JPS63108736A - ウエハプロ−バ装置 - Google Patents
ウエハプロ−バ装置Info
- Publication number
- JPS63108736A JPS63108736A JP61253671A JP25367186A JPS63108736A JP S63108736 A JPS63108736 A JP S63108736A JP 61253671 A JP61253671 A JP 61253671A JP 25367186 A JP25367186 A JP 25367186A JP S63108736 A JPS63108736 A JP S63108736A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- under test
- pattern recognition
- television camera
- probe needle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 21
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 87
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003708 edge detection Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
この発明は、半導体ウェハの検査工程で用いられるウェ
ハプローバ装置、特にその被試験ウェハのウェハ中心位
置の検出に関するものである。
ハプローバ装置、特にその被試験ウェハのウェハ中心位
置の検出に関するものである。
[従来の技術]
第4図は、例えば特開昭60−213040号公報に示
されているような従来のウェハブローバ装置を示す構成
図であり、図において、(1)は被試験ウェハ、(2)
はウェハ(1)を搭載し、これをX、Y、Z、θ方向に
移動させる、すなわちウェハ(1)を前後左右、上下或
いは回転させて所望の位置に移動させるためのウェハチ
ャック、(3)はウェハ(1)の表面の高さを検知し、
ウェハエツジの検出を行うハイドセンサ(変位センサ)
、(4)はプロービングを行うプローブニードル、(5
)はプローブニードル(4)の上方に位置したテレビカ
メラ、(6)はテレビカメラ(5)をXY方向、すなわ
ち水平面内で移動させるXY方向移動機構部、(7)は
テレビカメラ(5)によって撮像されたプローブニード
ル(4)およびウェハ(1)上のチップパターンの像を
パターン認識するパターン認識処理部、(8)はウェハ
チャック(2)およびXY方向移機構部く6)を介して
テレビカメラ(ら)をそれぞれ位置制御するとともに、
ハイドセンサ(3)からの情報をもとにウェハ(1)の
中心を算出したり、パターン認識処理部(7)からの情
報をもとに、10−ブ二一ドル(4)の先端位置やウェ
ハ(1)のチップ位置を高い精度で演算認識する演算制
御部である。なお、この演算制御部(8)はプログラム
を内臓し、これに従って動作するものであり、特に図示
しないが、ウェハチャック(2)およびテレビカメラ(
5)の位置制御、ハイドセンサ(3)からの精報および
パターン認識処理部(7)からのパターンの演算認識、
およびプローブニードル(4)とウェハ(2)のチップ
内電極(図示せず)の位置合わせのための各制御プログ
ラム、並びに得られた情報を記憶しておくメモリ部を備
えている。
されているような従来のウェハブローバ装置を示す構成
図であり、図において、(1)は被試験ウェハ、(2)
はウェハ(1)を搭載し、これをX、Y、Z、θ方向に
移動させる、すなわちウェハ(1)を前後左右、上下或
いは回転させて所望の位置に移動させるためのウェハチ
ャック、(3)はウェハ(1)の表面の高さを検知し、
ウェハエツジの検出を行うハイドセンサ(変位センサ)
、(4)はプロービングを行うプローブニードル、(5
)はプローブニードル(4)の上方に位置したテレビカ
メラ、(6)はテレビカメラ(5)をXY方向、すなわ
ち水平面内で移動させるXY方向移動機構部、(7)は
テレビカメラ(5)によって撮像されたプローブニード
ル(4)およびウェハ(1)上のチップパターンの像を
パターン認識するパターン認識処理部、(8)はウェハ
チャック(2)およびXY方向移機構部く6)を介して
テレビカメラ(ら)をそれぞれ位置制御するとともに、
ハイドセンサ(3)からの情報をもとにウェハ(1)の
中心を算出したり、パターン認識処理部(7)からの情
報をもとに、10−ブ二一ドル(4)の先端位置やウェ
ハ(1)のチップ位置を高い精度で演算認識する演算制
御部である。なお、この演算制御部(8)はプログラム
を内臓し、これに従って動作するものであり、特に図示
しないが、ウェハチャック(2)およびテレビカメラ(
5)の位置制御、ハイドセンサ(3)からの精報および
パターン認識処理部(7)からのパターンの演算認識、
およびプローブニードル(4)とウェハ(2)のチップ
内電極(図示せず)の位置合わせのための各制御プログ
ラム、並びに得られた情報を記憶しておくメモリ部を備
えている。
次に動作について説明する。まず、ウェハ(1)をウェ
ハチャック(2)の上に載せ、これをハイドセンサ(3
)の下に移動する。その位置でウェハチャック(2)を
、例えば第5図に示すウェハ(1)の3つのウェハエツ
ジE、、E2、E、が検出できる範囲で走査させる。こ
の動作は、ハイドセンサ(3)の位置が既知であり、ま
たウェハ(1)がウェハチャック(2)の上に載せられ
た時に±2mm程度のばらつきで位置決めされているた
め、容易に行える。この動作により、ハイドセンサ(3
)はウェハ(1)の3つのエツジE + 、 E 2
、E 、の位置を検知し、演算制御部(8)に情報伝送
する。演算制御部く8)ではこの3点E+、Ez、Ez
の位置情報をもとに、第5図に示すように、2本の弦E
+ E 2、E、E、のそれぞれの垂直2等分線の交
点を演算により求め、ウェハ(1)の中心Cl11の位
置を高い精度で検出する。
ハチャック(2)の上に載せ、これをハイドセンサ(3
)の下に移動する。その位置でウェハチャック(2)を
、例えば第5図に示すウェハ(1)の3つのウェハエツ
ジE、、E2、E、が検出できる範囲で走査させる。こ
の動作は、ハイドセンサ(3)の位置が既知であり、ま
たウェハ(1)がウェハチャック(2)の上に載せられ
た時に±2mm程度のばらつきで位置決めされているた
め、容易に行える。この動作により、ハイドセンサ(3
)はウェハ(1)の3つのエツジE + 、 E 2
、E 、の位置を検知し、演算制御部(8)に情報伝送
する。演算制御部く8)ではこの3点E+、Ez、Ez
の位置情報をもとに、第5図に示すように、2本の弦E
+ E 2、E、E、のそれぞれの垂直2等分線の交
点を演算により求め、ウェハ(1)の中心Cl11の位
置を高い精度で検出する。
以上の動作と平行して、プローブニードル(4)の方で
は、テレビカメラ(5)がプローブニードル(4)の像
を撮像し、パターン認識処理部(7)および演算制御部
(8)でパターン認識処理後、プローブニードル(4)
の先端位置を高い精度で認識し。
は、テレビカメラ(5)がプローブニードル(4)の像
を撮像し、パターン認識処理部(7)および演算制御部
(8)でパターン認識処理後、プローブニードル(4)
の先端位置を高い精度で認識し。
ニードル位置情報として、例えば演算制御部(8)のメ
モリ部(図示せず)に貯える。
モリ部(図示せず)に貯える。
次に、ウェハ(1)を載せたウェハチャック(2)を、
第4図に一点鎖線で示すようにプローブニードル(4)
の下に移動し、テレビカメラ(5)が撮像するチップパ
ターンの像をパターン認識した後、高い精度で位置決め
される。その後、ニードル先端位置、チップ内電極位置
、ウェハ中心位置等の情報をもとに、プローブニードル
(4)とウェハく1)のチップ内電極(特に図示せず)
との位置合せが自動で行なわれ、テスト開始状態となる
。
第4図に一点鎖線で示すようにプローブニードル(4)
の下に移動し、テレビカメラ(5)が撮像するチップパ
ターンの像をパターン認識した後、高い精度で位置決め
される。その後、ニードル先端位置、チップ内電極位置
、ウェハ中心位置等の情報をもとに、プローブニードル
(4)とウェハく1)のチップ内電極(特に図示せず)
との位置合せが自動で行なわれ、テスト開始状態となる
。
し発明が解決しようとする問題点コ
以上のように従来のウェハブローバ装置では、被試験ウ
ェハの中心位置検出にハイドセンサ(変位センサ)が必
要で、かつハイドセンサを取付け、ウェハエツジを検知
する場所も別途設ける必要があり、装置全体が大きくな
ってしまうという問題点があった。
ェハの中心位置検出にハイドセンサ(変位センサ)が必
要で、かつハイドセンサを取付け、ウェハエツジを検知
する場所も別途設ける必要があり、装置全体が大きくな
ってしまうという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、ウェハ中心位置検知、用のセンサであるハイ
ドセンサを必要とせず、ウェハの高精度位置決め等に用
いられるテレビカメラを使用してウェハエツジを認識し
、ウェハ中心位置検知を行うことのできるウェハブロー
バ装置を得ることと目的とする。
たもので、ウェハ中心位置検知、用のセンサであるハイ
ドセンサを必要とせず、ウェハの高精度位置決め等に用
いられるテレビカメラを使用してウェハエツジを認識し
、ウェハ中心位置検知を行うことのできるウェハブロー
バ装置を得ることと目的とする。
[問題点を解決するための手段]
この発明に係るウエハブローバ装置は、ハイドセンサを
用いる代わりに、テレビカメラを用いてウェハ外周像を
撮像し、これをパターン認識してウェハエツジを求め、
ウェハ中心位置を検出するようにしたものである。
用いる代わりに、テレビカメラを用いてウェハ外周像を
撮像し、これをパターン認識してウェハエツジを求め、
ウェハ中心位置を検出するようにしたものである。
[作用コ
この発明においては、ウェハ中心位置を検出するのに、
ウェハの高精度位置決め等に使用されるテレビカメラ、
パターン認諾処理部を兼用するようにしたので、ウェハ
エツジ検知専用のハイドセンサが不要となる。
ウェハの高精度位置決め等に使用されるテレビカメラ、
パターン認諾処理部を兼用するようにしたので、ウェハ
エツジ検知専用のハイドセンサが不要となる。
[実施例コ
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図はこの発明によるウエハブローバ装置の一実施例を示
す構成図であり、図において(1)は被試験ウェハ、(
2)は被試験ウェハ(1)を搭載し、これをX 、Y
、Z 、θ方向の所望の位置に移動させるウェハチャッ
ク、(4)はプロービングな行うプローブニードル、(
5)はプローブニードル(4)の上方に位置したテレビ
カメラ、(6)はテレビカメラ(5)をXY方向に移動
させるXY方向移動機構部、(7a)はテレビカメラ(
5)によって撮像されるプローブニードル(4)やウェ
ハく1)上のチップパターンおよびウェハエツジ等の像
をパターン認識するパターン認識処理部、(8a)はウ
ェハチャック(2)およびXY方向移機構部(5)を介
してテレビカメラ(5)をそれぞれ位置制御するととも
に、パターン認識処理部(7&)からの情報をもとに、
プローブニードル(4)の先端位置やウェハ(1)のチ
ップ位置、ウェハ中心位置等を高い精度で演算認識する
演算制御部である。なお、この演算制御部(8a)はプ
ログラムを内臓しこれに従って動作するものであり、特
に図示しないが、ウェハチャック(2)およびテレビカ
メラ(5)の位置制御、パターン認識処理部(7a)か
らのパターンの演算認識、プローブニードル(4)とウ
ェハ(2)のチップ内堀f!(図示せず)の位置合わせ
、そしてこの発明では特に、ウェハチャック(2)の位
置制御によりウェハく1)のウェハ外周、すなわちウェ
ハエツジの像をテレビカメラ(5)を使って撮像しこれ
を演算認識するための各制御プログラム、並びに得られ
た情報を記憶しておくメモリ部を備えている。
図はこの発明によるウエハブローバ装置の一実施例を示
す構成図であり、図において(1)は被試験ウェハ、(
2)は被試験ウェハ(1)を搭載し、これをX 、Y
、Z 、θ方向の所望の位置に移動させるウェハチャッ
ク、(4)はプロービングな行うプローブニードル、(
5)はプローブニードル(4)の上方に位置したテレビ
カメラ、(6)はテレビカメラ(5)をXY方向に移動
させるXY方向移動機構部、(7a)はテレビカメラ(
5)によって撮像されるプローブニードル(4)やウェ
ハく1)上のチップパターンおよびウェハエツジ等の像
をパターン認識するパターン認識処理部、(8a)はウ
ェハチャック(2)およびXY方向移機構部(5)を介
してテレビカメラ(5)をそれぞれ位置制御するととも
に、パターン認識処理部(7&)からの情報をもとに、
プローブニードル(4)の先端位置やウェハ(1)のチ
ップ位置、ウェハ中心位置等を高い精度で演算認識する
演算制御部である。なお、この演算制御部(8a)はプ
ログラムを内臓しこれに従って動作するものであり、特
に図示しないが、ウェハチャック(2)およびテレビカ
メラ(5)の位置制御、パターン認識処理部(7a)か
らのパターンの演算認識、プローブニードル(4)とウ
ェハ(2)のチップ内堀f!(図示せず)の位置合わせ
、そしてこの発明では特に、ウェハチャック(2)の位
置制御によりウェハく1)のウェハ外周、すなわちウェ
ハエツジの像をテレビカメラ(5)を使って撮像しこれ
を演算認識するための各制御プログラム、並びに得られ
た情報を記憶しておくメモリ部を備えている。
次に動作について説明する。まず、ウェハ(1)をウェ
ハチャック(2)の上に土2mm程度のばらつきで位置
決めした後、プローブニードル(4)の下方に置く。次
に、ウェハチャック(2)の位置制御により、テレビカ
メラ(5)が第2図に示す視野A+を撮像可能な位置に
ウェハ(1)を移動し、テレビカメラ(5)はウェハ(
1)の外周像を撮像する。画像データはパターン認識処
理部(7a)に伝送され、ウェハ外周位置をパターン認
識し、外周上の任意の点Elをウェハエツジとして抽出
する。ついで、視野A7、視野A3が撮像可能な位置に
ウェハ(1)を移動し、それぞれの位置で同様の処理に
より、ウェハエツジE 2、E 3を抽出する。なお、
ウェハ(1)の外周上の視野A + 、A 2 、A
sが撮像される位置へのウェハく1)の移動は、ウェハ
(1)の径が既知であり、ウェハく1)がウェハチャッ
ク(2)上に±2mm程度のばらつきで位置決めされて
いるため、容易に行える。以上で抽出されたウェハエツ
ジE + 、E 2、E3の位置情報を演算制御部(8
a)に伝送し、第5図に示す原理で、ウェハ中心C11
Iの位置を算出する。以上の動作は、プログラム制御に
よって実施可能であり、その動作フローチャートを第3
図に示した。すなわち、第3図のステップ(Sl)〜ス
テップ(S7)では、テレビカメラで撮像されるウェハ
外周上の任意の視野内において、その外周上の任意の1
点がウェハエツジとして抽出され、その位置情報が貯え
られ、これがウェハ外周上の任意の3箇所について順に
行われる。そしてステップ(S8)では、従来のものと
同じ原理に基いて、抽出されたウェハエツジのうちの2
点を結ぶ2本の弦のそれぞれの垂直2等分線の交点が演
算により求められ、ウェハ中心位置が検出される。
ハチャック(2)の上に土2mm程度のばらつきで位置
決めした後、プローブニードル(4)の下方に置く。次
に、ウェハチャック(2)の位置制御により、テレビカ
メラ(5)が第2図に示す視野A+を撮像可能な位置に
ウェハ(1)を移動し、テレビカメラ(5)はウェハ(
1)の外周像を撮像する。画像データはパターン認識処
理部(7a)に伝送され、ウェハ外周位置をパターン認
識し、外周上の任意の点Elをウェハエツジとして抽出
する。ついで、視野A7、視野A3が撮像可能な位置に
ウェハ(1)を移動し、それぞれの位置で同様の処理に
より、ウェハエツジE 2、E 3を抽出する。なお、
ウェハ(1)の外周上の視野A + 、A 2 、A
sが撮像される位置へのウェハく1)の移動は、ウェハ
(1)の径が既知であり、ウェハく1)がウェハチャッ
ク(2)上に±2mm程度のばらつきで位置決めされて
いるため、容易に行える。以上で抽出されたウェハエツ
ジE + 、E 2、E3の位置情報を演算制御部(8
a)に伝送し、第5図に示す原理で、ウェハ中心C11
Iの位置を算出する。以上の動作は、プログラム制御に
よって実施可能であり、その動作フローチャートを第3
図に示した。すなわち、第3図のステップ(Sl)〜ス
テップ(S7)では、テレビカメラで撮像されるウェハ
外周上の任意の視野内において、その外周上の任意の1
点がウェハエツジとして抽出され、その位置情報が貯え
られ、これがウェハ外周上の任意の3箇所について順に
行われる。そしてステップ(S8)では、従来のものと
同じ原理に基いて、抽出されたウェハエツジのうちの2
点を結ぶ2本の弦のそれぞれの垂直2等分線の交点が演
算により求められ、ウェハ中心位置が検出される。
なお、上記実施例では3点のウェハエツジを抽出したが
、これは3点以上であればよい。また上記実施例ではウ
ェハ外周〈円周部)の位置t、3.7s3 、行ってウ
ェハ中心位置を検出したが、同じ構成で第2図に示すウ
ェハオリフラ部(1a)の検出も可能であり、プローブ
ニードル下でのウェハの■アライメ 。
、これは3点以上であればよい。また上記実施例ではウ
ェハ外周〈円周部)の位置t、3.7s3 、行ってウ
ェハ中心位置を検出したが、同じ構成で第2図に示すウ
ェハオリフラ部(1a)の検出も可能であり、プローブ
ニードル下でのウェハの■アライメ 。
ント(θ位置決め)も行える。
[発明の効果]
以上のようにこの発明によれば、従来、ウェハの高精度
位置決めに用いられるテレビカメラ、パターン認識処理
部および演算制御部からなる画像パターン認識機構を兼
用して、ウェハエツジ位置情報を求め、ウェハ中心位置
を検出するようにしたので、ウェハエツジ検出用のハイ
ドセンサが不要となり、これ(こより装置が安価になる
と共に、装置全体としてのコンパクト化が図れるという
効果が得られる。
位置決めに用いられるテレビカメラ、パターン認識処理
部および演算制御部からなる画像パターン認識機構を兼
用して、ウェハエツジ位置情報を求め、ウェハ中心位置
を検出するようにしたので、ウェハエツジ検出用のハイ
ドセンサが不要となり、これ(こより装置が安価になる
と共に、装置全体としてのコンパクト化が図れるという
効果が得られる。
第1図はこの発明によるウェハプローバ装置の一実施例
を示す構成図、第2図はこの発明におけるウェハ中心検
出方法を示す説明図、第3図はこの発明におけるウェハ
中心位置検出の制御動作を示すフローチャート図、第4
図は従来のウェハブローバ装置を示す構成図、第5図は
ウェハ中心位置算出の原理図である。 図において、(1)は被試験ウェハ、(1a)はウェハ
オリフラ部、(2)はウェハチャ・ンク、(4)はプロ
ーブニードル、(5)はテレビカメラ、(6)はXY方
向移動機構部、(7a)はパターン認識処理部、(8a
)は演算制御部である。 尚、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 1 − を支を氏゛駿ウェハ 2 ウ;ハナ〒・νり 4 プロー7゛ニードル 5 テLl:’■メラ 崩3図
を示す構成図、第2図はこの発明におけるウェハ中心検
出方法を示す説明図、第3図はこの発明におけるウェハ
中心位置検出の制御動作を示すフローチャート図、第4
図は従来のウェハブローバ装置を示す構成図、第5図は
ウェハ中心位置算出の原理図である。 図において、(1)は被試験ウェハ、(1a)はウェハ
オリフラ部、(2)はウェハチャ・ンク、(4)はプロ
ーブニードル、(5)はテレビカメラ、(6)はXY方
向移動機構部、(7a)はパターン認識処理部、(8a
)は演算制御部である。 尚、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 1 − を支を氏゛駿ウェハ 2 ウ;ハナ〒・νり 4 プロー7゛ニードル 5 テLl:’■メラ 崩3図
Claims (3)
- (1)被試験ウェハを搭載してこれを所望の位置に移動
するウェハチャックと、上記被試験ウェハに対してプロ
ービングを行うプローブニードルと、上記被試験ウェハ
およびプローブニードルを撮像する移動機構部を有する
テレビカメラと、このテレビカメラが撮像する上記被試
験ウェハの外周像を含む被試験ウェハおよびプローブニ
ードルの像をパターン認識するパターン認識処理部と、
上記ウェハチャックおよびテレビカメラの位置制御を行
うとともに、上記プローブニードルの先端位置、および
被試験ウェハのチップ位置、ウェハ中心位置、ウェハ水
平面内方向位置を高い精度で演算認識して検出する演算
制御部と、を備えたことを特徴とするウェハプローバ装
置。 - (2)上記パターン認識処理部が、上記演算制御部によ
るウェハチャックの位置制御により、テレビカメラによ
って撮像される被試験ウェハ外周上の任意の視野内のウ
ェハ外周像からウェハ外周位置をパターン認識し、かつ
その外周上の任意の1点をウェハエッジとして抽出し、
これをウェハ外周上の任意の少なくとも3箇所について
順に行ない、上記演算制御部が抽出された上記ウェハエ
ッジの情報をもとに、少なくとも3点のウェハエッジの
うちの2点間を結ぶ2本の弦のそれぞれの垂直2等分線
の交点を演算し、これからウェハ中心位置を検出するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のウェハプロ
ーバ装置。 - (3)上記パターン認識処理部がウェハ外周像として被
試験ウェハのウェハオリフラ部のパターン認識を行い、
上記演算制御部が被試験ウェハのウェハ水平面内方向位
置を演算により検出することを特徴とする特許請求の範
囲第1項記載のウェハプローバ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61253671A JPS63108736A (ja) | 1986-10-27 | 1986-10-27 | ウエハプロ−バ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61253671A JPS63108736A (ja) | 1986-10-27 | 1986-10-27 | ウエハプロ−バ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63108736A true JPS63108736A (ja) | 1988-05-13 |
Family
ID=17254548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61253671A Pending JPS63108736A (ja) | 1986-10-27 | 1986-10-27 | ウエハプロ−バ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63108736A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01296177A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-11-29 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置 |
JPH02207548A (ja) * | 1989-02-08 | 1990-08-17 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体ウエハの位置決め方法 |
EP1300872A1 (en) * | 2001-10-08 | 2003-04-09 | Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG | Semiconductor device identification apparatus |
US10267848B2 (en) | 2008-11-21 | 2019-04-23 | Formfactor Beaverton, Inc. | Method of electrically contacting a bond pad of a device under test with a probe |
-
1986
- 1986-10-27 JP JP61253671A patent/JPS63108736A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01296177A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-11-29 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置 |
JPH02207548A (ja) * | 1989-02-08 | 1990-08-17 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体ウエハの位置決め方法 |
EP1300872A1 (en) * | 2001-10-08 | 2003-04-09 | Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG | Semiconductor device identification apparatus |
US6866200B2 (en) | 2001-10-08 | 2005-03-15 | Infineon Technologies Sg300 Gmbh & Co. Kg | Semiconductor device identification apparatus |
US10267848B2 (en) | 2008-11-21 | 2019-04-23 | Formfactor Beaverton, Inc. | Method of electrically contacting a bond pad of a device under test with a probe |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7382914B2 (en) | Method for aligning two objects, method for detecting superimposing state of two objects, and apparatus for aligning two objects | |
JP3855244B2 (ja) | 顕微鏡を用いた3次元画像認識装置 | |
JPS63108736A (ja) | ウエハプロ−バ装置 | |
JP3135063B2 (ja) | 比較検査方法および装置 | |
JP2002057196A (ja) | プローブ方法及びプローブ装置 | |
JP2004327805A (ja) | プローブ装置及びアライメント方法 | |
JP2002057197A (ja) | プローブ方法及びプローブ装置 | |
JP3223483B2 (ja) | 欠陥検査方法とその装置 | |
JP3202577B2 (ja) | プローブ方法 | |
JPH08262114A (ja) | 回路基板検査装置におけるプローブの移動制御方法 | |
JP2004200383A (ja) | 位置合わせ方法 | |
JP2939665B2 (ja) | 半導体ウエハの測定方法 | |
JP3316829B2 (ja) | 比較検査方法とその装置 | |
TW504564B (en) | Image processing method and device | |
JPS63108737A (ja) | ウエハプロ−バ装置 | |
JPS62233746A (ja) | チツプ搭載基板チエツカ | |
JPS5857780A (ja) | プリント基板の検査方法とその装置 | |
JPH0680717B2 (ja) | 検査装置 | |
JP5854713B2 (ja) | プローバにおけるウエハ上のチップ配列検出方法 | |
JPS63261727A (ja) | 板状体の面歪み補正方法 | |
JP2959625B2 (ja) | ウェーハ検査装置 | |
JPH05343485A (ja) | ウエハ検査装置 | |
JPH04305950A (ja) | 半導体ウエハの測定方法 | |
JPH02197144A (ja) | 半導体ウェーハチップの位置合わせ方法 | |
JPH0256812B2 (ja) |