정기능이 있고, 상기 본딩 검사장비는 위상학적 좌표위치를 검출하는 기능을 가지고 있으며,
    상기 불량검출단계(E)에서, 본딩 검사장비가, 전달된 상기 로트(Lot)의 재공품들의 불량의 위상학적 좌표위치를 검출하고 그 결과를 관리서버에 전달하며,
    상기 제어단계(F)에서, '불량'을 통지받으면 관리서버가 상기 와이어 본딩장비의 작동을 중지시키는 대신, 상기 와이어 본딩장비에게 레시피 조정을 지시하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 검사방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 와이어 본딩장비는 자동 레시피 조정기능이 있고, 상기 본딩 검사장비는 위상학적 좌표위치를 검출하는 기능을 가지고 있으며,
    상기 불량검출단계(E)에서, 본딩 검사장비가, 전달된 상기 로트(Lot)의 재공품들의 불량의 위상학적 좌표위치를 검출하고 그 결과를 관리서버에 전달하며,
    상기 제어단계(F)에서, '불량'을 통지받으면 상기 와이어 본딩장비에게 레시피 조정을 지시한 다음 상기 와이어 본딩장비의 가동을 재개시키는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 검사방법.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이송수단은 수동이며,
    상기 루트변경단계(D)에서, 관리서버가 상기 와이어 본딩 장비에게, ① 상기 ID를 가진 재공품이 포함된 로트 또는 ② 상기 ID를 가진 재공품이 포함된 로트 및 그 다음 로트의 재공품들이 이동하여 도착할 목표 본딩 검사장비의 ID가 기재된 표를 출력하도록 하며,
    작업자는 상기 표를 상기 로트에 부착한 다음, 상기 로트의 재공품들을 목표 본딩 검사장비로 이동시키는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 검사방법.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    불량이면 '불량' 사실을, 불량이 없으면 '정상' 사실을 소정의 방법으로 표시하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 검사방법.
  7. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 의한 와이어 본딩 검사방법을 구현하는 와이어 본딩 검사 프로그램을 저장한 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체.
  8. 제 3 항에 있어서,
    레시피 조정을 지시한 경우에는 '레시피 자동조정' 사실을 소정의 방법으로 표시하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 검사방법.
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