JP2007081296A - 半導体部品製造システム、制御装置、およびコンピュータプログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ICチップが三次元実装されてなる半導体部品を製造するシステム100に、回路試験装置2A、バンプ形成装置2C、ICチップ接合装置2D、切断装置2E、およびこれらの装置を制御する制御装置1を設ける。制御装置1は、ウェハWFに形成されているICチップの電気的特性の試験を回路試験装置2Aに実行させ、その結果に基づいて不良なICチップが同じ位置に配置されている複数枚のウェハWFを選出し、選出した複数枚のウェハWFに形成されている各ICチップにバンプを形成する処理をバンプ形成装置2Cに実行させ、ICチップにバンプが形成された、その選出した複数枚のウェハWFを、向きを揃えて重ね、ICチップ同士を接合させる処理を、ICチップ接合装置2Dに実行させ、接合されたICチップ群を個々に切り分ける処理を切断装置2Eに実行させる。
【選択図】図1
Description
図12はICチップ5の電極の配置の例を示す図、図13はウェハWFに形成されたICチップ5の配置の例を示す図である。
図14は不良パターンマスターFPMに定義される不良パターンテンプレートTMPの変形例を示す図である。
(付記1)
複数個のICチップが三次元実装されてなる半導体部品を製造する半導体部品製造システムであって、
ウェハに形成されているICチップの良否の検査を行う良否検査手段と、
前記検査が行われたウェハの中から、前記検査の結果に基づいて、不良なICチップが同じ位置に配置されている複数枚のウェハを選出する、ウェハ選出手段と、
向きを揃えて重ねた、前記ウェハ選出手段によって選出された複数枚のウェハに形成されている、互いに向かい合ったICチップ同士を接合することによって、半導体部品を形成する、半導体部品形成手段と、
形成された半導体部品を個々に切り分ける分断手段と、
を有することを特徴とする半導体部品製造システム。
(付記2)
前記ウェハ選出手段は、ウェハに形成されているICチップのうちオリエンテーションフラットの近傍の所定の領域に位置する不良なICチップが同じ位置に配置されている複数枚のウェハを選出する、
請求項1記載の半導体部品製造システム。
(付記3)
前記半導体部品形成手段は、互いに向かい合った2つのICチップが不良な場合は、当該ICチップ同士を接合しない、
請求項1または請求項2記載の半導体部品製造システム。
(付記4)
ICチップの三次元実装を行うことによって半導体部品を製造する半導体部品製造システムであって、
ウェハに形成されているICチップの良否の検査を行う良否検査手段と、
前記検査が行われたウェハの中から、不良なICチップが所定の位置に配置されているウェハまたは所定の角度だけ回転させたときに不良なICチップが当該所定の位置になるウェハを複数枚選出する、ウェハ選出手段と、
前記ウェハ選出手段によって選出された複数枚のウェハを、不良なICチップ同士が向かい合いかつ良好なICチップ同士が向かうように重ね、互いに向かい合った良好なICチップ同士を接合することによって半導体部品を形成する、半導体部品形成手段と、
形成された半導体部品を個々に切り分ける分断手段と、
を有することを特徴とする半導体部品製造システム。
(付記5)
回路試験装置、バンプ形成装置、ICチップ接合装置、および切断装置からなる半導体部品製造システムを制御する制御装置であって、
ウェハに形成されているICチップの電気的特性の試験を前記回路試験装置に実行させ、
前記試験の結果に基づいて不良なICチップが同じ位置に配置されている複数枚のウェハを選出し、
選出した複数枚のウェハに形成されている各ICチップにバンプを形成する処理を前記バンプ形成装置に実行させ、
ICチップにバンプが形成された、前記選出した複数枚のウェハを、向きを揃えて重ね、当該ウェハに形成されている互いに向かい合ったICチップ同士を接合させる処理を、前記ICチップ接合装置に実行させ、
接合されたICチップ群を個々に切り分ける処理を前記切断装置に実行させる、
ことを特徴とする制御装置。
(付記6)
回路試験装置、バンプ形成装置、ICチップ接合装置、および切断装置からなる半導体部品製造システムを制御するコンピュータに用いられるコンピュータプログラムであって、
ウェハに形成されているICチップの電気的特性の試験を前記回路試験装置に実行させる第一の処理と、
前記試験の結果に基づいて不良なICチップが同じ位置に配置されている複数枚のウェハを選出する第二の処理と、
選出した複数枚のウェハに形成されている各ICチップにバンプを形成する処理を前記バンプ形成装置に実行させる第三の処理と、
ICチップにバンプが形成された、前記選出した複数枚のウェハを、向きを揃えて重ね、当該ウェハに形成されている互いに向かい合ったICチップ同士を接合させる処理を、前記ICチップ接合装置に実行させる、第四の処理と、
接合されたICチップ群を個々に切り分ける処理を前記切断装置に実行させる第五の処理と、
をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
(付記7)
複数個のICチップが三次元実装されてなる半導体部品を製造する半導体部品製造方法であって、
ウェハに形成されているICチップの良否の検査を行い、
前記検査の結果に基づいて、不良なICチップが同じ位置に配置されている複数枚のウェハを、向きを揃えて重ね、
重ねた複数枚のウェハに形成されている互いに向かい合ったICチップ同士を接合することによって半導体部品を形成し、
形成された半導体部品を個々に切り分ける、
ことを特徴とする半導体部品製造方法。
1 制御装置
102 回路良否判別部(良否検査手段)
104 ウェハコード通知部(ウェハ選出手段)
2A 回路試験装置(良否検査手段)
2B ウェハ格納装置(ウェハ選出手段)
2C バンプ形成装置
2D ICチップ接合装置(半導体部品形成手段)
2E 切断装置(分断手段)
5 ICチップ
6 三次元実装ICチップ(半導体部品)
WF ウェハ
Claims (5)
- 複数個のICチップが三次元実装されてなる半導体部品を製造する半導体部品製造システムであって、
ウェハに形成されているICチップの良否の検査を行う良否検査手段と、
前記検査が行われたウェハの中から、前記検査の結果に基づいて、不良なICチップが同じ位置に配置されている複数枚のウェハを選出する、ウェハ選出手段と、
向きを揃えて重ねた、前記ウェハ選出手段によって選出された複数枚のウェハに形成されている、互いに向かい合ったICチップ同士を接合することによって、半導体部品を形成する、半導体部品形成手段と、
形成された半導体部品を個々に切り分ける分断手段と、
を有することを特徴とする半導体部品製造システム。 - 前記ウェハ選出手段は、ウェハに形成されているICチップのうちオリエンテーションフラットの近傍の所定の領域に位置する不良なICチップが同じ位置に配置されている複数枚のウェハを選出する、
請求項1記載の半導体部品製造システム。 - ICチップの三次元実装を行うことによって半導体部品を製造する半導体部品製造システムであって、
ウェハに形成されているICチップの良否の検査を行う良否検査手段と、
前記検査が行われたウェハの中から、不良なICチップが所定の位置に配置されているウェハまたは所定の角度だけ回転させたときに不良なICチップが当該所定の位置になるウェハを複数枚選出する、ウェハ選出手段と、
前記ウェハ選出手段によって選出された複数枚のウェハを、不良なICチップ同士が向かい合いかつ良好なICチップ同士が向かうように重ね、互いに向かい合った良好なICチップ同士を接合することによって半導体部品を形成する、半導体部品形成手段と、
形成された半導体部品を個々に切り分ける分断手段と、
を有することを特徴とする半導体部品製造システム。 - 回路試験装置、バンプ形成装置、ICチップ接合装置、および切断装置からなる半導体部品製造システムを制御する制御装置であって、
ウェハに形成されているICチップの電気的特性の試験を前記回路試験装置に実行させ、
前記試験の結果に基づいて不良なICチップが同じ位置に配置されている複数枚のウェハを選出し、
選出した複数枚のウェハに形成されている各ICチップにバンプを形成する処理を前記バンプ形成装置に実行させ、
ICチップにバンプが形成された、前記選出した複数枚のウェハを、向きを揃えて重ね、当該ウェハに形成されている互いに向かい合ったICチップ同士を接合させる処理を、前記ICチップ接合装置に実行させ、
接合されたICチップ群を個々に切り分ける処理を前記切断装置に実行させる、
ことを特徴とする制御装置。 - 回路試験装置、バンプ形成装置、ICチップ接合装置、および切断装置からなる半導体部品製造システムを制御するコンピュータに用いられるコンピュータプログラムであって、
ウェハに形成されているICチップの電気的特性の試験を前記回路試験装置に実行させる第一の処理と、
前記試験の結果に基づいて不良なICチップが同じ位置に配置されている複数枚のウェハを選出する第二の処理と、
選出した複数枚のウェハに形成されている各ICチップにバンプを形成する処理を前記バンプ形成装置に実行させる第三の処理と、
ICチップにバンプが形成された、前記選出した複数枚のウェハを、向きを揃えて重ね、当該ウェハに形成されている互いに向かい合ったICチップ同士を接合させる処理を、前記ICチップ接合装置に実行させる、第四の処理と、
接合されたICチップ群を個々に切り分ける処理を前記切断装置に実行させる第五の処理と、
をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
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