KR100235929B1 - 반도체 칩의 픽업 방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

결함이 없는 칩을 순서대로 픽업하기 위한 방법이 X-Y 테이블상에 배열된다. 정렬된 복수의 칩은 또 다른 칩의 픽업 작업과 동시에 칩의 선행 이미지 인식을 위한 이미지 데이터를 제공하기 위하여 카메라의 뷰 필드에서 카메라에 의하여 관찰된다. 카메라의 이동 방향을 따라서 서로 인접한 세 개의 칩의 위치는 뷰 필드에 의하여 둘러 싸여진다. 뷰 필드의 중심에 위치 결정된 특별한 칩의 픽업 작업을 위한 시간동안 선행의 인식은 이미지 데이터를 기초로 특별한 칩의 앞에 인접하게 위치 결정된 선행칩을 위하여 수행되고, 이에 의하여 특별한 칩의 픽업 작업동안 선행 칩의 결함 유무 여부에 대하여 검사가 이루어진다. 선행 칩이 결함이 있는 것으로 판정되면, 선행칩은 다음의 픽업 작업을 위하여 제3의 칩을 위치 결정하기 위하여 건너뛴다.

Description

반도체 칩의 픽업 방법 및 장치

제1도는 종래 기술의 방법에서 이미지 인식중에 카메라의 뷰 필드를 개략적으로도시하는 도면.

제2a도 및 제2b도는 종래 기술의 픽업작업과 이미지 인식의 예를 예시하는 각각의 타이밍 차트.

제3도는 본 발명의 일실시예에 따른 픽업 장치의 블록도.

제4a도, 제4b도, 제4c도는 제3도의 일실시예에서 이미지 인식중 카메라의 뷰 필드의 세 개의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면.

제5도는 제3도의 픽업 장치에 의하여 실행된 픽업 방법의 흐름도.

제6a도, 제6b도는 제5도의 흐름도에서 동시에 이미지 인식 및 픽업 작업을 하기 위한 타이밍의 예를 예시하는 각각의 타이밍 차트.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

2 : 카메라 3: 이미지 프로세서

5 : 제어부 6: X-Y 테이블 드라이브

8 : 픽업 드라이브 10 : 칩

본 발명은 픽업 방법 및 픽업 장치에 관한 것으로서, 특히 반도체의 제조시에 장착단계에 사용되는 픽업 장치와 반도체의 장착 작업중에 사용되는 픽업 방법에 관한 것이다.

반도체의 제조중 장착 단계에서, 반도체 웨이퍼로부터 분리되어 정렬 배치된 복수의 반도체 팰릿(pallet) 또는 칩은, 결함이 없는 칩이 장착을 위하여 픽업될 수 있도록 하기 위하여, 이미지 인식을 받는다.

특히, 정렬배치된 복수의 칩은 카메라에 의하여 하나씩 관찰되고, 카메라의 뷰 필드내에 배치된 칩은 이미지 처리 작업을 받는다. 이미지 처리 작업중에 카메라로부터의 이미지 신호를 기초로 얻어진 칩위치에 대한 이미지 데이터는 프레임 메모리에 저장되고, 이미지 인식은 칩(또는 칩 위치)의 결함 유무를 검사하기 위하여 이미지 데이터를 기초로 이루어진다. 칩 위치에 결함이 있는지 여부를 검사한 판정은 칩 위치에 칩의 존재유무와, 칩 표면상에 노치와 같은 결함의 유무와, 칩의 전기 특성에 대한 이전의 테스트의 결과를 기초로한 칩 표면의 결함 마크의 유무를 측정함으로써 이루어진다. 이미지 인식후, 결함이 없는 것으로 판정된 칩만이 칩에 진공흡입을 가하는 ＂콜릿(collet)＂이라고 불려지는 지그에 의하여 픽업된다. 픽업된 칩은 그후 리드 프레임의 아일랜드(island) 또는 다이 패드상에 장착된다.

종래의 기술에서 제1도에 도시되는 것처럼, 칩(10)은 카메라의 뷰의 필드(11)내에서 이미지 인식을 받으며, 결함이 없는 칩을 순서대로 픽업하는 작업은 제2a도, 제2b도에 도시된 티이밍 챠트에 따라서 실행된다.

제2a도는 제1도에 도시된 결함이 없는 칩의 픽업 작업의 실시예를 도시한다. 이 경우에 카메라의 뷰 필드내에 배치된 제1칩은 이미지 인식(단계 S1)을 받으며, 픽업위치에 즉, 카메라의 이미지 필드의 중심에 배치된다.(단계 S2) 칩의 배치완료시에 칩은 콜릿에 의하여 픽업된다.(단계 S3) 그 픽업 작업이 완료된 후 제2칩은 뷰 필드내로 1피치 이동된다.(단계 S4) 이후 뷰 필드내에 배치된 제2칩은 이미지 인식을 받으며(단계 S5), 그후 픽업위치에 배치되고(단계 S6), 상술한 것과 유사한 방법으로 픽업된다. 상술한 작업은 행렬로 배열된 연속적인 칩을 픽업하기 위하여 반복된다.

제2b도는 제2칩은 결함이 없는 반면에 제1 및 3칩은 결함이 있는 픽업 작업의 또 다른 예를 도시한다. 이 경우에, 제1칩은 뷰 필드내에서 이미지 인식을 받으며(단계 S11), 제1칩은 이미지 인식을 기초로 결함이 있는 것으로 판정되고, 따라서 그 픽업 작업은 실행되지 않는다. 대신에 1피치 이동은 제2칩에 대해 이루어지고(단계 S12), 그후 카메라의 뷰 필드에서 이미지 인식을 받으며(단계 S13), 결함이 없는 것으로 판정된다. 결과로서, 제2칩은 픽업 위치에 배치되고(단계 S14), 그후 픽업된다.(단계 A15) 픽업 작업의 완료후 추가의 1피치 이동은 제3칩에서 이루어지고(단계 S16), 그후 뷰 필드에서 이미지 인식을 받으며(단계 S17), 결함이 있는 것으로 판정된다.

그후 추가의 1피치 이동은 다음의 연속칩에서 이루어지고(단계 S18), 이에 따라 상술한 작업이 반복된다.

상술한 픽업 방법에서 카메라의 뷰 필드내에 배치된 칩은 이미지 인식을 받으며, 그후 픽업 위치에 배치되고, 최종적으로 배치 완료시에 픽업된다. 칩의 픽업 작업 완료후에 1피치 이동은 다음의 칩을 위하여 이루어지고, 다시 유사한 방법으로 이미지 인식과 배치와 픽업 작업의 순서로 작업이 이루어진다.

본 발명의 목적은 칩이 픽업되는 시간 간격을 감소시킴에 의하여 반도체 칩을 장착하는 픽업 작업의 처리량을 개선할 수 있는 픽업 방법과 픽업 장치를 제공하는 것이다.

본 발명에 따르면, 제1 내지 3칩을 포함하는 복수의 칩을, 최소한 제1방향으로 1피치로 배열되도록 테이블상에 배치하는 단계와, 상기 제1 및 2칩을 둘러싸는 카메라의 뷰 필드를 설정하는 단계와, 픽업 위치에서 상기제1칩을 픽업하는 단계와, 상기 제1칩의 상기 픽업중에 상기 제2칩의 선행 이미지 인식을 수행하는 단계와, 상기 제2칩이 상기 선행 이미지 인식을 기초로 결함의 유무를 검사하는 단계와, 상기 제2칩이 결함이 없는 것으로 판정되면 상기 픽업 위치에 상기 제2칩을 배치하고 픽업하기 위하여 상기 제1방향으로 상기 테이블에 대해 상기 카메라를 이동시키는 단계를 포함하는 반도체칩의 픽업방법이 제공된다.

본 발명은 또한 제1 내지 제3 칩을 포함하는 복수의 칩을, 최소한 제1방향으로 1피치로 배열되도록 장착하기 위한 테이블과, 최소한 상기 제1방향으로 상기 테이블을 이동시키기 위한 테이블 드라이브와, 상기 카메라의 뷰 필드로 각각 제1,2 위치에 있는 최소한 제1,2칩을 관찰하기 위한 카메라와, 장착을 위하여 상기 제1위치에 있는 상기 제1칩을 픽업하기 위한 픽업 기구와, 상기 픽업 기구에 의하여 픽업 작업중 상기 제2의 위치에 상기 제2칩의 선행 이미지 인식을 수행하기 위한 이미지 프로세서를 포함하는 반도체 칩의 픽업 장치가 제공된다.

본 발명의 픽업 장치와 방법에 따르면, 특정한 칩의 픽업 작업중 다음 칩의 이미지 인식이 수행된다. 이러한 방법으로 다음 칩의 이미지 인식은 특정한 칩의 픽업 작업과 병렬로 수행되고, 이에 의하여 픽업 장치와 방법에 의한 픽업 작업의 처리량을 향상시키고 칩이 픽업되는 시간 간격을 감소시킬 수 있다.

상술한 종래 기술에서, 카메라에 의한 이미지 인식은 이미지 인식이 가해진 칩의픽업 작업중에 수행되지 않는다. 이미지 인식은 특정한 칩의 픽업 작업의 완료시에 시작되며, 결과로서 이미지 인식과 픽업 작업은 선택적으로 수행되며, 장착을 위한 픽업 작업시에 처리량이 적게 된다. 본 발명은 픽업과 이미지 인식의 동시 작업에 의하여 장착 작업의 처리량을 향상시킨다.

이하 첨부도면을 참조로 본 발명을 상세하게 설명한다.

제3도는 실시예에 따른 픽업 장치를 개략적으로 도시하고, 행렬로 배치된 복수의 칩(10)은 카메라(2)의 뷰 필드에서 관찰되고, 이는 세 개의 칩 배치를 위한 이미지신호를 발생하고, 이미지 프로세서(3)에 동일한 이미지 신호를 제공한다. 칩(10)은 X와 Y방향으로 이동가능한 X-Y테이블(4)상에 배치된다. 카메라(2)의 뷰 필드 내에 배치된 칩(10)의 이미지 신호는 이미지 데이터를 생산하는 이미지 프로세서(3)에 의하여 처리되고, 순차적으로 도면에 도시되지 않은 프레임 메모리에 저장된다. 이미지 프로세서(3)는 또한 이미지 데이터를 기초로 이미지 인식을 하며, 칩(10)의 결함유무를 검사한다. 제어부(5)는 이미지 프로세서(3) 와 X-Y 테이블(4)에 대한 픽업 기구를 제어한다. X-Y 테이블(4) 은, 칩(10)을 진공 흡입하도록 픽업 드라이브(8)에 의해 두동되는 콜릿(7)에 의하여 칩(10)을 픽업 한 후 X-Y 테이블 드라이브(6)에 의하여 구동된다. 콜릿(7)과 픽업 드라이브(8)의 조합은 픽업 기구를 구성한다.

제4a도는 카메라(2)의 뷰 필드를 도시하며, 이미지 프로세서(3)에 의한 이미지 인식은 카메라(2)의 뷰 필드(12)를 설정한 후 실행되고 이에 따라 세 개의 칩 위치(10a, 10b, 10c)는 칩에 대해 카메라(2)의 이동 방향(또는 검출 방향) 즉, X 방향으로 서로 인접하게 된다. 픽업 기구는 뷰 필드(12)의 중심에 배치된 특정 칩(10b)을 픽업하기 위하여 작업한다. 카메라(2)의 뷰 필드의 중심에 배치된 특정 칩(10b)의 픽업 작업이 실행되는 시간동안 제어부(5)는 X-Y 테이블(4)에 대해 카메라(2)의 이동방향에 도시된 것처럼 특정 칩(10b)의 앞에 인접하게 배치된 다음의 칩(10c)의 선행 이미지 인식을 수행하는 이미지 프로세서(3)를 제어한다.

상기의 선행 이미지 인식의 결과로서 이미지 프로세서(3)는 특정한 칩(10b)의 앞에 배치된 다음의 칩(10c)의 결함 유무를 나타내는 칩 데이터를 발생하고, 대기 모드를 나타낸다. 특정한 칩의 픽업 작업의 완료시 상술한 대기 모드는 종료되고, 특정한 칩(10b)의 앞에 배치된 다음의 칩(10c)이 결함이 없는 것으로 판정이 나면 다음의 칩(10c)은 선행 이미지 인식에 의하여 얻어진 데이터에 따라서 픽업 위치에 배치된다. 다음의 칩(10c)이 결함이 있는 것으로 판정이 나면 2피치 이동이 실행되어서 다음의 칩(10c)의 앞에 배치된 다음의 인접한 칩이 카메라의 뷰 필드의 중심위치로 이동된다.

이미지 인식 작업중, 화살표(17)에 의하여 지적된 것처럼, 카메라(2)의 이동 방향을 따라서 서로 인접하게 배치된 세 개의 칩 위치(10a, 10b, 10c)는 카메라(2)에 대하여 설정된 뷰 필드(12)에 의하여 둘러 싸여진다. 칩의 픽업 작업이 완료된 칩 위치(10a)는 도면에 점선으로 도시된다.

제4a도, 제4b도, 제4c도는 상술한 것처럼 세 개의 칩 위치를 둘러싸는 카메라의 뷰 필드의 세 개의 예를 도시한다. 제4a도의 예에서 뷰 필드(12)는 세 개의 칩(또는 칩 위치: 10a, 10b, 10c)의 윤곽과 표면화상이 카메라의 뷰 필드(12)에서 관찰되도록 설정되며, 이중 칩 10a 는 픽업 되고, 다른 것은 카메라의 검출 방향으로 즉, 화살표(17)에 의하여 나타내어진 것처럼 왼쪽에서 오른쪽으로 서로 인접하게 배치된다. 제4b도의 실시예에서, 뷰 필드(13)는 빗금그어진 것처럼, 세 개의 칩(10a, 10b, 10c)의 각각에 결함이 있는 마크 구역(15)이 뷰 필드(13)에서 최소한 도시될 수 있도록 설정된다. 제4c도의 예에서, 뷰 필드(14)는 칩(10a, 10b, 10c)의 각각의 중심만이 뷰 필드(14)에서 관찰될 수 있도록 설정된다. 제4b도의 결함 마크 구역(15)은, 전기 특성을 위한 테스트가 실행된 후 결함 마크가 결함 칩의 표면에 표시된 구역을 나타낸다.

뷰 필드(12,13,14)의 세가지 예의 각각은, 칩 사이즈와, 칩 사이즈에 대하여 결함이 있는 마크 구역(15)의 사이즈와, 일반적으로 ＂스트리트＂로 언급되는 인접한 칩 사이의 간극의 사이즈를 포함하는 세가지의 파라메터를 사용하는 연산을 기초로 하여, 세 개의 인접한 칩 위치(10a, 10b, 10c)를 둘러싸도록 설정될 수 있다. 각각의 뷰 필드(12,13,14)는 픽업 작업동안 칩을 배치하는데 있어서 필요한 정확성과 칩 치수에 따른 조건에 따라 자동적으로 선택된다.

제4a도에 도시된 뷰 필드(12)는 결함 마크뿐만 아니라 칩표면상의 노치와 같은 특정 결함의 유무를 검출할 수 있게한다. 제4b도에 도시된 뷰 필드(13)는 결함 마크 유무의 검출을 가능하게 하며, 제4c도에 도시된 뷰 필드(14)는 위치(10a, 10b, 10c)의 각각에서 칩 자체의 존재 유무를 검출할 수 있게 한다. 그러나 제4c도에 도시된 뷰 필드(14)로 결함 유무의 검출은 상기 결함 마크가 칩 중심(16)에 형성되어 있다면 제4b도에 도시된 뷰 필드(13)로 가능하다.

제4a도에 도시된 뷰 필드(12)는 결함 마크의 존재 유무 뿐만아니라 상술한 것과 같은 뷰 필드(12)에 의하여 검출될 수 있는 노치와 같은 특정 결함 때문에 바람직하다. 그러나 제4b도에 도시된 뷰 필드(13) 와 제4c도에 도시된 뷰 필드(14)는 픽업 작업동안 칩의 배치에 필요한 정확성과 칩 치수를 고려하여 선택될 수 있다. 단지 하나의 칩을 함유하는 제1도에 도시된 뷰 필드(11)는 픽업 작업동안 칩을 배치하는데 있어서 정확성 또는 칩 치수를 고려하여 선택될 수 있다. 이 경우에 특정한 칩을 위한 픽업 작업은 뷰 필드(11)에서 선행 칩을 배치하기 위한 X-Y 테이블을 이동한 후 수행된다.

상술한 방법에서 선택된 뷰 필드에서 칩(10a, 10b, 10c)의 이미지 인식과 픽업 작업은 제6a, 6b도에 도시된 타이밍 차트 뿐만 아니라 제5도에 도시된 흐름도를 참조로 기술될 것이다. 실시예의 픽업 장치의 작업은 제3도, 제4a도, 제5도를 참조로 먼저 기술될 것이다.

제1의 경우에, 후술될 모든 칩이 결함이 없는 것으로 가정하면, 세 개의 칩의 위치(10a, 10b, 10c)는 이미지 신호를 이미지 프로세서(3)로 제공하는 카메라(2)에 의하여 관찰된다. 이미지 프로세서(3)는 이미지 신호를 처리하여 이미지 데이터 또는 칩의 위치(10a, 10b, 10c)를 제공한다.(단계 S21,22) 이미지 프로세서(3)에 의한 이미지 인식은 뷰 필드(12)의 중심위치에 배치된 제1칩(10b)의 이미지 신호를 기초로 시작되며, 이에 의하여 제1칩(10b)의 존재 유무와, 그 위에 나타나는 임의의 결함유무 및 제1칩(10b)상의 결함마크의 존재 유무를 검출한다. 제1칩(10b)이 결함이 없는 것으로 판정이 나면(단계 S23) 제1 칩(10b)의 이미지 인식이 완료된다.

제1칩(10b)의 이미지 인식의 완료시에, 뷰 필드의 중심에 결함이 없는 칩(10b)을 정확하게 배치하기 위하여, 0 제어부(5)는 X-Y 테이블(4)을 작동시키는 픽업 장치의 X-Y 테이블 드라이브(6)를 제어하는 배치신호를 전달한다. 제1칩(10b)의 배치가 위치의 보정단계(단계 S24), 화상 인식 단계(단계 S25) 및 정확한 배치에 이르렀는지의 판단 단계(단계 S26)를 반복함으로써 완료된 후, 제어부(5)는, 픽업 위치 븍, 뷰 필드(12)의 중심에 배치된 제1칩(10b)을 콜릿(7)에 의하여 픽업하기 위하여 콜릿(7)을 작동하는(단계 S26) 픽업 기구(8)를 제어하는 픽업 신호를 전달한다. 단계 S24-S26의 반복수는 픽업 장치의 최적의 조건을 얻기 위하여 초과 반복시 경보를 발생하기 위하여 카운트된다.

제1칩(10b)의 픽업 작업이 단계 S28 과 S33 사이에서 실행되는 시간동안, 칩에 대하여 카메라(2)의 이동 방향에서 관찰되는 것처럼, 제1칩(10a)의 앞에 인접하게 배치된 제2칩(10c)이 이미지 프로세서(3)에 의하여 선행 이미지 인식을 받는다.(단계 S29와 S30) 칩 자체의 존재유무와 외형에 특정 결함의 유무와 제2칩(10c)에 가해진 결함마크의 유무를 검출하는 선행 이미지 인식은 제2칩(10c)의 결함 여부를 판정한다. 이 예에서, 제2칩(10c)에 결함이 없는 것으로 판정이 나면(단계 S31), 선행 이미지 인식을 위한 이미지 프로세서는 인식 개시 신호의 발생을 대기하면서 대기 모드를 나타낸다. 픽업 작업이 픽업 드라이브에 의하여 완료될 때 제3칩의 인식 개시 신호가 발생되며(단계 S32), 픽업 신호는 제어부로부터 정지된다.(단계 S33)

이미지 프로세서(3)는 대기 모드로부터 작업 모드로 변환된 후 제2칩(10c)의 배치는 선행 이미지 인식의 기초로 실행되고(단계 S35), 정확한 배치를 위한 단계로 복귀함으로써 이어진다.(단계 S25, S26) 보정의 반복은 인식에 의하여 얻어진 정확한 위치 때문에 단계(S24-S26)에서는 불필요하게 된다. 제2칩(10c) 이 픽업 위치에 배치된 후 제2칩(10c)의 픽업 작업과 제2칩(10c)에 인접한 제3칩의 선행 이미지 인식은 제1과 제2칩의 경우와 유사하게 동시에 실행된다.(단계 S28, S32)

제6a도에서 도시된 것처럼, 제1칩의 픽업 작업(단계 S21-S26)과 제2칩(단계 S29-S31)의 이미지 인식은 동시에 실행되며, 이에따라 시간이 절약된다. 유사하게 제2칩의 픽업 작업과 제3칩의 선행 이미지 인식은 동시에 수행된다.

제2칩(10c)과 제4의 칩이 결함이 없는 반면에 제1칩(10b)과 제3칩은 결함이 있는 것으로 또 다른예에서 기술되었다. 세 개의 칩 위치(10a, 10b, 10c)는 카메라(2)에 의하여 관찰되고, 카메라(2)로 부터의 이미지 신호는 제1의 예(단계 S21, S22)에서 기술된 경우와 유사하게 카메라의 뷰 필드(12)의 중심에 배치된 제1칩(10b) 의 이미지 데이터를 제공하기 위하여 이미지 프로세서(3)에 의하여 처리된다.

제1칩(10b)의 이미지 인식은 칩 자체의 존재 유무와 그 외형에 특정의 결함의 존재 유무와 칩 표면에 가해진 결함 마크의 여부를 검출하기 위하여 데이터 이미지를 기초로 실행된다. 제1칩(10b)에 결함이 있는 것으로 판정된 후(단계 S23), 이미지 프로세서는 선행 이미지 인식을 종료하며(단계 S36), 그후 제1칩(10b)의 앞에 인접하게 배치된 제2칩(10c) 이 1피치의 간격으로 이동되고(단계 S37), 이미지 프로세서(3)에 의하여 이미지 인식을 한다.(단계 S21,S22) 제2칩(10c) 이 결함이 없는 것으로 판정되었으므로(단계 S42, S43) 선행 이미지 인식이 수행되고(단계 S36), 제2칩의 배치와 픽업작업과 제3칩을 위한 선행 이미지 인식이 제1의 경우에서 제1칩(10a)과 유사하게 수행된다.(단계 S43-S26)

제3칩이 결함이 있는 것으로 판정된후(단계S31), 이미지 프로세서는 대기 모드로 된다. 제2칩(10c)의 픽업완료시 추가의 선행 이미지 개시 신호가 이미지 프로세서로 전달된다.(단계 S38) 제어부가 픽업 신호를 정지한 후(단계 S38), 2피치의 이동은 제2칩(10c)의 선행 이미지 인식을 기초로 실행된다. 즉, 통상의 1피치 이동에다 1피치를 추가하는 것은 제3칩이 결함이 있는 것으로 판정되기 때문에 이루어진다. 뷰 필드의 중심위치에 배치된 제4의 칩은 제1칩(10b)(단계 S21-S33)과 유사하게 이미지 인식과 배치와 픽업 작업의 순서로 작업을 하게 된다. 제3의 경우에 두 개의 제1과 제2칩이 결함이 있는 것으로 판정되면(단계 S23, S36, -S42), 2피치의 이동은 뷰 필드의 중심위치에 제3칩을 배치하기 위하여 또한 실행된다.(단계 S40)

제2의 경우를 예시하는 제6b도에서 볼 수 있는 것처럼, 제2칩의 픽업 작업(단계 S23, S36-S43) 과 제3칩의 선행 이미지 인식은 시간을 절약하기 위하여 선행 이미지 인식중에 픽업 작업을 가능하게 하기 위하여 동시에 수행된다.

상술한 실시예에서, 세 개의 칩 위치는 제일 왼쪽의 칩 위치가 비어 있는 카메라의 뷰 필드에서 관찰된다. 이는 카메라의 이동 방향이 열의 제일 왼쪽과 제일 오른쪽에 배치된 마지막 칩의 실시예에서 역전된다는 사실을 기초로 한 것이다. 이 경우에 왼쪽으로 검출 방향의 역전후 뷰 필드(12)에서의 칩 위치(10c)는 다음 열에서 비게 되고, 선행 이미지 인식은 칩 위치(10a)에서 이루어지게 된다.

상술한 설명이 특정의 실시예에 한정하여 기술되었으나 본 발명은 상기 실시예에 국한되지 않으며, 본 발명의 범위내에서 여러 가지 수정과 변형이 상술한 실시예를 기초로 용이하게 이루어질 수 있다는 것은 본 발명의 기술 분야의 당업자에게는 자명하다.

Claims (5)

1피치로, 최소한 제1의 방향으로 정렬되어 있으며, 제1 내지 제3칩을 포함하는 복수의 칩을 테이블상에 배치하는 단계와, 상기 제1 및 제2칩을 둘러싸는 카메라의 뷰 필드를 설정하는 단계와, 픽업 위치에서 상기 제1칩을 픽업하는 단계와, 상기 제1칩을 상기 픽업하는 동안에 상기 제2칩의 선행 이미지 인식을 수행하는 단계와, 상기 선행 이미지 인식을 기초로, 상기 제2칩의 결함의 유무를 검사하는 단계와, 상기 제2칩이 결함이 없는 것으로 판정되면, 상기 픽업 위치에 상기 제2칩을 배치하고 픽업하도록, 상기 테이블에 대해 상기 카메라를 상기 제1방향으로 이동시키고, 상기 제2칩이 결함이 있는 것으로 판정되면, 상기 테이블에 대하여 상기 카메라를 2피치 이동함으로써 상기 뷰 필드 내에 상기 제3칩을 배치하는 단계를 포함하며, 상기 픽업 위치가 상기 뷰 필드의 중앙인 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 픽업 방법.

제1항에 있어서, 상기 제3칩의 이미지 인식을 수행하는 단계와, 상기 제3칩의 결함 유무를 검사하는 단계와, 상기 제3칩이 결함이 있다면, 상기 카메라를 상기 테이블에 대해 상기 1피치 만큼 이동시키는 단계를 더 포함하는 픽업 방법.

제2항에 있어서, 상기 제3칩이 결함이 없다면, 상기 제3칩을 픽업하는 단계와 동시에 상기 제3칩에 인접한 상기 복수의 칩중 제4의 칩의 선행 이미지 인식을 수행하는 단계를 더 포함하는 픽업 방법.

제1항에 있어서, 상기 선행 이미지 인식은 상기 제2칩 자체의 존재 유무와, 상기 제2칩 표면 상의 임의의 결함의 유무와, 상기 제2칩 표면 상의 결함 마크의 유무 중 하나 이상으로 이루어지는 픽업 방법.

1피치로, 최소한 제1의 방향으로 정렬되어 있으며, 제1 내지 제3칩을 포함하는 복수의 칩을 장착하기 위한 테이블과, 최소한 상기 제1의 방향으로 상기 테이블을 이동시키기 위한 테이블 드라이브와, 상기 카메라의 뷰 필드 내의 제1 및 제2 각각의 위치에서 적어도 상기 제1 및 제2칩을 관찰하기 위한 카메라와, 장착을 위하여 상기 제1의 위치에 있는 상기 제1칩을 픽업하기 위한 픽업 장치와, 상기 픽업 장치에 의한 픽업 작업 중 상기 제2의 위치에 있는 상기 제2칩의 선행 이미지 인식을 수행하기 위한 이미지 프로세서를 구비하며, 상기 이미지 프로세서는 상기 제2칩의 결함의 유무를 판정하고, 상기 제2칩에서 결함이 발견되면, 상기 테이블 드라이브를 2피치 만큼 이동시키며, 상기 제1위치는 상기 뷰 필드의 중앙이며, 상기 제2위치는 상기 제1위치의 앞에 인접하여 있는 반도체 칩의 픽업 장치.