CN111868911B - Efem - Google Patents

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Abstract

在本发明中，在促进容纳室中用惰性气体置换的同时，也促进了容纳室中的颗粒的排出。该EFEM包括：装载端口(4)；其中形成有通过将装载端口(4)与设置在分隔壁上的开口连接而封闭的传送室的壳体；用于向传送室供应氮气的供应管；以及用于排出传送室中的气体的排出管(49)。装载端口(4)包括能够打开/关闭放置的FOUP(100)的盖子(101)的打开/关闭机构(54)，以及通过狭缝(51b)与传送室连通并且容纳打开/关闭机构(54)的一部分的容纳室(60)。排出管(49)连接至容纳室(60)以经由容纳室(60)排出传送室中的气体。

Description

EFEM
技术领域
本发明涉及一种EFEM(Equipment Front End Module，设备前端模块)，其能够将惰性气体供应到封闭的传送室并用惰性气体气氛置换封闭的传送室中的气氛。
背景技术
专利文献1描述了一种EFEM，其包括：装载端口，在该装载端口上安装有用于容纳晶片(半导体基板)的FOUP(Front-opening Unified Pod，前开式统一盒)；以及壳体，该壳体通过将装载端口连接至设置在壳体的前壁上的开口而被封闭，并且该壳体形成了在其中传送晶片的传送室。EFEM在对晶片执行预定处理的处理设备与FOUP之间输送晶片。
按常规，传送室中的氧气、水分等对在晶片上制造的半导体电路的影响小。然而，近年来，随着半导体电路的进一步小型化，这样的影响已变得明显。因此，专利文献1中记载的EFEM被构造成使得在传送室中填充有作为惰性气体的氮气。具体地，EFEM包括被构造为使氮气在壳体内循环并由传送室和气体返回路径构成的循环流路、用于从气体返回路径的上部供应氮气的供气单元以及用于从气体返回路径的下部排出氮气的排气单元。根据循环流路中的氧气浓度等的变化而适当地供应和排出氮气。这可以在传送室中保持氮气气氛。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开第2015-146349号公报
专利文献1中描述的EFEM的装载端口包括能够打开/关闭所安装的FOUP的盖子的打开/关闭机构，以及与传送室连通并被构造为容纳打开/关闭机构的一部分的容纳室。然而，排气单元连接至循环流路的气体返回路径的下部。因此，在启动EFEM时(包括维护之后的时间)，即使在向循环流路供应氮气的同时从循环流路排出气体，由于与传送室连通的容纳室不包括在循环流路中，因此也会发生用氮气气氛置换容纳室需要花费时间的问题。此外，还造成如下问题：由于打开/关闭机构的操作，容纳室中的颗粒飞起并容易进入传送室。
本发明提供了EFEM的一些实施方式，该EFEM能够在促进用惰性气体置换容纳室中的气氛的同时排出容纳室的颗粒。
发明内容
根据本发明的一个实施方式，提供了一种EFEM，其包括：装载端口；壳体，其通过将装载端口连接至设置在壳体的侧壁上的开口而被封闭，并且被构造为在壳体中限定用于传送基板的传送室；基板传送装置，其设置在传送室中并被构造为传送基板；惰性气体供应单元，其被构造为将惰性气体供应到传送室；以及排气单元，其被构造为排出传送室中的气体。装载端口包括能够打开和关闭所安装的FOUP的盖子的打开/关闭机构，以及与传送室保持连通并被构造为容纳打开/关闭机构的一部分的容纳室，并且排气单元连接至容纳室以经由容纳室排出传送室中的气体。
通过该构造，排气单元连接至装载端口的其中容纳有打开/关闭机构的容纳室。因此，可以容易地用惰性气体气氛置换容纳室中的气氛。例如，在启动EFEM时(包括执行维护之后的时间)，通过惰性气体供应单元供应惰性气体，并通过排气单元排出气体。因此，传送室和容纳室中的气氛可以用惰性气体气氛快速置换。这可以缩短开始诸如基板的传送等工作所需的时间。此外，可以在排气期间排出容纳室中的颗粒。因此，容纳室中的颗粒在打开/关闭机构的操作期间不太可能飞起，并且不太可能进入传送室。
在本实施方式中，EFEM还优选可以包括：气体出口，其设置在传送室的上部并被构造为将惰性气体提供到传送室中；气体抽吸端口，其设置在传送室的下部并被构造为抽吸传送室中的惰性气体；气体返回路径，其被构造为将从气体抽吸端口抽吸的惰性气体返回至气体出口；以及过滤器，其被构造为去除从气体出口提供的惰性气体中包含的颗粒。结果，可以使惰性气体经由气体返回路径循环，同时在传送室中产生已去除了颗粒的惰性气体的向下流动。因此，可以抑制惰性气体的消耗并降低成本。
在本实施方式中，容纳室可优选设置有风扇，该风扇被构造为将惰性气体输送至排气单元。与风扇设置在传送室中的情况相比，这可以抑制颗粒的飞起。
在本实施方式中，容纳室可以优选布置在其上安装有FOUP的安装部件的下方，并且排气单元可以优选连接至容纳室的底壁。这可以有效地排出颗粒。
在本实施方式中，壳体可以优选设置有多个装载端口，并且排气单元可以优选连接至每个装载端口的容纳室。这可以有效地排出每个装载端口的容纳室中的颗粒。
根据本发明的EFEM，排气单元连接至装载端口的其中容纳有打开/关闭机构的容纳室。因此，可以容易地用惰性气体气氛置换容纳室中的气氛。例如，在启动EFEM时(包括执行维护之后的时间)，通过惰性气体供应单元供应惰性气体，并通过排气单元排出惰性气体。因此，可以用惰性气体气氛快速地置换传送室和容纳室中的气氛。这可以缩短开始诸如基板的传送等工作所需的时间。此外，可以在排气期间排出容纳室中的颗粒。因此，容纳室中的颗粒在打开/关闭机构的操作期间不太可能飞起，并且不太可能进入传送室。
附图说明
图1是示出根据本发明的实施方式的EFEM及其周围的示意性构造的平面图。
图2是示出图1所示的EFEM的电气构造的图。
图3是从前侧观察的图1所示的壳体的前视图。
图4是沿着图3的IV-IV线截取的剖视图。
图5是沿着图3的V-V线截取的剖视图。
图6是沿着图3的VI-VI线截取的剖视图。
图7是装载端口的侧面剖视图，示出了门被关闭的状态。
图8是装载端口的侧面剖视图，示出了门被打开的状态。
具体实施方式
在下文中，将参照图1至图8描述根据本发明的实施方式的EFEM 1。为了便于说明，图1所示的方向被定义为前向、后向、左向和右向。即，在本实施方式中，EFEM(设备前端模块)1和基板处理设备6并排布置的方向被定义为前后方向，EFEM 1侧被定义为前侧，而基板处理设备6侧被定义为后侧。此外，将多个装载端口4并排布置并且与前后方向正交的方向定义为左右方向。另外，将与前后方向和左右方向都正交的方向定义为上下方向。
(EFEM及其周围的示意性构造)
首先，将参照图1和图2描述EFEM 1及其周围的示意性构造。图1是示出根据本实施方式的EFEM 1及其周围的示意性构造的平面图。图2是示出EFEM 1的电气构造的图。如图1所示，EFEM 1包括壳体2、传送机器人3(基板传送装置)、三个装载端口4和控制器5。在EFEM1后方布置有对晶片W(基板)执行预定处理的基板处理设备6。EFEM 1通过使用布置在壳体2中的传送机器人3在安装在装载端口4上的FOUP(前开式统一盒)100和基板处理设备6之间传送晶片W。FOUP 100是能够在上下方向上并排地容纳多个晶片W的容器，并且包括设置在其后端部(前后方向上的壳体2侧的端部)的可开闭的盖子101(盖部)。FOUP 100例如由已知的OHT(高架移动式自动传送车辆)(未被示出)传送。FOUP 100在OHT和装载端口4之间输送。
壳体2用于连接三个装载端口4和基板处理设备6。在壳体2内部，形成有传送室41，该传送室与外部空间基本隔离并且在不将晶片W暴露于周围空气的情况下传送晶片W。当EFEM 1运行时，传送室41填充有氮气。尽管在本实施方式中传送室41填充有氮气，但是可以使用除氮气以外的任何惰性气体。壳体2被构造成使得氮气在包括传送室41的内部空间中循环(细节将在稍后描述)。此外，在壳体2的后端设置有可开闭的门2a。传送室41在其与基板处理设备6之间放有门2a的情况下与基板处理设备6连接。
传送机器人3布置在传送室41中并被构造为传送晶片W。传送机器人3包括位置固定的基座部件90(见图3)、布置在基座部件90上方以保持并传送晶片W的臂机构70(见图3)以及机器人控制器11(见图2)。传送机器人3主要执行从FOUP 100中取出晶片W并将其输送至基板处理设备6的操作，以及接收由基板处理设备6处理过的晶片W并将其返回至FOUP100的操作。
装载端口4用于安装FOUP 100(见图7)。如图1和图5所示，装载端口4沿着壳体2的前侧的分隔壁33在左右方向上并排布置。每个装载端口4通过使用设置在其后端的基座51(见图7)封闭形成在壳体2的分隔壁33中的三个开口(未被示出)中的每一个。三个开口形成在左右方向上的四个立柱21至24之间。因此，传送室41在壳体2中形成为基本密封的空间。此外，装载端口4被构造为能够用氮气置换FOUP 100中的气氛。在装载端口4的后端设置有门4a，该门是稍后描述的打开/关闭机构54的一部分。门4a由门驱动机构55(打开/关闭机构54的一部分)打开和关闭。门4a被构造为能够解锁FOUP 100的盖子101并保持盖子101。在门4a保持解锁盖子101的状态下，通过门驱动机构55打开门4a，由此打开盖子101。因此，可以通过传送机器人3取出FOUP 100中的晶片W。此外，传送机器人3可以将晶片W容纳在FOUP100中。
如图2所示，控制器5电连接至传送机器人3的机器人控制器11、装载端口4的装载端口控制器12和基板处理设备6的控制器(未被示出)，并且被构造为与这些控制器进行通信。此外，控制器5电连接至安装在壳体2内部的氧气浓度计85、压力计86、湿度计87等。控制器5接收这些测量仪器的测量结果并掌握关于壳体2内的气氛的信息。此外，控制器5电连接至供应阀112和排出阀113(稍后描述)。控制器5调节这些阀的开度以适当地调节壳体2中的氮气气氛。
如图1所示，基板处理设备6包括例如装载锁定室6a和处理室6b。装载锁定室6a是跨过壳体2的门2a与传送室41连接并被构造为暂时保持晶片W的腔室。处理室6b经由门6c与装载锁定室6a连接。在处理室6b中，通过处理机构(未被示出)对晶片W进行预定处理。
(壳体及其内部构造)
接下来，将参照图3至图6描述壳体2及其内部构造。图3是从前侧观察的壳体2的主视图。图4是沿着图3的IV-IV线截取的剖视图。图5是沿着图3的V-V线截取的剖视图。图6是沿着图3的VI-VI线截取的剖视图。在图3和图6中未示出分隔壁。此外，在图5中，省略了传送机器人3等，并且装载端口4由双点划线表示。
壳体2整体具有大致长方体形状。如图3至图5所示，壳体2包括立柱21至26、连接管27和分隔壁31至36。分隔壁31至36附接至在上下方向上延伸的立柱21至26。壳体2的内部空间被构造为相对于外部空间是基本密封的。
更具体地，如图4所示，在壳体2的前端部，立柱21至24从左侧到右侧彼此间隔开地依次布置。此外，立柱21至24以沿着上下方向延伸的方式竖立布置。立柱21和24具有基本相同的竖直长度。立柱22和23也具有基本相同的竖直长度，但是比立柱21短。在壳体2的后端部的左侧和右侧，两个立柱25和26以沿着上下方向延伸的方式竖立布置。连接管27在左右方向上延伸并且将四个立柱21至24彼此连接。连接管27连接至立柱22和23的上端，并且连接至立柱21和24的中间部。
如图3所示，分隔壁31布置在壳体2的底部，分隔壁32布置在壳体2的顶部。如图4所示，分隔壁33(侧壁)布置在前端，分隔壁34布置在后端，分隔壁35布置在左端，分隔壁36布置在右端。分隔壁33具有三个开口(未被示出)。这三个开口在左右方向上布置在四个立柱21至24之间，并且通过装载端口4的基座51封闭。在壳体2的右端设置有安装部件83(见图3)，在安装部件83上安装有稍后描述的对准器84。对准器84和安装部件83也被容纳在壳体2的内部(见图4)。
如图5所示，在位于壳体2的上部的连接管27的后端侧布置有在水平方向上延伸的支撑板37。因此，壳体2的内部被分为形成在下侧的上述的传送室41以及形成在上侧的FFU安装室42。在FFU安装室42内部布置有稍后描述的三个FFU(风扇过滤器单元)44。在前后方向上的支撑板37的中央以及在上下方向上面对FFU 44的位置处，形成有连接传送室41和FFU安装室42的三个开口37a。这三个开口37a沿左右方向并排布置。此外，如图6所示，三个开口37a在左右方向上布置在四个立柱21至24之间。开口37a是用于输送所供应的氮气(惰性气体)的气体输送端口。壳体2的分隔壁33至36被分为用于传送室41的下壁和用于FFU安装室42的上壁(例如，参见图5中前端处的分隔壁33a和33b以及后端处的分隔壁34a和34b)。
接下来，将描述壳体2的内部构造。具体地，将描述用于使氮气在壳体2中循环的构造及其周围的构造以及布置在传送室41中的装置等。
将参照图3至图5描述用于使氮气在壳体2中循环的构造及其周围的构造。如图5所示，在壳体2的内部形成有使氮气循环的循环路径40。该循环路径40由传送室41、FFU设置室42和返回路径43(气体返回路径)限定。在循环路径40中，清洁的氮气从FFU安装室42通过每个开口37a向下输送。在到达传送室41的下端之后，氮气通过返回路径43上升并返回至FFU安装室42(参见图5中的箭头)。细节将在下面描述。
如图5和图6所示，在FFU安装室42中设置有布置在支撑板37上的三个FFU 44和布置在FFU 44上的三个化学过滤器45。如图5所示，FFU 44包括风扇44a和过滤器44b。FFU 44通过风扇44a将氮气在FFU安装室42中向下输送，并通过过滤器44b去除氮气中包含的颗粒(未被示出)。化学过滤器45被设计为去除例如从基板处理设备6带入循环路径40的活性气体等。由FFU44和化学过滤器45清洁的氮气通过形成在支撑板37中的开口37a从FFU安装室42被输送至传送室41。输送至传送室41的氮气形成层流并向下流动。
返回路径43形成在布置在壳体2的前端的立柱21至24(图5中的立柱23)和连接管27中。立柱21至24和连接管27是中空的。在立柱21至24和连接管27中形成有氮气能够流过的空间21a至24a和27a(参见图4)。立柱21至24的空间21a至24a形成为在上下方向上延伸。所有空间21a至24a都从立柱21至24的下端延伸至连接管27的位置。连接管27的空间27a在左右方向上延伸。另外，如图5和图6所示，在连接管27的下表面上形成有用于使立柱21至24的空间21a至24a以及空间27a彼此连通的连通端口27b至27e。此外，在连接管27的上表面上，形成有向FFU安装室42(即，向上)开口的三个开口27f至27h。这三个开口27f至27h在左右方向上布置在四个立柱21至24之间，并且具有在左右方向上伸长的矩形平面图形状。以此方式，连接管27被构造成使得从四个空间21a至24a引入的氮气首先汇合，然后从三个开口27f至27h被输送出至FFU安装室42。因此，空间21a至24a和27a限定了返回路径43。
将参照图5更具体地描述返回路径43。尽管在图5中示出了立柱23，但是同样适用于其他立柱21、22和24。在立柱23的下端附接有用于促进传送室41中的氮气流入返回路径43(空间23a)的引入导管28。在引入管道28中形成有开口28a，使得到达传送室41的下端的氮气可以流入返回路径43。即，开口28a是将传送室41中的氮气抽吸到返回路径43中的气体抽吸端口。
在引入管道28的上部形成有扩大部28b，该扩大部28b随着其向下延伸而向后扩展。在引入导管28中的扩大部28b的下方布置有风扇46。风扇46由马达(未被示出)驱动。风扇46将已经到达传送室41的下端的氮气抽吸到返回路径43(图5中的空间23a)中，并将氮气向上输送以将氮气返回至FFU安装室42。返回至FFU安装室42的氮气从化学过滤器45的上表面被抽吸到FFU 44侧，通过FFU 44和化学过滤器45进行清洁，并通过开口37a再次被输送至传送室41。如上所述，氮气可以在循环路径40中循环。
此外，如图3所示，在FFU安装室42的后端的上方布置有用于向FFU安装室42(循环路径40)中供应氮气的供应管47。供应管47与连接至氮气供应源111的外管48连接。在外管48的中央设置有能够改变每单位时间的氮气的供应量的供应阀112。供应管47、外管48、供应阀112和供应源111构成惰性气体供应单元。当惰性气体供应管线安装在工厂等中时，可以连接供应管线和供应管47。因此，惰性气体供应单元可以仅由供应管47构成。
如图3和图6所示，供应管47在左右方向上延伸，并具有三个排出端口47a。三个排出端口47a沿着左右方向彼此间隔开地布置，并且被构造为将氮气从供应管47排放到FFU安装室42中。如图5所示，这三个排出端口47a被构造为向下排出氮气。三个排出端口47a在左右方向上布置与FFC 44的中心相同的位置。
此外，如图5所示，在装载端口4的下端连接有用于排出循环路径40内的气体的排出管49。在装载端口4中，稍后描述的其中容纳门驱动机构55的容纳室60经由形成在基座51中的狭缝51b与传送室41连通(见图7)。排出管49连接至容纳室60。排出管49例如连接至排气端口(未被示出)。在排出管49的中央设置有能够改变每单位时间循环路径40中的气体的排出量的排出阀113。排出管49和排出阀113构成排气单元。
供应阀112和排出阀113电连接至控制器5(见图2)。结果，可以向循环路径40适当地供应氮气和从循环路径40适当地排出氮气。例如，在启动EFEM1时(例如，在维护之后启动EFEM 1时)，如果循环路径40中的氧气浓度升高，则从供应源111经由外管48和供应管47向循环路径40供应氮气，并且经由排出管49排出循环路径40和容纳室60中的气体(包括氮气和氧气)，由此可以降低氧气浓度。即，可以用氮气气氛置换循环路径40和容纳室60中的气氛。即使当EFEM 1运行时循环路径40中的氧气浓度升高时，也可以通过向循环路径40暂时供应大量氮气并通过排出管49将氧气与氮气一起排出来降低氧气浓度。此外，在使氮气循环的类型的EFEM 1中，需要将循环路径40内的压力保持为稍高于外部压力，以便可靠地抑制环境空气从外部侵入循环路径40，同时抑制氮气从循环路径40泄漏到外部。具体地，循环路径40中的压力可以在1Pa(G)至3000Pa(G)的范围内，优选在3Pa(G)至500Pa(G)的范围内，并且更优选在5Pa(G)至100Pa(G)的范围内。因此，当循环路径40内的压力在预定范围外时，控制器5通过使排出阀113的开度变化来改变氮气的排出流量，使得压力成为预定的目标压力。以这种方式，基于氧气浓度调节氮气的供应流量，并且基于压力调节氮气的排出流量，由此可以控制氧气浓度和压力。在本实施方式中，调节压力以获得10Pa(G)的压差。
接下来，将参照图3和图4描述布置在传送室41中的装置等。如图3和图4所示，在传送室41中布置有上述传送机器人3、控制器储存箱81、测量仪器储存箱82以及对准器84。控制器储存箱81例如安装在传送机器人3的基座部件90(参见图3)的左侧，并且布置为不与臂机构70(参见图3)干涉。控制器储存箱81容纳上述的机器人控制器11和装载端口控制器12。测量仪器储存箱82例如安装在基座部件90的右侧，并且布置为不与臂机构70干涉。测量仪器储存箱82能够容纳测量仪器(见图2)，例如上述的氧气浓度计85、压力计86和湿度计87。
对准器84用于检测由传送机器人3的臂机构70(见图3)保持的晶片W的保持位置偏离目标保持位置多少。例如，晶片W可以在通过上述的OHT(未被示出)传送的FOUP 100(见图1)内稍微移动。因此，传送机器人3将从FOUP 100中取出的未处理的晶片W一次放置在对准器84上。对准器84测量传送机器人3将晶片W保持在距目标保持位置多远，并且将测量结果发送至机器人控制器11。机器人控制器11基于上述测量结果校正臂机构70中的保持位置，控制臂机构70以将晶片W保持在目标保持位置，并使臂机构70将晶片W传送到基板处理设备6的装载锁定室6a。结果，晶片W可以由基板处理设备6正常地处理。
(装载端口的构造)
接下来，将在下面参照图7和图8描述装载端口的构造。图7是装载端口的侧面剖视图，示出了门被关闭的状态。图8是装载端口的侧面剖视图，示出了门被打开的状态。图7和图8是在去除位于安装台53下方的外部覆盖物4b(见图5)的状态下描绘的。
如图7所示，装载端口4包括在上下方向上竖立安装的板状的基座51以及从基座51的上下方向的中央向前突出而形成的水平基座部52。在水平基座部52的上方设置有用于安装FOUP 100的安装台53(安装部件)。在FOUP 100安装在安装台53上的状态下，通过安装台驱动部件(未被示出)能够使安装台53在前后方向上移动。
基座51构成将传送室41与外部空间隔开的分隔壁33的一部分。基座51具有在上下方向上伸长的大致矩形的平面图形状。此外，基座51包括在基座51可以在前后方向上面对安装的FOUP 100的位置处形成的窗口51a。此外，基座51包括在上下方向上延伸的狭缝51b，使得稍后描述的支撑框架56可以沿着狭缝51b移动。狭缝51b在上下方向上形成在水平基座部52下方的位置。狭缝51b仅形成在支撑框架56能够在穿透基座51的同时上下移动的范围内。狭缝51b在左右方向上的开口宽度小。因此，容纳室60中的颗粒不太可能经由狭缝51b进入传送室41。
装载端口4包括能够打开和关闭FOUP 100的盖子101的打开/关闭机构54。打开/关闭机构54包括能够关闭窗口51a的门4a和用于驱动门4a的门驱动机构55。门4a被构造为能够关闭窗口51a。门4a被构造为能够解锁FOUP 100的盖子101并保持盖子101。门驱动机构55包括用于支撑门4a的支撑框架56、用于将支撑框架56经由滑动支撑单元57支撑为可在前后方向上移动的可动块58以及用于将可动块58支撑为可在上下方向上相对于基座51移动的滑动导轨59。
支撑框架56支撑门4a的下部后部。支撑框架56是向下延伸、穿过设置在基座51中的狭缝51b并且朝向基座51的前侧突出的大致曲柄形的板状构件。在基座51的前方设置有用于支撑支撑框架56的滑动支撑单元57、可动块58和滑动导轨59。即，用于使门4a移动的驱动部件容纳在设置于壳体2的外部且在水平基座部52下方的容纳室60中。容纳室60被水平基座部52、从水平基座部52向下延伸的大致盒状的覆盖物61以及基座51围绕，并被保持为大致密封状态。
上述排出管49连接至覆盖物61的底壁61a。即，容纳室60和排出管49连接。在本实施方式中，容纳室60和排出管49连接至三个装载端口4中的每一个。结果，循环路径40中的气体可以经由每个装载端口4的容纳室60从排出管49排出。因此，当从排出管49排出气体时，能够将存在于每个容纳室60中的颗粒与气体一起排出。此外，在容纳室60内的底壁61a上设置有面对排气管49的风扇62。由于风扇62以这种方式设置在容纳室60中，因此能够容易地将气体从容纳室60排出到排出管49，同时抑制颗粒飞起。如果设置有将传送室41中的气体朝向容纳室60输送的风扇，则传送室41中的空气流可能会受到干扰，并且传送室41中的颗粒可能会飞起。然而，在本实施方式中，在容纳室60中布置有风扇62。因此，可以抑制传送室41中的颗粒飞起。另外，在本实施方式中，采用了其中在容纳室60的底表面的底壁61a上设置排气单元(排出管49)的连接位置(风扇62的安装位置)以与通过狭缝51b所提供的连通位置间隔开的构造。
随后，下面将描述FOUP 100的盖子101和门4a的打开/关闭操作。首先，如图7所示，在FOUP 100与基座51分离的状态下，使安装台53和安装在安装台53上的FOUP 100向后移动，由此使盖子101和门4a彼此接触。此时，打开/关闭机构54的门4a将FOUP 100的盖子101解锁并保持盖子101。
接下来，如图8所示，使支撑框架56向后移动。结果，门4a和盖子101向后移动。通过这样做，FOUP 100的盖子101被打开并且门4a被打开，由此使壳体2的传送室41和FOUP 100彼此连通。
接下来，如图8所示，使支撑框架56向下移动。结果，使门4a和盖子101向下移动。这样，FOUP 100在很大程度上作为装载/卸载端口打开，并且晶片W可以在FOUP 100和EFEM 1之间移动。当关闭盖子101和门4a时，可以执行与上述操作相反的操作。装载端口4的一系列操作由装载端口控制器12控制。
如上所述，根据本实施方式的EFEM 1，构成排气单元的排出管49连接至装载端口4的其中容纳有打开/关闭机构54的一部分的容纳室60。结果，当用氮气气氛置换循环路径40中的气氛时，可以用氮气气氛快速置换容纳室60中的气氛。例如，在启动EFEM 1时(在执行维护之后)，从供应管47(惰性气体供应单元)供应氮气，并通过排出管49(排气单元)排出气体，这使得用氮气气氛快速置换传送室41和容纳室60中的气氛变得容易。因此，可以缩短直到开始诸如晶片W(基板)的传送等工作为止所需的时间。此外，在排出气体时也可以排出容纳室60中的颗粒，由此在打开/关闭机构54的操作期间，容纳室60中的颗粒不太可能飞起，并且颗粒也不太可能进入传送室41。
此外，EFEM 1包括设置在传送室41的上部以输送出氮气的开口37a(气体出口)、设置在传送室41的下部以抽吸氮气的开口28a(气体抽吸端口)以及被构造为使氮气从开口28a返回至开口37a的返回路径43(气体返回路径)。过滤器44b设置在风扇44a与开口37a(气体出口)之间。因此，可以在传送室41中产生已去除了颗粒的氮气的下降气流的同时使氮气通过返回路径43循环。因此，可以抑制氮气的消耗并降低成本。
此外，排出管49连接至底壁61a。结果，可以有效地排出容纳室60中的留在下侧的颗粒。
此外，排出管49连接至布置在壳体2前方的装载端口4。因此，提高了排出管49的管道布局的自由度。例如，当排出管连接至壳体2的后端时，存在利用基板处理设备6缓冲的风险。当排出管49连接至壳体2的左端或右端时，EFEM 1本身在左右方向上的安装区域变大，这往往会限制管道布局。
尽管上面已经描述了本发明的优选实施方式，但是本发明不限于上述实施方式。可以进行各种修改，只要它们记载在权利要求中。尽管在上述实施方式中设置了风扇62，但是可以在不设置风扇62的情况下连接抽吸单元(例如工厂等中的真空)和排出管49。此外，排出管49可以连接至除底壁61a以外的部分，只要其连接至容纳室60。
此外，在本实施方式中，通过在保持风扇62的转速恒定的同时控制排出阀113的开度来调节从容纳室60排出的气体的量。替代地，可以通过控制风扇62的转速来调节从容纳室60排出的气体的量。
此外，返回路径43可以不设置在壳体2中。即，可以不使氮气(惰性气体)循环。尽管形成在立柱21至24和连接管27内部的空间21a至24a和27a用作返回路径43，但是本发明不限于此。即，返回路径43可以由其他构件限定。
此外，除了上述排气单元之外，还可以在返回路径中设置排气单元。
此外，在本实施方式中，已经描述了要传送的物品是半导体基板并且惰性气体被供应到设置有包括容纳室60的装载端口4的EFEM 1的构造。然而，本发明不限于此。例如，要传送的物品可以是药物、标本、细胞等，并且要供应的气体可以是用于进行灭菌(净化)的净化气体(例如，H2O2气体)或具有受控的二氧化碳浓度的气体。
传送系统可以包括：容器打开/关闭装置，其具有用于打开和关闭其中容纳有传送目标物品的容器的盖子的打开/关闭机构；壳体，其与容器打开/关闭装置相邻地设置，并被构造为在其中限定用于传送传送目标物品的传送室；供气单元，其被构造为将预定的气体供应到传送室中；以及排气单元，其被配置为排出传送室中的气体，其中容器打开/关闭装置包括：容纳室，其被构造为容纳打开/关闭装置的一部分并与传送室保持连通；并且排气单元连接至容纳室，以便经由容纳室排出传送室中的气体。
附图标记说明
1：EFEM
2：壳体
3：传送机器人(基板传送装置)
4：装载端口
28a：开口(气体抽吸端口)
33：分隔壁(侧壁)
37a：开口(气体出口)
41：传送室
43：返回路径(气体返回路径)
44b：过滤器
47：供应管(惰性气体供应单元)
49：排出管(排气单元)
53：安装台(安装部件)
54：打开/关闭机构
60：容纳室
61a：底壁
62：风扇
100：FOUP
101：盖子(盖部)
W：晶片(基板)

Claims (5)

1.一种EFEM，其包括：
装载端口；
壳体，其通过将所述装载端口连接至设置在所述壳体的侧壁上的开口而被封闭，并且被构造为在所述壳体中限定用于传送基板的传送室；
基板传送装置，其设置在所述传送室中并被构造为传送所述基板；
惰性气体供应单元，其被构造为将惰性气体供应到所述传送室；以及
排气单元，其被构造为排出所述传送室中的气体，
其中，所述装载端口包括：
打开/关闭机构，其能够打开和关闭所安装的容器的盖子；以及
容纳室，其经由狭缝与所述传送室保持连通并被构造为容纳所述打开/关闭机构的一部分，
其中，所述排气单元连接至所述容纳室以经由所述狭缝和所述容纳室排出所述传送室中的气体，并且
其中，所述容纳室设置有风扇，所述风扇被构造成将经由所述狭缝从所述传送室排放到所述容纳室的气体输送到所述排气单元。
2.根据权利要求1所述的EFEM，其还包括：
气体出口，其设置在所述传送室的上部并被构造为将惰性气体提供到所述传送室中；
气体抽吸端口，其设置在所述传送室的下部并被构造为抽吸所述传送室中的惰性气体；
气体返回路径，其被构造为将从所述气体抽吸端口抽吸的惰性气体返回至所述气体出口；以及
过滤器，其被构造为去除从所述气体出口提供的惰性气体中包含的颗粒。
3.根据权利要求1或2所述的EFEM，其中，所述容纳室布置在其上安装有所述容器的安装部件的下方，并且
其中，所述排气单元连接至所述容纳室的底壁。
4.根据权利要求1或2所述的EFEM，其中，所述壳体设置有多个装载端口，并且
其中，所述排气单元连接至每个装载端口的容纳室。
5.根据权利要求3所述的EFEM，其中，所述壳体设置有多个装载端口，并且
其中，所述排气单元连接至每个装载端口的容纳室。
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