KR20200129110A - 이에프이엠 - Google Patents

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KR20200129110A
KR20200129110A KR1020207026433A KR20207026433A KR20200129110A KR 20200129110 A KR20200129110 A KR 20200129110A KR 1020207026433 A KR1020207026433 A KR 1020207026433A KR 20207026433 A KR20207026433 A KR 20207026433A KR 20200129110 A KR20200129110 A KR 20200129110A
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KR
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chamber
gas
opening
efem
transfer
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KR1020207026433A
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Inventor
도시히로 가와이
겐고로 오구라
Original Assignee
신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤
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Abstract

수용실 내를 불활성 가스로 치환하기 쉽게 하면서, 수용실 내의 파티클도 배출하기 쉽게 한다. EFEM은, 로드 포트(4)와, 격벽에 마련된 개구에 로드 포트(4)가 접속됨으로써 폐쇄된 반송실을 내부에 구성하는 하우징과, 반송실에 질소를 공급하기 위한 공급관과, 반송실 내의 가스를 배출하기 위한 배출관(49)을 포함한다. 로드 포트(4)는, 적재된 FOUP(100)의 덮개(101)를 개폐 가능한 개폐 기구(54)와, 슬릿(51b)을 통해서 반송실과 연통하고 또한 개폐 기구(54)의 일부를 수용하는 수용실(60)을 갖고 있다. 배출관(49)은, 수용실(60)을 통해서 반송실 내의 가스를 배출하도록, 수용실(60)에 접속되어 있다.

Description

이에프이엠
본 발명은, 폐쇄된 반송실에 불활성 가스를 공급해서 불활성 가스 분위기로 치환하는 것이 가능한 EFEM(Equipment Front End Module)에 관한 것이다.
특허문헌 1에는, 웨이퍼(반도체 기판)가 수용되는 FOUP(Front-Opening Unified Pod)가 적재되는 로드 포트와, 전방면벽에 마련된 개구에 로드 포트가 접속됨으로써 폐쇄되어, 웨이퍼의 반송이 행하여지는 반송실이 형성된 하우징을 포함하고, 웨이퍼에 소정의 처리를 실시하는 처리 장치와 FOUP의 사이에서 웨이퍼의 전달을 행하는, EFEM에 대해서 기재되어 있다.
종래, 웨이퍼 상에서 제조되는 반도체 회로에 대한 반송실 내의 산소나 수분 등의 영향은 적었지만, 근년, 반도체 회로의 한층 더한 미세화에 수반하여, 그 영향이 현재화되고 있다. 그래서, 특허문헌 1에 기재된 EFEM은, 불활성 가스인 질소로 반송실 내가 채워지도록 구성되어 있다. 구체적으로는, EFEM은, 하우징의 내부에서 질소를 순환시키기 위한, 반송실과 가스 귀환로로 구성된 순환 유로와, 가스 귀환로의 상부로부터 질소를 공급하는 가스 공급 수단과, 가스 귀환로의 하부로부터 질소를 배출하는 가스 배출 수단을 갖는다. 질소는, 순환 유로 내의 산소 농도 등의 변동에 따라서 적절히 공급 및 배출된다. 이에 의해, 반송실 내를 질소 분위기로 유지하는 것이 가능하게 된다.
일본 특허 공개 제2015-146349호 공보
상기 특허문헌 1에 기재된 EFEM의 로드 포트는, 적재된 FOUP의 덮개부를 개폐 가능한 개폐 기구와, 반송실과 연통하고 또한 개폐 기구의 일부를 수용하는 수용실을 갖고 있는데, 가스 배출 수단이 순환 유로의 가스 귀환로의 하부에 접속되어 있다. 이 때문에, EFEM의 시동 시(메인터넌스 후 포함)에, 순환 유로에 질소를 공급하면서 순환 유로로부터 가스를 배출해도, 반송실에 연통하는 수용실은 순환 유로에 포함되어 있지 않기 때문에, 수용실을 질소 분위기로 치환하는데 시간을 요한다는 문제가 생긴다. 또한 수용실 내의 파티클이 개폐 기구의 동작에 의해 날아올라, 반송실에 침입하기 쉽다는 문제가 생긴다.
그래서, 본 발명의 목적은, 수용실을 불활성 가스로 치환하기 쉽게 하면서, 수용실 내의 파티클도 배출하는 것이 가능한 EFEM을 제공하는 것이다.
본 발명의 EFEM은, 로드 포트와, 측벽에 마련된 개구에 상기 로드 포트가 접속됨으로써 폐쇄되어, 기판을 반송하기 위한 반송실을 내부에 구성하는 하우징과, 상기 반송실 내에 배치되어, 상기 기판의 반송을 행하는 기판 반송 장치와, 상기 반송실에 불활성 가스를 공급하기 위한 불활성 가스 공급 수단과, 상기 반송실 내의 가스를 배출하기 위한 가스 배출 수단을 구비하고 있다. 그리고, 상기 로드 포트는, 적재된 FOUP의 덮개부를 개폐 가능한 개폐 기구와, 상기 반송실과 연통하고 또한 상기 개폐 기구의 일부를 수용하는 수용실을 갖고 있으며, 상기 가스 배출 수단은, 상기 수용실을 통해서 상기 반송실 내의 가스를 배출하도록, 상기 수용실에 접속되어 있다.
이에 의하면, 가스 배출 수단이, 개폐 기구가 수용된 로드 포트의 수용실에 접속되어 있음으로써, 수용실 내를 불활성 가스 분위기로 치환하기 쉬워진다. 예를 들어, EFEM의 시동 시(메인터넌스를 행한 후 포함)에, 불활성 가스 공급 수단으로 불활성 가스를 공급하고 가스 배출 수단으로 가스를 배출함으로써, 반송실 및 수용실을 불활성 가스 분위기로 신속하게 치환하기 쉬워져서, 기판의 반송 등의 작업을 개시할 때까지의 시간을 짧게 할 수 있다. 또한, 가스 배출 시에 수용실 내의 파티클도 배출하는 것이 가능하게 되어, 개폐 기구의 동작 시에 수용실 내의 파티클이 날아 오르기 어려워져서, 반송실 내에 파티클이 침입하기 어려워진다.
본 발명에 있어서, 상기 반송실의 상부에 마련되어, 당해 반송실 내에 불활성 가스를 송출하는 가스 송출구와, 상기 반송실의 하부에 마련되어, 당해 반송실 내의 불활성 가스를 흡인하는 가스 흡인구와, 상기 가스 흡인구로부터 흡인된 불활성 가스를 상기 가스 송출구에 귀환시키는 가스 귀환로와, 상기 가스 송출구로부터 송출하는 불활성 가스에 포함되는 파티클을 제거하는 필터를 더 구비하고 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 반송실에 파티클을 제거한 불활성 가스의 하강 기류를 생기게 하면서, 가스 귀환로를 통해서 불활성 가스를 순환시키는 것이 가능하게 된다. 이 때문에, 불활성 가스의 소비를 억제하여, 비용을 삭감하는 것이 가능하게 된다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 수용실에는, 상기 가스 배출 수단에 불활성 가스를 보내는 팬이 마련되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 팬이 반송실에 마련되어 있는 경우보다도, 파티클의 날아 오름을 억제하는 것이 가능하게 된다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 수용실은, 상기 FOUP를 적재하는 적재부보다도 하방에 배치되어 있고, 상기 가스 배출 수단이, 상기 수용실을 구성하는 저벽에 접속되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 파티클을 효과적으로 배출하는 것이 가능하게 된다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 하우징에는, 복수의 상기 로드 포트가 마련되어 있고, 상기 가스 배출 수단은, 상기 로드 포트 각각의 상기 수용실에 접속되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 각 로드 포트의 수용실 내의 파티클을 효과적으로 배출하는 것이 가능하게 된다.
본 발명의 EFEM에 의하면, 가스 배출 수단이, 개폐 기구가 수용된 로드 포트의 수용실에 접속되어 있음으로써, 수용실 내를 불활성 가스 분위기로 치환하기 쉬워진다. 예를 들어, EFEM의 시동 시(메인터넌스를 행한 후 포함)에, 불활성 가스 공급 수단으로 불활성 가스를 공급하고 가스 배출 수단으로 가스를 배출함으로써, 반송실 및 수용실을 불활성 가스 분위기로 신속하게 치환하기 쉬워져서, 기판의 반송 등의 작업을 개시할 때까지의 시간을 짧게 할 수 있다. 또한, 가스 배출 시에 수용실 내의 파티클도 배출하는 것이 가능하게 되어, 개폐 기구의 동작 시에 수용실 내의 파티클이 날아 오르기 어려워져서, 반송실 내에 파티클이 침입하기 어려워진다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 EFEM 및 그 주변의 개략 구성을 도시하는 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시하는 EFEM의 전기적 구성을 도시하는 도면이다.
도 3은 도 1에 도시하는 하우징을 전방에서 보았을 때의 정면도이다.
도 4는 도 3에 도시하는 IV-IV선을 따른 단면도이다.
도 5는 도 3에 도시하는 V-V선을 따른 단면도이다.
도 6은 도 3에 도시하는 VI-VI선을 따른 단면도이다.
도 7은 도어가 폐쇄된 상태를 도시하는 로드 포트의 측단면도이다.
도 8은 도어가 개방된 상태를 도시하는 로드 포트의 측단면도이다.
이하, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 EFEM(1)에 대해서, 도 1 내지 도 8을 참조하면서 이하에 설명한다. 또한, 설명의 편의상, 도 1에 도시하는 방향을 전후 좌우 방향으로 한다. 즉, 본 실시 형태에서는, EFEM(Equipment Front End Module)(1)과 기판 처리 장치(6)가 배열되어 있는 방향을 전후 방향으로 하고, EFEM(1)측을 전방, 기판 처리 장치(6)측을 후방으로 한다. 또한, 전후 방향과 직교하는, 복수의 로드 포트(4)가 배열되어 있는 방향을 좌우 방향으로 한다. 또한, 전후 방향 및 좌우 방향의 양쪽과 직교하는 방향을 상하 방향으로 한다.
(EFEM 및 그 주변의 개략 구성)
먼저, EFEM(1) 및 그 주변의 개략 구성에 대해서, 도 1 및 도 2를 사용해서 설명한다. 도 1은, 본 실시 형태에 따른 EFEM(1) 및 그 주변의 개략 구성을 도시하는 평면도이다. 도 2는, EFEM(1)의 전기적 구성을 도시하는 도면이다. 도 1에 도시한 바와 같이, EFEM(1)은, 하우징(2)과, 반송 로봇(3)(기판 반송 장치)과, 3개의 로드 포트(4)와, 제어 장치(5)를 포함한다. EFEM(1)의 후방에는, 웨이퍼(W)(기판)에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치(6)가 배치되어 있다. EFEM(1)은, 하우징(2) 내에 배치된 반송 로봇(3)에 의해, 로드 포트(4)에 적재된 FOUP(Front-Opening Unified Pod)(100)와 기판 처리 장치(6)의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행한다. FOUP(100)는, 복수의 웨이퍼(W)를 상하 방향으로 배열해서 수용 가능한 용기이며, 후단부(전후 방향에서의 하우징(2)측의 단부)에 개폐 가능한 덮개(101)(덮개부)가 마련되어 있다. FOUP(100)는, 예를 들어 공지된 OHT(천장 주행식 무인 반송차: 도시하지 않음)에 의해 반송된다. OHT와 로드 포트(4)의 사이에서, FOUP(100)의 전달이 행하여진다.
하우징(2)은, 3개의 로드 포트(4)와 기판 처리 장치(6)를 접속하기 위한 것이다. 하우징(2)의 내부에는, 외부 공간에 대하여 대략 밀폐되어, 웨이퍼(W)를 외기에 노출시키지 않고 반송하기 위한 반송실(41)이 형성되어 있다. EFEM(1)이 가동하고 있을 때, 반송실(41)은 질소로 채워져 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 반송실(41)은 질소로 채워져 있지만, 불활성 가스라면 질소 이외의 것이어도 된다. 하우징(2)은, 반송실(41)을 포함하는 내부 공간에 있어서, 질소가 순환하도록 구성되어 있다(상세에 대해서는 후술함). 또한, 하우징(2)의 후단부에는 개폐 가능한 도어(2a)가 마련되어 있고, 반송실(41)은, 도어(2a)를 사이에 두고 기판 처리 장치(6)와 접속되어 있다.
반송 로봇(3)은, 반송실(41) 내에 배치되어, 웨이퍼(W)의 반송을 행한다. 반송 로봇(3)은, 위치가 고정된 기대부(90)(도 3 참조)와, 기대부(90)의 상방에 배치되어, 웨이퍼(W)를 보유 지지해서 반송하는 암 기구(70)(도 3 참조)와, 로봇 제어부(11)(도 2 참조)를 갖는다. 반송 로봇(3)은 주로, FOUP(100) 내의 웨이퍼(W)를 취출해서 기판 처리 장치(6)에 전달하는 동작이나, 기판 처리 장치(6)에 의해 처리된 웨이퍼(W)를 수취해서 FOUP(100)로 되돌리는 동작을 행한다.
로드 포트(4)는, FOUP(100)를 적재하기(도 7 참조) 위한 것이다. 복수의 로드 포트(4)는, 도 1 및 도 5에 도시한 바와 같이, 하우징(2)의 전방측의 격벽(33)을 따라, 좌우 방향으로 나란히 배치되어 있다. 각 로드 포트(4)는, 후단에 있는 베이스(51)(도 7 참조)로 하우징(2)의 격벽(33)에 형성된 3개의 개구(도시하지 않음)를 각각 폐쇄하고 있다. 또한, 이들 3개의 개구는, 좌우 방향에 있어서 4개의 기둥(21 내지 24) 사이에 형성되어 있다. 이에 의해, 하우징(2) 내에 반송실(41)이 대략 밀폐 공간으로 구성된다. 또한, 로드 포트(4)는, FOUP(100) 내의 분위기를 질소로 치환 가능하게 구성되어 있다. 로드 포트(4)의 후단부에는, 후술하는 개폐 기구(54)의 일부인 도어(4a)가 마련되어 있다. 도어(4a)는, 도어 구동 기구(55)(개폐 기구(54)의 일부)에 의해 개폐된다. 도어(4a)는, FOUP(100)의 덮개(101)의 로크를 해제 가능하면서 또한 덮개(101)를 보유 지지 가능하게 구성되어 있다. 로크가 해제된 덮개(101)를 도어(4a)가 보유 지지하고 있는 상태에서, 도어 구동 기구(55)가 도어(4a)를 개방함으로써, 덮개(101)가 열린다. 이에 의해, FOUP(100) 내의 웨이퍼(W)가, 반송 로봇(3)에 의해 취출 가능해진다. 또한, 반송 로봇(3)에 의해 웨이퍼(W)를 FOUP(100) 내에 수납 가능하게 된다.
도 2에 도시한 바와 같이, 제어 장치(5)는, 반송 로봇(3)의 로봇 제어부(11), 로드 포트(4)의 로드 포트 제어부(12), 기판 처리 장치(6)의 제어부(도시하지 않음)와 전기적으로 접속되어 있어, 이들 제어부와의 통신을 행한다. 또한, 제어 장치(5)는, 하우징(2) 내에 설치된 산소 농도계(85), 압력계(86), 습도계(87) 등과 전기적으로 접속되어 있어, 이들 계측 기기의 계측 결과를 수신하여, 하우징(2) 내의 분위기에 관한 정보를 파악한다. 또한, 제어 장치(5)는, 공급 밸브(112) 및 배출 밸브(113)(후술)와 전기적으로 접속되어 있어, 이들 밸브의 개방도를 조절함으로써, 하우징(2) 내의 질소 분위기를 적절히 조절한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 기판 처리 장치(6)는, 예를 들어 로드 로크실(6a)과, 처리실(6b)을 갖는다. 로드 로크실(6a)은, 하우징(2)의 도어(2a)를 사이에 두고 반송실(41)과 접속된, 웨이퍼(W)를 일시적으로 대기시키기 위한 방이다. 처리실(6b)은, 도어(6c)를 사이에 두고 로드 로크실(6a)과 접속되어 있다. 처리실(6b)에서는, 도시하지 않은 처리 기구에 의해, 웨이퍼(W)에 대하여 소정의 처리가 실시된다.
(하우징 및 그 내부의 구성)
이어서, 하우징(2) 및 그 내부의 구성에 대해서, 도 3 내지 도 6을 사용해서 설명한다. 도 3은, 하우징(2)을 정면에서 보았을 때의 정면도이다. 도 4는, 도 3에 도시하는 IV-IV선을 따른 단면도이다. 도 5는, 도 3에 도시하는 V-V선을 따른 단면도이다. 도 6은, 도 3에 도시하는 VI-VI선을 따른 단면도이다. 또한, 도 3 및 도 6에서는, 격벽의 도시를 생략하고 있다. 또한, 도 5에서는, 반송 로봇(3) 등의 도시를 생략하고, 로드 포트(4)에 대해서는 2점 쇄선으로 나타내고 있다.
하우징(2)은, 전체로서 대략 직육면체 형상을 갖고 있다. 도 3 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 하우징(2)은, 기둥(21 내지 26)과, 연결관(27)과, 격벽(31 내지 36)을 갖는다. 상하 방향으로 연장되는 기둥(21 내지 26)에 격벽(31 내지 36)이 설치되어 있어, 하우징(2)의 내부 공간이 외부 공간에 대하여 대략 밀폐로 구성되어 있다.
보다 구체적으로는, 도 4에 도시한 바와 같이, 하우징(2)의 전단부에 있어서, 기둥(21 내지 24)이 좌측 방향으로부터 우측 방향을 향해서 서로 이격되면서 순서대로 배치되어 있다. 또한, 기둥(21 내지 24)은, 상하 방향을 따르도록 세워 설치되어 배치되어 있다. 기둥(21, 24)은, 그 상하 방향의 길이가 거의 동일한 길이로 되어 있다. 기둥(22, 23)도, 그 상하 방향의 길이가 거의 동일한 길이로 되어 있지만, 기둥(21)보다도 짧다. 하우징(2)의 후단부의 좌우 양측에는, 2개의 기둥(25, 26)이 상하 방향을 따라서 세워 설치되어 배치되어 있다. 연결관(27)은, 좌우 방향으로 연장되어, 4개의 기둥(21 내지 24)을 서로 연결하고 있다. 연결관(27)은, 기둥(22, 23)의 상단에 접속되고, 기둥(21, 24)의 도중 부위에 접속되어 있다.
도 3에 도시한 바와 같이, 하우징(2)의 저부에 격벽(31)이, 천장부에 격벽(32)이 배치되어 있다. 도 4에 도시한 바와 같이, 전단부에 격벽(33)(측벽)이, 후단부에 격벽(34)이, 좌측 단부에 격벽(35)이, 우측 단부에 격벽(36)이 각각 배치되어 있다. 격벽(33)에는, 도시하지 않은 3개의 개구가 형성되어 있다. 이들 3개의 개구는, 좌우 방향에 있어서, 4개의 기둥(21 내지 24) 사이에 배치되어 있고, 로드 포트(4)의 베이스(51)에 의해 폐쇄된다. 하우징(2)의 우측 단부에는, 후술하는 얼라이너(84)가 적재되는 적재부(83)(도 3 참조)가 마련되어 있다. 얼라이너(84) 및 적재부(83)도, 하우징(2)의 내측에 수용되어 있다(도 4 참조).
도 5에 도시한 바와 같이, 하우징(2) 내의 상측 부분이며 연결관(27)의 후단측에는, 수평 방향으로 연장되는 지지판(37)이 배치되어 있다. 이에 의해, 하우징(2)의 내부는, 하측에 형성된 상술한 반송실(41)과, 상측에 형성된 FFU 설치실(42)로 나뉘어 있다. FFU 설치실(42) 내에는, 후술하는 3개의 FFU(팬 필터 유닛)(44)가 배치되어 있다. 지지판(37)의 전후 방향에서의 중앙부이며 FFU(44)와 상하 방향으로 대향하는 위치에는, 반송실(41)과 FFU 설치실(42)을 연통시키는 3개의 개구(37a)가 형성되어 있다. 이들 3개의 개구(37a)는, 좌우 방향을 따라 나란히 배치되어 있다. 또한, 3개의 개구(37a)는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 좌우 방향에 있어서, 4개의 기둥(21 내지 24) 사이에 배치되어 있다. 이 개구(37a)는, 공급된 질소(불활성 가스)를 송출하는 가스 송출구이다. 또한, 하우징(2)의 격벽(33 내지 36)은, 반송실(41)용 하부 벽과 FFU 설치실(42)용 상부 벽으로 나뉘어 있다(예를 들어, 도 5에서의 전단부의 격벽(33a, 33b) 및 후단부의 격벽(34a, 34b)을 참조).
이어서, 하우징(2)의 내부 구성에 대해서 설명한다. 구체적으로는, 하우징(2) 내에서 질소를 순환시키기 위한 구성 및 그 주변 구성, 그리고, 반송실(41) 내에 배치된 기기 등에 대해서 설명한다.
하우징(2) 내에서 질소를 순환시키기 위한 구성 및 그 주변 구성에 대해서, 도 3 내지 도 5를 사용해서 설명한다. 도 5에 도시한 바와 같이, 하우징(2)의 내부에는, 질소를 순환시키기 위한 순환로(40)가 형성되어 있다. 순환로(40)는, 반송실(41)과, FFU 설치실(42)과, 귀환로(43)(가스 귀환로)에 의해 구성되어 있다. 순환로(40)에 있어서는, FFU 설치실(42)로부터 청정한 질소가 각 개구(37a)를 통해서 하방으로 송출되어, 반송실(41)의 하단부까지 도달한 후, 귀환로(43)를 통해서 상승하여, FFU 설치실(42)로 되돌아가도록 되어 있다(도 5의 화살표 참조). 이하, 상세하게 설명한다.
FFU 설치실(42)에는, 도 5 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 지지판(37) 상에 배치된 3개의 FFU(44)와, FFU(44) 상에 배치된 3개의 케미컬 필터(45)가 마련되어 있다. FFU(44)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 팬(44a)과 필터(44b)를 갖는다. FFU(44)는, 팬(44a)에 의해 FFU 설치실(42) 내의 질소를 하방으로 송출하면서, 질소에 포함되는 파티클(도시하지 않음)을 필터(44b)에 의해 제거한다. 케미컬 필터(45)는, 예를 들어 기판 처리 장치(6)로부터 순환로(40) 내에 도입된 활성 가스 등을 제거하기 위한 것이다. FFU(44) 및 케미컬 필터(45)에 의해 청정화된 질소는, FFU 설치실(42)로부터, 지지판(37)에 형성된 개구(37a)를 통해서 반송실(41)에 송출된다. 반송실(41)에 송출된 질소는, 층류를 형성하여, 하방으로 흐른다.
귀환로(43)는, 하우징(2)의 전단부에 배치된 기둥(21 내지 24)(도 5에서는 기둥(23)), 및 연결관(27)에 형성되어 있다. 기둥(21 내지 24) 및 연결관(27)의 내부는 중공으로 되어 있고, 서로 질소가 유통 가능한 공간(21a 내지 24a, 27a)이 각각 형성되어 있다(도 4 참조). 기둥(21 내지 24)의 공간(21a 내지 24a)은, 상하 방향으로 연장되어 형성되어 있고, 모두 기둥(21 내지 24)의 하단부터 연결관(27)의 위치까지 연장되어 있다. 연결관(27)의 공간(27a)은, 좌우 방향으로 연장되어 있다. 또한, 연결관(27)의 하면에는, 도 5 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 기둥(21 내지 24)의 공간(21a 내지 24a)과 공간(27a)을 서로 연통시키기 위한 연통구(27b 내지 27e)가 형성되어 있다. 또한, 연결관(27)의 상면에는, FFU 설치실(42)을 향해서(즉, 상방을 향해서) 개구된 3개의 개구(27f 내지 27h)가 형성되어 있다. 이들 3개의 개구(27f 내지 27h)는, 좌우 방향에 있어서, 4개의 기둥(21 내지 24) 사이에 배치되어 있고, 서로 좌우 방향으로 긴 직사각형의 평면 형상을 갖고 있다. 이렇게 연결관(27)은, 4개의 공간(21a 내지 24a)으로부터 유입되어 온 질소를 일단 합류시킨 후, 3개의 개구(27f 내지 27h)로부터 FFU 설치실(42)에 송출하는 것이 가능하게 구성되어 있다. 이렇게 공간(21a 내지 24a, 27a)이, 귀환로(43)를 구성하고 있다.
귀환로(43)에 대해서, 도 5를 참조하면서 더욱 구체적으로 설명한다. 또한, 도 5에는 기둥(23)이 도시되어 있지만, 다른 기둥(21, 22, 24)에 대해서도 마찬가지이다. 기둥(23)의 하단부에는, 반송실(41) 내의 질소를 귀환로(43)(공간(23a))에 유입시키기 쉽게 하기 위한 도입 덕트(28)가 설치되어 있다. 도입 덕트(28)에는 개구(28a)가 형성되어, 반송실(41)의 하단부에 도달한 질소가 귀환로(43)에 유입 가능하게 되어 있다. 즉, 개구(28a)는, 반송실(41) 내의 질소를 귀환로(43)에 흡인하는 가스 흡인구이다.
도입 덕트(28)의 상부에는, 하방을 향할수록 후방으로 확대되는 확대부(28b)가 형성되어 있다. 도입 덕트(28) 내이며 확대부(28b)의 하방에는, 팬(46)이 배치되어 있다. 팬(46)은, 도시하지 않은 모터에 의해 구동되어, 반송실(41)의 하단부에 도달한 질소를 귀환로(43)(도 5에서는 공간(23a))에 흡입해서 상방으로 송출하여, 질소를 FFU 설치실(42)로 되돌린다. FFU 설치실(42)로 되돌려진 질소는, 케미컬 필터(45)의 상면으로부터 FFU(44)측에 흡입되어, 이들 FFU(44)나 케미컬 필터(45)에 의해 청정화되어, 다시 개구(37a)를 통해서 반송실(41)에 송출된다. 이상과 같이 하여, 질소가 순환로(40) 내를 순환 가능하게 되어 있다.
또한, 도 3에 도시한 바와 같이, FFU 설치실(42)의 후단 상부에는, FFU 설치실(42)(순환로(40)) 내에 질소를 공급하기 위한 공급관(47)이 배치되어 있다. 공급관(47)은, 질소의 공급원(111)에 접속된 외부 배관(48)과 접속되어 있다. 외부 배관(48)의 도중 부위에는, 질소의 단위 시간당 공급량을 변경 가능한 공급 밸브(112)가 마련되어 있다. 이들 공급관(47), 외부 배관(48), 공급 밸브(112) 및 공급원(111)에 의해, 불활성 가스 공급 수단이 구성되어 있다. 또한, 불활성 가스 공급 라인이 공장 등에 설치되어 있는 경우에는, 당해 공급 라인과 공급관(47)을 접속하면 된다. 이 때문에, 불활성 가스 공급 수단은, 공급관(47)만으로 구성되어 있어도 된다.
공급관(47)은, 도 3 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 좌우 방향을 따라 연장되어 있고, 3개의 배출구(47a)가 형성되어 있다. 3개의 배출구(47a)는, 좌우 방향을 따라 서로 이격되어 배치되어 있고, 공급관(47)으로부터 FFU 설치실(42) 내에 질소를 배출한다. 이들 3개의 배출구(47a)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 질소가 하방을 향해서 배출 가능하게 구성되어 있다. 또한, 3개의 배출구(47a)는, 좌우 방향에 있어서, FFC(44)의 중심과 동일한 위치에 배치되어 있다.
또한, 도 5에 도시한 바와 같이, 로드 포트(4)의 하단에는, 순환로(40) 내의 기체를 배출하기 위한 배출관(49)이 접속되어 있다. 또한, 로드 포트(4)는, 후술하는 바와 같이 도어 구동 기구(55)가 수용된 수용실(60)이 베이스(51)에 형성된 슬릿(51b)을 통해서 반송실(41)에 연통하고 있다(도 7 참조). 그리고, 배출관(49)이 수용실(60)에 접속되어 있다. 배출관(49)은, 예를 들어 도시하지 않은 배기 포트에 연결되어 있고, 그 도중 부위에는, 순환로(40) 내의 기체의 단위 시간당 배출량을 변경 가능한 배출 밸브(113)가 마련되어 있다. 이들 배출관(49) 및 배출 밸브(113)에 의해, 가스 배출 수단이 구성되어 있다.
공급 밸브(112) 및 배출 밸브(113)는, 제어 장치(5)와 전기적으로 접속되어 있다(도 2 참조). 이에 의해, 순환로(40)에 질소를 적절히 공급 및 배출하는 것이 가능하게 되어 있다. 예를 들어, EFEM(1)을 시동할 때(예를 들어, EFEM(1)을 메인터넌스한 후에 시동할 때 등 포함), 순환로(40) 내의 산소 농도가 상승하고 있을 경우, 공급원(111)으로부터 외부 배관(48) 및 공급관(47)을 통해서 순환로(40)에 질소를 공급하고, 배출관(49)을 통해서 순환로(40) 및 수용실(60) 내의 기체(질소 및 산소 등을 포함함)를 배출함으로써, 산소 농도를 낮출 수 있다. 즉, 순환로(40) 및 수용실(60) 내를 질소 분위기로 치환할 수 있다. 또한, EFEM(1)을 가동시키고 있을 때, 순환로(40) 내의 산소 농도가 상승한 경우도, 순환로(40)에 질소를 일시적으로 많이 공급하여, 배출관(49)을 통해서 질소와 함께 산소를 배출함으로써, 산소 농도를 낮출 수 있다. 또한, 질소를 순환시키는 타입의 EFEM(1)에서는, 순환로(40)로부터 외부에의 질소의 누출을 억제하면서, 외부로부터 순환로(40)에의 대기의 침입을 확실하게 억제하기 위해서, 순환로(40) 내의 압력을 외부의 압력보다도 약간 높게 유지할 필요가 있다. 구체적으로는, 1Pa(G) 내지 3000Pa(G)의 범위 내이며, 바람직하게는 3Pa(G) 내지 500Pa(G), 보다 바람직하게는 5Pa(G) 내지 100Pa(G)이다. 이 때문에, 제어 장치(5)는, 순환로(40) 내의 압력이 소정의 범위로부터 벗어나면, 배출 밸브(113)의 개방도를 변경함으로써 질소의 배출 유량을 변경하여, 압력이 소정의 목표 압력으로 되도록 조절한다. 이와 같이, 산소 농도에 기초하여 질소의 공급 유량이 조절되어, 압력에 기초하여 질소의 배출 유량이 조절 됨으로써, 산소 농도 및 압력이 제어된다. 본 실시 형태에서는, 10Pa(G)의 차압이 되도록 조정하고 있다.
이어서, 반송실(41) 내에 배치된 기기 등에 대해서, 도 3 및 도 4를 사용해서 설명한다. 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 반송실(41) 내에는, 상술한 반송 로봇(3)과, 제어부 수용 상자(81)와, 계측 기기 수용 상자(82)와, 얼라이너(84)가 배치되어 있다. 제어부 수용 상자(81)는, 예를 들어 반송 로봇(3)의 기대부(90)(도 3 참조)의 좌측 방향에 설치되어, 암 기구(70)(도 3 참조)와 간섭하지 않도록 배치되어 있다. 제어부 수용 상자(81)에는, 상술한 로봇 제어부(11)나 로드 포트 제어부(12)가 수용되어 있다. 계측 기기 수용 상자(82)는, 예를 들어 기대부(90)의 우측 방향에 설치되어, 암 기구(70)와 간섭하지 않도록 배치되어 있다. 계측 기기 수용 상자(82)에는, 상술한 산소 농도계(85), 압력계(86), 습도계(87) 등의 계측 기기(도 2 참조)가 수용 가능하게 되어 있다.
얼라이너(84)는, 반송 로봇(3)의 암 기구(70)(도 3 참조)에 보유 지지되어 있는 웨이퍼(W)의 보유 지지 위치가, 목표 보유 지지 위치로부터 얼마나 어긋나 있는지 검출하기 위한 것이다. 예를 들어, 상술한 OHT(도시하지 않음)에 의해 반송되는 FOUP(100)(도 1 참조)의 내부에서는, 웨이퍼(W)가 미묘하게 움직일 우려가 있다. 그래서, 반송 로봇(3)은, FOUP(100)로부터 취출한 처리 전의 웨이퍼(W)를, 일단 얼라이너(84)에 적재한다. 얼라이너(84)는, 웨이퍼(W)가 반송 로봇(3)에 의해 목표 보유 지지 위치로부터 얼마나 어긋난 위치에서 보유 지지되어 있었는지 계측하고, 계측 결과를 로봇 제어부(11)에 송신한다. 로봇 제어부(11)는, 상기 계측 결과에 기초하여, 암 기구(70)에 의한 보유 지지 위치를 보정하고, 암 기구(70)를 제어해서 목표 보유 지지 위치에서 웨이퍼(W)를 보유 지지시켜, 기판 처리 장치(6)의 로드 로크실(6a)까지 반송시킨다. 이에 의해, 기판 처리 장치(6)에 의한 웨이퍼(W)의 처리를 정상적으로 행할 수 있다.
(로드 포트의 구성)
이어서, 로드 포트의 구성에 대해서, 도 7 및 도 8을 참조하면서 이하에 설명한다. 도 7은, 도어가 폐쇄된 상태를 도시하는 로드 포트의 측단면도이다. 도 8은, 도어가 개방된 상태를 도시하는 로드 포트의 측단면도이다. 또한, 도 7 및 도 8은, 적재대(53)의 하방에 위치하는 외부 커버(4b)(도 5 참조)를 분리한 상태로 그려져 있다.
도 7에 도시하는 바와 같이, 로드 포트(4)는, 상하 방향을 따라 세워 설치된 판상의 베이스(51)와, 이 베이스(51)의 상하 방향의 중앙 부분으로부터 전방을 향해서 돌출되어 형성된 수평 기초부(52)를 갖고 있다. 수평 기초부(52)의 상부에는, FOUP(100)를 적재하기 위한 적재대(53)(적재부)가 마련되어 있다. 적재대(53)는, FOUP(100)를 적재한 상태에서, 적재대 구동부(도시하지 않음)에 의해 전후 방향으로 이동하는 것이 가능하게 되어 있다.
베이스(51)는, 반송실(41)을 외부 공간으로부터 격리하는 격벽(33)의 일부를 구성한다. 베이스(51)는, 상하 방향으로 긴 대략 직사각형의 평면 형상을 갖고 있다. 또한, 베이스(51)는, 적재된 FOUP(100)와 전후 방향으로 대향 가능한 위치에 창부(51a)가 형성되어 있다. 또한, 베이스(51)는, 상하 방향에 있어서, 수평 기초부(52)보다도 하방 위치에, 후술하는 지지 프레임(56)이 이동 가능한 상하 방향으로 연장된 슬릿(51b)이 형성되어 있다. 슬릿(51b)은, 지지 프레임(56)이 베이스(51)를 관통한 상태에서 상하로 이동 가능한 범위에만 형성되어 있고, 좌우 방향의 개구 폭이 작게 되어 있다. 이 때문에, 슬릿(51b)으로부터 수용실(60)의 파티클이 반송실(41)에 침입하기 어렵게 되어 있다.
로드 포트(4)는, FOUP(100)의 덮개(101)를 개폐 가능한 개폐 기구(54)를 갖고 있다. 개폐 기구(54)는, 창부(51a)를 폐쇄하는 것이 가능한 도어(4a)와, 도어(4a)를 구동시키기 위한 도어 구동 기구(55)를 갖고 있다. 도어(4a)는, 창부(51a)를 폐쇄 가능하게 구성되어 있다. 또한, 도어(4a)는, FOUP(100)의 덮개(101)의 로크를 해제 가능하면서 또한 덮개(101)를 유지 가능하게 구성되어 있다. 도어 구동 기구(55)는, 도어(4a)를 지지하기 위한 지지 프레임(56)과, 슬라이드 지지 수단(57)을 통해서 지지 프레임(56)을 전후 방향으로 이동 가능하게 지지하는 가동 블록(58)과, 이 가동 블록(58)을 베이스(51)에 대하여 상하 방향으로 이동 가능하게 지지하는 슬라이드 레일(59)을 포함한다.
지지 프레임(56)은, 도어(4a)의 후방부 하방을 지지하는 것이며, 하방을 향해서 연장된 후에, 베이스(51)에 마련된 슬릿(51b)을 통과해서 베이스(51)의 전방을 향해 돌출된 대략 크랭크 형상의 판상 부재이다. 그리고, 이 지지 프레임(56)을 지지하기 위한 슬라이드 지지 수단(57), 가동 블록(58) 및 슬라이드 레일(59)은, 베이스(51)의 전방에 마련되어 있다. 즉, 도어(4a)를 이동시키기 위한 구동 개소가 하우징(2)의 외측이며, 수평 기초부(52)의 하방에 마련된 수용실(60)에 수용되어 있다. 수용실(60)은, 수평 기초부(52)와, 수평 기초부(52)로부터 하방을 향해서 연장되는 대략 상자 형상의 커버(61)와, 베이스(51)로 둘러싸여 구성되어, 대략 밀폐 상태로 되어 있다.
커버(61)의 저벽(61a)에는, 상술한 배출관(49)이 접속되어 있다. 즉, 수용실(60)과 배출관(49)이 접속되어 있다. 본 실시 형태에서는, 3개의 로드 포트(4)의 어는 것에 있어서도, 수용실(60)과 배출관(49)이 접속되어 있다. 이에 의해, 각 로드 포트(4)의 수용실(60)을 통해서 순환로(40)의 기체를 배출관(49)으로부터 배출하는 것이 가능하게 된다. 이 때문에, 배출관(49)으로부터 기체를 배출할 때, 각 수용실(60) 내에 존재하는 파티클도 기체와 함께 배출하는 것이 가능하게 된다. 또한, 수용실(60) 내이며 저벽(61a) 상에는, 배출관(49)과 대향하는 팬(62)이 마련되어 있다. 이렇게 팬(62)이 수용실(60) 내에 마련되어 있음으로써, 파티클의 날아 오름을 억제하면서, 수용실(60)로부터 배출관(49)에 기체를 배출하기 쉬워진다. 가령 반송실(41) 내의 기체를 수용실(60)을 향해서 송출하는 팬이 마련되어 있을 경우, 반송실(41) 내의 기류에 흐트러짐이 생기기 쉬워져, 반송실(41) 내의 파티클이 날아 오르기 쉬워진다. 그러나, 본 실시 형태에서는 수용실(60) 내에 팬(62)이 배치되어 있기 때문에, 반송실(41) 내의 파티클이 날아 오르는 것을 억제하는 것이 가능하게 된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 가스 배출 수단(배출관(49))의 접속 개소(팬(62)의 설치 개소)를, 슬릿(51b)에 의한 연통 개소로부터 거리를 두도록, 수용실(60)을 구성하는 벽면 중 저벽(61a)에 마련하는 구성을 채용하고 있다.
계속해서, FOUP(100)의 덮개(101) 및 도어(4a)의 개폐 동작에 대해서, 이하에 설명한다. 우선, 도 7에 도시하는 바와 같이, 베이스(51)로부터 이격된 상태에서 적재대(53) 상에 적재된 FOUP(100)를, 적재대(53)를 후방을 향해서 이동시켜, 덮개(101)와 도어(4a)를 맞닿게 한다. 이때, 개폐 기구(54)의 도어(4a)로 FOUP(100)의 덮개(101)의 로크를 해제하고 또한 덮개(101)를 보유 지지시킨다.
이어서, 도 8에 도시하는 바와 같이, 지지 프레임(56)을 후방을 향해서 이동시킨다. 이에 의해, 도어(4a) 및 덮개(101)가 후방으로 이동한다. 이렇게 함으로써, FOUP(100)의 덮개(101)가 개방됨과 함께 도어(4a)가 개방되어, 하우징(2)의 반송실(41)과 FOUP(100)가 연통한다.
이어서, 도 8에 도시하는 바와 같이, 지지 프레임(56)을 하방으로 이동시킨다. 이에 의해, 도어(4a) 및 덮개(101)가 하방으로 이동한다. 이렇게 함으로써, FOUP(100)가 반출입구로서 크게 개방되어, FOUP(100)와 EFEM(1)의 사이에서 웨이퍼(W)의 이동을 행하는 것이 가능하게 된다. 또한, 덮개(101) 및 도어(4a)를 닫을 경우에는, 상술과 역의 동작을 행하면 된다. 또한, 로드 포트(4)의 일련의 동작은, 로드 포트 제어부(12)에 의해 제어된다.
이상으로 설명한 바와 같이, 본 실시 형태의 EFEM(1)에 의하면, 가스 배출 수단을 구성하는 배출관(49)이, 개폐 기구(54)의 일부가 수용된 로드 포트(4)의 수용실(60)에 접속되어 있다. 이에 의해, 순환로(40)를 질소 분위기로 치환할 때, 수용실(60) 내도 신속하게 질소 분위기로 치환하기 쉬워진다. 예를 들어, EFEM(1)의 시동 시(메인터넌스를 행한 후 포함)에, 공급관(47)(불활성 가스 공급 수단)으로부터 질소를 공급하고 배출관(49)(가스 배출 수단)에서 기체(가스)를 배출함으로써, 반송실(41) 및 수용실(60)을 질소 분위기로 신속하게 치환하기 쉬워진다. 이 때문에, 웨이퍼(W)(기판)의 반송 등의 작업을 개시할 때까지의 시간을 짧게 할 수 있다. 또한, 가스 배출 시에 수용실(60) 내의 파티클도 배출하는 것이 가능하게 되어, 개폐 기구(54)의 동작 시에 수용실(60) 내의 파티클이 날아 오르기 어려워져서, 반송실(41) 내에 파티클이 침입하기 어려워진다.
또한, 반송실(41)의 상부에 마련되어 질소를 송출하는 개구(37a)(가스 송출구)와, 반송실(41)의 하부에 마련되어 질소를 흡인하는 개구(28a)(가스 흡인구)와, 개구(28a)로부터의 질소를 개구(37a)에 귀환시키는 귀환로(43)(가스 귀환로)를 갖고, 팬(44a)과 개구(37a)(가스 송출구)의 사이에 필터(44b)가 마련되어 있음으로써, 반송실(41)에 파티클을 제거한 질소의 하강 기류를 생기게 하면서, 귀환로(43)를 통해서 질소를 순환시키는 것이 가능하게 된다. 이 때문에, 질소의 소비를 억제하여, 비용을 삭감하는 것이 가능하게 된다.
또한, 배출관(49)이 저벽(61a)에 접속되어 있다. 이에 의해, 수용실(60) 내의 파티클이며, 하방에 고인 파티클을 효과적으로 배출하는 것이 가능하게 된다.
또한, 배출관(49)은, 하우징(2)의 전방에 배치된 로드 포트(4)에 접속되어 있기 때문에, 배출관(49)의 배관 레이아웃의 자유도가 향상된다. 예를 들어, 배출관이, 하우징(2)의 후단에 접속되어 있는 경우에는 기판 처리 장치(6)와 완충할 우려가 있고, 하우징(2)의 좌측 단부 또는 우측 단부에 접속되어 있는 경우에는 EFEM(1) 자체의 좌우 방향에서의 설치 면적이 커지는 등, 배관 레이아웃에 제약이 생기기 쉽다.
이상, 본 발명의 적합한 실시 형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 상술한 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 특허 청구 범위에 기재한 한에 있어서 다양한 변경이 가능한 것이다. 상술한 실시 형태에서는, 팬(62)이 마련되어 있지만, 팬(62)을 마련하지 않고, 흡인 수단(예를 들어, 공장 등의 배큠)과 배출관(49)을 접속해도 된다. 또한, 배출관(49)은, 수용실(60)과 접속되어 있으면, 저벽(61a) 이외의 부분과 접속되어 있어도 된다.
또한, 본 실시 형태에서는, 팬(62)의 회전수를 일정하게 한 뒤에, 배출 밸브(113)의 개방도를 컨트롤함으로써, 수용실(60)로부터의 가스의 배출량의 조절을 행하고 있지만, 팬(62)의 회전수를 제어함으로써 수용실(60)로부터의 가스의 배출량의 조절을 행해도 된다.
또한, 하우징(2) 내에 귀환로(43)가 마련되어 있지 않아도 된다. 즉, 질소(불활성 가스)를 순환시키지 않아도 된다. 또한, 기둥(21 내지 24) 및 연결관(27)의 내부에 형성된 공간(21a 내지 24a, 27a)이 귀환로(43)인 것으로 했지만, 이것에 한정되지는 않는다. 즉, 귀환로(43)는, 다른 부재에 의해 형성되어 있어도 된다.
또한, 상술한 가스 배출 수단과는 별도로 가스 배출 수단을 귀환로에 마련하는 구성이어도 된다.
또한, 본 실시 형태에서는, 피 반송물품을 반도체 기판으로 하고, 수용실(60)을 구비하는 로드 포트(4)가 마련된 EFEM(1)에 불활성 가스를 공급하는 구성을 사용해서 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 피 반송물품으로서 의약품이나 검체, 세포 등이어도 되고, 공급되는 가스로서 제균(제염)을 행하는 제염 가스(예를 들어, H2O2 가스)나 이산화탄소 농도가 관리된 기체이어도 된다.
반송 시스템은, 피 반송물품이 수납된 용기의 덮개를 개폐하기 위한 개폐 기구를 구비한 용기 개폐 장치와, 용기 개폐 장치에 인접해서 마련되어, 피 반송물품을 반송하기 위한 반송실을 내부에 구성하는 하우징과, 상기 반송실 내에 소정의 가스를 공급하기 위한 가스 공급 수단과, 상기 반송실 내의 가스를 배출하기 위한 가스 배출 수단을 구비하고 있고, 상기 용기 개폐 장치는, 상기 개폐 기구의 일부를 수용하고, 상기 반송실과 연통하는 수용실을 구비하고 있고, 상기 가스 배출 수단은, 상기 수용실을 통해서 상기 반송실 내의 가스를 배출하도록 상기 수용실에 접속되어 있는 것을 특징으로 해도 된다.
1: EFEM
2: 하우징
3: 반송 로봇(기판 반송 장치)
4: 로드 포트
28a: 개구(가스 흡인구)
33: 격벽(측벽)
37a: 개구(가스 송출구)
41: 반송실
43: 귀환로(가스 귀환로)
44b: 필터
47: 공급관(불활성 가스 공급 수단)
49: 배출관(가스 배출 수단)
53: 적재대(적재부)
54: 개폐 기구
60: 수용실
61a: 저벽
62: 팬
100: FOUP
101: 덮개(덮개부)
W: 웨이퍼(기판)

Claims (5)

  1. 로드 포트와,
    측벽에 마련된 개구에 상기 로드 포트가 접속됨으로써 폐쇄되어, 기판을 반송하기 위한 반송실을 내부에 구성하는 하우징과,
    상기 반송실 내에 배치되어, 상기 기판의 반송을 행하는 기판 반송 장치와,
    상기 반송실에 불활성 가스를 공급하기 위한 불활성 가스 공급 수단과,
    상기 반송실 내의 가스를 배출하기 위한 가스 배출 수단을 구비하고 있고,
    상기 로드 포트는, 적재된 FOUP의 덮개부를 개폐 가능한 개폐 기구와, 상기 반송실과 연통하고 또한 상기 개폐 기구의 일부를 수용하는 수용실을 갖고 있으며,
    상기 가스 배출 수단은, 상기 수용실을 통해서 상기 반송실 내의 가스를 배출하도록, 상기 수용실에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는, EFEM.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반송실의 상부에 마련되어, 당해 반송실 내에 불활성 가스를 송출하는 가스 송출구와,
    상기 반송실의 하부에 마련되어, 당해 반송실 내의 불활성 가스를 흡인하는 가스 흡인구와,
    상기 가스 흡인구로부터 흡인된 불활성 가스를 상기 가스 송출구에 귀환시키는 가스 귀환로와,
    상기 가스 송출구로부터 송출하는 불활성 가스에 포함되는 파티클을 제거하는 필터를 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, EFEM.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 수용실에는, 상기 가스 배출 수단에 불활성 가스를 보내는 팬이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는, EFEM.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수용실은, 상기 FOUP를 적재하는 적재부보다도 하방에 배치되어 있고,
    상기 가스 배출 수단이, 상기 수용실을 구성하는 저벽에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는, EFEM.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하우징에는, 복수의 상기 로드 포트가 마련되어 있고,
    상기 가스 배출 수단은, 상기 로드 포트 각각의 상기 수용실에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는, EFEM.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220102802A (ko) * 2021-01-14 2022-07-21 에스케이실트론 주식회사 기류 순환 시스템 및 이를 구비한 파이널 폴리싱 장치

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11610797B2 (en) * 2018-11-28 2023-03-21 Sinfonia Technology Co., Ltd. Wafer stocker
KR102227652B1 (ko) * 2020-05-20 2021-03-12 이건희 흄 기류 흡입수단을 가지는 이에프이엠
CN112242338B (zh) * 2020-12-18 2021-03-02 西安奕斯伟硅片技术有限公司 能够保持foup的盖部的洁净度的装载端口及设备前端模块
US20220285193A1 (en) * 2021-03-04 2022-09-08 Applied Materials, Inc. Shortened load port for factory interface

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015146349A (ja) 2014-01-31 2015-08-13 シンフォニアテクノロジー株式会社 Efem

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5326316A (en) * 1991-04-17 1994-07-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Coupling type clean space apparatus
US5565034A (en) * 1993-10-29 1996-10-15 Tokyo Electron Limited Apparatus for processing substrates having a film formed on a surface of the substrate
JP4502411B2 (ja) * 1996-12-05 2010-07-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4552362B2 (ja) * 2000-06-14 2010-09-29 シンフォニアテクノロジー株式会社 ウェハ搬送装置
JP2003007799A (ja) * 2001-06-21 2003-01-10 Tokyo Electron Ltd 処理システム
JP3880343B2 (ja) * 2001-08-01 2007-02-14 株式会社ルネサステクノロジ ロードポート、基板処理装置および雰囲気置換方法
KR100505061B1 (ko) * 2003-02-12 2005-08-01 삼성전자주식회사 기판 이송 모듈
JP4251580B1 (ja) * 2008-01-08 2009-04-08 Tdk株式会社 被収容物搬送システム
JP5093621B2 (ja) * 2009-09-18 2012-12-12 Tdk株式会社 ロードポート装置及び該ロードポート装置の排塵方法
TWI635552B (zh) 2013-12-13 2018-09-11 昕芙旎雅股份有限公司 設備前端模組(efem)
JP6291878B2 (ja) * 2014-01-31 2018-03-14 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及びefem
JP6556148B2 (ja) * 2014-09-05 2019-08-07 ローツェ株式会社 ロードポート及びロードポートの雰囲気置換方法
CN111696895A (zh) * 2014-11-25 2020-09-22 应用材料公司 具有基板载体和净化腔室环境控制的基板处理系统、设备和方法
JP6511858B2 (ja) * 2015-02-27 2019-05-15 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送室
JP6536090B2 (ja) * 2015-03-06 2019-07-03 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送装置
JP2016178133A (ja) * 2015-03-19 2016-10-06 シンフォニアテクノロジー株式会社 ドア開閉装置、搬送装置、ソータ装置、収納容器のドッキング方法
TWI788061B (zh) * 2015-08-04 2022-12-21 日商昕芙旎雅股份有限公司 門開閉系統及具備門開閉系統之載入埠
TWI681915B (zh) * 2015-08-04 2020-01-11 日商昕芙旎雅股份有限公司 裝載埠
JP6679906B2 (ja) * 2015-12-11 2020-04-15 Tdk株式会社 Efem
JP2017108049A (ja) * 2015-12-11 2017-06-15 Tdk株式会社 Efemにおけるウエハ搬送部及びロードポート部の制御方法
US10763134B2 (en) * 2018-02-27 2020-09-01 Applied Materials, Inc. Substrate processing apparatus and methods with factory interface chamber filter purge

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015146349A (ja) 2014-01-31 2015-08-13 シンフォニアテクノロジー株式会社 Efem

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220102802A (ko) * 2021-01-14 2022-07-21 에스케이실트론 주식회사 기류 순환 시스템 및 이를 구비한 파이널 폴리싱 장치

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Publication number Publication date
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JP2019161119A (ja) 2019-09-19
US11495481B2 (en) 2022-11-08
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