CN105314400A

CN105314400A - 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置

Info

Publication number: CN105314400A
Application number: CN201510091734.XA
Authority: CN
Inventors: 桐原大辅; 前田政己; 下岛聪兴
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: North Star Technology Co ltd
Priority date: 2014-07-16
Filing date: 2015-02-28
Publication date: 2016-02-10
Anticipated expiration: 2035-02-28
Also published as: KR20160009482A; CN105314400B; TWI639843B; JP2016023939A; KR101652384B1; TWI582441B; TW201734483A; TW201604562A

Abstract

本发明涉及电子部件搬运装置以及电子部件检查装置。电子部件检查装置具备被搬入IC器件的第1室、被从第1室搬入IC器件的第2室、以及被从第2室搬入IC器件的第3室。而且，第2室内的湿度比第1室内的湿度低。

Description

电子部件搬运装置以及电子部件检查装置

技术领域

本发明涉及电子部件搬运装置以及电子部件检查装置。

背景技术

以往已知一种例如检查IC器件等电子部件的电特性的电子部件检查装置，该电子部件检查装置中设置有用于将IC器件搬运到检查部的保持部的电子部件搬运装置。在检查IC器件时，将IC器件配置于保持部，使设置在保持部的多个探针和IC器件的各端子接触。

这样的IC器件的检查有时是将IC器件冷却到规定温度进行的。在该情况下，需要以冷却IC器件并且不会产生结露的方式使配置IC器件的部件的环境的湿度降低。

在专利文献1中记载了一种构成为具有内部被设定为规定的温度的多个腔室，在IC芯片通过各腔室的过程中进行检查的IC处理机(Handler)。

专利文献1：日本特开平8－105938号公报

然而，在专利文献1中，能够进行各腔室中的温度管理，但对于湿度管理，即，对于如何防止在对IC器件进行冷却时产生的结露，完全未公开也未给出提示。因此，在现实中是否能够防止结露的产生是不清楚的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在可冷却电子部件的状态下，能够防止在第1室、第2室以及第3室中的特别是第2室内产生结露的电子部件搬运装置以及电子部件检查装置。

本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，能够作为以下的方式或者应用例来实现。

应用例1

本发明的电子部件搬运装置的特征在于，具备：

第1室，电子部件被搬入该第1室；

第2室，上述电子部件被从上述第1室搬入该第2室；以及

第3室，上述电子部件被从上述第2室搬入该第3室，

上述第2室内的湿度比上述第1室内的湿度低。

由此，在可对电子部件进行冷却的状态下，能够对第1室、第2室以及第3室的每一个调整(设定)该室内的湿度。而且，若在湿度被调整了的状态下进行冷却，则能够防止之后特别是在第2室内产生结露。

应用例2

在本发明的电子部件搬运装置中，优选上述第2室内的湿度以及上述第1室内的湿度为各个室内的平均湿度。

由此，尽可能得到准确的湿度。

应用例3

在本发明的电子部件搬运装置中，优选上述第2室内的湿度以及上述第1室内的湿度为由在各个室内配置的多个湿度传感器感知的湿度中的最高的湿度。

由此，得到特别是在第2室内产生结露的可能性较高的湿度，因此，有助于防止结露。

应用例4

在本发明的电子部件搬运装置中，优选上述第2室内的湿度以及上述第1室内的湿度为各个室内的配置湿度传感器的位置的湿度。

由此，尽可能得到准确的湿度。

应用例5

在本发明的电子部件搬运装置中，优选上述第2室内的湿度以及上述第1室内的湿度为在上述第2室内配置有上述电子部件时的湿度。

由此，能够得到特别是在第2室内产生了结露时可能产生对电子部件的影响的湿度。

应用例6

在本发明的电子部件搬运装置中，优选上述第2室内的湿度与上述第1室内的湿度的差比0％RH大且比4.5％RH小。

由此，能够将特别是在第2室内产生结露防止于未然。

应用例7

在本发明的电子部件搬运装置中，优选上述第1室内的湿度、上述第2室内的湿度、以及上述第3室内的湿度被控制在0～60％RH。

由此，能够将特别是在第2室内产生结露防止于未然。

应用例8

在本发明的电子部件搬运装置中，优选上述第1室内的湿度、上述第2室内的湿度、以及上述第3室内的湿度通过使干燥空气或氮气流入各个室内来控制。

由此，能够容易并且可靠地进行各个室内的湿度的控制。

应用例9

在本发明的电子部件搬运装置中，优选上述第2室内的湿度比上述第3室内的湿度低。

由此，在可对电子部件进行冷却的状态下，能够对第1室、第2室以及第3室的每一个调整(设定)该室内的湿度。而且，若在湿度被调整了的状态下，进行冷却，则能够防止之后特别是在第2室内产生结露。

应用例10

在本发明的电子部件搬运装置中，优选上述第2室内的湿度比上述第1室内的湿度低，上述第1室内的湿度比上述第3室内的湿度低。

由此，若在以这样的大小关系调整了湿度的状态下进行冷却，则能够防止之后特别是在第2室内产生结露。

应用例11

在本发明的电子部件搬运装置中，优选上述第1室内的湿度与上述第3室内的湿度的差比0％RH大且比4.5％RH小。

由此，能够将特别是在第2室内产生结露防止于未然。

应用例12

在本发明的电子部件搬运装置中，优选具备供料部，该供料部供给配置有上述电子部件的配置部件，

在上述供给部与上述第1室之间设置有能够开闭的开闭部。

由此，在配置部件在供料部与第1室之间往返的情况下，在该往返时以外，开闭部能够为关闭的状态，因此，能够尽可能地维持第1室内的湿度、温度。

应用例13

在本发明的电子部件搬运装置中，优选具备除料部，该除料部除去配置有上述电子部件的配置部件，

在上述除料部与第3室之间设置有能够开闭的开闭部。

由此，在配置部件在除料部与第3室之间往返的情况下，在该往返时以外，开闭部能够为关闭的状态，因此，能够尽可能地维持第3室内的湿度、温度。

应用例14

在本发明的电子部件搬运装置中，优选上述第1室和上述第3室通过隔壁划分。

由此，能够分别确保第1室的气密性和第3室的气密性，因此，例如在第1室需要湿度管理(湿度调整)的情况下，能够容易地进行其湿度管理。

应用例15

在本发明的电子部件搬运装置中，优选在上述第1室、上述第2室以及上述第3室配置有检测氧浓度的氧浓度传感器。

由此，能够检测第1室、第2室以及第3室的各室内的当前的氧浓度。

应用例16

在本发明的电子部件搬运装置中，优选上述第1室、上述第2室以及上述第3室被控制在预先决定的湿度、氧浓度。

由此，将湿度管理在防止在第1室、第2室以及第3室的各室内产生结露的程度，并且各室内成为被充足的氧浓度充满的状态。

应用例17

在本发明的电子部件搬运装置中，优选在上述第1室与上述第2室之间设置有使上述第1室和上述第2室连通的第1开口部。

由此，例如在构成为向第2室能够供给用于对该第2室内的湿度进行调整的干风的情况下，通过第2室的干风经由第1开口部流入第1室，用于该第1室内的湿度调整。

应用例18

在本发明的电子部件搬运装置中，优选在上述第2室与上述第3室之间设置有使上述第2室和上述第3室连通的第2开口部。

由此，例如在构成为向第2室能够供给用于对该第2室内的湿度进行调整的干风的情况下，通过第2室的干风也能够经由第2开口部流入第3室，用于该第3室内的湿度调整。该结构在第3室需要湿度调整的情况下有效。

应用例19

在本发明的电子部件搬运装置中，优选在上述第2室的上部配置有收纳在该第2室内搬运上述电子部件的搬运机构的第4室。

由此，例如在第2室需要湿度管理(湿度调整)，第4室与第2室相比不需要湿度管理的情况下，能够优先地容易地进行第2室中的湿度管理。

应用例20

在本发明的电子部件搬运装置中，优选在上述第1室设置有第1搬运装置，在上述第3室设置有第2搬运装置。

由此，例如与具有跨越第1室和第3室地设置的一个搬运机构的结构相比，能够实现处理能力，即，每单位时间的电子部件的搬运个数的提高。

应用例21

在本发明的电子部件搬运装置中，优选在上述第1室、上述第3室设置有能够上锁开锁的第1门、第3门，第1门、第3门能够分别独立地上锁开锁。

由此，例如在对第1门上锁，对第3门开锁的情况下，能够维持被上锁的一方的第1室内的环境(环境氛围)。

应用例22

在本发明的电子部件搬运装置中，优选上述第1门、上述第3门被支承为能够转动。

由此，能够使各门关闭的状态下的气密性提高。

应用例23

在本发明的电子部件搬运装置中，优选供给制冷剂的制冷剂源、和被上述制冷剂冷却的冷却对象通过充满上述制冷剂的第1配管连接，该第1配管被第2配管覆盖，在上述第1配管与上述第2配管之间充满预先决定的湿度的空气。

由此，能够防止在第2配管的内侧、外侧产生结露。

应用例24

本发明的电子部件检查装置的特征在于，具备：

第1室，电子部件被搬入该第1室；

第2室，上述电子部件被从上述第1室搬入该第2室；以及

第3室，上述电子部件被从上述第2室搬入该第3室，

具备：检查部，其设置在上述第2室内，检查上述电子部件，

上述第2室内的湿度比上述第1室内的湿度低。

由此，在能够冷却电子部件的状态下，能够对第1室、第2室以及第3室的每一个调整(设定)该室内的湿度。而且，若在湿度被调整了的状态下，进行冷却，则能够防止之后特别是在第2室内产生结露。

附图说明

图1是表示本发明的电子部件检查装置的第1实施方式的示意俯视图。

图2是从图1中的箭头A方向观察到的图(示意后视图)。

图3是图1所示的电子部件检查装置中的托盘供给区域与器件供给区域之间的开闭部附近的部分剖面侧面图。

图4是图1所示的电子部件检查装置中的器件回收区域与托盘除去区域之间的开闭部附近的部分剖面侧面图。

图5是图1所示的电子部件检查装置所具备的第1搬运机构以及第2搬运机构的俯视图。

图6是表示图1所示的电子部件检查装置中的制冷剂源与冷却对象之间的配管状态的图。

图7是图6中的B－B线剖视图。

图8是图6中的C－C线剖视图。

图9是表示图1所示的电子部件检查装置所具备的控制部的控制程序的流程图。

图10是图1所示的电子部件检查装置所具备的控制部的控制程序的流程图。

图11是图1所示的电子部件检查装置所具备的控制部的控制程序的流程图。

图12是表示本发明的电子部件检查装置(第2实施方式)的示意后视图。

图13是表示本发明的电子部件检查装置(第3实施方式)的示意后视图。

图14是表示本发明的电子部件检查装置(第4实施方式)中的制冷剂源与冷却对象之间的配管状态的横剖视图。

图15是表示本发明的电子部件检查装置(第5实施方式)中的制冷剂源与冷却对象之间的配管状态的图。

图16是表示本发明的电子部件检查装置(第6实施方式)中的制冷剂源与冷却对象之间的配管状态的图。

图17是表示本发明的电子部件检查装置(第7实施方式)中的氧浓度传感器的配置状态的图。

具体实施方式

以下，基于附图所示的优选的实施方式对本发明的电子部件搬运装置以及电子部件检查装置进行详细说明。

第1实施方式

图1是表示本发明的电子部件检查装置的第1实施方式的示意俯视图。图2是从图1中的箭头A方向观察到的图(示意后视图)。图3是图1所示的电子部件检查装置中的托盘供给区域与器件供给区域之间的开闭部附近的部分剖面侧面图。图4是图1所示的电子部件检查装置中的器件回收区域和托盘除去区域之间的开闭部附近的部分剖面侧面图。图5是图1所示的电子部件检查装置所具备的第1搬运机构以及第2搬运机构的俯视图。图6是表示图1所示的电子部件检查装置中的制冷剂源与冷却对象之间的配管状态的图。图7是图6中的B－B线剖视图。图8是图6中的C－C线剖视图。图9～图11分别表示图1所示的电子部件检查装置所具备的控制部的控制程序的流程图。此外，以下，为了便于说明，如图1所示，将相互正交的3轴作为X轴、Y轴以及Z轴。另外，包含X轴和Y轴的XY平面为水平，Z轴为垂直。另外，将与X轴平行的方向也称为“X方向”，将与Y轴平行的方向也称为“Y方向”，将与Z轴平行的方向也称为“Z方向”。另外，将电子部件的搬运方向的上游侧也仅称为“上游侧”，将下游侧也仅称为“下游侧”。另外，在本申请说明书中所说的“水平”并不限于完全的水平，只要不妨碍电子部件的搬运，也包含相对于水平稍微倾斜(例如小于5°的程度)的状态。

图1所示的检查装置(电子部件检查装置)1例如是用于对BGA(Ballgridarray：球栅阵列)封装、LGA(Landgridarray：栅格阵列)封装等IC器件、LCD(LiquidCrystalDisplay：液晶显示)、CIS(CMOSImageSensor：CMOS图像传感器)等电子部件的电特性进行检查/试验(以下仅称为“检查”)的装置。此外，以下，为了便于说明，以使用IC器件作为进行检查的上述电子部件的情况为代表进行说明，并将其设为“IC器件90”。

如图1所示，检查装置1分为托盘供给区域A1、器件供给区域(以下仅称为“供给区域”)A2、检查区域A3、器件回收区域(以下仅称为“回收区域”)A4、以及托盘除去区域A5。而且，IC器件90按照从托盘供给区域A1到托盘除去区域A5依次经由上述各区域，在中途的检查区域A3进行检查。像这样检查装置1是具备在各区域搬运IC器件90的电子部件搬运装置、在检查区域A3内进行检查的检查部16、以及控制部80的装置。

此外，检查装置1将配置有托盘供给区域A1、托盘除去区域A5的一侧(图1中的下侧)作为正面侧，将其相反的一侧，即，配置有检查区域A3的一侧(图1中的上侧)作为背面侧来使用。

托盘供给区域A1是供给排列有未检查状态的多个IC器件90的托盘(配置部件)200的供料部。如图3所示，能够在托盘供给区域A1中层叠多个托盘200。

供给区域A2是将来自托盘供给区域A1的托盘200上配置的多个IC器件90分别供给到检查区域A3的区域。此外，以横跨托盘供给区域A1和供给区域A2的方式设置有一个一个地搬运托盘200的托盘搬运机构11A、11B。

在供给区域A2中设置有温度调整部(均热板)12、器件搬运头13、以及托盘搬运机构(第1搬运装置)15。

温度调整部12是对多个IC器件90进行加热或者冷却，将该IC器件90调整到适于检查的温度的装置。在图1所示的结构中，在Y方向配置并固定有2个温度调整部12。而且，通过托盘搬运机构11A从托盘供给区域A1搬入的(搬运来的)托盘200上的IC器件90被搬运到任意一个温度调整部12，并载置。

器件搬运头13被支承为在供给区域A2内能够移动。由此，器件搬运头13能够承担从托盘供给区域A1搬入的托盘200与温度调整部12之间的IC器件90的搬运、和温度调整部12与后述的器件供给部14之间的IC器件90的搬运。

托盘搬运机构15是使除去了全部IC器件90的状态的空的托盘200在供给区域A2内在X方向搬运的机构(参照图5)。而且，在该搬运后，空的托盘200通过托盘搬运机构11B从供给区域A2返回到托盘供给区域A1。

检查区域A3是检查IC器件90的区域。在该检查区域A3中设置有器件供给部(供给传送机构)14、检查部16、器件搬运头17、以及器件回收部(回收传送机构)18。

器件供给部14是将温度调整后的IC器件90搬运到检查部16附近的装置。该器件供给部14被支承为在供给区域A2与检查区域A3之间沿着X方向能够移动。另外，在图1所示的结构中，在Y方向配置2个器件供给部14，温度调整部12上的IC器件90被搬运到任意一个器件供给部14，并载置。

检查部16是对IC器件90的电特性进行检查/试验的单元。在检查部16设置有在保持IC器件90的状态下与该IC器件90的端子电连接的多个探针。而且，使IC器件90的端子与探针电连接(接触)，经由探针进行IC器件90的检查。IC器件90的检查基于在与检查部16连接的测试器具备的检查控制部中存储的程序来进行。此外，在检查部16中，与温度调整部12同样地能够对IC器件90进行加热或者冷却，将该IC器件90调整到适于检查的温度。

器件搬运头17被支承为在检查区域A3内能够移动。由此，器件搬运头17能够将从供给区域A2搬入的器件供给部14上的IC器件90搬运到检查部16上，并载置。

器件回收部18是将检查部16中的检查结束的IC器件90搬运到回收区域A4的装置。该器件回收部18被支承为在检查区域A3与回收区域A4之间沿着X方向能够移动。另外，在图1所示的结构中，器件回收部18与器件供给部14同样地，在Y方向配置2个，检查部16上的IC器件90被搬运到任意一个器件回收部18，并载置。该搬运通过器件搬运头17来进行。

回收区域A4是对检查结束的多个IC器件90进行回收的区域。在该回收区域A4中设置有回收用托盘19、器件搬运头20、以及托盘搬运机构(第2搬运装置)21。另外，在回收区域A4还准备有空的托盘200。

回收用托盘19被固定在回收区域A4内，在图1所示的结构中，沿着X方向配置3个。另外，沿着X方向还配置3个空的托盘200。而且，移动到回收区域A4的器件回收部18上的IC器件90被搬运到这些回收用托盘19以及空的托盘200中的任意一个，并载置。由此，按照每个检查结果回收IC器件90，并进行分类。

器件搬运头20被支承为在回收区域A4内能够移动。由此，器件搬运头20能够将IC器件90从器件回收部18搬运到回收用托盘19或空的托盘200。

托盘搬运机构21是使从托盘除去区域A5搬入的空的托盘200在回收区域A4内在X方向搬运的机构(参照图5)。而且，在该搬运后，空的托盘200被配设于回收IC器件90的位置，即，可以是上述3个空的托盘200中的任意一个。像这样在检查装置1中，在回收区域A4设置托盘搬运机构21，此外，在供给区域A2设置托盘搬运机构15。由此，例如与利用一个搬运机构进行空的托盘200的朝向X方向的搬运相比，能够实现处理能力(每单位时间的IC器件90的搬运个数)的提高。

此外，作为托盘搬运机构15、21的结构，并不特别限定，例如，如图5所示，列举出具有与吸引机构(未图示)连接的吸附部件27、以及将吸附部件27支承为在X方向能够移动的滚珠丝杠等支承机构28的结构。

托盘除去区域A5是回收并除去排列有检查完毕状态的多个IC器件90的托盘200的除去部。如图4所示，能够在托盘除去区域A5中层叠多个托盘200。

另外，以横跨回收区域A4和托盘除去区域A5的方式设置有一个一个地搬运托盘200的托盘搬运机构22A、22B。托盘搬运机构22A是将载置有检查完毕的IC器件90的托盘200从回收区域A4搬运到托盘除去区域A5的机构。托盘搬运机构22B是将用于回收IC器件90的空的托盘200从托盘除去区域A5搬运到回收区域A4的机构。

控制部80例如具有驱动控制部。驱动控制部例如控制托盘搬运机构11A、11B、温度调整部12、器件搬运头13、器件供给部14、托盘搬运机构15、检查部16、器件搬运头17、器件回收部18、器件搬运头20、托盘搬运机构21、以及托盘搬运机构22A、22B的各部的驱动。

此外，上述测试器的检查控制部例如基于未图示的存储器内存储的程序，进行配置在检查部16的IC器件90的电特性的检查等。

在如以上那样的检查装置1中，除了温度调整部12、检查部16以外，器件搬运头13、器件供给部14、器件搬运头17也构成为能够对IC器件90加热或者冷却。由此，IC器件90在被搬运期间，温度维持恒定。而且，以下，对于对IC器件90进行冷却，例如在－60℃～－40℃的范围内的低温环境下进行检查的情况进行说明。

如图1所示，检查装置1的托盘供给区域A1与供给区域A2之间被第1隔壁61划分(分隔)，供给区域A2与检查区域A3之间被第2隔壁62划分，检查区域A3与回收区域A4之间被第3隔壁63划分，回收区域A4与托盘除去区域A5之间被第4隔壁64划分。另外，供给区域A2与回收区域A4之间还被第5隔壁65划分。这些隔壁具有保持各区域的气密性的功能。并且，检查装置1的最外层被盖覆盖，该盖例如具有前盖70、侧盖71及72以及后盖73。

而且，供给区域A2成为被第1隔壁61、第2隔壁62、第5隔壁65、侧盖71、以及后盖73划分成的第1室R1。在第1室R1中未检查状态的多个IC器件90按每个托盘200被搬入。

检查区域A3成为被第2隔壁62、第3隔壁63、以及后盖73划分成的第2室R2。从第1室R1向第2室R2搬入多个IC器件90。

回收区域A4成为被第3隔壁63、第4隔壁64、第5隔壁65、侧盖72、以及后盖73划分成的第3室R3。将检查结束的多个IC器件90从第2室R2搬入第3室R3。

如图1所示，第1室R1具有设置在侧盖71上的第1门711、以及设置在后盖73上的第1门731。侧盖71侧的第1门711例如通过汽缸740的工作能够上锁开锁。后盖73侧的第1门731例如通过汽缸741的工作能够上锁开锁。通过打开第1门711、731，例如能够进行第1室R1内的维护。

第2室R2具有设置在后盖73上的第2门732、以及设置在第2门732的内侧的第4门75。第2门732例如通过汽缸742的工作能够上锁开锁。第4门75例如通过汽缸743的工作能够上锁开锁。通过打开第2门732、第4门75，例如能够进行第2室R2内的维护。另外，在第2门732以及第4门75都关闭的情况下，能够确保第2室R2中的气密性、隔热性。

第3室R3具有设置在后盖73上的第3门733、以及设置在侧盖72上的第3门721、722。第3门733例如通过汽缸744的工作能够上锁开锁。第3门721、722例如通过汽缸745的工作能够一并上锁开锁。通过打开第3门733、721、722，例如能够进行第3室R3内的维护。

另外，如图1所示，第1门711、731、第2门732、第3门721、722、733、以及第4门75分别被支承为以与铅直方向，即，Z方向(图1中的纸面纵深方向)平行的轴为转动轴能够转动。由此，能够提高各门关闭的状态下的气密性。此外，优选各门的最大转动角度例如为90°以上180°以下。

如上所述，在检查装置1中，在低温环境下对IC器件90进行检查。在该情况下，虽然对温度调整部12、检查部16等进行冷却，但若此时的湿度管理(湿度调整)不恰当，则有可能在各部产生结露而成为电子电路等的故障的原因。在检查装置1中，需要设置有温度调整部12的第1室R1中的湿度管理、和设置有检查部16的第2室R2中的湿度管理。

例如，在从托盘供给区域A1到托盘除去区域A5的区域未被分隔而构成一个封闭空间的情况下，该空间整体的湿度管理非常困难。这里，“湿度管理”中例如包括将湿度实际设定为目标值、和到将湿度设定为目标值的时间。然而，在检查装置1中，将需要湿度管理的区域划分为第1室R1和第2室R2，尽可能地缩小空间的容积，而湿度管理变得容易。

此外，如图2、图6所示，通过向各室内供给干风(干燥空气)DA来调整第1室R1、第2室R2的湿度。

如上所述，在检查区域A3中设置有器件搬运头17。如图2所示，IC器件90经由器件搬运头17在第2室R2内被搬运，成为其搬运源的搬运机构23被收纳于配置在第2室R2的上部的第4室R4。第4室R4被第6隔壁66呈箱状划分。第2室R2和第4室R4被隔壁67分隔，在该隔壁67设置有能够供搬运机构23的一部分移动的狭缝671。第2室R2和第4室R4经由该狭缝671连通。像这样检查区域A3被分为作为主腔室的第2室R2、和作为子腔室的第4室R4。而且，在检查区域A3中，如果进行第2室R2以及第4室R4中的第2室R2的湿度管理则是充分的。例如进行检查区域A3整体的湿度管理很困难，但检查区域A3管理需要湿度管理的一方，所以成为湿度管理上优选的结构。另外，第2室R2经由细长的狭缝671与第4室R4连通。由此，抑制供给到第2室R2的干风DA朝向第4室R4的流出，因此，能够防止在该第4室R4中被不必要地使用。

另外，通过将与器件搬运头17相比可动部较多的搬运机构23收纳于第4室R4，能够容易地进行对搬运机构23的维护，并且能够防止或者抑制在搬运机构23中产生的热向第2室R2传递。

另外，第4室R4成为比第2室R2小的房间(参照图2)。由此，检查装置1整体在外观上变小，因此，有助于小型化。

此外，作为搬运机构23，并不特别限定，例如，能够为具有滚珠丝杠、马达以及直线导轨等的结构。

如图2所示，在第1室R1与第2室R2之间设置有使这些房间彼此连通的一个第1开口部621。另外，在第2室R2与第3室R3之间设置有使这些房间彼此连通的一个第2开口部631。第1开口部621以及第2开口部631的大小为至少IC器件90能够通过的程度的大小。另外，第1开口部621以能够进行从器件搬运头13向器件供给部14的IC器件90的交接的方式在上下方向上开口。第2开口部631也以能够进行从器件回收部18向器件搬运头20的IC器件90的交接的方式在上下方向上开口。

另外，在第2开口部631设置有闸门(第2闸门)68。通过该闸门68移动，能够将第2开口部631设为打开状态和关闭状态。在进行从器件回收部18向器件搬运头20的IC器件90的交接时为打开状态，在IC器件90的交接停止时为关闭状态。此外，闸门68的移动方向在图2所示的结构中是X方向，但并不限于此，例如也可以是Y方向。另外，作为使闸门68移动的驱动源，并不特别限定，例如能够使用马达等。

在检查装置1中，干风DA主要被供给至第2室R2。由此，能够将干风DA使用于第2室R2内的湿度管理，即，进行第2室R2内的湿度调整。在第2室R2内，器件搬运头17移动，所以该第2室R2内的气体被搅拌。由此，第2室R2整体变为均匀的湿度。

若第2开口部631是关闭状态，则干风DA被暂时供给至第2室R2后，优先经由第1开口部621被送出至需要湿度管理的第1室R1。由此，进行第1室R1内的湿度调整。像这样在检查装置1中，能够将在第2室R2内使用于湿度管理的干风DA保持原样利用于第1室R1内的湿度管理。因此，能够省略与向第2室R2供给干风DA的配管分立地设置还向第1室R1供给干风DA的配管。在第1室R1内，器件搬运头13也移动，所以该第1室R1内的气体被搅拌。由此，第1室R1也是整体变为均匀的湿度。

此外，若第2开口部631是打开状态，则干风DA经由该第2开口部631也被送出至第3室R3。

另外，由于干风DA的供给，第1室R1以及第2室R2的内部压力可能变得比大气压高。在该情况下，能够防止外部空气进入第1室R1以及第2室R2。因此，能够省略使侧盖71以及72、后盖73成为具有比较高的气密性的构造而简单化，能够实现制造成本的减少。

如图3所示，在托盘供给区域A1与第1室R1之间，在第1隔壁61上设置有使它们连通的开口部611。如图1所示，在开口部611存在由托盘搬运机构11A搬运的托盘200通过的开口部611、和由托盘搬运机构11B搬运的托盘200通过的开口部611。这里，对托盘搬运机构11A侧代表性地进行说明。

在该开口部611设置有将该开口部611切换为打开状态和关闭状态的第1开闭部(开闭部)5A。第1开闭部5A具有闸门51、和固定于第1隔壁61并作为将闸门51支承为在Z方向能够移动的支承机构的汽缸52。如图3(a)所示，在闸门51覆盖开口部611的状态下，维持第1室R1内的湿度、温度。如图3(b)所示，在闸门51向上方移动从开口部611退开的状态下，托盘200能够搬运至第1室R1。这样，除了搬运托盘200时以外，开口部611成为关闭状态。由此，能够尽可能地维持第1室R1内的湿度、温度，即，能够防止湿度、温度的急剧变化。

此外，作为支承闸门51的支承机构，在图3所示的结构中是汽缸52，但并不限于此，例如也可以是马达等。

如图4所示，在第3室R3与托盘除去区域A5之间，在第4隔壁64上设置有使它们连通的开口部641。如图1所示，在开口部641，有由托盘搬运机构22A搬运的托盘200通过的开口部641、和由托盘搬运机构22B搬运的托盘200通过的开口部641。这里，对托盘搬运机构22A侧代表性地进行说明。

在该开口部641设置有将该开口部641切换为打开状态和关闭状态的第2开闭部(开闭部)5B。第2开闭部5B的结构与第1开闭部5A的结构相同。如图4(a)所示，在闸门51覆盖开口部641的状态下，维持第3室R3内的湿度、温度。如图4(b)所示，在闸门51向上方移动从开口部641退开的状态下，托盘200能够搬运至托盘除去区域A5。这样，除了搬运托盘200时以外，开口部641为关闭状态。由此，能够尽可能地维持第3室R3内的湿度、温度。

如上所述，在第1室R1以及第2室R2分别对IC器件90进行冷却，但仅仅是冷却有可能产生结露。因此，在检查装置1中，为能够防止在第1室R1、第2室R2以及第3室R3中特别是第2室R2内产生结露的结构。以下对该结构进行说明。

如图1所示，在第1室R1、第2室R2以及第3室R3中分别配置有检测室内的湿度的湿度传感器(湿度计)24、和检测温度的温度传感器(温度计)25。而且，各室内的湿度使用配置有湿度传感器24的位置的湿度，温度使用配置有温度传感器25的位置的温度。由此，能够尽可能地得到准确的湿度、温度。

另外，作为第1室R1、第2室R2以及第3室R3中需要湿度管理的顺序，第2室R2最高，之后接着第1室R1、第3室R3。

并且，作为第2室R2内的湿度RH2以及第1室R1内的湿度RH1，优选使用在第2室R2内配置有IC器件90时的湿度。由此，能够得到特别是在第2室R2内产生结露时可能发生对IC器件90的影响的湿度。

而且，第1室R1、第2室R2以及第3室R3分别优选将室内控制在预先决定出的湿度。具体而言，第2室R2内的湿度RH2比第1室R1内的湿度RH1低、且比第3室R3内的湿度RH3低。即，满足湿度RH2＜湿度RH1＜湿度RH3的关系。另外，湿度RH2与湿度RH1的差优选比0％RH大且比4.5％RH小，湿度RH1与湿度RH3的差优选比0％RH大且比4.5％RH小。并且，优选将湿度RH1、湿度RH2、以及湿度RH3控制在0～60％RH。为了满足这样的大小关系，通过调整填充至各房间的干风DA的填充量，来独立地调整湿度RH1、湿度RH2、湿度RH3。

在这种状态下判断是否能够开始冷却。这里，代表性地基于图9的流程图对第2室R2中的冷却用控制程序进行说明。该控制程序被存储在控制部80中。

进行第2室R2中的干风DA的供给(步骤S101)。

通过温度传感器25检测第2室R2内的当前温度(室温)(步骤S102)，并且通过湿度传感器24检测第2室R2内的当前湿度RH2(步骤S103)。

基于在步骤S102中检测出的温度、和在步骤S103中检测出的湿度RH2，来运算当前的第2室R2内的气体所包含的水蒸气量M(步骤S104)。该运算式为，

水蒸气量M＝(饱和水蒸气量ML)×(湿度RH2/100)…(式1)。

此外，饱和水蒸气量ML例如根据预先存储在控制部80中的标准曲线(表格)等来求出。

接下来，运算冷却到规定温度的情况下的相对湿度RHs(步骤S105)。该运算式是，

相对湿度RHs＝(水蒸气量M/上述规定温度下的(温度降低后的)饱和水蒸气量ML)×100…(式2)。

例如在当前的温度是25℃、湿度RH2是0.1％的情况下，饱和水蒸气量ML为23.0。而且，若将这些数值代入上述(式1)，则得到

水蒸气量M＝23.0×(0.1/100)＝0.023[g/m3]。而且，例如在冷却到－45℃的情况下，若将数值代入上述(式2)，则得到

相对湿度RHs＝(0.023/0.0681)×100＝44.1[％]。

接下来，判断相对湿度RHs是否超过了阈值α(步骤S106)。所谓的“阈值α”是冷却到上述规定温度的情况下，产生结露的湿度(值)。

若在步骤S106中判断为相对湿度RHs未超过阈值α，则开始至规定温度的冷却(步骤S107)。另一方面，若在步骤S106判断为相对湿度RHs超过了阈值α，则返回到步骤S101，继续干风DA的供给，之后，依次执行与其相比下位的步骤。

如以上那样，在低温环境下进行检查的检查装置1中，能够向第1室R1、第2室R2以及第3室R3的每一个供给干风DA，来调整(设定)该室内的湿度。由此，防止在冷却后特别是在第2室R2内产生结露。

此外，第1室R1、第2室R2、第3室R3中的湿度传感器24、温度传感器25的设置个数在本实施方式中是一个，但并不限于此，也可以是多个。在该情况下，例如作为第2室R2的湿度，也可以使用由多个湿度传感器24检测出的检测值的平均值，也可以使用最低或最高的检测值。

另外，在检查装置1中，也能够省略第3室R3内的湿度传感器24、温度传感器25。

供给给第1室R1、第2室R2、第3室R3的湿度调整的干风DA中还包含作为制冷剂使用后的使用完毕的氮气。因此，根据干风DA的供给量，室内有可能成为缺氧状态。因此，在检查装置1中，成为针对缺氧状态，能够确保操作者(操作人员)的安全性的结构。以下对该结构进行说明。这里，将检查装置1进行冷却动作，第1门711以及731至第4门75的全部的门被预先上锁的情况作为一个例子。

此外，若将空气的比重设为1.00，则氮气的比重约为0.97，氧的比重约为1.11。在配置有检查装置1的室温和第1室R1～第3室R3是相同的温度的情况下，氮气有在第1室R1～第3室R3内积压在上方的趋势。然而，向这些填充至室内的干风DA加入的氮气是从液化氮气化作为制冷剂使用后的氮气。因此，从液化氮气化后的氮气温度比室温低，而该氮气有积压在下方的趋势。

如图1所示，在第1室R1、第2室R2以及第3室R3分别配置检测室内的氧浓度的氧浓度传感器26，检测各房间的氧浓度OC1、OC2、OC3。而且，优选第1室R1、第2室R2以及第3室R3分别将室内控制在预先决定出的，即，消除了缺氧状态的氧浓度。这里，代表性地基于图10的流程图对针对第1室R1中的缺氧状态的安全性确保的控制程序进行说明。该控制程序被存储在控制部80中。

通过氧浓度传感器26检测第1室R1内的当前的氧浓度OC1(步骤S201)，判断氧浓度OC1是否是阈值β1以上(步骤S202)。

若在步骤S202中判断出氧浓度OC1是阈值β1以上，则报告第1室R1的第1门711、731均能够开锁的情况(步骤S203)。由此，例如能够进行第1室R1内的维护等。此外，作为阈值β1能取的数值范围，并不特别限定，例如优选是19％以上，更为优选是18％以上。

若在步骤S202中判断为氧浓度OC1不是阈值β1以上，则判断氧浓度OC1是否是阈值β2以上(步骤S204)。此外，作为阈值β2能取的数值范围，并不特别限定，例如优选是16％以上，且小于18％。

若在步骤S204中判断为氧浓度OC1是阈值β2以上，则报告需要注意有可能是缺氧状态的情况(步骤S205)。

若在步骤S204中判断为氧浓度OC1不是阈值β2以上，则停止冷却(步骤S206)。此时也维持第1门711以及731的上锁状态。另外，优选与步骤S206一起进行使第1室R1内的氧浓度增加的工作。

综上所述，在检查装置1中，即使假设第1室R1、第2室R2、第3室R3的任意一个室内变成缺氧状态，也能够确保针对该缺氧状态的安全性。

此外，作为步骤S203、S205中的报告方法，并不特别限定，例如，能够使用图像显示的方法、声音的方法、发光的方法等。

在检查装置1中，能够分别独立地控制第1门711以及731和第2门732的门组、第3门721、722以及733的门组、以及第4门75的上锁开锁。如图1所示，在检查装置1设置有操作上述第一个门组的上锁开锁的开关SW1、操作上述第二个门组的上锁开锁的开关SW2、以及操作第4门75的上锁开锁的开关SW3。

如上所述，存在第1室R1、第2室R2、第3室R3为缺氧状态的情况。例如在第1室R1为缺氧状态时，优选即使开启开关SW1也禁止第1门711的开锁。因此，在检查装置1中，构成为根据室内的氧浓度来控制门的上锁开锁。以下基于图11的流程图对该控制程序进行说明。此外，该控制程序被存储在控制部80。另外，这里，将检查装置1预先对第1门711以及731～第4门75的全部的门上锁的情况作为一个例子。

若判断为开关SW1开启(步骤S301)，则判断是否满足上述第一个门组的能够开锁的条件(步骤S302)。此外，步骤S302中的条件是基于图10的流程图的，即，氧浓度是也能够开锁的判断。

若在步骤S302中判断为满足条件，则使进行属于上述第一个门组的门的上锁开锁的全部汽缸740、741、742工作(步骤S303)。由此，能够打开第1门711以及731和第2门732，从而可进行维护等。另一方面，若在步骤S302中判断为不满足条件，则跳至步骤S304。

接下来，若判断为开关SW2开启(步骤S304)，则判断是否满足上述第二个门组的能够开锁的条件(步骤S305)。此外，步骤S305中的条件与步骤S302中的条件相同。

若在步骤S305中判断为满足条件，则使进行属于上述第二个门组的门的上锁开锁的全部的汽缸744、745工作(步骤S306)。由此，能够打开第3门721、722以及733，从而可进行维护等。另一方面，若在步骤S305中判断为不满足条件，则跳至步骤S307。

接下来，若判断为开关SW3开启(步骤S307)，则判断是否满足第4门75的能够开锁的条件(步骤S308)。此外，步骤S308中的条件与步骤S302中的条件相同。

若在步骤S308中判断为满足条件，则使进行第4门75的上锁开锁的汽缸743工作(步骤S309)。由此，能够打开第4门75，从而可进行维护等。另一方面，若在步骤S309中判断为不满足条件，则返回到步骤S301，之后，依次执行与其相比下位的步骤。

综上所述，在检查装置1中，能够根据第1室R1、第2室R2、第3室R3的任意一个室内的氧浓度来控制门的上锁开锁。由此，例如即使假设第1室R1内变成缺氧状态，也能够确保针对该缺氧状态的安全性。另外，在上述第一个门组和第4门75保持被上锁，上述第二个门组被开锁而打开的情况下，能够维持被上锁的一方的第1室R1以及第2室R2内的环境(环境氛围)，即，湿度等。由此，继续第1室R1以及第2室R2内的IC器件90的搬运等，因此，能够防止处理能力的降低。

此外，若判断为开关SW1～SW3开启则也可以隔规定时间(例如30～120秒)移至下一步骤。

另外，第2门732、第4门75的大小例如能够为高度(纵)120mm以上且200mm以下，宽度(横)300mm以上且400mm以下。由此，能够防止一般的成人的头部经由打开状态的门进入第2室R2，安全性提高。另外，也能够省略第2室R2内的氧浓度传感器26。

如图6所示，供给制冷剂C的制冷剂源300、与用制冷剂C冷却的冷却对象通过2根管4连接。这2根管4中，一根管4作为将制冷剂C从制冷剂源300供给至冷却对象的供给线路发挥作用，另一根管4作为回收使用于冷却对象的冷却的制冷剂C的回收线路发挥作用。此外，作为检查装置1中的冷却对象，并不特别限定，例如，列举第1室R1的温度调整部12、第2室R2的检查部16等。另外，制冷剂源300例如作为钢瓶设置在检查装置1的外侧。另外，作为制冷剂C，例如使用使液体的氮气化的制冷剂。

如图7、图8所示，管4为具有充满制冷剂C的1根第1配管41、和覆盖第1配管41的，即，第1配管41插入的第2配管42的二重管构造。

第1配管41是制冷剂C流下，并充满的管体。该第1配管41优选外径例如是4mm以上8mm以下，内径是2mm以上6mm以下。另外，作为第1配管41的构成材料，并不特别限定，例如能够使用聚四氟乙烯等。

另外，在第1配管41的外周部形成有隔热层43。由此，能够使第1配管41与外部隔热。隔热层43的厚度t优选例如是6mm以上9mm以下。另外，作为隔热层43的构成材料，并不特别限定，例如能够使用发泡橡胶。

第2配管42是与第1配管41之间的部分流下并充满预先决定的湿度的空气的管体。作为该空气，能够为干风DA。此外，第2配管42优选外径例如为30mm以上50mm以下，内径是20mm以上40mm以下。作为第2配管42的构成材料，并不特别限定，例如能够使用聚氨基甲酸乙酯等。

这样管4构成为最内侧被制冷剂C充满，并利用隔热层43对其外侧覆盖，并且外侧被干风DA充满。由此，能够防止隔热层43与外部空气接触，并防止在隔热层43与第2配管42之间产生结露。

另外，优选在第2配管42上具有多个凹凸。即，优选第2配管42呈折皱状。由此，管4整体容易弯曲，因此，管4的迂回(配管)变得容易。

如图8所示，在管4上设置有以使得第1配管41和第2配管42同心地配置的方式定位的定位部件44。沿着管4的长边方向隔开间隔配置有多个定位部件44。由此，第1配管41和第2配管42的定位变得容易。

定位部件44呈环状，嵌合在第1配管41和第2配管42之间。另外，在定位部件44至少形成有一个干风DA通过的缺损部(贯通孔)441。

第2实施方式

以下，参照该图对本发明的电子部件搬运装置以及电子部件检查装置的第2实施方式进行说明，但以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明，相同的事项省略其说明。

本实施方式除了在第1开口部设置有闸门以外与上述第1实施方式相同。

如图12所示，在本实施方式中，在使第1室R1和第2室R2连通的第1开口部621设置有闸门(第1闸门)69。通过该闸门69移动，能够将第1开口部621设为打开状态和关闭状态。在进行从器件搬运头13向器件供给部14的IC器件90的传递时设为打开状态，在IC器件90的传递停止时设为关闭状态。

而且，在打开状态下，干风DA从第2室R2经由第1开口部621优先被送出至第1室R1。由此，进行第1室R1内的湿度调整。在关闭状态下，干风DA在被送出至第1室R1之前暂时滞留。之后，通过设为打开状态，与第1实施方式的情况相比，干风DA被猛烈地送出至第1室R1。由此，第1室R1内的气体被搅拌，有助于第1室R1整体成为更均匀的湿度。

此外，闸门69的移动方向在图12所示的结构中是X方向，但并不限于此，例如，也可以是Y方向。闸门69的移动方向可以与闸门68的移动方向相同，也可以不同。另外，作为使闸门69移动的驱动源，并不特别限定，例如，能够使用马达等。

第3实施方式

以下，参照该图对本发明的电子部件搬运装置以及电子部件检查装置的第3实施方式进行说明，但以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明，相同的事项省略其说明。

本实施方式除了第1开口部、第2开口部的大小不同以外与上述第1实施方式相同。

如图13所示，在本实施方式中，设置有多个使第1室R1和第2室R2连通的第1开口部621，还设置有多个使第2室R2和第3室R3连通的第2开口部631。各第1开口部621比各第2开口部631开口面积大。由此，能够将干风DA比第3室R3优先送出至第1室R1。

第4实施方式

以下，参照该图对本发明的电子部件搬运装置以及电子部件检查装置的第4实施方式进行说明，但以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明，相同的事项省略其说明。

本实施方式除了管的结构不同以外与上述第1实施方式相同。

如图14所示，在本实施方式中，管4的2根第1配管41被第2配管42一并覆盖。由此，能够将2根第1配管41中的一方的第1配管41作为向冷却对象供给制冷剂C的供给用，将另一方的第1配管41作为回收来自冷却对象的制冷剂C的回收用。

此外，第1配管41的设置个数在本实施方式中是2根，但并不限于此，也可以是3根以上。

第5实施方式

以下，参照该图对本发明的电子部件搬运装置以及电子部件检查装置的第5实施方式进行说明，但以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明，相同的事项省略其说明。

本实施方式除了管的配置方式不同以外与上述第1实施方式相同。

如图15所示，在本实施方式中，管4的长边方向的一部分被箱体400包围，即，被收纳。该箱体400是暂时填充干风DA的部件，由此，例如，能够对使用干风DA的部分(例如也可以是管4)分配该干风DA。

第6实施方式

以下，参照该图对本发明的电子部件搬运装置以及电子部件检查装置的第6实施方式进行说明，但以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明，相同的事项省略其说明。

如图16所示，在本实施方式中，管4的两端部分别与箱状的连接部500连接。连接部500彼此经由管4的第2配管42相互连通。由此，例如在向图16中的左侧的连接部500送入干风DA的情况下，该干风DA在第2配管42内流下，到达图16中的右侧的连接部500。

第7实施方式

以下，参照该图对本发明的电子部件搬运装置以及电子部件检查装置的第7实施方式进行说明，但以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明，相同的事项省略其说明。

本实施方式除了氧浓度传感器的配置位置不同以外与上述第1实施方式相同。

如图17所示，在本实施方式中，氧浓度传感器26配置在作为构成检查装置1的最外层的盖(例如侧盖71)的内侧、比被上锁开锁的门(例如第1门711)靠下方。

如上所述，作为干风DA所包含的制冷剂所使用的使用完毕的氮温度较低，有在第1室R1内积压在下方的趋势。因此，若将氧浓度传感器26如上述那样配置在下方，则能够得到在第1室R1内视为安全的氧浓度。

另外，检查装置1的操作者打开第1门711，使手等进入第1室R1内。因此，优选在操作者的手的入口附近配置氧浓度传感器26。而且，上述氧浓度传感器26的配置为该优选的配置，因此，能够在考虑了安全性的人类工程学上优选。

以上，对图示的实施方式说明了本发明的电子部件搬运装置以及电子部件检查装置，但本发明并不限于此，构成电子部件搬运装置以及电子部件检查装置的各部能够置换为能够发挥相同的功能的任意的结构。另外，也可以附加任意的构成物。

另外，本发明的电子部件搬运装置以及电子部件检查装置也可以是组合了上述各实施方式中的任意的2个以上的结构(特征)装置。

符号说明

1…检查装置(电子部件检查装置)；11A、11B…托盘搬运机构；12…温度调整部(均热板)；13…器件搬运头；14…器件供给部(供给传送机构)；15…托盘搬运机构(第1搬运装置)；16…检查部；17…器件搬运头；18…器件回收部(回收传送机构)；19…回收用托盘；20…器件搬运头；21…托盘搬运机构；22A、22B…托盘搬运机构；23…搬运机构；24…湿度传感器(湿度计)；25…温度传感器(温度计)；26…氧浓度传感器；27…吸附部件；28…支承机构；4…管；41…第1配管；42…第2配管；43…隔热层；44…定位部件；441…缺损部(贯通孔)；5A…第1开闭部(开闭部)；5B…第2开闭部(开闭部)；51…闸门；52…汽缸；61…第1隔壁；611…开口部；62…第2隔壁；621…第1开口部；63…第3隔壁；631…第2开口部；64…第4隔壁；641…开口部；65…第5隔壁；66…第6隔壁；67…隔壁；671…狭缝；68…闸门(第2闸门)；69…闸门(第1闸门)；70…前盖；71…侧盖；711…第1门；72…侧盖；721、722…第3门；73…后盖；731…第1门；732…第2门；733…第3门；740、741、742、743、744、745…汽缸；75…第4门；80…控制部；90…IC器件；200…托盘(配置部件)；300…制冷剂源；400…箱体；500…连接部；A1…托盘供给区域；A2…器件供给区域(供给区域)；A3…检查区域；A4…器件回收区域(回收区域)；A5…托盘除去区域；C…制冷剂；DA…干风(干燥空气)；OC1、OC2、OC3…氧浓度；R1…第1室；R2…第2室；R3…第3室；R4…第4室；RH1、RH2、RH3…湿度；S101～S107、S201～S206、S301～S309…步骤；SW1、SW2、SW3…开关；t…厚度；α、β1、β2…阈值；…外径；…内径。

Claims

1.一种电子部件搬运装置，其特征在于，具备：

第1室，电子部件被搬入该第1室；

第2室，所述电子部件被从所述第1室搬入该第2室；以及

第3室，所述电子部件被从所述第2室搬入该第3室，

所述第2室内的湿度比所述第1室内的湿度低。

2.根据权利要求1所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

所述第2室内的湿度以及所述第1室内的湿度为各个室内的平均湿度。

3.根据权利要求1所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

所述第2室内的湿度以及所述第1室内的湿度为由在各个室内配置的多个湿度传感器感知的湿度中的最高湿度。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

所述第2室内的湿度以及所述第1室内的湿度为各个室内的配置湿度传感器的位置的湿度。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

所述第2室内的湿度以及所述第1室内的湿度为在所述第2室内配置有所述电子部件时的湿度。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

所述第2室内的湿度与所述第1室内的湿度的差比0％RH大且比4.5％RH小。

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

所述第1室内的湿度、所述第2室内的湿度以及所述第3室内的湿度被控制在0～60％RH。

8.根据权利要求1～7中任意一项所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

所述第1室内的湿度、所述第2室内的湿度、以及所述第3室内的湿度通过使干燥空气或氮气流入各个室内来控制。

9.根据权利要求1～8中任意一项所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

所述第2室内的湿度比所述第3室内的湿度低。

10.根据权利要求9所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

所述第2室内的湿度比所述第1室内的湿度低，所述第1室内的湿度比所述第3室内的湿度低。

11.根据权利要求10所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

所述第1室内的湿度与所述第3室内的湿度的差比0％RH大且比4.5％RH小。

12.根据权利要求1～11中任意一项所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

具备供料部，该供料部供给配置有所述电子部件的配置部件，

在所述供料部与所述第1室之间设置有能够开闭的开闭部。

13.根据权利要求1～12中任意一项所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

具备除料部，该除料部除去配置有所述电子部件的配置部件，

在所述除料部与第3室之间设置有能够开闭的开闭部。

14.根据权利要求1～13中任意一项所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

所述第1室与所述第3室被隔壁划分。

15.根据权利要求1～14中任意一项所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

在所述第1室、所述第2室以及所述第3室中配置有检测氧浓度的氧浓度传感器。

16.根据权利要求1～15中任意一项所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

所述第1室、所述第2室以及所述第3室被控制在预先决定出的湿度、氧浓度。

17.根据权利要求1～16中任意一项所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

在所述第1室与所述第2室之间设置有使所述第1室与所述第2室连通的第1开口部。

18.根据权利要求1～17中任意一项所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

在所述第2室与所述第3室之间设置有使所述第2室与所述第3室连通的第2开口部。

19.根据权利要求1～18中任意一项所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

在所述第2室的上部配置有收纳在该第2室内搬运所述电子部件的搬运机构的第4室。

20.根据权利要求1～19中任意一项所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

在所述第1室设置有第1搬运装置，在所述第3室设置有第2搬运装置。

21.根据权利要求1～20中任意一项所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

在所述第1室、所述第3室设置有能够上锁开锁的第1门、第3门，第1门、第3门能够分别独立地上锁开锁。

22.根据权利要求21所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

所述第1门、所述第3门分别被支承为能够转动。

23.根据权利要求1～22中任意一项所述的电子部件搬运装置，其特征在于，

供给制冷剂的制冷剂源、和被所述制冷剂冷却的冷却对象通过充满所述制冷剂的第1配管连接，该第1配管被第2配管覆盖，在所述第1配管与所述第2配管之间充满预先决定的湿度的空气。

24.一种电子部件检查装置，其特征在于，具备：

第1室，电子部件被搬入该第1室；

第2室，所述电子部件被从所述第1室搬入该第2室；以及

第3室，所述电子部件被从所述第2室搬入该第3室，

具备检查部，其被设置在所述第2室内，检查所述电子部件，

所述第2室内的湿度比所述第1室内的湿度低。