JPH0240933A - 半導体チップの位置決め方法 - Google Patents
半導体チップの位置決め方法Info
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- JPH0240933A JPH0240933A JP63191627A JP19162788A JPH0240933A JP H0240933 A JPH0240933 A JP H0240933A JP 63191627 A JP63191627 A JP 63191627A JP 19162788 A JP19162788 A JP 19162788A JP H0240933 A JPH0240933 A JP H0240933A
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- Japan
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- chip
- stage
- positioning
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 238000001454 recorded image Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は一次元CCD等のように細長い半導体チップを
位置決めする方法に関する。
位置決めする方法に関する。
従来、半導体チップの位置決め方法として、第6図に示
す装置が使用されている。即ち、XYθス・デージ3,
4.5上に保持されたシート1上に半導体チップ2を乗
せ、このチップ2を光学系6を通して工業用カメラ7に
画像を取込み電気信号に変換している。そして、この電
気信号をA/D変換器8を通し、スライスレベルにより
二値化して画像取込み全域にわたり記録し、この記録さ
れた画像信号を取出して特定の認識アルゴリズムに基づ
いて認識結果を演算部9により算出する。制御部20は
認識結果に基づいてXYθステージ3゜4.5の駆動用
パルスモータ−10,11,12に移動指示を行ない、
半導体チップ2を所要位置に位置決めしている。
す装置が使用されている。即ち、XYθス・デージ3,
4.5上に保持されたシート1上に半導体チップ2を乗
せ、このチップ2を光学系6を通して工業用カメラ7に
画像を取込み電気信号に変換している。そして、この電
気信号をA/D変換器8を通し、スライスレベルにより
二値化して画像取込み全域にわたり記録し、この記録さ
れた画像信号を取出して特定の認識アルゴリズムに基づ
いて認識結果を演算部9により算出する。制御部20は
認識結果に基づいてXYθステージ3゜4.5の駆動用
パルスモータ−10,11,12に移動指示を行ない、
半導体チップ2を所要位置に位置決めしている。
ところで、このような位置決め装置を用いてラインセン
サとして用いられる一次元CCDのような細長い半導体
チップ(例えば、1 mm X 50mm )を位置決
めする場合には、第7図に示す方法が採用されている。
サとして用いられる一次元CCDのような細長い半導体
チップ(例えば、1 mm X 50mm )を位置決
めする場合には、第7図に示す方法が採用されている。
即ち、チップ2の端部15aと15bの画像16をYス
テージ4の移動により取込み、その画像16内の端部1
5a、15bとクロスライン14a。
テージ4の移動により取込み、その画像16内の端部1
5a、15bとクロスライン14a。
14bとの位置関係とYステージ4の移動距離2により
チップ2の中心線19とクロスライン14a。
チップ2の中心線19とクロスライン14a。
14bとの傾きθ、が画像演算部9により算出される。
ここでチップ2の端部15aから15bへの画像を取込
むためのYステージ4の移動方向及び移動距離lは、予
め制御部20に設定されている。
むためのYステージ4の移動方向及び移動距離lは、予
め制御部20に設定されている。
なお、Cはチップ中心である。
上述した従来の半導体チ・ノブの位置決め方法では、端
部15aから端部15bへのYステージ4の移動方向及
び移動距離は予め設定されているので、半導体チップが
長くなる程、移動方向とチ・ノブの長手方向中心線との
傾きによる端部の画像取組み位置と実際の端部15bの
位置がずれていくことになり、端部15bの画像取込み
は困難となり、位置決め不可能になるという問題がある
。
部15aから端部15bへのYステージ4の移動方向及
び移動距離は予め設定されているので、半導体チップが
長くなる程、移動方向とチ・ノブの長手方向中心線との
傾きによる端部の画像取組み位置と実際の端部15bの
位置がずれていくことになり、端部15bの画像取込み
は困難となり、位置決め不可能になるという問題がある
。
また、従来の半導体チップの位置決め方法では、シート
上に配列されたチップ全てがほぼ平行に(短辺:長辺=
t:SOの場合 約±0.6°以内)並べられているこ
と及びシートのセットをシート上のチップが予め設定さ
れた移動方向と向きをほぼ一致するようにセットする(
同様に約±0.6’以内)ことが、このような細長いチ
ップを位置決めする際の必要条件となり、シート上のエ
キスバンド及びシートのセット作業は上記条件を満たす
ことが困難であり、工数増大につながるおそれもある。
上に配列されたチップ全てがほぼ平行に(短辺:長辺=
t:SOの場合 約±0.6°以内)並べられているこ
と及びシートのセットをシート上のチップが予め設定さ
れた移動方向と向きをほぼ一致するようにセットする(
同様に約±0.6’以内)ことが、このような細長いチ
ップを位置決めする際の必要条件となり、シート上のエ
キスバンド及びシートのセット作業は上記条件を満たす
ことが困難であり、工数増大につながるおそれもある。
本発明は確実な位置決めを実現可能にした半導体チップ
の位置決め方法を提供することを目的としている。
の位置決め方法を提供することを目的としている。
本発明の半導体チップの位置決め方法は、平面移動可能
なステージ上に置かれたチ・ンプを垂直方向からカメラ
で撮像し、この取込画像から得られる画像情報や相対位
置寸法を演算処理して該チ・ンプの位置決めを行う方法
において、取込画像内には少なくとも一方向に配列した
複数の部分領域センサを設け、この部分領域センサによ
りチップの一方の端部を捕捉し、かつこの部分領域セン
サでチップを捕捉しながらステージを移動させてチップ
の他方の端部を捕捉し、これら両端部の情報に基づいて
チップの位置決めを行っている。
なステージ上に置かれたチ・ンプを垂直方向からカメラ
で撮像し、この取込画像から得られる画像情報や相対位
置寸法を演算処理して該チ・ンプの位置決めを行う方法
において、取込画像内には少なくとも一方向に配列した
複数の部分領域センサを設け、この部分領域センサによ
りチップの一方の端部を捕捉し、かつこの部分領域セン
サでチップを捕捉しながらステージを移動させてチップ
の他方の端部を捕捉し、これら両端部の情報に基づいて
チップの位置決めを行っている。
上述した方法では、部分領域センサによりチップを常に
捕捉するので、細長いチップの場合でもチップの端部を
確実に取込画像内に捕捉でき、チップの位置決めを確実
なものとする。
捕捉するので、細長いチップの場合でもチップの端部を
確実に取込画像内に捕捉でき、チップの位置決めを確実
なものとする。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第1図(a)乃至第1図(h)は本発明の第1実施例方
法を工程順に示す図であり、位置決めするチップの端部
の画像を示す図である。
法を工程順に示す図であり、位置決めするチップの端部
の画像を示す図である。
ここで、この実施例で対象とする半導体チップは、第3
図のように、半導体ウェハからダイシングされた後、シ
ート1上にエキスバンドされたラインセンサチップ2で
例示している。また、このチップ2を第6図に示した位
置決め装置で取込むことにより、第1図の画像が得られ
る。
図のように、半導体ウェハからダイシングされた後、シ
ート1上にエキスバンドされたラインセンサチップ2で
例示している。また、このチップ2を第6図に示した位
置決め装置で取込むことにより、第1図の画像が得られ
る。
なお、第3図のチップ2はエクスパンドされてその配列
状態が乱れていること及びシート1上での保持状態のば
らつき、光学系6の倍率が精度の向上のために高倍率と
なっているため画像取込範囲がチップの一部領域でしか
ない5等の理由によりシート1上のチップ2の各端部1
5a、15bの画像を取込むには同一チップの端部から
端部への移動時にチップを画像取込範囲内に捕捉し続け
なければならない。
状態が乱れていること及びシート1上での保持状態のば
らつき、光学系6の倍率が精度の向上のために高倍率と
なっているため画像取込範囲がチップの一部領域でしか
ない5等の理由によりシート1上のチップ2の各端部1
5a、15bの画像を取込むには同一チップの端部から
端部への移動時にチップを画像取込範囲内に捕捉し続け
なければならない。
また、この取込画像では、第2図に示すように、取込画
像16に対応して部分領域センサ13a。
像16に対応して部分領域センサ13a。
13b及びクロスライン14a、14bを配設している
。また、取込画像16上に設定されたクロスライン14
a、14bとXYステージ3.4の各軸をθステージ5
が機械原点位置にある状態で平行となるように、及びク
ロスライン14a。
。また、取込画像16上に設定されたクロスライン14
a、14bとXYステージ3.4の各軸をθステージ5
が機械原点位置にある状態で平行となるように、及びク
ロスライン14a。
14bの交点であるクロスポイント17とθステージ5
の回転中心を同一となるように、工業用カメラ7とXY
θステージ3,4.5の位置関係が予め精密に調整され
ている。また、画像情報は、スライスレベルとの比較に
よりペレットは明、その他のfiJ[Mは暗の二値化画
像状態となるように図示しない同軸照明及び斜光照明の
照度、照明範囲の調整が成されている。更に、部分領域
センサ13a、13bはその面積の予め設定された割合
以上に明の部分で占有された場合にオン状態とし、それ
以下の場合はオフ状態となるように論理を組んである。
の回転中心を同一となるように、工業用カメラ7とXY
θステージ3,4.5の位置関係が予め精密に調整され
ている。また、画像情報は、スライスレベルとの比較に
よりペレットは明、その他のfiJ[Mは暗の二値化画
像状態となるように図示しない同軸照明及び斜光照明の
照度、照明範囲の調整が成されている。更に、部分領域
センサ13a、13bはその面積の予め設定された割合
以上に明の部分で占有された場合にオン状態とし、それ
以下の場合はオフ状態となるように論理を組んである。
なお、第1図の紙面に向かって右方向を+X。
上方向を+yと規定する。
以下、第1図(a)乃至第1図(h、)により本発明方
法を具体的に説明する。
法を具体的に説明する。
先ず、第1図(a)に示す位置関係にチップ2の端部1
5aが取込画像16上にある状態から部分領域センサ1
3aと13bが同時にオンするまでYステージ4を+y
X方向移動させる。実際には、画像取込みを行いYステ
ージ4が停止するまでに、多少時間がかかるためにYス
テージ4は第1図(b)に示すようにオーバーランして
停止する。
5aが取込画像16上にある状態から部分領域センサ1
3aと13bが同時にオンするまでYステージ4を+y
X方向移動させる。実際には、画像取込みを行いYステ
ージ4が停止するまでに、多少時間がかかるためにYス
テージ4は第1図(b)に示すようにオーバーランして
停止する。
このとき、θステージ5が機械原点でない場合は、θス
テージ5のリセットを行い、θステージ5を機械原点に
戻しておく。
テージ5のリセットを行い、θステージ5を機械原点に
戻しておく。
次に、第1図(c)のように、部分領域センサ13aが
オン状態からオフ状態になるまでYステージ4を−yX
方向移動させ、停止後チップ2の上端18aを検出し、
クロスポイント17より+X、−XX開−チップ端まで
の距離xllI+ XILを検出し、X方向のチップ
2の中心位置Aを求める。
オン状態からオフ状態になるまでYステージ4を−yX
方向移動させ、停止後チップ2の上端18aを検出し、
クロスポイント17より+X、−XX開−チップ端まで
の距離xllI+ XILを検出し、X方向のチップ
2の中心位置Aを求める。
続いて、第1図(d)のように、Xステージ3を移動さ
せ、クロスポイント17とチップ2上のX方向中心位置
Aが一致するように位置決めを行った後、チップ2の上
端18aを検出し、チップ2上の位置Aからの距離y1
を検出する。
せ、クロスポイント17とチップ2上のX方向中心位置
Aが一致するように位置決めを行った後、チップ2の上
端18aを検出し、チップ2上の位置Aからの距離y1
を検出する。
次に、第1図(e)のように、Yステージ4を+yX方
向移動させ、部分領域センサ13bがオフ状態となった
らYステージ4を停止させる。ここで再びクロスポイン
ト17より+χ、−X方向のチップ端までの距離X t
lL、 X !Lを検出し、X方向のチップ2の中心
位置Sを求める。
向移動させ、部分領域センサ13bがオフ状態となった
らYステージ4を停止させる。ここで再びクロスポイン
ト17より+χ、−X方向のチップ端までの距離X t
lL、 X !Lを検出し、X方向のチップ2の中心
位置Sを求める。
次いで、第1図(f、)のように、Xステージ3を移動
させ、クロスポイント17とチップ2上のX方向中心位
置Sが一致するように位置決めを行った後、部分領域セ
ンサ13bがオフ状態でない場合、チップ2の端部15
bが未だ取込画像16内のクロスポイント17付近に存
在しないと判断してYステージ4を+yX方向移動させ
る更に、第1図(g)のように、部分領域センサ13b
がオン状態からオフ状態になるまてYステージ4を+y
X方向移動させる。停止後、再びクロスポイント17よ
り+X、−XX開−チップ端までの距離X 311.
X 3Lを検出し、X方向のチップの中心位置Bを求
める。
させ、クロスポイント17とチップ2上のX方向中心位
置Sが一致するように位置決めを行った後、部分領域セ
ンサ13bがオフ状態でない場合、チップ2の端部15
bが未だ取込画像16内のクロスポイント17付近に存
在しないと判断してYステージ4を+yX方向移動させ
る更に、第1図(g)のように、部分領域センサ13b
がオン状態からオフ状態になるまてYステージ4を+y
X方向移動させる。停止後、再びクロスポイント17よ
り+X、−XX開−チップ端までの距離X 311.
X 3Lを検出し、X方向のチップの中心位置Bを求
める。
しかる上で、Xステージ3を移動させ、クロスポイント
17とチップ2上のX方向中心位置Bが一致するように
位置決めを行った後、部分領域センサ13bがオフ状態
でない場合、チップ2の端部15bが未だ取込画像16
内のクロスポイント17付近に存在しないと判断し第1
図(f)の状態に戻る。また、部分領域センサ13bが
オフ状態の場合、にはチップ2の下端18bが検出し、
第1図(h)のように、チップ2上の位置Bからの距離
y2を検出する。
17とチップ2上のX方向中心位置Bが一致するように
位置決めを行った後、部分領域センサ13bがオフ状態
でない場合、チップ2の端部15bが未だ取込画像16
内のクロスポイント17付近に存在しないと判断し第1
図(f)の状態に戻る。また、部分領域センサ13bが
オフ状態の場合、にはチップ2の下端18bが検出し、
第1図(h)のように、チップ2上の位置Bからの距離
y2を検出する。
ここでチップ2の長さLは第4図の関係がら次のように
求まる。
求まる。
L=X” +Y” + D+ 十yz ) cosθ
但し、X:Xステージ3が第1図(d)がら(h)まで
に移動した距離。Y:Yステージ4が第1図((f)か
ら第1図(h)までに移動した距離。θ:チップ2の中
心線19とθステージ5が機械原点にある時のYステー
ジ4の移動軸との間のI頃き(θ= tan−’ (Y
/X) )。
但し、X:Xステージ3が第1図(d)がら(h)まで
に移動した距離。Y:Yステージ4が第1図((f)か
ら第1図(h)までに移動した距離。θ:チップ2の中
心線19とθステージ5が機械原点にある時のYステー
ジ4の移動軸との間のI頃き(θ= tan−’ (Y
/X) )。
ここに上記計算式で求まるチップ長さしと既知のチップ
2の長さを比較し、成る範囲の数値内に両者の差が収ま
っている場合、チップ端面と判定する。
2の長さを比較し、成る範囲の数値内に両者の差が収ま
っている場合、チップ端面と判定する。
次に既知の位fBとチップ2の中心位置Cとの距離り、
−0,のX方向成分LfA−C)xとy方向成分L(m
−c+yは次のように求まる。
−0,のX方向成分LfA−C)xとy方向成分L(m
−c+yは次のように求まる。
L (1−C) X=L/2 ′sin θ−Xb
L (1−C) y=L/2 ・cos θ−ybた
だし、Xb=7s sin /?cos θyb =Y
z cos”θ XYステージ3.4を各々L (1−C) XI L
(1−CI Vの距離分移動させ、クロスポイント1
7とチップ2の中心位置Cが一致するように位置決めを
行うと共に、Yステージ4の移動軸とチップ2の中心線
19との間の傾き分をθステージを回転させて0°とな
るように位置決めを行う。
L (1−C) y=L/2 ・cos θ−ybた
だし、Xb=7s sin /?cos θyb =Y
z cos”θ XYステージ3.4を各々L (1−C) XI L
(1−CI Vの距離分移動させ、クロスポイント1
7とチップ2の中心位置Cが一致するように位置決めを
行うと共に、Yステージ4の移動軸とチップ2の中心線
19との間の傾き分をθステージを回転させて0°とな
るように位置決めを行う。
以上はYステージ4を−yX方向ら+yへ移動させたが
、逆にX方向から−yX方向と移動させた場合も、部分
領域センサ13a、13bの論理或いはXYθステージ
3,4.5の動作を必要に応じて反転させることにより
、位置決めは同様に可能である。
、逆にX方向から−yX方向と移動させた場合も、部分
領域センサ13a、13bの論理或いはXYθステージ
3,4.5の動作を必要に応じて反転させることにより
、位置決めは同様に可能である。
第5図は本発明の第2実施例を示しており、ここでは取
込画像16内に設定した部分領域センサ13a’ 、1
3b’ 、13c’ 、13d’及びクロスライン14
a′、14b’を示している。なお、部分領域センサ1
3a’ 、13b’ 、13c’13d′の位置はクロ
スポイント17に対し、X方向及びX方向に対称に合計
4個設けられている。
込画像16内に設定した部分領域センサ13a’ 、1
3b’ 、13c’ 、13d’及びクロスライン14
a′、14b’を示している。なお、部分領域センサ1
3a’ 、13b’ 、13c’13d′の位置はクロ
スポイント17に対し、X方向及びX方向に対称に合計
4個設けられている。
この実施例ではX方向に設けられた2つの部分領域セン
サ13c’、13d’により、ラインセンサ等の長尺の
チップがその長手をX方向に並べられた場合にも対応で
き、チップの長手方向の中心線がy軸と平行をなす位置
決めも行う場合に必要となる。
サ13c’、13d’により、ラインセンサ等の長尺の
チップがその長手をX方向に並べられた場合にも対応で
き、チップの長手方向の中心線がy軸と平行をなす位置
決めも行う場合に必要となる。
この実施例の場合、細長いチップが第1実施例のように
その長手方向中心線をy軸と略平行に位置決めしたい場
合には、第1実施例で述べた通りであり、またチップの
長手方向中心線をy軸と平行に位置決めしたい場合には
、部分領域センサ13a’、13b’を使用し、XYθ
ステージ3゜4.5の動作を必要に応じて反転させるこ
とにより位置決めを同様に行うことができる。
その長手方向中心線をy軸と略平行に位置決めしたい場
合には、第1実施例で述べた通りであり、またチップの
長手方向中心線をy軸と平行に位置決めしたい場合には
、部分領域センサ13a’、13b’を使用し、XYθ
ステージ3゜4.5の動作を必要に応じて反転させるこ
とにより位置決めを同様に行うことができる。
なお、本発明はチップを単に位置決めするのみではなく
、チップのグイボンディングや選別等の自動化にも応用
できる。
、チップのグイボンディングや選別等の自動化にも応用
できる。
以上説明したように本発明は、取込画像内に少なくとも
一方向に配列した複数の部分領域センサを設け、この部
分領域センサによりチップを捕捉しながらステージを移
動させてチップ全体を認識しているので、細長いチップ
の場合でもチップ全体を認識してその位置決めを行うこ
とができる。
一方向に配列した複数の部分領域センサを設け、この部
分領域センサによりチップを捕捉しながらステージを移
動させてチップ全体を認識しているので、細長いチップ
の場合でもチップ全体を認識してその位置決めを行うこ
とができる。
これにより、確実なチップの位置決めを実現し、かつシ
ート上のチップのエキスバンド等のセット作業を不要に
でき、作業性を改善することもできる。
ート上のチップのエキスバンド等のセット作業を不要に
でき、作業性を改善することもできる。
第1図(a)乃至第1図(h)は本発明の位置決め方法
を工程順に示す取込画像の図、第2図は取込画像を示す
図、第3図はシート上に置かれたチップを示す平面図、
第4図は位置決めするチップの中心位置を算出するため
の各寸法関係を示す図、第5図は本発明の第2実施例に
おける取込画像の図、第6図は位置決め装置の全体構成
を示す斜視図、第7図は従来のチップ位置決め方法にお
けるチップの各寸法関係を示す図である。 l・・・シート、2・・・チップ、3・・・Xステージ
、4・・・Yステージ、5・・・θステージ、6・・・
光学系、7・・・工業用カメラ、8・・・A/D変換器
、9・・・演算部、10.11.12・・・パルスモー
タ、 13a。 13b、13a’、13b’、13c’ 13d’
・・・部分領域センサ、14a、14b、14a’14
b′・・・クロスライン、15a、15b・・・チップ
の端部、16・・・取込画像、17・・・クロスポイン
ト、18a・・・上端、18b・・・下端、19・・・
チップ中心線、20・・・制御部。 第1 図 13t) IL IR 第 図 (h) 第 図 ]3I) 第2 図 第 図 第7 図
を工程順に示す取込画像の図、第2図は取込画像を示す
図、第3図はシート上に置かれたチップを示す平面図、
第4図は位置決めするチップの中心位置を算出するため
の各寸法関係を示す図、第5図は本発明の第2実施例に
おける取込画像の図、第6図は位置決め装置の全体構成
を示す斜視図、第7図は従来のチップ位置決め方法にお
けるチップの各寸法関係を示す図である。 l・・・シート、2・・・チップ、3・・・Xステージ
、4・・・Yステージ、5・・・θステージ、6・・・
光学系、7・・・工業用カメラ、8・・・A/D変換器
、9・・・演算部、10.11.12・・・パルスモー
タ、 13a。 13b、13a’、13b’、13c’ 13d’
・・・部分領域センサ、14a、14b、14a’14
b′・・・クロスライン、15a、15b・・・チップ
の端部、16・・・取込画像、17・・・クロスポイン
ト、18a・・・上端、18b・・・下端、19・・・
チップ中心線、20・・・制御部。 第1 図 13t) IL IR 第 図 (h) 第 図 ]3I) 第2 図 第 図 第7 図
Claims (1)
- 1、平面移動可能なステージ上に置かれたチップを垂直
方向からカメラで撮像し、この取込画像から得られる画
像情報や相対位置寸法を演算処理して該チップの位置決
めを行う方法において、取込画像内には少なくとも一方
向に配列した複数の部分領域センサを設け、この部分領
域センサによりチップの一方の端部を捕捉し、かつこの
部分領域センサでチップを捕捉しながらステージを移動
させてチップの他方の端部を捕捉し、これら両端部の情
報に基づいてチップの位置決めを行うことを特徴とする
半導体チップの位置決め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63191627A JPH0240933A (ja) | 1988-07-30 | 1988-07-30 | 半導体チップの位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63191627A JPH0240933A (ja) | 1988-07-30 | 1988-07-30 | 半導体チップの位置決め方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0240933A true JPH0240933A (ja) | 1990-02-09 |
Family
ID=16277790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63191627A Pending JPH0240933A (ja) | 1988-07-30 | 1988-07-30 | 半導体チップの位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0240933A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0685016A (ja) * | 1992-09-03 | 1994-03-25 | Fujitsu Ltd | 半導体チップ検査装置 |
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1988
- 1988-07-30 JP JP63191627A patent/JPH0240933A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0685016A (ja) * | 1992-09-03 | 1994-03-25 | Fujitsu Ltd | 半導体チップ検査装置 |
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