JPH10173014A - 固体撮像装置の検査装置及び検査方法 - Google Patents
固体撮像装置の検査装置及び検査方法Info
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- JPH10173014A JPH10173014A JP8335254A JP33525496A JPH10173014A JP H10173014 A JPH10173014 A JP H10173014A JP 8335254 A JP8335254 A JP 8335254A JP 33525496 A JP33525496 A JP 33525496A JP H10173014 A JPH10173014 A JP H10173014A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 固体撮像装置のウェーハテストにおいて、１
単位部分測定終了ごとのウェーハステージの移動を不要
としてテスト時間を短縮し、ウェーハステージの移動範
囲を最小限のものとすることによりテスト装置を小型化
することが可能な構成の固体撮像装置の検査装置及び検
査方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係る固体撮像装置の検査装置
は、検査対象となる固体撮像装置のウェーハ上に形成さ
れたすべてのチップとなる単位部分に配設されたすべて
のテスト用パッドの位置に対応して透明絶縁基板の一主
面上に配設されたテスト用電極と、テスト用電極とテス
タとを電気的に接続する配線とを備えたものである。ま
た、本発明に係る固体撮像装置の検査方法は、上記検査
装置を使用して固体撮像装置のウェーハテストを行うも
のである。
単位部分測定終了ごとのウェーハステージの移動を不要
としてテスト時間を短縮し、ウェーハステージの移動範
囲を最小限のものとすることによりテスト装置を小型化
することが可能な構成の固体撮像装置の検査装置及び検
査方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係る固体撮像装置の検査装置
は、検査対象となる固体撮像装置のウェーハ上に形成さ
れたすべてのチップとなる単位部分に配設されたすべて
のテスト用パッドの位置に対応して透明絶縁基板の一主
面上に配設されたテスト用電極と、テスト用電極とテス
タとを電気的に接続する配線とを備えたものである。ま
た、本発明に係る固体撮像装置の検査方法は、上記検査
装置を使用して固体撮像装置のウェーハテストを行うも
のである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は固体撮像装置の検査
装置及び検査方法に係り、特に、固体撮像装置のウェー
ハテストに用いられるテストボード及び固体撮像装置の
ウェーハテストの方法に関する。
装置及び検査方法に係り、特に、固体撮像装置のウェー
ハテストに用いられるテストボード及び固体撮像装置の
ウェーハテストの方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】固体撮像装置のウェーハテストは、通
常、プローブカードと称されるカードを使用して行われ
る。プローブカードは、テスト対象となる固体撮像装置
のテスト用パッドに対応する位置にプローブ針が配設さ
れたプリント基板上に所定の配線が形成され、テスト用
光源からの光がチップとなる単位部分上の画素に照射さ
れるように単位部分の形状に応じた開口部が開設された
ものである。
常、プローブカードと称されるカードを使用して行われ
る。プローブカードは、テスト対象となる固体撮像装置
のテスト用パッドに対応する位置にプローブ針が配設さ
れたプリント基板上に所定の配線が形成され、テスト用
光源からの光がチップとなる単位部分上の画素に照射さ
れるように単位部分の形状に応じた開口部が開設された
ものである。
【０００３】図３は、従来のプローブカード（ａ）及び
固体撮像装置のウェーハ（ｂ）の一例の平面図である。
固体撮像装置のウェーハ（ｂ）の一例の平面図である。
【０００４】プローブカード１０１には、プローブ針１
０２が６本配設され、プローブカード１０１上のプロー
ブ針１０２の配設箇所からはプローブ針１０２とテスタ
とを電気的に接続するための配線１０３が形成され、さ
らに、テスト時にチップとなる単位部分に光を照射する
ための開口部１０４が開設されている（図３（ａ））。
プローブ針１０２の本数及び配設箇所は、テスト対象と
なる固体撮像装置のウェーハ１のテスト用パッドの個数
及び配設箇所に対応させたものである。プローブカード
は、テスタの所定の位置にネジ等により固定されること
により、テスタと電気的に接続される。
０２が６本配設され、プローブカード１０１上のプロー
ブ針１０２の配設箇所からはプローブ針１０２とテスタ
とを電気的に接続するための配線１０３が形成され、さ
らに、テスト時にチップとなる単位部分に光を照射する
ための開口部１０４が開設されている（図３（ａ））。
プローブ針１０２の本数及び配設箇所は、テスト対象と
なる固体撮像装置のウェーハ１のテスト用パッドの個数
及び配設箇所に対応させたものである。プローブカード
は、テスタの所定の位置にネジ等により固定されること
により、テスタと電気的に接続される。
【０００５】一方、この例においては、ウェーハ１上に
は、チップとなる単位部分２が１６個形成されており、
各単位部分２には受光部（画素）４と６個のテスト用パ
ッド３とが配設されている（図３（ｂ））。
は、チップとなる単位部分２が１６個形成されており、
各単位部分２には受光部（画素）４と６個のテスト用パ
ッド３とが配設されている（図３（ｂ））。
【０００６】ウェーハ１は、ウェーハカセットから自動
的にウェーハＸ，Ｙ，Ｚ，θテーブル上に載置され、カ
メラによりパターン認識された後、プローブカード１０
１のプローブ針１０２とウェーハ１のテスト用パッド３
とが正確に対向するように位置決めされる。位置決め
後、ウェーハテーブルをＺ軸方向（高さ方向）に上昇さ
せることによりウェーハ１のテスト用パッド３とプロー
ブカード１０１のプローブ針１０２とを接触させる。
的にウェーハＸ，Ｙ，Ｚ，θテーブル上に載置され、カ
メラによりパターン認識された後、プローブカード１０
１のプローブ針１０２とウェーハ１のテスト用パッド３
とが正確に対向するように位置決めされる。位置決め
後、ウェーハテーブルをＺ軸方向（高さ方向）に上昇さ
せることによりウェーハ１のテスト用パッド３とプロー
ブカード１０１のプローブ針１０２とを接触させる。
【０００７】図４は、従来のプローブカードを使用して
固体撮像装置のウェーハテストを行う際の様子を示した
説明図である。
固体撮像装置のウェーハテストを行う際の様子を示した
説明図である。
【０００８】図４に示されるように、ウェーハ１のテス
ト用パッド３とプローブカード１０１のプローブ針１０
２とが接触した状態で、開口部１０４を通して光源８か
ら単位部分２の受光部４に光を照射しながら、テスタよ
りプローブ針１０２に信号を送ることによりウェーハテ
ストを行う。
ト用パッド３とプローブカード１０１のプローブ針１０
２とが接触した状態で、開口部１０４を通して光源８か
ら単位部分２の受光部４に光を照射しながら、テスタよ
りプローブ針１０２に信号を送ることによりウェーハテ
ストを行う。
【０００９】当該ウェーハ１上の他の単位部分２をテス
トする場合は、ウェーハテーブルをＺ軸方向に一旦下降
させてウェーハ１のテスト用パッド３とプローブカード
１０１のプローブ針１０２との接触を解除した後、Ｘ，
Ｙ軸をチップピッチ分（単位部分２の幅）だけ移動さ
せ、再びウェーハテーブルをＺ軸方向に上昇させること
によりウェーハ１のテスト用パッド３とプローブカード
１０１のプローブ針１０２とを接触させ、単位部分２の
受光部４に光を照射しながらテストを行う。
トする場合は、ウェーハテーブルをＺ軸方向に一旦下降
させてウェーハ１のテスト用パッド３とプローブカード
１０１のプローブ針１０２との接触を解除した後、Ｘ，
Ｙ軸をチップピッチ分（単位部分２の幅）だけ移動さ
せ、再びウェーハテーブルをＺ軸方向に上昇させること
によりウェーハ１のテスト用パッド３とプローブカード
１０１のプローブ針１０２とを接触させ、単位部分２の
受光部４に光を照射しながらテストを行う。
【００１０】以後、上記一連の動作を繰り返し、１ウェ
ーハ分の単位部分のテストを行う。チップサイズ（単位
部分２のサイズ）によっては、一回の動作で数単位部分
同時にプローブ針を接触させてテストを行う場合もあ
る。
ーハ分の単位部分のテストを行う。チップサイズ（単位
部分２のサイズ）によっては、一回の動作で数単位部分
同時にプローブ針を接触させてテストを行う場合もあ
る。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プローブカード１０１を使用した固体撮像装置のウェー
ハテスト方法では、１単位部分の測定を行うごとにウェ
ーハテーブルを移動させる必要があるため、特に１ウェ
ーハ当たりの単位部分の数（チップ数）が多い場合は、
テスト時間にウェーハステージ移動時間が加算され、１
ウェーハ当たりの測定時間が長くなるという問題があっ
た。
プローブカード１０１を使用した固体撮像装置のウェー
ハテスト方法では、１単位部分の測定を行うごとにウェ
ーハテーブルを移動させる必要があるため、特に１ウェ
ーハ当たりの単位部分の数（チップ数）が多い場合は、
テスト時間にウェーハステージ移動時間が加算され、１
ウェーハ当たりの測定時間が長くなるという問題があっ
た。
【００１２】また、ウェーハの一端から他端までがプロ
ーブカード１０１のプローブ針１０２の配設箇所に順次
対向するように、ウェーハステージを移動させる必要が
あるため、テスト装置の大型化が避けられないという問
題もある。
ーブカード１０１のプローブ針１０２の配設箇所に順次
対向するように、ウェーハステージを移動させる必要が
あるため、テスト装置の大型化が避けられないという問
題もある。
【００１３】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、固体撮像装置のウェーハテストにお
いて、１単位部分測定終了ごとのウェーハステージの移
動を不要としてテスト時間を短縮し、ウェーハステージ
の移動範囲を最小限のものとすることによりテスト装置
を小型化することが可能な構成の固体撮像装置の検査装
置及び検査方法を提供することである。
ので、その目的は、固体撮像装置のウェーハテストにお
いて、１単位部分測定終了ごとのウェーハステージの移
動を不要としてテスト時間を短縮し、ウェーハステージ
の移動範囲を最小限のものとすることによりテスト装置
を小型化することが可能な構成の固体撮像装置の検査装
置及び検査方法を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明に係る固体撮像装
置の検査装置によれば、透明絶縁基板と、検査対象とな
る固体撮像装置のウェーハ上に形成されたすべてのチッ
プとなる単位部分に配設されたすべてのテスト用パッド
の位置に対応して透明絶縁基板の一主面上に配設された
テスト用電極と、テスト用電極とテスタとを電気的に接
続する配線とを備えたことを特徴とし、この構成によ
り、固体撮像装置のウェーハテストにおいて、１単位部
分測定終了ごとのウェーハステージの移動を不要として
テスト時間を短縮し、ウェーハステージの移動範囲を最
小限のものとすることによりテスト装置を小型化するこ
とができる。即ち、テスト用電極は、すべての単位部分
に配設されたすべてのテスト用パッドの位置に対応して
透明絶縁基板の一主面上に配設されたものとしたので、
一のウェーハ上の最初の単位部分の測定開始後、最後の
単位部分の測定終了まで、ウェーハステージの移動を不
要としてテスト時間を短縮し、ウェーハステージの移動
範囲を最小限のものとすることによりテスト装置を小型
化することができる。
置の検査装置によれば、透明絶縁基板と、検査対象とな
る固体撮像装置のウェーハ上に形成されたすべてのチッ
プとなる単位部分に配設されたすべてのテスト用パッド
の位置に対応して透明絶縁基板の一主面上に配設された
テスト用電極と、テスト用電極とテスタとを電気的に接
続する配線とを備えたことを特徴とし、この構成によ
り、固体撮像装置のウェーハテストにおいて、１単位部
分測定終了ごとのウェーハステージの移動を不要として
テスト時間を短縮し、ウェーハステージの移動範囲を最
小限のものとすることによりテスト装置を小型化するこ
とができる。即ち、テスト用電極は、すべての単位部分
に配設されたすべてのテスト用パッドの位置に対応して
透明絶縁基板の一主面上に配設されたものとしたので、
一のウェーハ上の最初の単位部分の測定開始後、最後の
単位部分の測定終了まで、ウェーハステージの移動を不
要としてテスト時間を短縮し、ウェーハステージの移動
範囲を最小限のものとすることによりテスト装置を小型
化することができる。
【００１５】本発明に係る固体撮像装置の検査方法によ
れば、透明絶縁基板と、検査対象となる固体撮像装置の
ウェーハ上に形成されたすべてのチップとなる単位部分
に配設されたすべてのテスト用パッドの位置に対応して
透明絶縁基板の一主面上に配設されたテスト用電極と、
テスト用電極とテスタとを電気的に接続する配線とを備
えたテストボードを使用してウェーハのウェーハテスト
を行うことを特徴とし、この構成により、固体撮像装置
のウェーハテストにおいて、１単位部分測定終了ごとの
ウェーハステージの移動を不要としてテスト時間を短縮
し、ウェーハステージの移動範囲を最小限のものとする
ことによりテスト装置を小型化することができる。即
ち、テスト用電極は、すべての単位部分に配設されたす
べてのテスト用パッドの位置に対応して透明絶縁基板の
一主面上に配設されたものとしたので、一のウェーハ上
の最初の単位部分の測定開始後、最後の単位部分の測定
終了まで、ウェーハステージの移動を不要としてテスト
時間を短縮し、ウェーハステージの移動範囲を最小限の
ものとすることによりテスト装置を小型化することがで
きる。
れば、透明絶縁基板と、検査対象となる固体撮像装置の
ウェーハ上に形成されたすべてのチップとなる単位部分
に配設されたすべてのテスト用パッドの位置に対応して
透明絶縁基板の一主面上に配設されたテスト用電極と、
テスト用電極とテスタとを電気的に接続する配線とを備
えたテストボードを使用してウェーハのウェーハテスト
を行うことを特徴とし、この構成により、固体撮像装置
のウェーハテストにおいて、１単位部分測定終了ごとの
ウェーハステージの移動を不要としてテスト時間を短縮
し、ウェーハステージの移動範囲を最小限のものとする
ことによりテスト装置を小型化することができる。即
ち、テスト用電極は、すべての単位部分に配設されたす
べてのテスト用パッドの位置に対応して透明絶縁基板の
一主面上に配設されたものとしたので、一のウェーハ上
の最初の単位部分の測定開始後、最後の単位部分の測定
終了まで、ウェーハステージの移動を不要としてテスト
時間を短縮し、ウェーハステージの移動範囲を最小限の
ものとすることによりテスト装置を小型化することがで
きる。
【００１６】本発明に係る固体撮像装置の検査方法は、
より具体的には、透明絶縁基板と、検査対象となる固体
撮像装置のウェーハ上に形成されたすべてのチップとな
る単位部分に配設されたすべてのテスト用パッドの位置
に対応して透明絶縁基板の一主面上に配設されたテスト
用電極と、テスト用電極とテスタとを電気的に接続する
配線とを備えたテストボードを、テスタの所定の位置に
固定することにより、配線とテスタとを電気的に接続す
る第１の過程と、固体撮像装置のウェーハをウェーハテ
ーブル上に載置し、テストボードのテスト用電極とウェ
ーハのテスト用パッドとが対向するように位置決めを行
う第２の過程と、ウェーハテーブルを移動させて、テス
ト用電極とテスト用パッドとを接触させる第３の過程
と、透明絶縁基板の他主面側から単位部分の受光部に光
を照射しながら、テスタからテスト用電極に信号を送っ
てウェーハのウェーハテストを行う第４の過程を備えた
ことを特徴とし、この構成により、固体撮像装置のウェ
ーハテストにおいて、１単位部分測定終了ごとのウェー
ハステージの移動を不要としてテスト時間を短縮し、ウ
ェーハステージの移動範囲を最小限のものとすることに
よりテスト装置を小型化することができる。
より具体的には、透明絶縁基板と、検査対象となる固体
撮像装置のウェーハ上に形成されたすべてのチップとな
る単位部分に配設されたすべてのテスト用パッドの位置
に対応して透明絶縁基板の一主面上に配設されたテスト
用電極と、テスト用電極とテスタとを電気的に接続する
配線とを備えたテストボードを、テスタの所定の位置に
固定することにより、配線とテスタとを電気的に接続す
る第１の過程と、固体撮像装置のウェーハをウェーハテ
ーブル上に載置し、テストボードのテスト用電極とウェ
ーハのテスト用パッドとが対向するように位置決めを行
う第２の過程と、ウェーハテーブルを移動させて、テス
ト用電極とテスト用パッドとを接触させる第３の過程
と、透明絶縁基板の他主面側から単位部分の受光部に光
を照射しながら、テスタからテスト用電極に信号を送っ
てウェーハのウェーハテストを行う第４の過程を備えた
ことを特徴とし、この構成により、固体撮像装置のウェ
ーハテストにおいて、１単位部分測定終了ごとのウェー
ハステージの移動を不要としてテスト時間を短縮し、ウ
ェーハステージの移動範囲を最小限のものとすることに
よりテスト装置を小型化することができる。
【００１７】一の単位部分についてのウェーハテスト終
了後、ウェーハテーブルを移動させることなく他の単位
部分についてのウェーハテストを行うものとしたので、
一のウェーハ上の最初の単位部分の測定開始後、最後の
単位部分の測定終了まで、ウェーハステージの移動を不
要としてテスト時間を短縮し、ウェーハステージの移動
範囲を最小限のものとすることによりテスト装置を小型
化することができる。
了後、ウェーハテーブルを移動させることなく他の単位
部分についてのウェーハテストを行うものとしたので、
一のウェーハ上の最初の単位部分の測定開始後、最後の
単位部分の測定終了まで、ウェーハステージの移動を不
要としてテスト時間を短縮し、ウェーハステージの移動
範囲を最小限のものとすることによりテスト装置を小型
化することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明に係る固体撮像装置の検査
装置及び検査方法は、固体撮像装置のウェーハテストに
おいて、ガラス基板等の透明絶縁基板上に、テスト対象
となるウェーハ上のすべてのチップとなる単位部分のす
べてのテスト用パッドに対応するテスト用電極が形成さ
れたテストボードを使用し、ウェーハとテストボードと
の位置決め後、一括してすべての単位部分のすべてのテ
スト用パッドにテストボードのテスト用電極を接触させ
ることにより、透明絶縁基板からなるテストボードの上
方の光源からテストボードを通して単位部分の受光部に
光を照射しながら各単位部分のテストを行うことを特徴
とするものである。
装置及び検査方法は、固体撮像装置のウェーハテストに
おいて、ガラス基板等の透明絶縁基板上に、テスト対象
となるウェーハ上のすべてのチップとなる単位部分のす
べてのテスト用パッドに対応するテスト用電極が形成さ
れたテストボードを使用し、ウェーハとテストボードと
の位置決め後、一括してすべての単位部分のすべてのテ
スト用パッドにテストボードのテスト用電極を接触させ
ることにより、透明絶縁基板からなるテストボードの上
方の光源からテストボードを通して単位部分の受光部に
光を照射しながら各単位部分のテストを行うことを特徴
とするものである。
【００１９】その結果、１単位部分測定終了ごとのウェ
ーハステージの移動を不要としてテスト時間を短縮し、
ウェーハステージの移動範囲を最小限のものとすること
によりテスト装置を小型化することが可能となる。
ーハステージの移動を不要としてテスト時間を短縮し、
ウェーハステージの移動範囲を最小限のものとすること
によりテスト装置を小型化することが可能となる。
【００２０】以下、本発明に係る固体撮像装置の検査装
置及び検査方法の実施の形態について、図面を参照しな
がら説明する。
置及び検査方法の実施の形態について、図面を参照しな
がら説明する。
【００２１】図１は、本発明に係る固体撮像装置の検査
装置、即ち、本発明に係る固体撮像装置の検査方法に使
用する検査装置（ａ）及び固体撮像装置のウェーハ
（ｂ）の平面図である。
装置、即ち、本発明に係る固体撮像装置の検査方法に使
用する検査装置（ａ）及び固体撮像装置のウェーハ
（ｂ）の平面図である。
【００２２】この例においてテスト対象となるウェーハ
１上には、チップとなる単位部分２が１６個形成されて
おり、各単位部分２には受光部（画素）４と６個のテス
ト用パッド３とが配設されている。
１上には、チップとなる単位部分２が１６個形成されて
おり、各単位部分２には受光部（画素）４と６個のテス
ト用パッド３とが配設されている。
【００２３】本発明に係る固体撮像装置の検査装置は、
ガラス基板等の透明絶縁基板５上に、テスト対象となる
ウェーハ１上のすべての単位部分２のテスト用パッド３
の個数及び位置に対応して配設されたテスト用電極６
と、テスト用電極６とテスタとを電気的に接続する配線
７とが形成されたテストボード５である。テスト用電極
６は、例えば、バンプ等を形成したものである。配線７
は、透明絶縁基板５のテスト用電極６が形成された面上
に形成しても良く、又は、透明絶縁基板にスルーホール
を開孔してテスト用電極６が形成された面と反対側の面
上に形成しても良い。また、配線７は、例えば、ＩＴＯ
（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の透明な導電
性材料を用いて形成すると、テスト時の光照射効率の低
下を防止することができる。
ガラス基板等の透明絶縁基板５上に、テスト対象となる
ウェーハ１上のすべての単位部分２のテスト用パッド３
の個数及び位置に対応して配設されたテスト用電極６
と、テスト用電極６とテスタとを電気的に接続する配線
７とが形成されたテストボード５である。テスト用電極
６は、例えば、バンプ等を形成したものである。配線７
は、透明絶縁基板５のテスト用電極６が形成された面上
に形成しても良く、又は、透明絶縁基板にスルーホール
を開孔してテスト用電極６が形成された面と反対側の面
上に形成しても良い。また、配線７は、例えば、ＩＴＯ
（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の透明な導電
性材料を用いて形成すると、テスト時の光照射効率の低
下を防止することができる。
【００２４】本発明に係る固体撮像装置の検査方法は、
本発明に係る固体撮像装置の検査装置を使用して以下の
ように行われる。
本発明に係る固体撮像装置の検査装置を使用して以下の
ように行われる。
【００２５】テストボード５は、テスタの所定の位置に
ネジ等により固定されることにより、テスタと電気的に
接続される。一方、ウェーハ１は、ウェーハカセットか
ら自動的にウェーハＸ，Ｙ，Ｚ，θテーブル上に載置さ
れ、カメラによりパターン認識された後、テストボード
５のテスト用電極６とウェーハ１のテスト用パッド３と
が正確に対向するように位置決めされる。テストボード
５はガラス基板等の透明絶縁基板であるから、テストボ
ード５を通してウェーハ１上のパターン認識を行い、テ
ストボード５とウェーハ１との位置決めを行っても良
い。位置決め後、ウェーハテーブルをＺ軸方向（高さ方
向）に上昇させることによりウェーハ１のテスト用パッ
ド３とテストボード５のテスト用電極６とを接触させ
る。
ネジ等により固定されることにより、テスタと電気的に
接続される。一方、ウェーハ１は、ウェーハカセットか
ら自動的にウェーハＸ，Ｙ，Ｚ，θテーブル上に載置さ
れ、カメラによりパターン認識された後、テストボード
５のテスト用電極６とウェーハ１のテスト用パッド３と
が正確に対向するように位置決めされる。テストボード
５はガラス基板等の透明絶縁基板であるから、テストボ
ード５を通してウェーハ１上のパターン認識を行い、テ
ストボード５とウェーハ１との位置決めを行っても良
い。位置決め後、ウェーハテーブルをＺ軸方向（高さ方
向）に上昇させることによりウェーハ１のテスト用パッ
ド３とテストボード５のテスト用電極６とを接触させ
る。
【００２６】図２は、本発明に係る固体撮像装置の検査
装置、即ち、テストボード５を使用して固体撮像装置の
ウェーハテストを行う際の様子を示した説明図である。
装置、即ち、テストボード５を使用して固体撮像装置の
ウェーハテストを行う際の様子を示した説明図である。
【００２７】図２に示されるように、ウェーハ１のテス
ト用パッド３とテストボード５のテスト用電極６とが接
触した状態で、ガラス基板等の透明絶縁基板であるテス
トボード５を通して光源８から単位部分２の受光部４に
光を照射しながら、テスタよりテスト用電極６に信号を
送ることによりウェーハテストを行う。
ト用パッド３とテストボード５のテスト用電極６とが接
触した状態で、ガラス基板等の透明絶縁基板であるテス
トボード５を通して光源８から単位部分２の受光部４に
光を照射しながら、テスタよりテスト用電極６に信号を
送ることによりウェーハテストを行う。
【００２８】対応するウェーハ１のテスト用パッド３と
テストボード５のテスト用電極６とがすべて接触した状
態となっているので、当該ウェーハ１上の他の単位部分
２をテストする際にはウェーハテーブルの移動の必要が
なく、順次テスト対象となる単位部分２のテスト用パッ
ド３に接触しているテスト用電極６に信号を送るのみで
良い。テスタ側の構成によっては、数単位部分又は全単
位部分同時にテストを行っても良い。
テストボード５のテスト用電極６とがすべて接触した状
態となっているので、当該ウェーハ１上の他の単位部分
２をテストする際にはウェーハテーブルの移動の必要が
なく、順次テスト対象となる単位部分２のテスト用パッ
ド３に接触しているテスト用電極６に信号を送るのみで
良い。テスタ側の構成によっては、数単位部分又は全単
位部分同時にテストを行っても良い。
【００２９】
【発明の効果】本発明に係る固体撮像装置の検査装置に
よれば、検査対象となる固体撮像装置のウェーハ上に形
成されたすべてのチップとなる単位部分に配設されたす
べてのテスト用パッドの位置に対応して透明絶縁基板の
一主面上に配設されたテスト用電極と、テスト用電極と
テスタとを電気的に接続する配線とを備えたものとした
ので、固体撮像装置のウェーハテストにおいて、１単位
部分測定終了ごとのウェーハステージの移動を不要とし
てテスト時間を短縮し、ウェーハステージの移動範囲を
最小限のものとすることによりテスト装置を小型化する
ことができる。即ち、テスト用電極は、すべての単位部
分に配設されたすべてのテスト用パッドの位置に対応し
て透明絶縁基板の一主面上に配設されたものとしたの
で、一のウェーハ上の最初の単位部分の測定開始後、最
後の単位部分の測定終了まで、ウェーハステージの移動
を不要としてテスト時間を短縮し、ウェーハステージの
移動範囲を最小限のものとすることによりテスト装置を
小型化することができる。
よれば、検査対象となる固体撮像装置のウェーハ上に形
成されたすべてのチップとなる単位部分に配設されたす
べてのテスト用パッドの位置に対応して透明絶縁基板の
一主面上に配設されたテスト用電極と、テスト用電極と
テスタとを電気的に接続する配線とを備えたものとした
ので、固体撮像装置のウェーハテストにおいて、１単位
部分測定終了ごとのウェーハステージの移動を不要とし
てテスト時間を短縮し、ウェーハステージの移動範囲を
最小限のものとすることによりテスト装置を小型化する
ことができる。即ち、テスト用電極は、すべての単位部
分に配設されたすべてのテスト用パッドの位置に対応し
て透明絶縁基板の一主面上に配設されたものとしたの
で、一のウェーハ上の最初の単位部分の測定開始後、最
後の単位部分の測定終了まで、ウェーハステージの移動
を不要としてテスト時間を短縮し、ウェーハステージの
移動範囲を最小限のものとすることによりテスト装置を
小型化することができる。
【００３０】本発明に係る固体撮像装置の検査方法によ
れば、検査対象となる固体撮像装置のウェーハ上に形成
されたすべてのチップとなる単位部分に配設されたすべ
てのテスト用パッドの位置に対応して透明絶縁基板の一
主面上に配設されたテスト用電極と、テスト用電極とテ
スタとを電気的に接続する配線とを備えたテストボード
を使用してウェーハのウェーハテストを行うこととした
ので、固体撮像装置のウェーハテストにおいて、１単位
部分測定終了ごとのウェーハステージの移動を不要とし
てテスト時間を短縮し、ウェーハステージの移動範囲を
最小限のものとすることによりテスト装置を小型化する
ことができる。即ち、テスト用電極は、すべての単位部
分に配設されたすべてのテスト用パッドの位置に対応し
て透明絶縁基板の一主面上に配設されたものとしたの
で、一のウェーハ上の最初の単位部分の測定開始後、最
後の単位部分の測定終了まで、ウェーハステージの移動
を不要としてテスト時間を短縮し、ウェーハステージの
移動範囲を最小限のものとすることによりテスト装置を
小型化することができる。
れば、検査対象となる固体撮像装置のウェーハ上に形成
されたすべてのチップとなる単位部分に配設されたすべ
てのテスト用パッドの位置に対応して透明絶縁基板の一
主面上に配設されたテスト用電極と、テスト用電極とテ
スタとを電気的に接続する配線とを備えたテストボード
を使用してウェーハのウェーハテストを行うこととした
ので、固体撮像装置のウェーハテストにおいて、１単位
部分測定終了ごとのウェーハステージの移動を不要とし
てテスト時間を短縮し、ウェーハステージの移動範囲を
最小限のものとすることによりテスト装置を小型化する
ことができる。即ち、テスト用電極は、すべての単位部
分に配設されたすべてのテスト用パッドの位置に対応し
て透明絶縁基板の一主面上に配設されたものとしたの
で、一のウェーハ上の最初の単位部分の測定開始後、最
後の単位部分の測定終了まで、ウェーハステージの移動
を不要としてテスト時間を短縮し、ウェーハステージの
移動範囲を最小限のものとすることによりテスト装置を
小型化することができる。
【００３１】本発明に係る固体撮像装置の検査方法は、
より具体的には、検査対象となる固体撮像装置のウェー
ハ上に形成されたすべてのチップとなる単位部分に配設
されたすべてのテスト用パッドの位置に対応して透明絶
縁基板の一主面上に配設されたテスト用電極と、テスト
用電極とテスタとを電気的に接続する配線とを備えたテ
ストボードを、テスタの所定の位置に固定することによ
り、配線とテスタとを電気的に接続する第１の過程と、
固体撮像装置のウェーハをウェーハテーブル上に載置
し、テストボードのテスト用電極とウェーハのテスト用
パッドとが対向するように位置決めを行う第２の過程
と、ウェーハテーブルを移動させて、テスト用電極とテ
スト用パッドとを接触させる第３の過程と、透明絶縁基
板の他主面側から単位部分の受光部に光を照射しなが
ら、テスタからテスト用電極に信号を送ってウェーハの
ウェーハテストを行う第４の過程とを備えたものとした
ので、固体撮像装置のウェーハテストにおいて、１単位
部分測定終了ごとのウェーハステージの移動を不要とし
てテスト時間を短縮し、ウェーハステージの移動範囲を
最小限のものとすることによりテスト装置を小型化する
ことができる。
より具体的には、検査対象となる固体撮像装置のウェー
ハ上に形成されたすべてのチップとなる単位部分に配設
されたすべてのテスト用パッドの位置に対応して透明絶
縁基板の一主面上に配設されたテスト用電極と、テスト
用電極とテスタとを電気的に接続する配線とを備えたテ
ストボードを、テスタの所定の位置に固定することによ
り、配線とテスタとを電気的に接続する第１の過程と、
固体撮像装置のウェーハをウェーハテーブル上に載置
し、テストボードのテスト用電極とウェーハのテスト用
パッドとが対向するように位置決めを行う第２の過程
と、ウェーハテーブルを移動させて、テスト用電極とテ
スト用パッドとを接触させる第３の過程と、透明絶縁基
板の他主面側から単位部分の受光部に光を照射しなが
ら、テスタからテスト用電極に信号を送ってウェーハの
ウェーハテストを行う第４の過程とを備えたものとした
ので、固体撮像装置のウェーハテストにおいて、１単位
部分測定終了ごとのウェーハステージの移動を不要とし
てテスト時間を短縮し、ウェーハステージの移動範囲を
最小限のものとすることによりテスト装置を小型化する
ことができる。
【００３２】一の単位部分についてのウェーハテスト終
了後、ウェーハテーブルを移動させることなく他の単位
部分についてのウェーハテストを行うものとしたので、
一のウェーハ上の最初の単位部分の測定開始後、最後の
単位部分の測定終了まで、ウェーハステージの移動を不
要としてテスト時間を短縮し、ウェーハステージの移動
範囲を最小限のものとすることによりテスト装置を小型
化することができる。
了後、ウェーハテーブルを移動させることなく他の単位
部分についてのウェーハテストを行うものとしたので、
一のウェーハ上の最初の単位部分の測定開始後、最後の
単位部分の測定終了まで、ウェーハステージの移動を不
要としてテスト時間を短縮し、ウェーハステージの移動
範囲を最小限のものとすることによりテスト装置を小型
化することができる。
【図１】本発明に係る固体撮像装置の検査装置（ａ）及
び固体撮像装置のウェーハ（ｂ）の平面図。
び固体撮像装置のウェーハ（ｂ）の平面図。
【図２】本発明に係る固体撮像装置の検査装置を使用し
て固体撮像装置のウェーハテストを行う際の様子を示し
た説明図。
て固体撮像装置のウェーハテストを行う際の様子を示し
た説明図。
【図３】従来のプローブカード（ａ）及び固体撮像装置
のウェーハ（ｂ）の一例の平面図。
のウェーハ（ｂ）の一例の平面図。
【図４】従来のプローブカードを使用して固体撮像装置
のウェーハテストを行う際の様子を示した説明図。
のウェーハテストを行う際の様子を示した説明図。
１ ウェーハ ２ （チップとなる）単位部分 ３ テスト用パッド ４ 受光部（画素） ５ 透明絶縁基板 ６ 電極 ７ 配線 ８ 光源 １０１ プローブカード １０２ プローブ針 １０３ 配線 １０４ 開口部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０４Ｎ 5/335 Ｈ０１Ｌ 27/14 Ｚ
Claims (8)
- 【請求項１】透明絶縁基板と、 検査対象となる固体撮像装置のウェーハ上に形成された
すべてのチップとなる単位部分に配設されたすべてのテ
スト用パッドの位置に対応して前記透明絶縁基板の一主
面上に配設されたテスト用電極と、 前記テスト用電極とテスタとを電気的に接続する配線と
を備えたことを特徴とする固体撮像装置の検査装置。 - 【請求項２】請求項１に記載の固体撮像装置の検査装置
において、前記透明絶縁基板は、ガラス基板であること
を特徴とする固体撮像装置の検査装置。 - 【請求項３】請求項１又は２のいずれかに記載の固体撮
像装置の検査装置において、前記テスト用電極は、バン
プであることを特徴とする固体撮像装置の検査装置。 - 【請求項４】透明絶縁基板と、 検査対象となる固体撮像装置のウェーハ上に形成された
すべてのチップとなる単位部分に配設されたすべてのテ
スト用パッドの位置に対応して前記透明絶縁基板の一主
面上に配設されたテスト用電極と、 前記テスト用電極とテスタとを電気的に接続する配線と
を備えたテストボードを使用して前記ウェーハのウェー
ハテストを行うことを特徴とする固体撮像装置の検査方
法。 - 【請求項５】請求項４に記載の固体撮像装置の検査方法
において、前記透明絶縁基板は、ガラス基板であること
を特徴とする固体撮像装置の検査方法。 - 【請求項６】請求項４又は５のいずれかに記載の固体撮
像装置の検査方法において、前記テスト用電極は、バン
プであることを特徴とする固体撮像装置の検査方法。 - 【請求項７】透明絶縁基板と、検査対象となる固体撮像
装置のウェーハ上に形成されたすべてのチップとなる単
位部分に配設されたすべてのテスト用パッドの位置に対
応して前記透明絶縁基板の一主面上に配設されたテスト
用電極と、前記テスト用電極とテスタとを電気的に接続
する配線とを備えたテストボードを、前記テスタの所定
の位置に固定することにより、前記配線と前記テスタと
を電気的に接続する第１の過程と、 前記固体撮像装置の前記ウェーハをウェーハテーブル上
に載置し、前記テストボードの前記テスト用電極と前記
ウェーハの前記テスト用パッドとが対向するように位置
決めを行う第２の過程と、 前記ウェーハテーブルを移動させて、前記テスト用電極
と前記テスト用パッドとを接触させる第３の過程と、 前記透明絶縁基板の他主面側から前記単位部分の受光部
に光を照射しながら、前記テスタから前記テスト用電極
に信号を送って前記ウェーハのウェーハテストを行う第
４の過程とを備えたことを特徴とする固体撮像装置の検
査方法。 - 【請求項８】請求項７に記載の固体撮像装置の検査方法
において、一の前記単位部分についての前記ウェーハテ
スト終了後、前記ウェーハテーブルを移動させることな
く他の前記単位部分についての前記ウェーハテストを行
うことを特徴とする固体撮像装置の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8335254A JPH10173014A (ja) | 1996-12-16 | 1996-12-16 | 固体撮像装置の検査装置及び検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8335254A JPH10173014A (ja) | 1996-12-16 | 1996-12-16 | 固体撮像装置の検査装置及び検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173014A true JPH10173014A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18286472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8335254A Pending JPH10173014A (ja) | 1996-12-16 | 1996-12-16 | 固体撮像装置の検査装置及び検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10173014A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007288049A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Nec Corp | レーザ照射方法及びレーザ照射装置 |
| WO2008056627A1 (fr) * | 2006-11-09 | 2008-05-15 | Tokyo Electron Limited | Carte de sonde permettant d'inspecter un capteur d'image à l'état solide |
| WO2021193579A1 (ja) * | 2020-03-25 | 2021-09-30 | 日本電産リード株式会社 | 検査用プローブ、及び検査装置 |
-
1996
- 1996-12-16 JP JP8335254A patent/JPH10173014A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007288049A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Nec Corp | レーザ照射方法及びレーザ照射装置 |
| US7724382B2 (en) | 2006-04-19 | 2010-05-25 | Nec Corporation | Method and apparatus for irradiating laser |
| US7920277B2 (en) | 2006-04-19 | 2011-04-05 | Nec Corporation | Method and apparatus for irradiating laser |
| WO2008056627A1 (fr) * | 2006-11-09 | 2008-05-15 | Tokyo Electron Limited | Carte de sonde permettant d'inspecter un capteur d'image à l'état solide |
| JP2008122140A (ja) * | 2006-11-09 | 2008-05-29 | Tokyo Electron Ltd | 固体撮像素子の検査用プローブカード |
| JP4673280B2 (ja) * | 2006-11-09 | 2011-04-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 固体撮像素子の検査用プローブカード |
| US8120372B2 (en) | 2006-11-09 | 2012-02-21 | Tokyo Electron Limited | Probe card for inspecting light receiving device |
| WO2021193579A1 (ja) * | 2020-03-25 | 2021-09-30 | 日本電産リード株式会社 | 検査用プローブ、及び検査装置 |
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