JPH0685016A - 半導体チップ検査装置 - Google Patents
半導体チップ検査装置Info
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- JPH0685016A JPH0685016A JP23503592A JP23503592A JPH0685016A JP H0685016 A JPH0685016 A JP H0685016A JP 23503592 A JP23503592 A JP 23503592A JP 23503592 A JP23503592 A JP 23503592A JP H0685016 A JPH0685016 A JP H0685016A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップ上の電極にプローブを当接せし
め該半導体チップを検査する半導体チップ検査装置に関
し、位置検出不能とされた半導体チップを容易に検出可
能にできる手段を具えた半導体チップ検査装置の提供を
目的とする。 【構成】 カメラの視野６を複数領域に分割すると共に
視野６のそれぞれの領域で検出される映像信号を２値化
し、位置検出対象点が視野６からはみ出したときに各領
域における半導体チップ５の２値化画像の面積比を算出
し、位置検出対象点が視野６内にあるときの半導体チッ
プ５の２値化画像の面積比と比較して位置修正時の半導
体チップ５の移動方向を設定するように構成する。
め該半導体チップを検査する半導体チップ検査装置に関
し、位置検出不能とされた半導体チップを容易に検出可
能にできる手段を具えた半導体チップ検査装置の提供を
目的とする。 【構成】 カメラの視野６を複数領域に分割すると共に
視野６のそれぞれの領域で検出される映像信号を２値化
し、位置検出対象点が視野６からはみ出したときに各領
域における半導体チップ５の２値化画像の面積比を算出
し、位置検出対象点が視野６内にあるときの半導体チッ
プ５の２値化画像の面積比と比較して位置修正時の半導
体チップ５の移動方向を設定するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体チップ上の電極に
プローブを当接せしめ該半導体チップを検査する半導体
チップ検査装置に係り、特にプローブの当接に先立って
チップステージに載置された半導体チップの位置や方向
を検知する手段に関する。
プローブを当接せしめ該半導体チップを検査する半導体
チップ検査装置に係り、特にプローブの当接に先立って
チップステージに載置された半導体チップの位置や方向
を検知する手段に関する。
【０００２】各種電子機器の小型化や高密度実装化に伴
い基板上に直接実装されるチップ状の半導体集積回路が
増加しつつある。かかる半導体チップの基板への実装は
フェイスダウン方式による場合が多く信頼度は半導体チ
ップ上の電極に左右される。
い基板上に直接実装されるチップ状の半導体集積回路が
増加しつつある。かかる半導体チップの基板への実装は
フェイスダウン方式による場合が多く信頼度は半導体チ
ップ上の電極に左右される。
【０００３】即ち、半導体チップ上に形成された複数の
電極は高低のバラツキが少なく表面処理が一様であるこ
とが要求される。かかる電極の状態を検査する手段とし
て電極に合わせて配置されたプローブを電極に当接し接
触抵抗等を検知している。
電極は高低のバラツキが少なく表面処理が一様であるこ
とが要求される。かかる電極の状態を検査する手段とし
て電極に合わせて配置されたプローブを電極に当接し接
触抵抗等を検知している。
【０００４】電極へのプローブの当接は自動的に行われ
るが半導体チップが所定の位置から外れている場合は当
接不能になる。そこで検査に先立ってカメラ等の画像認
識手段によってチップステージに支承された半導体チッ
プの位置を確認している。
るが半導体チップが所定の位置から外れている場合は当
接不能になる。そこで検査に先立ってカメラ等の画像認
識手段によってチップステージに支承された半導体チッ
プの位置を確認している。
【０００５】
【従来の技術】図３は半導体チップ検査装置の構成を示
すブロック図、図４は半導体チップ検査装置の制御系を
示すブロック図、図５は従来の位置検出方法を説明する
ための模式図である。
すブロック図、図４は半導体チップ検査装置の制御系を
示すブロック図、図５は従来の位置検出方法を説明する
ための模式図である。
【０００６】半導体チップ検査装置は図３に示す如く半
導体チップを支承するチップステージ１と、搬送機構2
1、ローダ22およびアンローダ23からなる半導体チップ
供給系２と、画像認識手段31および検査手段32からなる
検査系３とで構成されている。
導体チップを支承するチップステージ１と、搬送機構2
1、ローダ22およびアンローダ23からなる半導体チップ
供給系２と、画像認識手段31および検査手段32からなる
検査系３とで構成されている。
【０００７】図４に示す如くＸ、Ｙ、θ方向に移動する
チップステージ１は制御部41を介してホストコンピュー
タ４に接続され、チップステージ１に検査試料を供給す
る半導体チップ供給系２は制御部42を介しホストコンピ
ュータ４に接続されている。
チップステージ１は制御部41を介してホストコンピュー
タ４に接続され、チップステージ１に検査試料を供給す
る半導体チップ供給系２は制御部42を介しホストコンピ
ュータ４に接続されている。
【０００８】また、カメラ等の半導体チップの位置を検
知する画像認識手段31は制御部43を介してホストコンピ
ュータ４に接続され、例えばプローブ等を半導体チップ
に当接させる検査手段32は制御部44を介しホストコンピ
ュータ４に接続されている。
知する画像認識手段31は制御部43を介してホストコンピ
ュータ４に接続され、例えばプローブ等を半導体チップ
に当接させる検査手段32は制御部44を介しホストコンピ
ュータ４に接続されている。
【０００９】検査に際して被検査半導体チップは搬送機
構21によってローダ22からチップステージ１上の所定の
位置に移送され、半導体チップおよび半導体チップ上に
形成された電極が所定の位置にあることが画像認識手段
31を介して確認される。
構21によってローダ22からチップステージ１上の所定の
位置に移送され、半導体チップおよび半導体チップ上に
形成された電極が所定の位置にあることが画像認識手段
31を介して確認される。
【００１０】位置が外れている場合はホストコンピュー
タ４の指令でチップステージ１がＸ、Ｙ、θ方向に移動
して位置が修正され、検査手段32がホストコンピュータ
４の指令によって所定の位置に支承された半導体チップ
に当接して検査が行われる。
タ４の指令でチップステージ１がＸ、Ｙ、θ方向に移動
して位置が修正され、検査手段32がホストコンピュータ
４の指令によって所定の位置に支承された半導体チップ
に当接して検査が行われる。
【００１１】検査が終了し良否が判定された半導体チッ
プは搬送機構21によってチップステージ１からアンロー
ダ23に移送され、引き続いて次の被検査半導体チップが
搬送機構21によってローダ22からチップステージ１上の
所定の位置に移送される。
プは搬送機構21によってチップステージ１からアンロー
ダ23に移送され、引き続いて次の被検査半導体チップが
搬送機構21によってローダ22からチップステージ１上の
所定の位置に移送される。
【００１２】従来の半導体チップ検査装置は画像認識手
段として視野内の画像を画像信号に変換して出力するカ
メラが用いられ、図５(a) に示す如く視野内の半導体チ
ップ５の第１のコーナー部と電極51の座標位置を算出し
て所定の位置と比較する。
段として視野内の画像を画像信号に変換して出力するカ
メラが用いられ、図５(a) に示す如く視野内の半導体チ
ップ５の第１のコーナー部と電極51の座標位置を算出し
て所定の位置と比較する。
【００１３】次いで予め設定されているデータによりチ
ップステージ１を移動させて対角線上の第２のコーナー
部を視野に入れ、図５(b) に示す如く視野内の半導体チ
ップ５の第２のコーナー部と電極51の座標位置を算出し
て所定の位置と比較する。
ップステージ１を移動させて対角線上の第２のコーナー
部を視野に入れ、図５(b) に示す如く視野内の半導体チ
ップ５の第２のコーナー部と電極51の座標位置を算出し
て所定の位置と比較する。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかるにカメラの視野
は１mm平方程度であり図５(c) に示す如く半導体チップ
５のコーナー部が視野からはみ出したり、或いは図５
(d) に示す如く半導体チップ上の電極51が視野からはみ
出して座標位置が検出不能になる場合がある。
は１mm平方程度であり図５(c) に示す如く半導体チップ
５のコーナー部が視野からはみ出したり、或いは図５
(d) に示す如く半導体チップ上の電極51が視野からはみ
出して座標位置が検出不能になる場合がある。
【００１５】コーナー部や電極等の位置検出対象点が視
野からはみ出した場合は検査不能として半導体チップ検
査装置から排出し、再び搬送機構によってローダからチ
ップステージ上の所定の位置に移送する方法があるが検
査装置の稼働率が低下する。
野からはみ出した場合は検査不能として半導体チップ検
査装置から排出し、再び搬送機構によってローダからチ
ップステージ上の所定の位置に移送する方法があるが検
査装置の稼働率が低下する。
【００１６】また、半導体チップをＸ、Ｙ方向に順次移
動させながら位置検出を繰り返し位置検出が可能な点を
見つける方法もあるが、検査装置の稼働率を低下させる
と共に位置検出が可能な点に到達するまでに長い時間を
要するという問題があった。
動させながら位置検出を繰り返し位置検出が可能な点を
見つける方法もあるが、検査装置の稼働率を低下させる
と共に位置検出が可能な点に到達するまでに長い時間を
要するという問題があった。
【００１７】本発明の目的は位置検出不能とされた半導
体チップを容易に検出可能にできる手段を具えた半導体
チップ検査装置を提供することにある。
体チップを容易に検出可能にできる手段を具えた半導体
チップ検査装置を提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】図１は本発明になる半導
体チップ検査装置の原理を示す図である。なお全図を通
し同じ対象物は同一記号で表している。
体チップ検査装置の原理を示す図である。なお全図を通
し同じ対象物は同一記号で表している。
【００１９】上記課題は少なくとも半導体チップを支承
しＸＹおよびθ方向に移動可能なチップステージと検査
用のカメラを有し、カメラの出力信号に基づいて半導体
チップ上の電極の位置を検知する半導体チップ検査装置
において、カメラの視野６を複数領域に分割すると共に
視野６のそれぞれの領域において検出される映像信号を
２値化し、位置検出対象点が視野６からはみ出したとき
に各領域における半導体チップ５の２値化画像の面積比
を算出し、位置検出対象点が視野６内にあるときの各領
域における半導体チップ５の２値化画像の面積比と比較
して、位置修正時の半導体チップ５の移動方向を設定す
るよう構成されてなる本発明の半導体チップ検査装置に
よって達成される。
しＸＹおよびθ方向に移動可能なチップステージと検査
用のカメラを有し、カメラの出力信号に基づいて半導体
チップ上の電極の位置を検知する半導体チップ検査装置
において、カメラの視野６を複数領域に分割すると共に
視野６のそれぞれの領域において検出される映像信号を
２値化し、位置検出対象点が視野６からはみ出したとき
に各領域における半導体チップ５の２値化画像の面積比
を算出し、位置検出対象点が視野６内にあるときの各領
域における半導体チップ５の２値化画像の面積比と比較
して、位置修正時の半導体チップ５の移動方向を設定す
るよう構成されてなる本発明の半導体チップ検査装置に
よって達成される。
【００２０】
【作用】図１においてカメラの視野を複数領域に分割す
ると共に視野のそれぞれの領域において検出される映像
信号を２値化し、位置検出対象点が視野からはみ出した
ときに各領域における半導体チップの２値化画像の面積
比を算出し、位置検出対象点が視野内にあるときの各領
域における半導体チップの２値化画像の面積比と比較し
て、位置修正時の半導体チップの移動方向を設定するこ
とによって位置検出対象点を視野内に戻すときの時間が
大幅に短縮される。即ち、位置検出不能とされた半導体
チップを容易に検出可能にできる手段を具えた半導体チ
ップ検査装置を実現することができる。
ると共に視野のそれぞれの領域において検出される映像
信号を２値化し、位置検出対象点が視野からはみ出した
ときに各領域における半導体チップの２値化画像の面積
比を算出し、位置検出対象点が視野内にあるときの各領
域における半導体チップの２値化画像の面積比と比較し
て、位置修正時の半導体チップの移動方向を設定するこ
とによって位置検出対象点を視野内に戻すときの時間が
大幅に短縮される。即ち、位置検出不能とされた半導体
チップを容易に検出可能にできる手段を具えた半導体チ
ップ検査装置を実現することができる。
【００２１】
【実施例】以下添付図により本発明の実施例について説
明する。なお図２は半導体チップの移動方向を設定する
方法を示す図である。
明する。なお図２は半導体チップの移動方向を設定する
方法を示す図である。
【００２２】本発明になる半導体チップ検査装置は画像
認識手段として視野内の画像を画像信号に変換するカメ
ラが用いられており、図１に示す如く視野内の半導体チ
ップ５の第１のコーナー部と電極51の座標位置を算出し
て所定の位置と比較する。
認識手段として視野内の画像を画像信号に変換するカメ
ラが用いられており、図１に示す如く視野内の半導体チ
ップ５の第１のコーナー部と電極51の座標位置を算出し
て所定の位置と比較する。
【００２３】しかし、搬送機構によって移送されてチッ
プステージ上に載置された半導体チップ５の位置が所定
の位置から外れ、コーナー部や電極51などの位置検出対
象点がカメラの視野６からはみ出すと座標位置の検出が
不可能になる場合がある。
プステージ上に載置された半導体チップ５の位置が所定
の位置から外れ、コーナー部や電極51などの位置検出対
象点がカメラの視野６からはみ出すと座標位置の検出が
不可能になる場合がある。
【００２４】そこで本発明になる半導体チップ検査装置
は従来の半導体チップ検査装置とは異なり視野６が複数
領域に分割され、検査時に視野６のそれぞれの領域にお
いて検出される映像信号を２値化して得られた２値化画
像の面積比を算出している。
は従来の半導体チップ検査装置とは異なり視野６が複数
領域に分割され、検査時に視野６のそれぞれの領域にお
いて検出される映像信号を２値化して得られた２値化画
像の面積比を算出している。
【００２５】図２(a) の画像を位置検出対象点がカメラ
の視野６内にあるとき各領域の画像信号から得られる２
値化画像とすると、半導体チップ５が第１の領域61中に
占める面積と第２の領域62中に占める面積はほぼ等しく
その面積比は共に小さい。
の視野６内にあるとき各領域の画像信号から得られる２
値化画像とすると、半導体チップ５が第１の領域61中に
占める面積と第２の領域62中に占める面積はほぼ等しく
その面積比は共に小さい。
【００２６】また、半導体チップ５が第３の領域63に占
める面積と第４の領域64に占める面積はほぼ等しくその
面積比は共に大きい。したがってこの特徴を充足させる
ことで視野６からはみ出した位置検出対象点を視野６内
に戻すことが可能になる。
める面積と第４の領域64に占める面積はほぼ等しくその
面積比は共に大きい。したがってこの特徴を充足させる
ことで視野６からはみ出した位置検出対象点を視野６内
に戻すことが可能になる。
【００２７】即ち、図２(b) に示す如く視野６から位置
検出対象点がはみ出した場合は図の下方に移動させるこ
とで視野６内に戻り、図２(c) の場合は半導体チップ５
を図の右方に移動させ更に上方に移動させることで視野
６内に戻すことができる。
検出対象点がはみ出した場合は図の下方に移動させるこ
とで視野６内に戻り、図２(c) の場合は半導体チップ５
を図の右方に移動させ更に上方に移動させることで視野
６内に戻すことができる。
【００２８】図２(d) の場合は半導体チップ５が傾斜し
ているため図の左方および上方に移動させても前記特徴
を充足できない。しかし、かかる場合においても前記特
徴を充足する方向に近づけることで位置検出対象点を視
野６内に戻すことができる。
ているため図の左方および上方に移動させても前記特徴
を充足できない。しかし、かかる場合においても前記特
徴を充足する方向に近づけることで位置検出対象点を視
野６内に戻すことができる。
【００２９】なお、図２では半導体チップ５の第１のコ
ーナー部と電極51を視野６内に戻す場合を対象として説
明しているが、チップステージを移動させ対角線上の第
２のコーナー部を視野に入れる場合についても適用でき
ることはいうまでもない。
ーナー部と電極51を視野６内に戻す場合を対象として説
明しているが、チップステージを移動させ対角線上の第
２のコーナー部を視野に入れる場合についても適用でき
ることはいうまでもない。
【００３０】このようにカメラの視野を複数領域に分割
すると共に視野のそれぞれの領域において検出される映
像信号を２値化し、位置検出対象点が視野からはみ出し
たときに各領域における半導体チップの２値化画像の面
積比を算出し、位置検出対象点が視野内にあるときの各
領域における半導体チップの２値化画像の面積比と比較
して、位置修正時の半導体チップの移動方向を設定する
ことによって位置検出対象点を視野内に戻すときの時間
が大幅に短縮される。即ち、位置検出不能とされた半導
体チップを容易に検出可能にできる手段を具えた半導体
チップ検査装置を実現することができる。
すると共に視野のそれぞれの領域において検出される映
像信号を２値化し、位置検出対象点が視野からはみ出し
たときに各領域における半導体チップの２値化画像の面
積比を算出し、位置検出対象点が視野内にあるときの各
領域における半導体チップの２値化画像の面積比と比較
して、位置修正時の半導体チップの移動方向を設定する
ことによって位置検出対象点を視野内に戻すときの時間
が大幅に短縮される。即ち、位置検出不能とされた半導
体チップを容易に検出可能にできる手段を具えた半導体
チップ検査装置を実現することができる。
【００３１】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば位置検出不能
とされた半導体チップを容易に検出可能にできる手段を
具えた半導体チップ検査装置を提供することができる。
とされた半導体チップを容易に検出可能にできる手段を
具えた半導体チップ検査装置を提供することができる。
【図１】 本発明になる半導体チップ検査装置の原理を
示す図である。
示す図である。
【図２】 半導体チップの移動方向を設定する方法を示
す図である。
す図である。
【図３】 半導体チップ検査装置の構成を示すブロック
図である。
図である。
【図４】 半導体チップ検査装置の制御系を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
【図５】 従来の位置検出方法を説明するための模式図
である。
である。
５ 半導体チップ ６ 視野 51 電極 61 第１の領域 62 第２の領域 63 第３の領域 64 第４の領域
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも半導体チップを支承しＸＹお
よびθ方向に移動可能なチップステージと検査用のカメ
ラを有し、該カメラの出力信号に基づいて該半導体チッ
プ上の電極の位置を検知する半導体チップ検査装置にお
いて、 カメラの視野(6) を複数領域に分割すると共に該視野
(6) のそれぞれの領域において検出される映像信号を２
値化し、位置検出対象点が該視野(6) からはみ出したと
きに各領域における半導体チップ(5) の２値化画像の面
積比を算出し、 該位置検出対象点が該視野(6) 内にあるときの各領域に
おける該半導体チップ(5) の２値化画像の面積比と比較
して、位置修正時の該半導体チップ(5) の移動方向を設
定するよう構成されてなることを特徴とする半導体チッ
プ検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23503592A JPH0685016A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 半導体チップ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23503592A JPH0685016A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 半導体チップ検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685016A true JPH0685016A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=16980125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23503592A Pending JPH0685016A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 半導体チップ検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685016A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8034139B2 (en) | 2003-12-19 | 2011-10-11 | Sintokogio, Ltd. | Cartridge element for a dust collector |
| JP2017053671A (ja) * | 2015-09-08 | 2017-03-16 | キヤノン株式会社 | 形状測定方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0240933A (ja) * | 1988-07-30 | 1990-02-09 | Nec Corp | 半導体チップの位置決め方法 |
-
1992
- 1992-09-03 JP JP23503592A patent/JPH0685016A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0240933A (ja) * | 1988-07-30 | 1990-02-09 | Nec Corp | 半導体チップの位置決め方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8034139B2 (en) | 2003-12-19 | 2011-10-11 | Sintokogio, Ltd. | Cartridge element for a dust collector |
| JP2017053671A (ja) * | 2015-09-08 | 2017-03-16 | キヤノン株式会社 | 形状測定方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001212 |