JP2815211B2 - 電子部品の試験装置 - Google Patents
電子部品の試験装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 電子部品の電気的特性値を測定する電子部品の試験装
置に関し、 電子部品の端子を電子部品の試験装置を構成する試験
機と接続したコンタクターに正確に接触させるフローテ
ィングヘッド機構を有する電子部品の試験装置の提供を
目的とし、 電子部品の試験装置を、平板状の支持部を下端部に有
して上下方向に移動する支持シャフトと、支持部を挟持
して支持シャフトと同時に上下方向に移動し、且つ位置
決め手段に案内されて移動方向と垂直な平面内を摺動、
即ち平面上を滑るが如く移動するとともに微小角度回動
するフローティングヘッドと、フローティングヘッドを
垂直に貫通する貫通孔の内壁に摺接して上下方向に移動
する部品保持手段とを含んでなるフローティングヘッド
機構を備えて構成する。
置に関し、 電子部品の端子を電子部品の試験装置を構成する試験
機と接続したコンタクターに正確に接触させるフローテ
ィングヘッド機構を有する電子部品の試験装置の提供を
目的とし、 電子部品の試験装置を、平板状の支持部を下端部に有
して上下方向に移動する支持シャフトと、支持部を挟持
して支持シャフトと同時に上下方向に移動し、且つ位置
決め手段に案内されて移動方向と垂直な平面内を摺動、
即ち平面上を滑るが如く移動するとともに微小角度回動
するフローティングヘッドと、フローティングヘッドを
垂直に貫通する貫通孔の内壁に摺接して上下方向に移動
する部品保持手段とを含んでなるフローティングヘッド
機構を備えて構成する。
本発明は、電子部品の試験装置、特に電子部品の端子
をコンタクターに正確に接触させるフローティングヘッ
ド機構を有する電子部品の試験装置に関する。
をコンタクターに正確に接触させるフローティングヘッ
ド機構を有する電子部品の試験装置に関する。
昨今の半導体装置は、ASIC（特定用途向け半導体装
置）やゲートアレーに見られるように極めて多くの端子
を有している。
置）やゲートアレーに見られるように極めて多くの端子
を有している。
このような半導体装置の端子は、当然ながら細く、し
かも配列ピッチが小さくなっている。
かも配列ピッチが小さくなっている。
従って、かかる半導体装置の電気的特性値を測定する
試験装置システムには、半導体装置の端子をコンタクタ
ーに正確に接触させることのできる機構が備わっている
ことが強く望まれている。
試験装置システムには、半導体装置の端子をコンタクタ
ーに正確に接触させることのできる機構が備わっている
ことが強く望まれている。
次に、従来の半導体装置の試験装置について図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
第２図は、従来の試験装置を説明するための要部概略
側断面図である。
側断面図である。
従来の試験装置は、第２図に示すように試験機21、テ
スターステーション22、ハンドラー23、試験機21と電気
的に接続するコンタクター24を表面に搭載したパフォー
マンスボード25、及び半導体装置20の背面を真空吸着し
て保持する真空チャック26を含んで構成したものであ
る。
スターステーション22、ハンドラー23、試験機21と電気
的に接続するコンタクター24を表面に搭載したパフォー
マンスボード25、及び半導体装置20の背面を真空吸着し
て保持する真空チャック26を含んで構成したものであ
る。
試験機21とテスターステーション22とは、接続ケーブ
ル27によって電気的に接続され、またテスターステーシ
ョン22とハンドラー23とは連結金具28により機械的に連
結されるとともに、ハンドラー23を移動させるためのキ
ャスター23aを三角楔29により固定している。
ル27によって電気的に接続され、またテスターステーシ
ョン22とハンドラー23とは連結金具28により機械的に連
結されるとともに、ハンドラー23を移動させるためのキ
ャスター23aを三角楔29により固定している。
この試験装置で半導体装置20を試験する際に、半導体
装置20の端子20aをコンタクター24に接触させるのは次
の手順に従って行っている。
装置20の端子20aをコンタクター24に接触させるのは次
の手順に従って行っている。
すなわち、まずハンドラー23の送り機構（図示せず）
が、半導体装置20を予め定めた位置Ａに正確にセットす
る。
が、半導体装置20を予め定めた位置Ａに正確にセットす
る。
すると、真空チャック26の制御と駆動を行う制御駆動
装置（図示せず）が作動し、初期位置（実線で図示され
た真空チャック26の位置、なおこの時真空チャック26は
半導体装置20を保持していないことは勿論である）にあ
る真空チャック26を点線Ｂの経路で移動させた後、真空
チャック26の下端面を前記位置Ａにセットされた半導体
装置20の背面に当接させると同時に、その背面を真空吸
着させる。
装置（図示せず）が作動し、初期位置（実線で図示され
た真空チャック26の位置、なおこの時真空チャック26は
半導体装置20を保持していないことは勿論である）にあ
る真空チャック26を点線Ｂの経路で移動させた後、真空
チャック26の下端面を前記位置Ａにセットされた半導体
装置20の背面に当接させると同時に、その背面を真空吸
着させる。
この後、制御駆動装置は、半導体装置20の背面を真空
吸着している真空チャック26を点線Ｂと点線Ｄで示す経
路で移動して、半導体装置20の端子20aをパフォーマン
スボード25上に搭載されたコンタクター24に押圧する。
吸着している真空チャック26を点線Ｂと点線Ｄで示す経
路で移動して、半導体装置20の端子20aをパフォーマン
スボード25上に搭載されたコンタクター24に押圧する。
斯くして、半導体装置20は試験機21と電気的に接続さ
れ、その電気的特性値が試験機21により測定可能な状態
となる。
れ、その電気的特性値が試験機21により測定可能な状態
となる。
ところが、ハンドラー23とテスターステーション22と
の連結は、ハンドラー23とテスターステーション22との
相互位置が所定誤差内、すなわち半導体装置20の端子20
aがコンタクター24に確実に接触するまで、何回も繰り
返えさなければならないのが通例である。
の連結は、ハンドラー23とテスターステーション22との
相互位置が所定誤差内、すなわち半導体装置20の端子20
aがコンタクター24に確実に接触するまで、何回も繰り
返えさなければならないのが通例である。
かかる連結作業は、ハンドラー23が重量もあり且つ大
きいために、熟練が必要な、且つ多くの時間が必要であ
った。
きいために、熟練が必要な、且つ多くの時間が必要であ
った。
本発明は、このような問題を解決するためになされた
もので、その目的は半導体装置等の電子部品の端子をコ
ンタクターに正確に接触させることのできるフローティ
ングヘッド機構を有する試験装置にある。
もので、その目的は半導体装置等の電子部品の端子をコ
ンタクターに正確に接触させることのできるフローティ
ングヘッド機構を有する試験装置にある。
前記目的は、第１図に示すように平板状の支持部11a
を下端部に有して上下方向に移動する支持シャフト11
と、支持部11aを挟持して支持シャフト11と同時に上下
方向に移動し、且つ位置決め手段14に案内されて移動方
向と垂直な平面内を摺動するとともに微小角度回動する
フローティングヘッド12と、フローティングヘッド12を
垂直に貫通する貫通孔12aの内壁に摺接して上下方向に
移動する部品保持手段13とを含んで構成したフローティ
ングヘッド機構を有することを特徴とする電子部品の試
験装置によって達成される。
を下端部に有して上下方向に移動する支持シャフト11
と、支持部11aを挟持して支持シャフト11と同時に上下
方向に移動し、且つ位置決め手段14に案内されて移動方
向と垂直な平面内を摺動するとともに微小角度回動する
フローティングヘッド12と、フローティングヘッド12を
垂直に貫通する貫通孔12aの内壁に摺接して上下方向に
移動する部品保持手段13とを含んで構成したフローティ
ングヘッド機構を有することを特徴とする電子部品の試
験装置によって達成される。
本発明の電子部品の試験装置は、支持シャフト11の支
持部11aを挟持して上下方向に移動し、且つ位置決め手
段14に案内されて平面内を摺動するとともに微小角度回
動するフローティングヘッド12と、フローティングヘッ
ド12の貫通孔12aに摺接して上下方向に移動する部品保
持手段13で構成したフローティングヘッド機構を備えて
いる。
持部11aを挟持して上下方向に移動し、且つ位置決め手
段14に案内されて平面内を摺動するとともに微小角度回
動するフローティングヘッド12と、フローティングヘッ
ド12の貫通孔12aに摺接して上下方向に移動する部品保
持手段13で構成したフローティングヘッド機構を備えて
いる。
フローティングヘッドがガイドに案内されてガイドに
倣うように構成している。
倣うように構成している。
したがって、フローティングヘッド12が位置決め手段
14に案内されて平面内を摺動且つ微小角度回動（フロー
ティング）した後は、フローティングヘッド12の貫通孔
12aに摺接した部品保持手段13と位置決め手段14との位
置関係は一定となる。
14に案内されて平面内を摺動且つ微小角度回動（フロー
ティング）した後は、フローティングヘッド12の貫通孔
12aに摺接した部品保持手段13と位置決め手段14との位
置関係は一定となる。
かくして、電子部品の特定箇所を部品保持手段13に保
持させることにより、この電子部品を所定位置に正確に
セットすることが可能となる。
持させることにより、この電子部品を所定位置に正確に
セットすることが可能となる。
以下、本発明の電子部品の試験装置の一実施例を図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
第１図は本発明の一実施例の半導体装置の試験装置を
説明するための図、同図（ａ）はフローティングヘッド
機構の要部概略側断面図、同図（ｂ）は（ａ）図のＡ−
Ａ線端面図、同図（ｃ）〜同図（ｅ）はフローティング
ヘッド機構の動作の一部を模式的に説明する動作順側断
面図である。
説明するための図、同図（ａ）はフローティングヘッド
機構の要部概略側断面図、同図（ｂ）は（ａ）図のＡ−
Ａ線端面図、同図（ｃ）〜同図（ｅ）はフローティング
ヘッド機構の動作の一部を模式的に説明する動作順側断
面図である。
なお、同図（ｂ）においては真空チャックの図示は割
愛してある。
愛してある。
本発明の一実施例の半導体装置の試験装置は、第２図
により説明した従来の電子部品の試験装置の構成と同じ
であり、再度の説明は割愛する。
により説明した従来の電子部品の試験装置の構成と同じ
であり、再度の説明は割愛する。
従って、ここでは本発明に係るフローティングヘッド
機構について説明を行うこととする。
機構について説明を行うこととする。
すなわち、フローティングヘッド機構は、同図（ａ）
に示すように平板状の支持部11aを下端部に有して駆動
装置（図示せず）に駆動されて上下方向に移動する支持
シャフト11、支持部11aを挟持して支持シャフト11と同
時に上下方向に移動し且つ位置決め手段14に案内されて
移動方向と垂直な平面内を摺動するとともに微小角度回
動するフローティングヘッド12と、フローティングヘッ
ド12を垂直に貫通する貫通孔12aの内壁に摺接して上下
方向に移動する部品保持手段13、例えば真空チャック13
とを含んで構成したものである。
に示すように平板状の支持部11aを下端部に有して駆動
装置（図示せず）に駆動されて上下方向に移動する支持
シャフト11、支持部11aを挟持して支持シャフト11と同
時に上下方向に移動し且つ位置決め手段14に案内されて
移動方向と垂直な平面内を摺動するとともに微小角度回
動するフローティングヘッド12と、フローティングヘッ
ド12を垂直に貫通する貫通孔12aの内壁に摺接して上下
方向に移動する部品保持手段13、例えば真空チャック13
とを含んで構成したものである。
フローティングヘッド12のフローティング範囲は、同
図（ｂ）に示すように支持シャフト11の支持部11aとフ
ローティングヘッド12の開口部12dの内壁間の隙間Ｃ
と、支持部11aの対角線上の二つの角がフローティング
ヘッド12の開口部12dの内壁に同時に当接するまでであ
る。
図（ｂ）に示すように支持シャフト11の支持部11aとフ
ローティングヘッド12の開口部12dの内壁間の隙間Ｃ
と、支持部11aの対角線上の二つの角がフローティング
ヘッド12の開口部12dの内壁に同時に当接するまでであ
る。
次に、かかるフローティングヘッド機構により半導体
装置10の端子10aが、コンタクター15に正確に接触され
るまでを同図（ｃ）〜同図（ｅ）により説明する。
装置10の端子10aが、コンタクター15に正確に接触され
るまでを同図（ｃ）〜同図（ｅ）により説明する。
まず、同図（ｃ）は半導体装置10が、フローティング
ヘッド機構の真空チャック13により真空吸着されて保持
されている状態を示すものである。
ヘッド機構の真空チャック13により真空吸着されて保持
されている状態を示すものである。
なお、この時、真空チャック13は、半導体装置10の背
面の特定箇所を正確に真空吸着していることは勿論であ
る（真空チャックに半導体装置の背面をこのような状態
で真空吸着させることは容易に可能である）。
面の特定箇所を正確に真空吸着していることは勿論であ
る（真空チャックに半導体装置の背面をこのような状態
で真空吸着させることは容易に可能である）。
しかし、半導体装置10の端子10aと位置決め手段14aを
介してパフォーマンスボード16に搭載されたコンタクタ
ー15とは、位置ずれも、またねじれもあるものとする。
介してパフォーマンスボード16に搭載されたコンタクタ
ー15とは、位置ずれも、またねじれもあるものとする。
そして、第１図の紙面に垂直な平面をXY平面として、
紙面に平行な方向をＸ軸、紙面に垂直な方向をＹ軸と
し、半導体装置10の端子10aとコンタクター15との前記
位置ずれ、すなわちＸ軸方向の位置ずれをΔＸ、Ｙ軸方
向の位置ずれをΔＹ、また前記ねじれをΔθとする。
紙面に平行な方向をＸ軸、紙面に垂直な方向をＹ軸と
し、半導体装置10の端子10aとコンタクター15との前記
位置ずれ、すなわちＸ軸方向の位置ずれをΔＸ、Ｙ軸方
向の位置ずれをΔＹ、また前記ねじれをΔθとする。
半導体装置10の端子10aをコンタクター15に接触させ
るために、支持シャフト11の駆動装置を作動させて支持
シャフト11をゆっくりと垂直に降下させると、先ずフロ
ーティングヘッド12の左側のガイド面12bが位置決め手
段14aの左上側の肩部に当接する。
るために、支持シャフト11の駆動装置を作動させて支持
シャフト11をゆっくりと垂直に降下させると、先ずフロ
ーティングヘッド12の左側のガイド面12bが位置決め手
段14aの左上側の肩部に当接する。
支持シャフト11は、この後も降下を続けるために、フ
ローティングヘッド12が紙面右方向に移動してΔθが徐
々に小さくなる。
ローティングヘッド12が紙面右方向に移動してΔθが徐
々に小さくなる。
そして、フローティングヘッド12の下端面12cがパフ
ォーマンスボード16表面に当接した時に、ΔＸが零とな
って位置ずれはなくなる。
ォーマンスボード16表面に当接した時に、ΔＸが零とな
って位置ずれはなくなる。
このような位置ずれの修正は、Ｙ軸方向についても全
く同様な原理で行われているために、Ｙ軸方向の位置ず
れΔＹもフローティングヘッド12の下端面12cがパフォ
ーマンスボード16表面に当接した時に、ΔＹが零とＹ軸
方向の位置ずれもなくなることとなる。
く同様な原理で行われているために、Ｙ軸方向の位置ず
れΔＹもフローティングヘッド12の下端面12cがパフォ
ーマンスボード16表面に当接した時に、ΔＹが零とＹ軸
方向の位置ずれもなくなることとなる。
また、フローティングヘッド12のガイド面12bと位置
決め手段14aとの摺接は線接触で行われるために、前記
Δθも同時に零となってねじれも無くなる。
決め手段14aとの摺接は線接触で行われるために、前記
Δθも同時に零となってねじれも無くなる。
かかる状態で、真空チャック13の駆動装置（図示せ
ず）を作動させ、真空チャック13を下降させると、半導
体装置10の端子10aがコンタクター15に正確に接触する
こととなる（同図（ｄ）参照）。
ず）を作動させ、真空チャック13を下降させると、半導
体装置10の端子10aがコンタクター15に正確に接触する
こととなる（同図（ｄ）参照）。
この後、真空チャック13の真空吸着を止め、真空チャ
ック13及び支持シャフト11を上昇させると半導体装置10
の端子10aがコンタクター15と接触した状態となって残
され、半導体装置10の電気的特性値の測定が可能となる
（同図（ｅ）参照）。
ック13及び支持シャフト11を上昇させると半導体装置10
の端子10aがコンタクター15と接触した状態となって残
され、半導体装置10の電気的特性値の測定が可能となる
（同図（ｅ）参照）。
従って、半導体装置の試験装置を構成するテスタース
テイションとハンドラー（いずれも図示せず）との連結
にずれ及びねじれがあっても、フローティングヘッド機
構のフローティング範囲内であれば、半導体装置10の端
子10aをコンタクター15に確実に接触させることが可能
である。
テイションとハンドラー（いずれも図示せず）との連結
にずれ及びねじれがあっても、フローティングヘッド機
構のフローティング範囲内であれば、半導体装置10の端
子10aをコンタクター15に確実に接触させることが可能
である。
斯くして、テスターステイションとハンドラーとの連
結を極めて簡単且つ短時間で行うことが可能となる。
結を極めて簡単且つ短時間で行うことが可能となる。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、半導
体装置の試験装置を構成するテスターステーションとハ
ンドラーとの連結に多少の位置ずれやねじれがあって
も、半導体装置の端子をコンタクターに正確に位置合わ
せ可能なフローティングヘッド機構を有する半導体装置
等の試験装置の提供が可能となる。
体装置の試験装置を構成するテスターステーションとハ
ンドラーとの連結に多少の位置ずれやねじれがあって
も、半導体装置の端子をコンタクターに正確に位置合わ
せ可能なフローティングヘッド機構を有する半導体装置
等の試験装置の提供が可能となる。
従って、かかるフローティングヘッド機構を備えた本
発明の電子部品の試験装置を採用することにより、テス
ターステイションとハンドラーとの結合を熟練なしでも
簡単且つ短時間でに行うことが可能となる。
発明の電子部品の試験装置を採用することにより、テス
ターステイションとハンドラーとの結合を熟練なしでも
簡単且つ短時間でに行うことが可能となる。
第１図は、本発明の一実施例の半導体装置の試験装置を
説明するための図、 第２図は、従来の試験装置を説明図するための要部概略
側断面図である。 図において、 10は半導体装置、 10aは端子、 11は支持シャフト、 11aは支持部、 12はフローティングヘッド、 12aはフローティングヘッドに設けた貫通孔、 12bはガイド面、 12cは下端面、 12dは開口部、 13は部品保持手段（真空チャック）、 14,14aは位置決め手段、 15はコンタクター、 16はパフォーマンスボードをそれぞれ示す。
説明するための図、 第２図は、従来の試験装置を説明図するための要部概略
側断面図である。 図において、 10は半導体装置、 10aは端子、 11は支持シャフト、 11aは支持部、 12はフローティングヘッド、 12aはフローティングヘッドに設けた貫通孔、 12bはガイド面、 12cは下端面、 12dは開口部、 13は部品保持手段（真空チャック）、 14,14aは位置決め手段、 15はコンタクター、 16はパフォーマンスボードをそれぞれ示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−160182（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−70384（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−84164（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−125154（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/66 G01R 31/26
Claims (1)
- 【請求項１】平板状の支持部（11a）を下端部に有して
上下方向に移動する支持シャフト（11）と、 前記支持部（11a）を挟持して前記支持シャフト（11）
と同時に上下方向に移動し、且つ位置決め手段（14）に
案内されて前記移動方向と垂直な平面内を摺動するとと
もに微小角度回動するフローティングヘッド（12）と、 前記フローティングヘッド（12）を垂直に貫通する貫通
孔（12a）の内壁に摺接して上下方向に移動する部品保
持手段（13）とを含んで構成したフローティングヘッド
機構を有することを特徴とする電子部品の試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007844A JP2815211B2 (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 電子部品の試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007844A JP2815211B2 (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 電子部品の試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03211851A JPH03211851A (ja) | 1991-09-17 |
| JP2815211B2 true JP2815211B2 (ja) | 1998-10-27 |
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ID=11676926
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007844A Expired - Fee Related JP2815211B2 (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 電子部品の試験装置 |
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|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| JP2006080435A (ja) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板検査装置 |
-
1990
- 1990-01-17 JP JP2007844A patent/JP2815211B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH03211851A (ja) | 1991-09-17 |
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