TWI578000B - 零件檢查裝置、及處理器 - Google Patents

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TWI578000B
TWI578000B TW102105475A TW102105475A TWI578000B TW I578000 B TWI578000 B TW I578000B TW 102105475 A TW102105475 A TW 102105475A TW 102105475 A TW102105475 A TW 102105475A TW I578000 B TWI578000 B TW I578000B
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前田政己
下島聰興
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精工愛普生股份有限公司
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Description

零件檢查裝置、及處理器
本發明係關於一種零件檢查裝置及處理器。
先前以來，於對半導體器件等各種器件之電氣特性檢查中，廣泛使用藉由處理器進行作為搬送對象之器件之搬送之零件檢查裝置。零件檢查裝置係於符合各器件之使用環境之溫度下進行器件之檢查，例如，多數情況下於0℃以下之低溫環境下進行。於進行如此之低溫環境下之檢查之零件檢查裝置中，例如專利文獻1中所記載，裝載有使器件冷卻之恆溫槽、及一面冷卻器件一面進行檢查之測試器。而且，零件檢查裝置係將由恆溫槽冷卻至特定溫度為止之器件搬送至測試器，進行低溫下之檢查。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2004-347329號公報
然而，由於零件檢查裝置通常設置在維持常溫之環境中，故於將自恆溫槽搬出之器件搬送至測試器為止時，於器件表面與外部氣體之間形成溫度差，導致器件表面上產生結露。因此，於避免器件之表面上之結露方面，專利文獻1中記載之零件檢查裝置中，形成有收容恆溫槽、測試器及器件之搬送空間之 腔室。而且，對該腔室內供給經乾燥至不會因上述溫度差而產生結露之程度為止之空氣。藉此，雖然於搬送器件時可抑制器件表面上之結露，但必需對上述腔室供給乾燥氣體，因此，乾燥氣體之消耗量必然變多。
本發明係鑒於上述實際情況而完成，其目的在於提供一種於搬送對象之搬送時，一面抑制消耗之乾燥氣體之量，一面抑制搬送對象中產生結露之零件檢查裝置及處理器。
為解決上述課題，本發明中之零件檢查裝置之一態樣包含：載置部，其載置搬送對象，且將該搬送對象冷卻；搬送機械手，其自上述載置部搬送載置於上述載置部之搬送對象；及測試器，其檢查上述搬送對象；上述搬送機械手包含：保持部，其保持載置於上述載置部之搬送對象；臂，其使上述保持部遠離上述載置部；收容體，其將上述保持部於遠離上述載置部之狀態下與上述搬送對象一併收容；及乾燥氣體供給部，其對上述收容體內供給經乾燥之氣體。
本發明中之處理器之一態樣包含：載置部，其載置搬送對象，且將該搬送對象冷卻；及搬送機械手，其自上述載置部搬送載置於上述載置部之搬送對象；上述搬送機械手包含：保持部，其保持載置於上述載置部之搬送對象；臂，其使上述保持部遠離上述載置部；收容體，其將上述保持部於遠離上述載置部之狀態下與上述搬送對象一併收容；及乾燥氣體供給部，其對上述收容體內供給經乾燥之氣體。
根據本發明中之零件檢查裝置之一態樣及處理器之一態樣，進行由載置部冷卻之搬送對象之搬送之搬送機械手包含將 由保持部保持之搬送對象收容之收容體，且對該收容體之內部供給經乾燥之氣體。因此，於藉由搬送機械手來搬送搬送對象時，搬送對象保持於供給有經乾燥之氣體之空間內，使搬送對象與收容體外側之氣體接觸受到抑制。因此，即便不對經冷卻之搬送對象進行搬送之整個空間供給經乾燥之氣體，亦於搬送對象進行搬送時，可抑制搬送對象之表面上產生之結露。
本發明中之零件檢查裝置之其他態樣係將上述收容體設為第1收容體，且包含收容上述載置部之收容體即第2收容體，並使上述第1收容體與上述第2收容體連接。
根據本發明中之零件檢查裝置之其他態樣，由於將收容載置部之第2收容體與收容搬送對象及保持部之第1收容體連接，故可進一步抑制搬送對象與收容體及收容箱之外側之氣體進行接觸。因此，可進一步抑制搬送對象之表面上產生之結露。
本發明中之處理器之其他態樣係將上述收容體設為第1收容體，將上述乾燥氣體供給部設為第1乾燥氣體供給部，且包含收容上述載置部之收容體即第2收容體、及對上述第2收容體內供給經乾燥之氣體之第2乾燥氣體供給部。
根據本發明中之處理器之其他態樣，亦對收容載置部之第2收容體之內部供給經乾燥之氣體。因此，於搬送對象由載置部進行冷卻時，經冷卻之搬送對象保持於供給有經乾燥之氣體之空間內，搬送對象不易與第2收容體之外側之氣體接觸。因此，搬送對象係於冷卻時與搬送時之兩者均保持於供給有經乾燥之氣體之空間內，因此更不易產生搬送對象之表面上之結露。
本發明中之處理器之其他態樣係上述載置部包含冷媒流動之流路，且上述第2乾燥氣體供給部將自上述載置部之上述流路排出之上述冷媒作為上述經乾燥之氣體供給至上述第2收容體。
根據本發明中之處理器之其他態樣，第2乾燥氣體供給部將自載置部排出之冷媒藉由供給至第2收容部而用作供給至第2收容部內之經乾燥之氣體。因此，與作為單獨之氣體準備用於載置部中之搬送對象之冷卻之冷媒、及供給至第2收容部之經乾燥之氣體之情形相比，可一面使與氣體供給相關之構成變得簡單，一面進行搬送對象之冷卻與經乾燥之氣體對第2收容部之供給之兩者。
本發明中之處理器之其他態樣係上述第2乾燥氣體供給部包含對自上述載置部之上述流路排出之上述冷媒進行加熱之乾燥氣體加熱部。
根據本發明中之處理器之其他態樣，由於第2乾燥氣體供給部包含加熱冷媒之乾燥氣體加熱部，故將經該乾燥氣體加熱部加熱之冷媒作為上述經乾燥之氣體供給至第2收容部。藉此，可進一步抑制供給至第2收容部內之氣體之溫度成為露點以下，因此，不易於第2收容部內之搬送對象之表面產生結露。又，容易抑制構成第2收容部之外表面之構件之溫度成為第2收容部之外部環境中之露點以下，亦不易產生構成第2收容部之外表面之構件上之結露。
本發明中之處理器之其他態樣係上述第1收容體及上述第2收容體包含使上述保持部與由上述保持部保持之搬送對象通過之開口部。
根據本發明中之處理器之其他態樣，第1收容體與第2收容體包含使搬送機械手之保持部及由保持部保持之搬送對象通過之開口部。因此，於載置於載置部之搬送對象收容於第1收容體內時，經由形成於第2收容體之開口部與形成於第1收容體之開口部來搬送搬送對象。因此，與藉由第1收容體或第2收容體本 身進行開閉而進行自載置部朝向第1收容體之搬送之構成相比，可使第1收容體及第2收容體之構成變得更簡易。除此以外，可進一步抑制搬送對象與第1收容體及第2收容體之外側之氣體接觸，進而，於搬送對象之表面更不易產生結露。
本發明中之處理器之其他態樣係將上述第1收容體之開口部設為第1開口部，將上述第2收容體之開口部設為第2開口部，且上述第1收容體包含覆蓋上述第1開口部之第1蓋部，上述第2收容體包含覆蓋上述第2開口部之第2蓋部，上述第1蓋部係於上述保持部通過上述第1開口部時開啟，上述第2蓋部係於上述保持部通過上述第2開口部時開啟。
根據本發明中之處理器之其他態樣，第1收容體包含覆蓋第1開口部之第1蓋部，第2收容體包含覆蓋第2開口部之第2蓋部。而且，於保持部通過第1開口部時第1蓋部開啟，於保持部通過第2開口部時第2蓋部開啟。因此，與第1收容體及第2收容體不包含蓋部之情形相比，於第1收容體內及第2收容體內不易混入第1收容體及第2收容體之外側之氣體。因此，第1收容體內及第2收容體內容易充滿經乾燥之氣體，故而，收容於第1收容體內及第2收容體內之搬送對象之表面上不易產生結露。
本發明中之處理器之其他態樣係將上述收容體設為第1收容體，將上述乾燥氣體供給部設為第1乾燥氣體供給部，且包含檢測上述第1收容體內之氣體之性狀之感測器，且基於上述感測器之檢測結果，改變自上述第1乾燥氣體供給部供給至上述第1收容體之上述經乾燥之氣體之流量。
根據本發明中之處理器之其他態樣，包含檢測第1收容體內之氣體之性狀例如溫度或濕度等之感測器。而且，基於該感測器之檢測結果，改變自第1乾燥氣體供給部供給至第1收容體之 乾燥氣體之流量。因此，與不包含如此之感測器之構成相比，可於供給至第1收容體內之乾燥氣體之流量中反映感測器檢測時之第1收容室內之性狀。因此，容易將第1收容室內之氣體之性狀維持為特定之條件，進而，容易將第1收容體內保持於不使搬送對象之表面上產生結露之環境。
10‧‧‧處理器
11‧‧‧基台
11a‧‧‧裝載面
12‧‧‧罩蓋構件
13‧‧‧開口部
14‧‧‧測試頭
14a‧‧‧檢查用插口
15‧‧‧第1梭
15M‧‧‧梭馬達
15a‧‧‧供給用梭板
15b‧‧‧回收用梭板
15c‧‧‧梭導板
15p‧‧‧器件室
16a‧‧‧供給用梭板
16b‧‧‧回收用梭板
16c‧‧‧梭導板
16p‧‧‧器件室
20‧‧‧供給機械手
21‧‧‧供給側固定導件
22‧‧‧供給側活動導件
23‧‧‧供給側手動單元
30‧‧‧搬送機械手
31‧‧‧搬送導件
32‧‧‧第1搬送單元
33‧‧‧第2搬送單元
40‧‧‧回收機械手
41‧‧‧回收側固定導件
42‧‧‧回收側活動導件
43‧‧‧回收側手動單元
51‧‧‧第1收容箱
51a‧‧‧蓋部
51h‧‧‧開口部
52‧‧‧檢查箱
53‧‧‧第2收容箱
61‧‧‧冷卻氣體供給部
62‧‧‧冷卻氣體加熱部
71‧‧‧水平移動臂
71M‧‧‧滑動馬達
72‧‧‧支撐部
73‧‧‧垂直移動臂
73M‧‧‧上下移動馬達
74‧‧‧吸附部
74V‧‧‧吸附閥
75‧‧‧臂箱
75a‧‧‧插穿孔
75b‧‧‧蓋部
75h‧‧‧開口部
76‧‧‧乾空氣供給部
77‧‧‧空氣閥
80‧‧‧控制裝置
81‧‧‧第1搬送單元驅動部
81a‧‧‧滑動馬達驅動部
81b‧‧‧上下移動馬達驅動部
81c‧‧‧吸附閥驅動部
81d‧‧‧空氣閥驅動部
81e‧‧‧臂用開閉氣缸驅動部
82‧‧‧第1梭驅動部
82a‧‧‧梭馬達驅動部
83‧‧‧第1收容箱驅動部
83a‧‧‧箱用開閉氣缸驅動部
91‧‧‧臂用開閉氣缸
92‧‧‧箱用開閉氣缸
C1‧‧‧供給用傳送帶
C2‧‧‧回收用傳送帶
C3‧‧‧回收用傳送帶
C4‧‧‧回收用傳送帶
C1a‧‧‧器件托盤
C2a‧‧‧器件托盤
C3a‧‧‧器件托盤
C4a‧‧‧器件托盤
T‧‧‧器件
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向
圖1係表示將本發明中之零件檢查裝置具體化之第1實施形態之各構成要素之配置的裝置構成圖。
圖2係表示第1實施形態中之處理器所含之冷卻部之流路系統之系統圖。
圖3係表示第1實施形態中之處理器所含之搬送機械手及第1梭之局部構成的構成圖。
圖4係表示第1實施形態中之處理器之電性構成之電子方塊圖。
圖5係表示第1實施形態之處理器進行之器件之搬送態樣之作用圖。
圖6係表示第1實施形態之處理器進行之器件之搬送態樣之作用圖。
圖7係表示第1實施形態之處理器進行之器件之搬送態樣之作用圖。
圖8係表示將本發明中之零件檢查裝置具體化之第2實施形態中之搬送機械手及第1梭之局部構成的構成圖。
圖9係表示第2實施形態中之處理器之電性構成之電子方塊圖。
圖10係表示第2實施形態中之處理器進行之器件之搬送態樣之作用圖。
圖11係表示第2實施形態中之處理器進行之器件之搬送態樣之作用圖。
圖12係表示第2實施形態中之處理器進行之器件之搬送態樣之作用圖。
圖13係表示第2實施形態中之處理器進行之器件之搬送態樣之作用圖。
圖14係表示第2實施形態中之處理器進行之器件之搬送態樣之作用圖。
圖15係表示第2實施形態中之處理器進行之器件之搬送態樣之作用圖。
[第1實施形態]
以下，參照圖1~圖7，對本發明中之零件檢查裝置及處理器之第1實施形態進行說明。首先，參照圖1，對處理器及零件檢查裝置之整體構成進行說明。
[處理器及零件檢查裝置之構成]
如圖1所示，於處理器10之基台11，設置裝載有各種機械手之裝載面11a作為上表面，且裝載面11a之大部分由罩蓋構件12覆蓋。對由裝載面11a與罩蓋構件12所包圍之空間即搬送空間自外部供給維持於常溫即例如18℃之大氣。
於基台11之裝載面11a，排列有於罩蓋構件12之外側與內側之間搬送作為搬送對象之器件T之4個傳送帶C1~C4。其中，於傳送帶C1~C4之排列方向即X方向之一側，鋪設有自罩蓋構件12之外側朝向內側搬送檢查前之器件T之供給用傳送帶C1，且於X方向之另一側，鋪設有自罩蓋構件12之內側朝向外側搬送檢查後之器件T之回收用傳送帶C2、C3、C4。該等傳送帶C1~C4將複數個器件T於收容於各傳送帶C1~C4上之器件托盤C1a~C4a之狀態下進行搬送。
又，於構成搬送空間之裝載面11a之大致中央，形成有貫通裝載面11a之矩形狀之開口部13，且於開口部13安裝有檢查器件T之電氣特性之測試器之測試頭14。於測試頭14之上表面安裝有嵌入器件T之檢查用插口14a，又，測試頭14係電性連接於收容於基台11之內部之測試器之檢查電路。
而且，於裝載面11a之與X方向正交之Y方向上，以夾隔開口部13而對向之方式配設有暫時載置檢查前及檢查後之器件T之第1梭15與第2梭16。該等梭15、16係以沿X方向延伸之方式形成，且於梭15、16之上表面上之供給用傳送帶C1側分別固定有收容檢查前之器件T之供給用梭板15a、16a。另一方面，於梭15、16之上表面上之回收用傳送帶C2~C4側分別固定有收容檢查後之器件T之回收用梭板15b、16b。又，於供給用梭板15a、16a及回收用梭板15b、16b各自之上表面形成有收容器件T之複數個器件室15p、16p。而且，梭15、16分別連結於固定於裝載面11a之沿X方向延伸之梭導板15c、16c，且沿著X方向進行往復運動。再者，上述檢查用插口14a、梭板15a、15b、16a、16b構成載置部。
於基台11之裝載面11a上裝載有將器件T分別搬送至檢查用插口14a、供給用梭板15a、16a及回收用梭板15b、16b之機械手機構。而且，結合著構成機械手機構之供給機械手20、搬送機械手30及回收機械手40之動作，上述梭15、16沿著梭導板15c、16c移動。
供給機械手20係自供給用傳送帶C1上之器件托盤C1a將檢查前之器件T搬送至梭15、16上之供給用梭板15a、16a之機械手，且配置於供給用傳送帶C1之Y方向上。詳細而言，供給機械手20包含：供給側固定導件21，其係沿Y方向延伸之固定軸；供給側活動導件22，其係可相對於供給側固定導件21沿Y方向進行往復運動地連結；及供給用手動單元23，其係可相對於供給側活動導件22沿X方向進行往復運動 地連結。又，供給用手動單元23係於下端包含吸附器件T之吸附部，且可相對於裝載面11a下降及上升地連結於供給側活動導件22。而且，藉由供給側活動導件22及供給用手動單元23之移動，而將載置於器件托盤C1a之器件T於由供給用手動單元23之吸附部吸附之狀態下進行搬送，且載置於供給用梭板15a、16a。
回收機械手40係自梭15、16上之回收用梭板15b、16b將檢查後之器件T搬送至回收用傳送帶C2~C4上之器件托盤C2a~C4a之機械手，且配置於回收用傳送帶C2~C4之Y方向上。詳細而言，回收機械手40係與上述供給機械手20同樣地包含：回收側固定導件41，其係沿Y方向延伸之固定軸；回收側活動導件42，其相對於回收側固定導件41可沿Y方向進行往復運動地連結；及回收用手動單元43，其相對於回收側活動導件42可沿X方向進行往復運動地連結。又，回收用手動單元43係於下端包含吸附器件T之吸附部，且相對於裝載面11a可下降及上升地連結於回收側活動導件42。而且，藉由回收側活動導件42及回收用手動單元43之移動，而將載置於回收用梭板15b、16b之器件T由回收用手動單元43之吸附部吸附著進行搬送，且載置於器件托盤C2a~C4a。
搬送機械手30包含：搬送導件31，其係設置於搬送空間之大致中央之沿Y方向延伸之固定軸；第1搬送單元32，其相對於搬送導件31可沿Y方向進行往復運動地連結；及第2搬送單元33，其同樣地相對於搬送導件31可沿Y方向進行往復運動地連結。其中，第1搬送單元32係於第1梭15上與測試頭14上之間往復運動，第2搬送單元33係於第2梭16上與測試頭14上之間往復運動。又，第1搬送單元32及第2搬送單元33各自於下端包含吸附器件T之吸附部，且相對於裝載面11a可下降及上升地連結於搬送導件31。
而且，第1搬送單元32係將載置於第1梭15上之供給用梭板15a之 檢查前之器件T吸附於吸附部上進行搬送，並以特定之按壓力將其嵌入至測試頭14之檢查用插口14a。於檢查用插口14a之底面凹設有可與器件T之凸端子嵌合之複數個凹端子，且可藉由將器件T所含之凸端子嵌入至檢查用插口14a之凹端子，而利用測試器檢查器件T之電氣特性。測試器係自處理器10接收檢查開始之指令後，開始實施器件T之檢查，且將其檢查結果與表示檢查結束之信號一併輸出至處理器10。如此般，當器件T之檢查結束時，第1搬送單元32自測試頭14之檢查用插口14a向第1梭15上之回收用梭板15b搬送檢查後之器件T。
同樣地，第2搬送單元33將載置於第2梭16上之供給用梭板16a之檢查前之器件T吸附於吸附部上進行搬送，並以特定之按壓力將其嵌入至測試頭14之檢查用插口14a。繼而，當測試器對器件T之檢查結束時，第2搬送單元33自測試頭14之檢查用插口14a向第2梭16上之回收用梭板16b搬送檢查後之器件T。如此之第1搬送單元32及第2搬送單元33將器件T朝向測試頭14之搬送交替地進行，且藉由測試器而依次檢查搬送至測試頭14之器件T。
再者，供給用手動單元23、回收用手動單元43、第1搬送單元32及第2搬送單元33係同時地吸附保持複數個器件T，且各個吸附部係藉由例如真空吸附來吸附器件T之端末作用器。
此處，本實施形態係於第1梭15之周圍，配設有收容第1梭15與供給用梭板15a及回收用梭板15b之第1收容箱51。同樣地，於開口部13及安裝於開口部13之測試頭14之周圍，配設有收容測試頭14及檢查用插口14a之檢查箱52。進而，於第2梭16之周圍配置有收容第2梭16與供給用梭板16a及回收用梭板16b之第2收容箱53。再者，第1收容箱51係與第1梭15一併沿X方向進行往復運動，又，第2收容箱53係與第2梭16一併沿X方向進行往復運動。而且，於構成第2收容體之第1收容箱51、檢查箱52及第2收容箱53各自之中，進行收容於各箱51~53內 之各構件及器件T之冷卻。
[冷卻部之構成]
參照圖2，說明進行上述各構件及器件T之冷卻之冷卻部。再者，關於在上述第1收容箱51、檢查箱52及第2收容箱53各自之中進行冷卻之冷卻部，雖然各冷卻部裝載之位置或冷卻對象不同，但將冷卻對象冷卻之冷媒之流路系統之構成相同，因此，以下，僅對第1收容箱51之冷卻部進行說明。
於配設在第1收容箱51內之第1梭15之內部，形成有作為冷媒之冷卻氣體進行流動之流路，且於該流路之入口，如圖2所示，連接有冷卻氣體供給部61。冷卻氣體供給部61包含例如液態氮之貯存槽、流量控制閥及氣化器，且將藉由液態氮之氣化而產生之0℃以下例如-45℃之氮氣供給至第1梭15內之流路。冷卻氣體供給部61所供給之氮氣之溫度低於該氮氣所供給之環境之溫度。
繼而，當自冷卻氣體供給部61將氮氣供給至第1梭15內之流路時，將第1梭15冷卻，繼而，經由第1梭15，將供給用梭板15a及回收用梭板15b冷卻。
於形成在第1梭15內之流路之出口連接有對已通過第1梭15之內部之冷卻氣體進行加熱之作為乾燥氣體加熱部之冷卻氣體加熱部62，且於冷卻氣體加熱部62之出口連接有第1收容箱51。冷卻氣體加熱部62係例如在與相較冷卻氣體為高溫之氣體之間進行熱交換之熱交換器，且將自第1梭15內之流路排出之冷卻氣體加熱至例如常溫為止，並將經加熱之冷卻氣體供給至第1收容箱51內。
藉此，可進一步抑制供給至第1收容箱51內之氣體之溫度成為露點以下，故收容於第1收容箱51內之器件T之表面上不易產生結露。又，容易抑制構成第1收容箱51之外表面之構件之溫度成為第1收容箱51之外部氣體之露點以下，且構成第1收容箱51之外表面之構件上不 易產生結露。除此以外，冷卻氣體加熱部62係以冷卻氣體之溫度達到第1收容箱51之外部氣體之露點以上之方式進行加熱。因此，第1收容箱51內之器件T及構成第1收容箱51之外表面之構件上更不易產生結露。
如此般，於本實施形態中，第1梭15、梭板15a、15b、冷卻氣體供給部61及冷卻氣體加熱部62構成冷卻部。而且，冷卻氣體供給部61及冷卻氣體加熱部62構成第2乾燥氣體供給部。
[搬送機械手及收容箱之構成]
參照圖3，對上述搬送機械手30之構成、尤其搬送機械手30所含之搬送單元32、33及各箱51~53之構成進行說明。再者，於圖3中，表示因第1梭15朝向X方向之移動與第1搬送單元32朝向Y方向之移動，第1搬送單元32位於第1梭15之供給用梭板15a之正上方的狀態。
又，第1搬送單元32與第2搬送單元33係配設位置或作為搬送對象之器件T等不同，但用以搬送器件T之構成相同，因此，以下，僅對第1搬送單元32進行說明。而且，第1收容箱51與第2收容箱53係配設位置不同，但用以收容裝載於內部之器件T之構成相同，因此，以下，僅對第1收容箱51進行說明。進而，第1收容箱51與檢查箱52係配設位置及收容於箱內之構件不同，但在將器件T收容於由箱包圍之空間內之方面共通，故藉由對第1收容箱51之說明而取代關於檢查箱52之說明。
如圖3所示，第1收容箱51形成將第1梭15與供給用梭板15a收容於內部之箱體狀。於第1收容箱51中之作為與第1搬送單元32之對向面之上表面，形成有可使器件T通過器件室15p之正上方之作為第2開口部之矩形狀之開口部51h。
第1搬送單元32包含：水平移動臂71，其以相對於搬送導件31可朝向Y方向進行往復移動之方式連接；支撐部72，其固定於水平移動 臂71；及垂直移動臂73，其係作為以相對於支撐部72可相對移動之方式連接，且沿著與Y方向正交之Z方向下降及上升之臂。除此以外，第1搬送單元32包含連接於垂直移動臂73之下端之作為保持部之吸附部74、及固定於水平移動臂71之作為例如箱體狀之第1收容體之臂箱75。垂直移動臂73係藉由下降而靠近梭板15a、15b，另一方面，藉由上升而遠離梭板15a、15b。
於臂箱75之上表面形成有供圓柱狀之支撐部72插穿之例如圓筒形狀之插穿孔75a，支撐部72之外周面與插穿孔75a之內周面之間藉由密封構件等而密封。又，臂箱75中之作為與基台11之對向面之下表面形成有吸附或未吸附器件T之吸附部74能夠通過之作為第1開口部之矩形狀之開口部75h。再者，上述第1收容箱51之開口部51h與臂箱75之開口部75h雖為大致相同之形狀，但若為吸附或未吸附器件T之吸附部74可通過之大小，則亦可為不同之形狀。
臂箱75中之Z方向之長度係可將支撐部72、位於作為最上方位置之搬送位置之垂直移動臂73、吸附部74及器件T收容於臂箱75之內部之長度。又，臂箱75中之Z方向之長度係於第1搬送單元32位於第1收容箱51之正上方時，於臂箱75之下表面與第1收容箱51之上表面之間形成間隙之長度。
再者，將乾空氣供給至第1收容箱51及臂箱75，且該等箱51、75之內部相對於各個箱51、75之外部成為正壓狀態。因此，乾空氣自第1收容箱51之開口部51h及臂箱75之開口部75h中流出。因此，可抑制外部氣體自開口部51h侵入第1收容箱51內，以及外部氣體自開口部75h侵入臂箱75內。
而且，形成於臂箱75之下表面與第1收容箱51之上表面之間之間隙係於開口部75h與開口部51h對向地配置時，可由自該等開口部75h、51h流出之乾空氣充滿之大小。由此，於器件T自第1收容箱51向 臂箱75交接或自臂箱75向第1收容箱51交接時，上述間隙成為由乾空氣充滿之狀態。藉此，可抑制位於臂箱75及第1收容箱51之間隙之器件T與外部氣體接觸。
順帶而言，臂箱75係於垂直移動臂73之位置位於搬送位置與作為自搬送位置僅下降特定距離之位置之收容位置之間時，收容支撐部72、垂直移動臂73、吸附部74及器件T。
對臂箱75之內部供給乾空氣之作為第1乾燥氣體供給部之乾空氣供給部76經由調節乾空氣之流量之空氣閥77而連接於臂箱75。乾空氣供給部76包含例如壓縮機與乾燥器，且將水分量經調節之壓縮空氣供給至臂箱75內。乾空氣供給部76所供給之壓縮空氣之露點於各箱內低於器件T所到達之最低之溫度。
[零件檢查裝置之電性構成]
參照圖4，對零件檢查裝置之電性構成進行說明。再者，以下，對於與裝載於構成零件檢查裝置之處理器10之搬送單元32、33及梭15、16之動作相關之電性構成進行說明，且省略對於除此以外之電性構成之說明。又，與搬送單元32、33之各個動作相關之電性構成雖然控制對象不同，但每一構成要素之功能相同，因此，對與第1搬送單元32之動作相關之電性構成進行說明，且省略對於與第2搬送單元33之動作相關之電性構成之說明。而且，與梭15、16之各個動作相關之電性構成雖然控制對象不同，但每一構成要素之功能相同，因此，對與第1梭15之動作相關之電性構成進行說明，且省略對於與第2梭16之動作相關之電性構成之說明。
如圖4所示，於零件檢查裝置中，裝載有對構成上述機械手機構之各機械手20、30、40或各傳送帶C1~C4之動作進行控制之控制裝置80。控制裝置80係以包含中央處理裝置(CPU，Central Processing Unit，中央處理單元)、非揮發性記憶體(ROM，Read Only Memory， 只讀存儲記憶體)及揮發性記憶體(RAM，Random Access Memory，隨機存取記憶體)之微電腦為中心而構成。
於控制裝置80中連接有使第1搬送單元32驅動之第1搬送單元驅動部81，且第1搬送單元驅動部81包含滑動馬達驅動部81a、上下移動馬達驅動部81b、吸附閥驅動部81c及空氣閥驅動部81d。
其中，滑動馬達驅動部81a係基於自控制裝置80輸入之驅動指令，生成驅動電流，並輸出至滑動馬達71M。滑動馬達71M根據輸入之驅動電流進行正向旋轉或逆向旋轉，藉此，水平移動臂71沿Y方向進行往復運動。上下移動馬達驅動部81b係基於自控制裝置80輸入之驅動指令，生成驅動電流，並輸出至上下移動馬達73M。上下移動馬達73M根據輸入之驅動電流進行正向旋轉或逆向旋轉，藉此，垂直移動臂73沿Z方向下降或上升。
吸附閥驅動部81c係基於自控制裝置80輸入之開閉指令，生成驅動電壓，並輸出至控制吸附部74對器件T之吸附動作之吸附閥74V。吸附閥74V藉由根據輸入之驅動電壓開閥而開始進行器件T之吸附，或者，藉由閉閥而結束器件T之吸附。
空氣閥驅動部81d係基於自控制裝置80輸入之開閉指令，生成驅動電壓，並輸出至上述空氣閥77。空氣閥77藉由根據輸入之驅動電壓開閥而開始對臂箱75內供給乾空氣，或者，藉由閉閥而停止對臂箱75內供給乾空氣。
又，於控制裝置80連接有使第1梭15驅動之第1梭驅動部82，且第1梭驅動部82包含梭馬達驅動部82a。梭馬達驅動部82a係基於自控制裝置80輸入之驅動指令，生成驅動電流，並輸出至梭馬達15M。梭馬達15M根據輸入之驅動電流進行正向旋轉或逆向旋轉，藉此，第1梭15沿X方向進行往復運動。
[處理器及零件檢查裝置之搬送動作]
參照圖5~圖7，對上述處理器及零件檢查裝置之第1搬送單元32將收容於第1梭15之供給用梭板15a之器件T搬送至測試頭14時之動作進行說明。再者，第1搬送單元32將收容於測試頭14之器件T搬送至回收用梭板15b時之動作係搬送路徑不同者，但與器件T之搬送相關之各部分之動作方向或動作順序與以下說明之動作大體上相同，因此省略其說明。又，第2搬送單元33於第2梭16之供給用梭板16a、回收用梭板16b及測試頭14之間搬送器件T時之動作亦係與搬送相關之構件或搬送路徑不同者，但與器件T之搬送相關之各部分之動作方向或動作順序與以下說明之動作大體上相同，因此省略其說明。
首先，自冷卻氣體供給部61將氮氣供給至第1梭15內之流路，且經由第1梭15，將供給用梭板15a及回收用梭板15b冷卻。又，藉由冷卻氣體加熱部62而將自第1梭15內之流路排出之冷卻氣體加熱至常溫為止，且將經加熱之冷卻氣體供給至第1收容箱51內。繼而，與第1梭15同樣地，自冷卻氣體供給部將氮氣供給至測試頭14內之流路，經由測試頭14將檢查用插口14a冷卻。又，藉由冷卻氣體加熱部而將自測試頭14之流路排出之冷卻氣體加熱至常溫為止，且將經加熱之冷卻氣體供給至檢查箱52內。
於自該狀態起，自第1梭15之供給用梭板15a將器件T搬送至測試頭14時，首先，控制裝置80將開閥指令輸出至空氣閥驅動部81d，藉由利用空氣閥驅動部81d將空氣閥77開閥而開始對臂箱75內供給乾空氣。
繼而，控制裝置80將用以驅動梭馬達15M之驅動信號輸出至梭馬達驅動部82a，藉由利用梭馬達驅動部82a驅動梭馬達15M而將第1梭15上之供給用梭板15a配置於搬送導件31之正下方。
繼之，控制裝置80將用以驅動滑動馬達71M之驅動信號輸出至滑動馬達驅動部81a，藉由利用滑動馬達驅動部81a驅動滑動馬達71M而 使水平移動臂71沿Y方向移動。藉此，如圖5所示，將第1搬送單元32配置於第1梭15之供給用梭板15a之正上方，且臂箱75之開口部75h與第1收容箱51之開口部51h對向。
當開口部75h與開口部51h對向時，控制裝置80將用以驅動上下移動馬達73M之驅動信號輸出至上下移動馬達驅動部81b，藉由利用上下移動馬達驅動部81b驅動上下移動馬達73M，而使垂直移動臂73下降。藉此，於供給用梭板15a中冷卻之器件T與吸附部74相接。繼而，控制裝置80將用以使吸附閥74V開閥之驅動信號輸出至吸附閥驅動部81c，藉由利用吸附閥驅動部81c將吸附閥74V開閥而使吸附部74吸附器件T。
繼而，控制裝置80將用以驅動上下移動馬達73M之驅動信號輸出至上下移動馬達驅動部81b，藉由利用上下移動馬達驅動部81b驅動上下移動馬達73M而使垂直移動臂73上升。藉此，將吸附於吸附部74之器件T收容於臂箱75內。
此時，吸附於吸附部74之器件T與供給至臂箱75之乾空氣及供給至第1收容箱51之經加熱之冷卻氣體接觸，且不易與臂箱75之作為外側氣體之外部氣體、及第1收容箱51之作為外側氣體之外部氣體接觸。因此，即便不對經冷卻之器件T進行搬送之整個空間供給乾空氣，於搬送器件T時，亦可抑制器件T之表面上產生之結露。
繼而，控制裝置80將用以驅動滑動馬達71M之驅動信號輸出至滑動馬達驅動部81a，藉由利用滑動馬達驅動部81a驅動滑動馬達71M而使水平移動臂71沿Y方向移動。藉此，如圖6所示，第1搬送單元32於器件T收容於臂箱75內之狀態下，自第1梭15之正上方朝向測試頭14之正上方移動。
如圖7所示，當第1搬送單元32位於測試頭14之正上方，且臂箱75之開口部75h與檢查箱52之開口部對向時，控制裝置80將用以驅動 上下移動馬達73M之驅動信號輸出至上下移動馬達驅動部81b，藉由利用上下移動馬達驅動部81b驅動上下移動馬達73M，而使垂直移動臂73下降。藉此，以特定之按壓力將吸附於吸附部74之器件T推擠至測試頭14之檢查用插口14a。
此時，吸附於吸附部74之器件T與供給至臂箱75之乾空氣、及供給至檢查箱52之經加熱之冷卻氣體接觸，且不易與臂箱75之外側之氣體及檢查箱52之外側之氣體接觸。因此，即便不對經冷卻之器件T進行搬送之整個空間供給乾空氣，亦於搬送器件T時，可抑制器件T之表面產生之結露。
繼而，當器件T之檢查結束時，控制裝置80生成用以驅動上下移動馬達73M之驅動信號並將其輸出，上下移動馬達驅動部81b基於驅動信號使上下移動馬達73M驅動。藉此，垂直移動臂73上升，將吸附於吸附部74之器件T收容於臂箱75內。
如以上說明所述，根據零件檢查裝置及處理器之第1實施形態，可獲得以下列舉之效果。
(1)進行經梭板15a、15b、16a、16b及檢查用插口14a冷卻之器件T之搬送之搬送機械手30包含收容由吸附部74保持之器件T之臂箱75，且將乾空氣供給至臂箱75之內部。因此，於藉由搬送機械手30搬送器件T時，器件T保持於供給有乾空氣之空間內，而臂箱75之外側之氣體不易與器件T接觸。因此，即便不對經冷卻之器件T進行搬送之整個空間供給乾空氣，亦於搬送器件T時，可抑制器件T之表面上產生之結露。
(2)亦對各箱51~53之內部供給乾空氣。因此，於器件T由梭板15a、15b、16a、16b及檢查用插口14a冷卻時，經冷卻之器件T保持於供給有乾空氣之空間內，器件T不易與各箱51~53之外側之氣體接觸。因此，器件T係於冷卻時與搬送時均保持於供給有乾空氣之空間 內，故而更不易產生器件T之表面上之結露。
(3)自梭板15a、15b、16a、16b及檢查用插口14a排出之冷卻氣體係供給至各箱51~53。藉此，將冷卻氣體用作供給至各箱51~53內之乾空氣。因此，與作為單獨之氣體而準備用於梭板15a、15b、16a、16b及檢查用插口14a中之器件T之冷卻之冷卻氣體與供給至各箱51~53之乾空氣之情形相比，與氣體供給相關之構成變得簡單。
(4)由於設置有加熱冷卻氣體之冷卻氣體加熱部62，故將由該冷卻氣體加熱部62加熱之冷卻氣體作為乾空氣供給至各箱51~53。藉此，可進一步抑制供給至各箱51~53內之乾空氣之溫度成為露點以下，故而，於各箱51~53內之器件T之表面上不易產生結露。又，可抑制構成各箱51~53之外表面之構件之溫度成為各箱51~53之外部環境中之露點以下，亦不易產生構成各箱51~53之外表面之構件上之結露。
(5)臂箱75及各箱51~53包含使搬送機械手30之吸附部74、及由吸附部74保持之器件T通過之開口部。因此，於將器件T收容於臂箱75內時，經由形成於各箱51~53之開口部及形成於臂箱75之開口部75h搬送器件T。因此，與藉由臂箱75或各箱51~53本身進行開閉而進行自梭板15a、15b、16a、16b及檢查用插口14a朝向臂箱75之搬送之構成相比，可使臂箱75及各箱51~53之構成更簡易。除此以外，可進一步抑制器件T與臂箱75及各箱51~53之外側之氣體接觸，進而，器件T之表面更不易產生結露。
[第2實施形態]
以下，參照圖8~圖15，對本發明中之零件檢查裝置及處理器之第2實施形態進行說明。再者，第2實施形態中之處理器及零件檢查裝置與上述第1實施形態中之處理器及零件檢查裝置相比，不同之處在於搬送機械手30之搬送單元32、33及各箱51~53之構成。因此，以 下，對該等構成進行說明，而省略其他構成之說明。
[搬送機械手及收容箱之構成]
如圖8所示，第1收容箱51係與第1實施形態相同，形成將第1梭15與供給用梭板15a收容於內部之箱體狀。該第1收容箱51包含可使第1搬送單元32之吸附部74通過第1收容箱51之上表面上之器件室15p之正上方之矩形狀之開口部51h。除此以外，第1收容箱51包含覆蓋開口部51h之作為第2蓋部之蓋部51a，且蓋部51a包含沿X方向延伸之呈矩形狀之2片板構件51b、51c及驅動各個板構件51b、51c之未圖示之箱用開閉氣缸。於本實施形態中，第1收容箱51與蓋部51a構成第2收容體。
而且，若對箱用開閉氣缸施加用以打開蓋部51a之開啟壓力，則箱用開閉氣缸進行收縮，藉此將板構件51b、51c分別收容於第1收容箱51內。另一方面，若對箱用開閉氣缸施加用以關閉蓋部51a之閉鎖壓力，則箱用開閉氣缸伸長，藉此，板構件51b、51c分別自第1收容箱51內朝向開口部51h突出。藉此，板構件51b、51c中之沿X方向延伸之突出端彼此相接，藉此，由板構件51b、51c覆蓋開口部51h。
第1搬送單元32係與上述第1實施形態相同，包含水平移動臂71、支撐部72、垂直移動臂73、吸附部74及臂箱75，且於臂箱75，經由空氣閥77連接有乾空氣供給部76。
除此以外，第1搬送單元32之臂箱75包含覆蓋上述開口部75h之作為第1蓋部之蓋部75b。蓋部75b包含沿X方向延伸之呈矩形狀之2片板構件75c、75d及驅動各個板構件75c、75d之未圖示之臂用開閉氣缸。於本實施形態中，臂箱75與蓋部75b構成第1收容體。
而且，若對臂用開閉氣缸施加用以打開蓋部75b之開啟壓力，則臂用開閉氣缸進行收縮，將板構件75c、75d分別收容於臂箱75內。另一方面，若對臂用開閉氣缸施加用以關閉蓋部75b之閉鎖壓力，則臂 用開閉氣缸伸長，板構件75c、75d分別自臂箱75內朝向開口部75h突出。藉此，板構件75c、75d中之沿X方向延伸之突出端彼此相接，藉此，由板構件75c、75d覆蓋開口部75h。
[零件檢查裝置之電性構成]
參照圖9，對零件檢查裝置之電性構成進行說明。再者，第2實施形態中之電性構成與上述第1實施形態中之電性構成相比，不同之處在於包含對臂箱75之蓋部75b之動作進行控制之電性構成、及對第1收容箱51之動作進行控制之電性構成。因此，以下，對如此之不同之處進行詳細說明。
如圖9所示，與第1實施形態相同，於零件檢查裝置裝載有控制裝置80，且於控制裝置80連接有第1搬送單元驅動部81及第1梭驅動部82。其中，第1搬送單元驅動部81包含滑動馬達驅動部81a、上下移動馬達驅動部81b、吸附閥驅動部81c、空氣閥驅動部81d及臂用開閉氣缸驅動部81e。
臂用開閉氣缸驅動部81e係基於自控制裝置80輸入之驅動指令，生成作為臂用開閉氣缸91之作動壓之開啟壓力或閉鎖壓力，並輸出至臂用開閉氣缸91。臂用開閉氣缸91根據輸入之作動壓，進行收縮或伸長，藉此，將臂箱75之蓋部75b開啟或閉鎖。
又，第1梭驅動部82係與上述第1實施形態相同，包含梭馬達驅動部82a。
而且，於控制裝置80連接有第1收容箱驅動部83，第1收容箱驅動部83包含箱用開閉氣缸驅動部83a。箱用開閉氣缸驅動部83a係基於自控制裝置80輸入之驅動指令，生成作為箱用開閉氣缸92之作動壓之開啟壓力或閉鎖壓力，並輸出至箱用開閉氣缸92。箱用開閉氣缸92根據輸入之作動壓進行收縮或伸長，藉此，將第1收容箱51之蓋部51a開啟或閉鎖。
[處理器及零件檢查裝置之搬送動作]
參照圖10~圖15，對上述處理器及零件檢查裝置之第1搬送單元32將收容於第1梭15之供給用梭板15a之器件T搬送至測試頭14時之動作進行說明。再者，第2實施形態中之搬送動作係與上述第1實施形態中之搬送動作相比，不同之處在於進行臂箱75之蓋部75b及第1收容箱51之蓋部51a之開啟及閉鎖。因此，以下，對如此之不同之處進行詳細說明。
首先，與上述第1實施形態相同，自冷卻氣體供給部61將氮氣供給至第1梭15內之流路，且經由第1梭15，將供給用梭板15a及回收用梭板15b冷卻。又，藉由冷卻氣體加熱部62而將自第1梭15內之流路排出之冷卻氣體加熱至常溫為止，且將經加熱之冷卻氣體供給至第1收容箱51內。繼而，與第1實施形態同樣地，自冷卻氣體供給部將氮氣供給至測試頭14內之流路，且經由測試頭14將檢查用插口14a冷卻。又，藉由冷卻氣體加熱部而將自測試頭14之流路排出之冷卻氣體加熱至常溫為止，且將經加熱之冷卻氣體供給至檢查箱52內。
又，對第1搬送單元32之臂用開閉氣缸91及第1收容箱51之箱用開閉氣缸92供給閉鎖壓力，將蓋部75b、51a閉鎖。又，亦對檢查箱52之開閉氣缸供給閉鎖壓力，將蓋部52a閉鎖。再者，該等蓋部51a、52a各自之閉鎖係對各箱51、52以特定時間供給經加熱之冷卻氣體，且於如此之箱內之沖洗之後進行。又，蓋部75b之閉鎖亦同樣地，對臂箱75以特定時間供給乾空氣，且於如此之臂箱75內之沖洗之後進行。
繼而，於自第1梭15之供給用梭板15a將器件T搬送至測試頭14時，與上述第1實施形態相同，如圖10所示，首先，藉由第1梭15沿X方向移動，供給用梭板15a位於搬送導件31之正下方。又，藉由水平移動臂71沿Y方向移動，第1搬送單元32位於供給用梭板15a之正上 方。
繼而，控制裝置80將用以驅動臂用開閉氣缸91之驅動信號輸出至臂用開閉氣缸驅動部81e，藉由利用臂用開閉氣缸驅動部81e使臂用開閉氣缸91收縮，而將蓋部75b開啟。又，控制裝置80將用以驅動箱用開閉氣缸92之驅動信號輸出至箱用開閉氣缸驅動部83a，箱用開閉氣缸驅動部83a藉由根據驅動信號進行之箱用開閉氣缸92之收縮而將蓋部51a開啟。
此時，與蓋部75b持續開啟之情形相比，外部氣體不易混入臂箱75之內部。又，與蓋部51a持續開啟之情形相比，外部氣體不易混入第1收容箱51之內部。因此，與不包含蓋部51a、75b之構成相比，可於器件T之周圍提高乾空氣之濃度，以及可分別於作為器件T之搬送目的地之空間內提高經加熱之冷卻氣體之濃度。而且，臂箱75及第1收容箱51各自之內部之壓力係與蓋部51a、75b持續開啟之情形相比，藉由蓋部51a、75b之閉鎖而提高。因此，亦於蓋部51a、75b各自開啟時，可抑制外部氣體混入臂箱75及第1收容箱51各自之內部。
繼而，如圖11所示，垂直移動臂73下降，吸附部74吸附收容於供給用梭板15a之器件T。繼而，藉由垂直移動臂73上升，而將吸附於吸附部74之器件T收容於臂箱75內。
繼而，控制裝置80將用以驅動臂用開閉氣缸91之驅動信號輸出至臂用開閉氣缸驅動部81e，且藉由利用臂用開閉氣缸驅動部81e使臂用開閉氣缸91伸長而將蓋部75b閉鎖。又，控制裝置80將用以驅動箱用開閉氣缸92之驅動信號輸出至箱用開閉氣缸驅動部83a，且藉由利用箱用開閉氣缸驅動部83a使箱用開閉氣缸92伸長而將蓋部51a閉鎖。繼而，水平移動臂71沿Y方向移動，藉此，如圖12所示，第1搬送單元32於將器件T收容於臂箱75之狀態下自第1梭15之正上方朝向測試頭14之正上方移動。
繼而，如圖13所示，第1搬送單元32位於測試頭14之正上方，且臂箱75之蓋部75b與檢查箱52之蓋部52a對向。繼而，控制裝置80將用以驅動臂用開閉氣缸91之驅動信號輸出至臂用開閉氣缸驅動部81e，且藉由利用臂用開閉氣缸驅動部81e使臂用開閉氣缸91收縮而將蓋部75b開啟。又，控制裝置80將用以驅動箱用開閉氣缸92之驅動信號輸出至箱用開閉氣缸驅動部83a，且藉由利用箱用開閉氣缸驅動部83a使箱用開閉氣缸92收縮而將蓋部51a開啟。
繼而，如圖14所示，垂直移動臂73下降，以特定之按壓力將吸附於吸附部74之器件T推擠至測試頭14之檢查用插口14a。繼而，當器件T之檢查結束時，垂直移動臂73上升，將吸附於吸附部74之器件T收容於臂箱75內。
繼而，控制裝置80生成用以驅動臂用開閉氣缸91之驅動信號並將其輸出，臂用開閉氣缸驅動部81e基於驅動信號，使臂用開閉氣缸91伸長。又，控制裝置80生成用以驅動箱用開閉氣缸92之驅動信號並將其輸出，箱用開閉氣缸驅動部83a基於驅動信號，使箱用開閉氣缸92收縮。藉此，將蓋部75b、51a閉鎖。
如以上說明所述，根據零件檢查裝置及處理器之第2實施形態，不僅可獲得藉由上述第1實施形態所得之效果，而且可獲得以下之效果。
(6)臂箱75包含覆蓋開口部75h之蓋部75b，各箱51~53包含覆蓋開口部之蓋部，且於吸附部74通過該等開口部時，將蓋部開啟。因此，與臂箱75及各箱51~53不包含蓋部之情形相比，於臂箱75內及各箱51~53內不易混入該等之外側之氣體。因此，臂箱75內及各箱51~53內容易充滿乾空氣，故而，收容於臂箱75內及各箱51~53內之器件T之表面不易產生結露。
再者，上述第1實施形態及第2實施形態亦可以如下之方式適當 變更地實施。
．器件T收容於臂箱75之期間既可為藉由水平移動臂71之移動而搬送器件T之期間之全部，又，亦可為該期間之一部分。總之，於器件T之搬送期間中之至少一部分內，將器件T收容於臂箱75內即可。
．收容冷卻部之箱之數量既可為1個或2個，或亦可為4個以上。與未設置如此之箱之構成相比，設置有1個以上之箱，器件T便可相應地不易產生結露。
．亦可省略第1收容箱51、檢查箱52、第2收容箱53之全部。即便為如此之構成，亦可獲得依據上述(1)所得之效果。
．於第1收容箱51、檢查箱52、第2收容箱53中亦可不連接供給乾空氣之氣體供給部。即便為如此之構成，亦可獲得依據上述(1)所得之效果。
．亦可單獨設置冷卻氣體供給用之供給部與乾空氣供給用之供給部。即便為如此之構成，亦可獲得依據上述(1)、(2)、(4)、(5)所得之效果。
．冷卻氣體加熱部62亦可將冷卻氣體之溫度加熱至低於外部氣體之露點之溫度。即便為如此之構成，與不進行加熱之情形相比，可抑制收容於第1收容箱51內之器件T之表面上之結露及第1收容箱51之外表面上之結露。
．亦可為省略冷卻氣體加熱部62之構成，即便為如此之構成，亦可獲得依據上述(1)~(3)、(5)所得之效果。
．於第2實施形態中，亦可省略設置於臂箱75之蓋部75b，或省略設置於各箱51~53之蓋部之一部分或全部。即，與完全不設置蓋部之構成相比，若為設置有蓋部之任一者之構成，則相應地可獲得依據上述(5)所得之效果。
．亦可將乾空氣供給至處理器10之搬送空間。即便為如此之構 成，若設置有臂箱75或各箱51~53，則即便於處理器10及零件檢查裝置之維護時等，流入設置有零件檢查裝置之環境中之氣體，使得零件檢查裝置內部之濕度提高，臂箱75或箱51~53內亦容易維持乾空氣。因此，可抑制器件T之表面上產生結露。
又，若於臂箱75內及各箱51~53內維持乾空氣，則可進行器件T之搬送等，因此，與不具備如此之構成之情形相比，可無需為恢復成將零件檢查裝置內之環境乾燥之狀態而供給之乾空氣，而相應地抑制乾空氣之消耗量。又，亦無需用以使如此之零件檢查裝置內之環境恢復之時間，或者，用以使臂箱75及各箱51~53內之環境恢復之時間便足夠，因此，亦可提高零件檢查裝置之運行效率。
．不僅可採用對冷卻氣體供給部61供給氮氣作為冷卻第1梭15之氣體之構成，而且亦可採用例如對第1梭15供給由氮氣冷卻之壓縮空氣之構成。
．冷卻氣體加熱部62亦可構成為除了包含進行冷卻氣體之加熱之熱交換器以外，亦包含進行冷卻氣體之乾燥之乾燥器。
．供給至臂箱75內之乾空氣並不限定於壓縮空氣，亦可為例如氮氣等。
．乾空氣供給部76之連接對象亦可不為臂箱75，總之，乾空氣供給部76中之乾空氣之供給口設置於可對臂箱75之內部空間供給乾空氣之部位即可。
．乾空氣供給部76之供給管亦可為通過搬送機械手30內之構成。
．亦可於臂箱75安裝檢測臂箱75內之氣體之性狀例如溫度、相對濕度、絕對濕度及壓力中之至少1個之感測器。而且，控制裝置80亦可基於感測器所檢測之檢測值，調節自乾空氣供給部76供給至臂箱75之乾空氣之流量。
於此情形時，安裝於乾空氣供給部76與臂箱75之間之空氣閥77 亦可作為藉由變更其開度而將供給至臂箱75之乾空氣之流量節流為特定之流量以下之節流閥發揮功能。或者，於乾空氣供給部76與臂箱75之間，除空氣閥77以外，亦可連結將供給至臂箱75之乾空氣之流量節流為特定之流量以下之節流閥。又，亦可於乾空氣供給部76與臂箱75之間，連結將供給至臂箱75之乾空氣之壓力調節於特定範圍之調節器。
進而，將乾空氣供給至臂箱75之配管亦可分支為供給流量相對較高之乾空氣之配管與供給流量相對較低之乾空氣之配管。例如，供給流量相對較高之乾空氣之配管與供給流量相對較低之乾空氣之配管可相對於臂箱75並聯連接，且藉由連結於各配管之節流閥而調整如此之流量之差異。
又，將乾空氣供給至臂箱75之配管亦可分支為供給壓力相對較高之乾空氣之配管與供給壓力相對較低之乾空氣之配管。例如，供給壓力相對較高之乾空氣之配管與供給壓力相對較低之乾空氣之配管可相對於臂箱75並聯連接，且藉由連結於各配管之調節器而調整如此之壓力之差異。再者，供給流量相對較高之乾空氣之配管亦可兼作供給壓力相對較高之乾空氣之配管，又，供給流量相對較低之乾空氣之配管亦可兼作供給壓力相對較低之乾空氣之配管。
而且，基於安裝於臂箱75之感測器所檢測之檢測值，以如下之方式控制供給至臂箱75之乾空氣之流量。
例如，將臂箱75內不產生結露之程度之溫度範圍設為臂箱75內之溫度之基準範圍，於臂箱75內之溫度低於基準範圍時，控制裝置80使自乾空氣供給部76供給至臂箱75之乾空氣之流量上升。相反地，於臂箱75內之溫度超過基準範圍時，控制裝置80使自乾空氣供給部76供給至臂箱75之乾空氣之流量降低。又，於臂箱75內之溫度於基準範圍內降低時，控制裝置80使自乾空氣供給部76供給至臂箱75之乾空氣之流量上升。相反地，於臂箱75內之溫度於基準範圍內上升時，控制裝 置80使自乾空氣供給部76供給至臂箱75之乾空氣之流量降低。
例如，將對後續之器件T之溫度之調整不造成障礙之程度之溫度範圍設為臂箱75內之溫度之基準範圍，且於臂箱75內之溫度低於基準範圍時，控制裝置80使自乾空氣供給部76供給至臂箱75之乾空氣之流量上升。相反地，於臂箱75內之溫度超過基準範圍時，控制裝置80使自乾空氣供給部76供給至臂箱75之乾空氣之流量降低。又，於臂箱75內之溫度在基準範圍內降低時，控制裝置80使自乾空氣供給部76供給至臂箱75之乾空氣之流量上升。相反地，於臂箱75內之溫度在基準範圍內上升時，控制裝置80使自乾空氣供給部76供給自臂箱75之乾空氣之流量降低。
例如，將臂箱75內不產生結露之程度之相對濕度或絕對濕度之範圍設為臂箱75內之濕度之基準範圍，且於臂箱75內之相對濕度或絕對濕度低於基準範圍時，控制裝置80使自乾空氣供給部76供給至臂箱75之乾空氣之流量降低。相反地，於臂箱75內之濕度超過基準範圍時，控制裝置80使自乾空氣供給部76供給至臂箱75之乾空氣之流量上升。又，於臂箱75內之相對濕度或絕對濕度在基準範圍內降低時，控制裝置80使自乾空氣供給部76供給至臂箱75之乾空氣之流量降低。相反地，於臂箱75內之濕度在基準範圍內上升時，控制裝置80使自乾空氣供給部76供給至臂箱75之乾空氣之流量上升。
例如，將臂箱75內之壓力中進入臂箱75內之外部氣體之流量不影響器件T之溫度控制之程度之範圍設為臂箱75內之壓力之基準範圍。而且，於臂箱75內之壓力低於基準範圍時，控制裝置80使自乾空氣供給部76供給至臂箱75之乾空氣之流量上升。相反地，於臂箱75內之壓力超過基準範圍時，控制裝置80使自乾空氣供給部76供給至臂箱75之乾空氣之流量降低。又，於臂箱75內之壓力在基準範圍內降低時，控制裝置80使自乾空氣供給部76供給至臂箱75之乾空氣之流量上 升。相反地，於臂箱75內之壓力在基準範圍內上升時，控制裝置80使自乾空氣供給部76供給至臂箱75之乾空氣之流量降低。
又，例如，亦可於感測器之檢測值達到基準範圍之前，使乾空氣之供給流量變得相對較大，且於達到基準範圍時使其變得相對較小。再者，如此之乾空氣之供給流量之切換亦可基於開始時之後之經過時間進行。
再者，於上述變形例中，供給至臂箱75之乾空氣之流量之調節亦可基於上述溫度、相對濕度、絕對濕度及壓力中之2個以上之性狀進行。
藉此，可獲得以下記載之效果。
(6)於臂箱75內安裝有檢測溫度、相對濕度、絕對濕度及壓力中之至少1個之感測器。而且，控制裝置80係基於該感測器之檢測結果，改變自乾空氣供給部76供給至臂箱75之乾空氣之流量。因此，與不包含如此之感測器之構成相比，可將感測器進行檢測時之臂箱75內之溫度、相對濕度、絕對濕度及壓力之至少1個反映於供給至臂箱75內之乾空氣之流量。因此，容易將臂箱75內之溫度、相對濕度、絕對濕度及壓力中之至少1個維持於特定之範圍。其結果，臂箱75內容易保持器件T之表面不易產生結露之環境。又，臂箱75內容易保持適於器件T之溫度控制之環境。
(7)當臂箱75之內部與外部之差壓超過基準範圍時，使乾空氣之流量降低，故可抑制因臂箱75內之壓力提高導致器件T之溫度上升。與此相對，若為不進行如此之壓力之控制之構成，則必需藉由使流入臂箱75內之乾空氣之溫度相對較低而抑制器件T之溫度上升。即，與如此之構成相比，根據上述構成，可抑制因臂箱75內之壓力對器件T之溫度之控製造成負荷。
又，當臂箱75之內部與外部之差壓低於基準範圍時，使乾空氣 之流量上升，故可抑制因臂箱75內之壓力變低導致器件T之溫度降低。因此，與不進行如此之壓力之控制之構成相比，可抑制因臂箱75內之壓力對器件T之溫度之控製造成負荷。除此以外，可藉由抑制外部氣體向臂箱75之內部流入而抑制臂箱75內之濕度變高。
．亦可與臂箱75同樣地，於第1收容箱51、檢查箱52及第2收容箱53安裝檢測該等箱51~53內之溫度、相對濕度、絕對濕度及壓力中之至少1個之感測器。亦於此情形時，以與上述相同之態樣調節自冷卻氣體加熱部62供給之氣體之流量即可。再者，感測器或節流閥等既可安裝於上述箱51~53之全部，亦可安裝於箱51~53之任一個或任兩個。根據如此之構成，可於各箱51~53中獲得與上述臂箱75中之效果相同之效果。
．於第2實施形態中，臂箱75之蓋部75b與各箱51~53之蓋部係設為包含2片板構件之構成，但亦可為藉由1塊板構件覆蓋開口部之構成。又，臂箱75之蓋部75b與各箱51~53之蓋部係藉由來自開閉氣缸之作動壓而驅動之構成，但亦可為藉由此外之致動器來驅動之構成。總之，設置如下構成作為蓋部即可，即，包含覆蓋形成於臂箱75之開口部75h或形成於各箱51~53之開口部之構件，且藉由驅動該構件而將蓋部開啟及閉鎖，藉此成為吸附部74可通過之狀態與無法通過之狀態。
．亦可為如下之構成：於第1搬送單元32位於第1收容箱51之正上方時，因臂箱75對於支撐部72之相對位置移動至第1收容箱51側，臂箱75之下表面與第1收容箱51之上表面相接。又，亦可為如下之構成：於第1搬送單元32位於第1收容箱51之正上方時，因臂箱75中之Z方向之長度伸長，臂箱75之下表面與第1收容箱51之上表面相接。藉此，將臂箱75與第1收容箱51連接，即，經由臂箱75之開口部75h與第1收容箱51之開口部51h，而將各箱之內部空間連接。因此，可進一步抑制器件T與臂箱75及第1收容箱51之外側之氣體接觸，進而，可進一 步抑制器件T之表面上產生之結露。
．臂箱75中之Z方向之長度及第1收容箱51之Z方向上之長度亦可為當第1搬送單元32位於第1收容箱51之正上方時，臂箱75之下表面與第1收容箱51之上表面相接之長度。藉此，將臂箱75與第1收容箱51連接，因此，可進一步抑制器件T與臂箱75及第1收容箱51之外側之氣體接觸，進而，可進一步抑制器件T之表面上產生之結露。
．於臂箱75亦可不形成開口部75h，且亦可構成為藉由臂箱本身進行開閉而將吸附部74及器件T收容於內部，以及自內部搬出。
．於各箱51~53亦可不形成開口部，且亦可構成為藉由各箱51~53本身進行開閉而將吸附部74及器件T收容於內部，以及自內部搬出。
．吸附部74亦可安裝於垂直移動臂73之下端以外之位置。
．處理器10亦可為單獨設置有朝向構成載置部之梭板15a、15b、16a、16b及檢查用插口14a下降之臂與自載置部上升之臂之構成。
．於臂箱75內，亦可不收容垂直移動臂73，且至少收容吸附部74與器件T即可。
．搬送單元32、33亦可包含利用真空吸附以外之方法保持器件T之保持部，作為保持器件T之保持部。
．處理器10之搬送對象及零件檢查裝置之檢查對象並不限定於上述器件T，只要為可由處理器10進行搬送之搬送對象即可。又，零件檢查裝置進行之檢查亦不限定於上述電氣特性之檢查，亦可為與搬送對象相應之檢查。
10‧‧‧處理器
11‧‧‧基台
11a‧‧‧裝載面
12‧‧‧罩蓋構件
13‧‧‧開口部
14‧‧‧測試頭
14a‧‧‧檢查用插口
15‧‧‧第1梭
15a‧‧‧供給用梭板
15b‧‧‧回收用梭板
15c‧‧‧梭導板
15p‧‧‧器件室
16‧‧‧第2梭
16a‧‧‧供給用梭板
16b‧‧‧回收用梭板
16c‧‧‧梭導板
16p‧‧‧器件室
20‧‧‧供給機械手
21‧‧‧供給側固定導件
22‧‧‧供給側活動導件
23‧‧‧供給側手動單元
30‧‧‧搬送機械手
31‧‧‧搬送導件
32‧‧‧第1搬送單元
33‧‧‧第2搬送單元
40‧‧‧回收機械手
41‧‧‧回收側固定導件
42‧‧‧回收側活動導件
43‧‧‧回收側手動單元
51‧‧‧第1收容箱
52‧‧‧檢查箱
53‧‧‧第2收容箱
C1‧‧‧供給用傳送帶
C2‧‧‧回收用傳送帶
C3‧‧‧回收用傳送帶
C4‧‧‧回收用傳送帶
C1a‧‧‧器件托盤
C2a‧‧‧器件托盤
C3a‧‧‧器件托盤
C4a‧‧‧器件托盤
T‧‧‧器件
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向

Claims (10)

  1. 一種零件檢查裝置，其包含：載置部，其載置搬送對象，且將該搬送對象冷卻；搬送機械手，其自上述載置部搬送載置於上述載置部之搬送對象；及測試器，其檢查上述搬送對象；上述搬送機械手包含：保持部，其保持載置於上述載置部之搬送對象；臂，其使上述保持部遠離上述載置部；收容體，其將上述保持部於遠離上述載置部之狀態下與上述搬送對象一併收容；及乾燥氣體供給部，其對上述收容體內供給乾燥之氣體；其中將上述收容體設為第1收容體，將上述乾燥氣體供給部設為第1乾燥氣體供給部，且包含作為收容上述載置部之收容體之第2收容體、及對上述第2收容體內供給乾燥之氣體之第2乾燥氣體供給部。
  2. 如請求項1之零件檢查裝置，其中使上述第1收容體與上述第2收容體連接。
  3. 一種處理器，其包含：載置部，其載置搬送對象，且將該搬送對象冷卻；及搬送機械手，其自上述載置部搬送載置於上述載置部之搬送對象；上述搬送機械手包含： 保持部，其保持載置於上述載置部之搬送對象；臂，其使上述保持部遠離上述載置部；收容體，其將上述保持部於遠離上述載置部之狀態下與上述搬送對象一併收容；及乾燥氣體供給部，其對上述收容體內供給乾燥之氣體；其中將上述收容體設為第1收容體，將上述乾燥氣體供給部設為第1乾燥氣體供給部，且包含作為收容上述載置部之收容體之第2收容體、及對上述第2收容體內供給乾燥之氣體之第2乾燥氣體供給部。
  4. 如請求項3之處理器，其中上述載置部包含冷媒流動之流路，且上述第2乾燥氣體供給部將自上述載置部之上述流路排出之上述冷媒作為上述乾燥之氣體供給至上述第2收容體。
  5. 如請求項4之處理器，其中上述第2乾燥氣體供給部包含將自上述載置部之上述流路排出之上述冷媒加熱之乾燥氣體加熱部。
  6. 如請求項3至5中任一項之處理器，其中上述第1收容體及上述第2收容體包含使上述保持部及由上述保持部保持之搬送對象通過之開口部。
  7. 如請求項6之處理器，其中將上述第1收容體之開口部設為第1開口部，將上述第2收容體之開口部設為第2開口部，且上述第1收容體包含覆蓋上述第1開口部之第1蓋部，上述第2收容體包含覆蓋上述第2開口部之第2蓋部，且 上述第1蓋部係於上述保持部通過上述第1開口部時開啟，上述第2蓋部係於上述保持部通過上述第2開口部時開啟。
  8. 如請求項3至5中任一項之處理器，其中包含檢測上述第1收容體內之氣體之性狀之感測器，且基於上述感測器之檢測結果，改變自上述第1乾燥氣體供給部供給至上述第1收容體之上述乾燥氣體之流量。
  9. 如請求項6之處理器，其中包含檢測上述第1收容體內之氣體之性狀之感測器，且基於上述感測器之檢測結果，改變自上述第1乾燥氣體供給部供給至上述第1收容體之上述乾燥氣體之流量。
  10. 如請求項7之處理器，其中包含檢測上述第1收容體內之氣體之性狀之感測器，且基於上述感測器之檢測結果，改變自上述第1乾燥氣體供給部供給至上述第1收容體之上述乾燥氣體之流量。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI761534B (zh) * 2017-06-23 2022-04-21 日商東京威力科創股份有限公司 檢查氣體供給系統之方法

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10434804B2 (en) 2008-06-13 2019-10-08 Kateeva, Inc. Low particle gas enclosure systems and methods
US11975546B2 (en) 2008-06-13 2024-05-07 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
JP6089410B2 (ja) * 2012-02-14 2017-03-08 セイコーエプソン株式会社 ハンドラー、及び部品検査装置
US10468279B2 (en) 2013-12-26 2019-11-05 Kateeva, Inc. Apparatus and techniques for thermal treatment of electronic devices
EP3624175B1 (en) * 2014-01-21 2021-12-22 Kateeva, Inc. Method for electronic device encapsulation
US9343678B2 (en) 2014-01-21 2016-05-17 Kateeva, Inc. Apparatus and techniques for electronic device encapsulation
US9772373B2 (en) * 2014-03-25 2017-09-26 Advantest Corporation Handler apparatus, device holder, and test apparatus
KR102390045B1 (ko) 2014-04-30 2022-04-22 카티바, 인크. 가스 쿠션 장비 및 기판 코팅 기술
JP2016023939A (ja) * 2014-07-16 2016-02-08 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2016024511A (ja) * 2014-07-16 2016-02-08 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2016023961A (ja) * 2014-07-16 2016-02-08 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2016102685A (ja) * 2014-11-27 2016-06-02 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置
JP2016183893A (ja) * 2015-03-26 2016-10-20 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置、電子部品検査装置、電子部品搬送装置の位置決め装置および電子部品搬送装置の位置決め方法
TW201715243A (zh) * 2015-07-31 2017-05-01 Seiko Epson Corp 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
KR102312491B1 (ko) * 2015-08-11 2021-10-15 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러
CN106483399A (zh) * 2015-08-31 2017-03-08 精工爱普生株式会社 电子部件输送装置以及电子部件检查装置
WO2017056461A1 (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2017116369A (ja) * 2015-12-24 2017-06-29 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
KR200483516Y1 (ko) * 2015-12-30 2017-05-24 혼.테크놀로지스,인코포레이티드 전자부품 작업장치 및 이를 테스트 분류 설비에 응용
JP6256523B2 (ja) * 2016-05-16 2018-01-10 セイコーエプソン株式会社 ハンドラー、及び部品検査装置
JP6256526B2 (ja) * 2016-05-25 2018-01-10 セイコーエプソン株式会社 ハンドラー、及び部品検査装置
JP6655516B2 (ja) * 2016-09-23 2020-02-26 東京エレクトロン株式会社 基板検査装置
TW201819931A (zh) * 2016-11-29 2018-06-01 日商精工愛普生股份有限公司 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
JP6845671B2 (ja) * 2016-11-30 2021-03-24 川崎重工業株式会社 部品実装装置及びその制御方法
CN107271734B (zh) * 2017-07-06 2019-11-12 安徽禄讯电子科技有限公司 一种射频器件测试装置
JP6770758B2 (ja) * 2019-01-15 2020-10-21 株式会社 Ｓｙｎａｘ コンタクタおよびハンドラ
KR102545300B1 (ko) * 2019-06-24 2023-06-16 삼성전자주식회사 콜렛 장치 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법
CN112340451B (zh) * 2020-10-29 2022-02-25 彩虹（合肥）液晶玻璃有限公司 一种玻璃基板边搬运装置
KR20220080393A (ko) * 2020-12-07 2022-06-14 삼성전자주식회사 테스트 장치 및 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW362155B (en) * 1997-05-12 1999-06-21 Advantest Corp Testing apparatus for semiconductor equipment
US20080240891A1 (en) * 2007-03-29 2008-10-02 Tokyo Electron Limited Transfer and inspection devices of object to be inspected
CN101354428B (zh) * 2007-07-25 2011-07-27 东京毅力科创株式会社 探针卡用台车和使用该台车的探针卡的操作方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4918928A (en) * 1987-12-17 1990-04-24 Kabushiki Kaisha Kobe Seikosho Apparatus for testing IC devices at low temperature and cooling bag for use in testing IC devices at low temperature
JP3494871B2 (ja) * 1997-02-12 2004-02-09 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置及びプローブ方法
JP3388271B2 (ja) * 1997-05-19 2003-03-17 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
JP4037962B2 (ja) * 1998-06-24 2008-01-23 株式会社アドバンテスト 部品試験装置
SG98373A1 (en) * 1998-11-25 2003-09-19 Advantest Corp Device testing apparatus
JP3693948B2 (ja) 2001-10-18 2005-09-14 三機工業株式会社 温度環境試験装置
JP3783075B2 (ja) 2001-12-13 2006-06-07 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置及びローダ装置
KR100448913B1 (ko) * 2002-01-07 2004-09-16 삼성전자주식회사 반도체 디바이스 테스트 시스템
US7750654B2 (en) * 2002-09-02 2010-07-06 Octec Inc. Probe method, prober, and electrode reducing/plasma-etching processing mechanism
JP2004347329A (ja) * 2003-05-20 2004-12-09 Yac Co Ltd ハンドラの低温条件試験装置及びその方法
JP2006319273A (ja) * 2005-05-16 2006-11-24 Agilent Technol Inc インターフェースアッセンブリ、及びそれを用いた乾燥ガス封入装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW362155B (en) * 1997-05-12 1999-06-21 Advantest Corp Testing apparatus for semiconductor equipment
US20080240891A1 (en) * 2007-03-29 2008-10-02 Tokyo Electron Limited Transfer and inspection devices of object to be inspected
CN101354428B (zh) * 2007-07-25 2011-07-27 东京毅力科创株式会社 探针卡用台车和使用该台车的探针卡的操作方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI761534B (zh) * 2017-06-23 2022-04-21 日商東京威力科創股份有限公司 檢查氣體供給系統之方法

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