CN103241547A - 部件检查装置以及处理器 - Google Patents
部件检查装置以及处理器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103241547A CN103241547A CN2013100482601A CN201310048260A CN103241547A CN 103241547 A CN103241547 A CN 103241547A CN 2013100482601 A CN2013100482601 A CN 2013100482601A CN 201310048260 A CN201310048260 A CN 201310048260A CN 103241547 A CN103241547 A CN 103241547A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- case
- arm
- holds
- supply unit
- mounting portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Abstract
本发明提供部件检查装置以及处理器。处理器具有载置设备并冷却设备的供给用往复板、和从供给用往复板对载置于供给用往复板的设备进行输送的输送机器人。输送机器人具备:对载置于供给用往复板的设备进行吸附的吸附部、使吸附部离开供给用往复板的垂直移动臂、在离开供给用往复板的状态下将吸附部与设备一起容纳的臂箱、以及将干燥的气体供给至臂箱内的干燥空气供给部。
Description
技术领域
本发明涉以及部件检查装置以及处理器。
背景技术
以往在针对半导体设备等各种设备的电气特性检查中,广泛使用由处理器来输送作为输送对象的设备的部件检查装置。在部件检查装置中,设备的检查是在适合各设备的使用环境的温度下进行的,例如不少是在0℃以下的低温环境下进行。在进行这样的低温环境下的检查的部件检查装置中,例如如专利文献1所述,搭载有用于冷却设备的恒温槽以及冷却并检查设备的检测器。并且,在部件检查装置中,在恒温槽中冷却至规定温度的设备被输送到检测器,来进行低温下的检查。
专利文献1:日本特开2004-347329号公报
然而,部件检查装置一般被设置于保持为常温的环境中,因此当从恒温槽运出的设备被输送至检测器时,在设备的表面与外部空气之间会产生温度差,从而在设备表面出现结露现象。因此,为了避免设备表面的结露,在专利文献1所述的部件检查装置中形成有用于容纳恒温槽、检测器以及设备的输送空间的腔室。并且,向该腔室内供给被干燥至不会因上述温度差而产生结露的程度的空气。由此,虽然能够抑制输送设备时在设备的表面产生结露,但是由于需要向上述腔室供给干燥气体,因此不得不增加干燥气体的消耗量。
发明内容
本发明是鉴于该实际情况而产生的,其目的在于提供能够在对输送对象进行输送时控制所消耗的干燥气体的量并防止在输送对象上产生结露现象的部件检查装置以及处理器。
为了解决上述课题,本发明的部件检查装置的一个方式具有:载置输送对象并冷却该输送对象的载置部;从所述载置部对载置于所述载置部的输送对象进行输送的输送机器人;以及检查所述输送对象的检测器,所述输送机器人具备:对载置于所述载置部的输送对象进行保持的保持部;使所述保持部离开所述载置部的臂;在所述保持部离开所述载置部的状态下将所述保持部与所述输送对象一起容纳的容纳体;以及向所述容纳体内供给干燥的气体的干燥气体供给部。
本发明的处理器的一个方式具备:载置输送对象并冷却该输送对象的载置部;和从所述载置部对载置于所述载置部的输送对象进行输送的输送机器人,所述输送机器人具备:对载置于所述载置部的输送对象进行保持的保持部;使所述保持部离开所述载置部的臂;在所述保持部离开所述载置部的状态下将所述保持部和所述输送对象一起容纳的容纳体;以及向所述容纳体内供给干燥的气体的干燥气体供给部。
根据本发明的部件检查装置的一个方式以及处理器的一个方式,对在载置部被冷却后的输送对象进行输送的输送机器人具有用于对保持于保持部的输送对象进行容纳的容纳体,并向该容纳体的内部供给干燥的气体。因此,在由输送机器人对输送对象进行输送时,输送对象保持在被供给有干燥的气体的空间内,从而能够抑制输送对象与容纳体外侧的气体接触。因此,即使不向用于输送冷却后的输送对象的空间整体供给干燥气体,在输送输送对象时,也能够抑制在输送对象的表面产生的结露。
本发明的部件检查装置的其他方式构成为,将所述容纳体作为第一容纳体,具备容纳所述载置部的容纳体亦即第二容纳体,使所述第一容纳体与所述第二容纳体连接。
根据本发明的部件检查装置的其他方式,因为容纳载置部的第二容纳体与容纳输送对象和保持部的第一容纳体连接,所以能够进一步抑制输送对象与容纳体以及容纳箱的外侧的气体接触。因此能够进一步抑制在输送对象表面产生的结露。
本发明的处理器的其他方式构成为,将所述容纳体作为第一容纳体,将所述干燥气体供给部作为第一干燥气体供给部,具有:容纳所述载置部的容纳体亦即第二容纳体;和向所述第二容纳体内供给干燥的气体的第二干燥气体供给部。
根据本发明的处理器的其他方式,也向容纳载置部的第二容纳体的内部供给干燥的气体。因此,在由载置部冷却输送对象时,被冷却的输送对象被保持在供给有干燥的气体的空间内,因此输送对象难以与第二容纳体的外侧的气体接触。因此,由于输送对象在冷却时和输送时的两者的情况下都被保持在供给有干燥的气体的空间中,从而更难以在输送对象的表面产生结露。
本发明的处理器的其他方式构成为,所述载置部具有供制冷剂流动的流路,所述第二干燥气体供给部将从所述载置部的所述流路排出的所述制冷剂作为所述干燥的气体而供给至所述第二容纳体。
根据本发明的处理器的其他方式,第二干燥气体供给部将从载置部排出的制冷剂供给至第二容纳体,从而将其作为供给至第二容纳体内的干燥的气体来使用。因此,与将用于载置部的输送对象的冷却的制冷剂以及供给至第二容纳体的干燥的气体作为单独的气体来准备的情况相比,不但能简化与气体的供给相关的结构,还能进行输送对象的冷却以及向第二容纳体供给干燥的气体这两者。
本发明的处理器的其他方式构成为,所述第二干燥气体供给部具有干燥气体加热部,该干燥气体加热部对从所述载置部的所述流路排出的所述制冷剂进行加热。
根据本发明的处理器的其他方式,因为第二干燥气体供给部具有对制冷剂进行加热的干燥气体加热部,所以被该干燥气体加热部加热后的制冷剂作为上述干燥的气体而被供给至第二容纳体。由此,能够进一步抑制供给至第二容纳体内的气体的温度在露点以下,因此难以在第二容纳体内的输送对象的表面产生结露。另外,还易于抑制构成第二容纳体的外表面的部件的温度成为第二容纳体的外部环境的露点以下,从而也难以在构成第二容纳体的外表面的部件上产生结露。
本发明的处理器的其他方式构成为,所述第一容纳体和所述第二容纳体具有开口部,该开口部用于供所述保持部以及保持于所述保持部的输送对象通过。
根据本发明的处理器的其他方式,第一容纳体和第二容纳体具有开口部,该开口部用于供输送机器人的保持部、和保持于保持部的输送对象通过。因此,在将载置于载置部的输送对象容纳在第一容纳体内时,输送对象经由形成于第二容纳体的开口部、和形成于第一容纳体的开口部而被输送。所以,与通过开闭第一容纳体、第二容纳体本身来将输送对象从载置部向第一容纳体输送的结构相比,能够更加简化第一容纳体和第二容纳体的结构。此外,还能够进一步抑制输送对象与第一容纳体及第二容纳体的外侧的气体接触,进而更难以在输送对象的表面产生结露。
本发明的处理器的其他方式构成为,将所述第一容纳体的开口部作为第一开口部,将所述第二容纳体的开口部作为第二开口部,所述第一容纳体具有覆盖所述第一开口部的第一盖部,所述第二容纳体具有覆盖所述第二开口部的第二盖部,在所述保持部通过所述第一开口部时所述第一盖部敞开,在所述保持部通过所述第二开口部时所述第二盖部敞开。
根据本发明的处理器的其他方式,第一容纳体具有覆盖第一开口部的第一盖部,第二容纳体具有覆盖第二开口部的第二盖部。而且,在保持部通过第一开口部时第一盖部敞开,在保持部通过第二开口部时第二盖部敞开。因此,与第一容纳体及第二容纳体没有盖部的情况相比,第一容纳体及第二容纳体的外侧的气体难以混入到第一容纳体内及第二容纳体内。因此,第一容纳体内和第二容纳体内容易充满干燥的气体,从而难以在容纳于第一容纳体内以及第二容纳体内的输送对象的表面产生结露。
本发明的处理器的其他方式构成为,将所述容纳体作为第一容纳体,将所述干燥气体供给部作为第一干燥气体供给部,具有检测所述第一容纳体内的气体的性状的传感器,基于所述传感器的检测结果来改变从所述第一干燥气体供给部向所述第一容纳体供给的所述干燥的气体的流量。
根据本发明的处理器的其他方式,具有检测第一容纳体内的气体的性状、例如温度、湿度等的传感器。而且,基于该传感器的检测结果,来改变从第一干燥气体供给部向第一容纳体供给的干燥的气体的流量。因此,与不具有这样的传感器的结构相比,传感器检测时的第一容纳体内的性状被反映到供给至第一容纳体内的干燥的气体的流量中。所以,容易将第一容纳体内的气体的性状保持为规定条件,进而,第一容纳体内容易保持为不使输送对象的表面产生结露的环境。
附图说明
图1是表示将本发明的部件检查装置具体化的第一实施方式的各构成部件的配置的装置结构图。
图2是表示第一实施方式的处理器所具备的冷却部的流路系统的系统图。
图3是表示第一实施方式的处理器所具备的输送机器人以及第一往复机构的部分结构的结构图。
图4是表示第一实施方式的处理器的电气结构的电气框图。
图5是表示由第一实施方式的处理器实施的设备的输送方式的作用图。
图6是表示由第一实施方式的处理器实施的设备的输送方式的作用图。
图7是表示由第一实施方式的处理器实施的设备的输送方式的作用图。
图8是表示将本发明的部件检查装置具体化的第二实施方式的输送机器人以及第一往复机构的部分结构的结构图。
图9是表示第二实施方式的处理器的电气结构的电气框图。
图10是表示由第二实施方式的处理器实施的设备的输送方式的作用图。
图11是表示由第二实施方式的处理器实施的设备的输送方式的作用图。
图12是表示由第二实施方式的处理器实施的设备的输送方式的作用图。
图13是表示由第二实施方式的处理器实施的设备的输送方式的作用图。
图14是表示由第二实施方式的处理器实施的设备的输送方式的作用图。
图15是表示由第二实施方式的处理器实施的设备的输送方式的作用图。
具体实施方式
第一实施方式
以下,参照图1~图7,说明本发明的部件检查装置以及处理器的第一实施方式。首先,参照图1说明处理器以及部件检查装置的整体结构。
处理器以及部件检查装置的结构
如图1所示,在处理器10的基座11上,将供各种机器人搭载的搭载面11a设为上表面,搭载面11a的大部分被罩部件12覆盖。从外部向被搭载面11a和罩部件12包围的空间亦即输送空间供给被保持为常温例如18℃的大气。
在基座11的搭载面11a上排列有4台输送带C1~C4,它们在罩部件12的外侧与内侧之间对作为输送对象的设备T进行输送。其中,在输送带C1~C4的排列方向亦即X方向的一侧,敷设有从罩部件12的外侧向内侧输送检查前的设备T的供给用输送带C1,在X方向的另一侧,敷设有从罩部件12的内侧向外侧输送检查后的设备T的回收用输送带C2、C3、C4。在上述输送带C1~C4中,以将多台设备T容纳于各输送带C1~C4上的设备托盘C1a~C4a的状态进行输送。
另外,在构成输送空间的搭载面11a的大致中央,形成有贯通搭载面11a的矩形状的开口部13,在开口部13安装有检查设备T的电气特性的检测器的测试头14。在测试头14的上表面安装有供设备T嵌入的检查用插座14a,另外,测试头14与容纳于基座11的内部的检测器的检查电路电连接。
而且,在搭载面11a的与X方向正交的Y方向上,以隔着开口部13对置的方式配设有第一往复机构15和第二往复机构16,用于暂时载置检查前和检查后的设备T。上述往复机构15、16形成为沿X方向延伸,在往复机构15、16的上表面的供给用输送带C1一侧,分别固定有对检查前的设备T进行容纳的供给用往复板15a、16a。另一方面,在往复机构15、16的上表面的回收用输送带C2~C4一侧,分别固定有对检查后的设备T进行容纳的回收用往复板15b、16b。另外,在供给用往复板15a、16a和回收用往复板15b、16b的各个上表面上,形成有多个容纳设备T的设备凹处15p、16p。并且,往复机构15、16分别与固定于搭载面11a的沿X方向延伸的往复机构引导件15c、16c连结,并沿着X方向进行往、复移动。此外,上述检查用插座14a、往复板15a、15b、16a、16b构成载置部。
在基座11的搭载面11a上搭载有机器人机构,用于分别向检查用插座14a、供给用往复板15a、16a以及回收用往复板15b、16b输送设备T。并且使上述往复机构15、16配合构成机器人机构的供给机器人20、输送机器人30以及回收机器人40的动作,而沿往复机构引导件15c、16c移动。
供给机器人20是从供给用输送带C1上的设备托盘C1a向往复机构15、16上的供给用往复板15a、16a输送检查前的设备T的机器人,其沿供给用输送带C1的Y方向配置。详细地说,供给机器人20具有:沿Y方向延伸的固定轴亦即供给侧固定引导件21;能够相对于供给侧固定引导件21而沿Y方向往、复移动地与供给侧固定引导件21连结的供给侧可动引导件22;以及能够相对于供给侧可动引导件22而沿X方向往、复移动地与供给侧可动引导件22连结的供给用机械手单元23。另外,供给用机械手单元23在其下端具有吸附设备T的吸附部,其相对于搭载面11a能够下降以及上升地与供给侧可动引导件22连结。而且,通过供给侧可动引导件22及供给用机械手单元23的移动,载置于设备托盘C1a的设备T在被吸附于供给用机械手单元23的吸附部的状态下被输送,并被载置于供给用往复板15a、16a。
回收机器人40是将检查后的设备T从往复机构15、16上的回收用往复板15b、16b向回收用输送带C2~C4上的设备托盘C2a~C4a输送的机器人,其沿回收用输送带C2~C4的Y方向配置。详细地说,回收机器人40与上述供给机器人20相同,具有:沿Y方向延伸的固定轴亦即回收侧固定引导件41;能够相对于回收侧固定引导件41而沿Y方向往、复移动地与回收侧固定引导件41连结的回收侧可动引导件42;以及能够相对于回收侧可动引导件42而沿X方向往、复移动地与回收侧可动引导件42连结的回收用机械手单元43。另外,回收用机械手单元43在下端具有吸附设备T的吸附部,该回收用机械手单元43相对于搭载面11a能够下降以及上升地与回收侧可动引导件42连结。而且,通过回收侧可动引导件42和回收用机械手单元43的移动,载置于回收用往复板15b、16b的设备T被回收用机械手单元43的吸附部吸附而被输送,并载置于设备托盘C2a~C4a。
输送机器人30具有:设置于输送空间的大致中央的沿Y方向延伸的固定轴亦即输送引导件31;能够相对于输送引导件31而沿Y方向往、复移动地与输送引导件31连结的第一输送单元32;以及同样能够相对于输送引导件31而沿Y方向往、复移动地与输送引导件31连结的第二输送单元33。其中,第一输送单元32在第一往复机构15上与测试头14上之间往复移动,第二输送单元33在第二往复机构16上与测试头14上之间往复移动。另外,第一输送单元32和第二输送单元33分别在下端具有吸附设备T的吸附部,并相对于搭载面11a能够下降以及上升地与输送引导件31连结。
进而,第一输送单元32使在第一往复机构15上的供给用往复板15a上载置的检查前的设备T吸附于吸附部并对其进行输送,并以规定的按压力使设备T嵌入测试头14的检查用插座14a。在检查用插座14a的底面凹设有能够与设备T的凸端子嵌合的多个凹端子,通过使设备T具有的凸端子嵌入检查用插座14a的凹端子,由此能够通过检测器来检查设备T的电气特性。检测器从处理器10接受开始检查的指令,而开始检查设备T,并将该检查结果与表示检查结束的信号一起向处理器10输出。当这样结束设备T的检查后,则第一输送单元32将检查后的设备T从测试头14的检查用插座14a向第一往复机构15上的回收用往复板15b输送。
同样,第二输送单元33使在第二往复机构16上的供给用往复板16a上载置的检查前的设备T吸附于吸附部而对其进行输送,并以规定的按压力设备T嵌入测试头14的检查用插座14a。然后,当由检测器进行的设备T的检查结束后,则第二输送单元33将检查后的设备T从测试头14的检查用插座14a向第二往复机构16上的回收用往复板16b输送。这样的由第一输送单元32和第二输送单元33进行的将设备T向测试头14的输送是交替进行的,被测试头14输送的设备T依次被检测器检查。
另外,供给用机械手单元23、回收用机械手单元43、第一输送单元32以及第二输送单元33同时吸附并保持多个设备T,各吸附部例如是通过真空吸附来吸附设备T的末端执行器。
此处,在本实施方式中,在第一往复机构15的周围配设有第一容纳箱51,该第一容纳箱51用于容纳第一往复机构15、供给用往复板15a以及回收用往复板15b。同样,在开口部13以及安装于开口部13的测试头14的周围配设有检查箱52,该检查箱52用于容纳测试头14和检查用插座14a。进而,在第二往复机构16的周围配设有第二容纳箱53,该第二容纳箱53用于容纳第二往复机构16、供给用往复板16a以及回收用往复板16b。另外,第一容纳箱51与第一往复机构15一起沿X方向往、复移动,并且,第二容纳箱53与第二往复机构16一起沿X方向往、复移动。进而,分别在构成第二容纳体的第一容纳箱51、检查箱52以及第二容纳箱53中对容纳在各箱51~53内的各部件以及设备T进行冷却。
冷却部的结构
参照图2说明进行上述各部件以及设备T的冷却的冷却部。另外,对于分别在上述第一容纳箱51、检查箱52以及第二容纳箱53进行冷却的冷却部而言,虽然各冷却部的搭载位置、冷却对象不同,但是对冷却对象进行冷却的制冷剂的流路系统的结构相同,因此以下仅说明第一容纳箱51的冷却部。
在配设于第一容纳箱51内的第一往复机构15的内部,形成有供作为制冷剂的冷却气体流动的流路,在该流路的入口,如图2所示,连接有冷却气体供给部61。冷却气体供给部61例如由液体氮的贮罐、流量控制阀以及汽化器构成,将因液体氮的气化所产生的0℃以下、例如-45℃的氮气供给至第一往复机构15内的流路。冷却气体供给部61所供给的氮气的温度比供给该氮气的环境的温度低。
并且,当从冷却气体供给部61向第一往复机构15内的流路供给氮气后,则第一往复机构15被冷却,继而经由第一往复机构15而对供给用往复板15a以及回收用往复板15b进行冷却。
在形成于第一往复机构15内的流路的出口处连接有作为干燥气体加热部的冷却气体加热部62,该冷却气体加热部62对通过第一往复机构15内部的冷却气体进行加热,在冷却气体加热部62的出口处连接有第一容纳箱51。冷却气体加热部62例如是在冷却气体与比其温度高的气体之间进行热交换的热交换器,将从第一往复机构15内的流路排出的冷却气体例如加热到常温,并将加热后的冷却气体供给到第一容纳箱51内。
由此,能够进一步抑制被供给到第一容纳箱51内的气体的温度变为露点以下,因此难以在容纳于第一容纳箱51内的设备T的表面产生结露。另外,易于抑制构成第一容纳箱51的外表面的部件的温度成为第一容纳箱51的外部空气的露点以下,从而也难以在构成第一容纳箱51的外表面的部件上产生结露。此外,冷却气体加热部62进行加热以使冷却气体的温度达到第一容纳箱51的外部空气的露点以上。由此,更难以在第一容纳箱51内的设备T以及构成第一容纳箱51的外表面的部件上产生结露。
这样,在本实施方式中,第一往复机构15、往复板15a、15b、冷却气体供给部61以及冷却气体加热部62构成冷却部。进而,冷却气体供给部61和冷却气体加热部62构成第二干燥气体供给部。
输送机器人及容纳箱的结构
参照图3说明上述输送机器人30的结构,特别是对输送机器人30具有的输送单元32、33以及各箱51~53的结构进行说明。另外,图3表示通过第一往复机构15向X方向的移动以及第一输送单元32向Y方向的移动而使第一输送单元32位于第一往复机构15的供给用往复板15a的正上方的状态。
另外,虽然第一输送单元32和第二输送单元33,配设位置和作为输送对象的设备T等不同,但是用于输送设备T的结构相同,因此以下仅说明第一输送单元32。而且,虽然第一容纳箱51和第二容纳箱53配设位置不同,但是用于容纳搭载于内部的设备T的结构相同,因此以下仅说明第一容纳箱51。进而,虽然第一容纳箱51和检查箱52,配设位置以及箱内所容纳的部件不同,但是由于在被箱包围的空间内容纳设备T这一点上是共同的,所以通过对第一容纳箱51的说明来代替对检查箱52的说明。
如图3所示,第一容纳箱51形成将第一往复机构15和供给用往复板15a容纳在内部的箱体状。在第一容纳箱51的与第一输送单元32对置的面亦即上表面上,且在设备凹处15p的正上方形成有能够供设备T通过的作为第二开口部的矩形状的开口部51h。
第一输送单元32具有:水平移动臂71,该水平移动臂71能够相对于输送引导件31而沿Y方向往、复移动地与输送引导件31连接;固定于水平移动臂71的支承部72;以及作为沿与Y方向正交的Z方向下降及上升的臂的垂直移动臂73,该垂直移动臂73相对于支承部72能够移动地与支承部72连接。此外,第一输送单元32具有:与垂直移动臂73的下端连接的作为保持部的吸附部74、和固定于水平移动臂71的例如箱体状的作为第一容纳体的臂箱75。垂直移动臂73通过下降而靠近往复板15a、15b,另一方面通过上升而离开往复板15a、15b。
在臂箱75的上表面形成有供圆柱状的支承部72插通的例如圆筒形状的插通孔75a,支承部72的外周面与插通孔75a的内周面之间被密封部件等密封。另外,在臂箱75的与基座11对置的面亦即下表面形成有作为第一开口部的矩形状的开口部75h,该开口部75h能够供吸附有设备T的或没有吸附设备T的吸附部74通过。此外,上述第一容纳箱51的开口部51h与臂箱75的开口部75h虽然大致为相同形状,但是只要是能够供吸附有设备T的或没有吸附设备T的吸附部74通过的大小,也可以不是相同形状。
臂箱75的Z方向的长度为能够将支承部72、位于最上位置亦即输送位置的垂直移动臂73、吸附部74以及设备T容纳在臂箱75的内部的长度。另外,臂箱75在Z方向的长度是第一输送单元32位于第一容纳箱51的正上方时,在臂箱75的下表面与第一容纳箱51的上表面之间形成间隙的长度。
另外,向第一容纳箱51和臂箱75供给干燥空气,上述箱51、75的内部相对于各自的箱51、75的外部处于正压状态。因此,干燥空气从第一容纳箱51的开口部51h和臂箱75的开口部75h流出。所以,能够抑制外部空气从开口部51h侵入到第一容纳箱51内、以及外部空气从开口部75h侵入到臂箱75内。
而且,在臂箱75的下表面与第一容纳箱51的上表面之间形成的间隙的大小为:在开口部75h与开口部51h对置地配置时会被从这些开口部75h、51h流出的干燥空气充满的大小。由此,在将设备T从第一容纳箱51向臂箱75、或从臂箱75向第一容纳箱51传递时,上述间隙处于被干燥空气充满的状态。由此能够抑制位于臂箱75和第一容纳箱51的间隙内的设备T与外部空气接触。
并且,在垂直移动臂73的位置位于输送位置与从输送位置下降规定距离的位置亦即容纳位置之间时,臂箱75容纳支承部72、垂直移动臂73、吸附部74以及设备T。
作为向臂箱75的内部供给干燥空气的第一干燥气体供给部的干燥空气供给部76,经由调节干燥空气的流量的气阀77而与臂箱75连接。干燥空气供给部76例如具有压缩机和干燥器,将被调节了水分量的压缩空气供给至臂箱75内。干燥空气供给部76所供给的压缩空气的露点比在各箱内设备T所达到的最低温度低。
部件检查装置的电气结构
参照图4说明部件检查装置的电气结构。另外,以下对与构成部件检查装置的处理器10中搭载的输送单元32、33以及往复机构15、16的动作相关的电气结构进行说明,而省略除此以外的电气结构。另外,与输送单元32、33的各个动作相关的电气结构虽然控制对象不同,但是每个构成部件的功能都相同,因此对与第一输送单元32的动作相关的电气结构进行说明,而省略对与第二输送单元33的动作相关的电气结构的说明。而且,与往复机构15、16的各动作相关的电气结构,虽然控制对象不同,但是所有构成部件的功能都相同,因此对与第一往复机构15的动作相关的电气结构进行说明,而省略对与第二往复机构16的动作相关的电气结构的说明。
如图4所示,在部件检查装置上搭载有的控制装置80,用于对构成上述机器人机构的各机器人20、30、40、各输送带C1~C4的动作进行控制。控制装置80以具有中央处理装置(CPU)、非易失性存储器(ROM)以及易失性存储器(RAM)的微机为中心构成。
驱动第一输送单元32的第一输送单元驱动部81与控制装置80连接,第一输送单元驱动部81由滑动电机驱动部81a、上下移动电机驱动部81b、吸附阀驱动部81c以及气阀驱动部81d构成。
其中,滑动电机驱动部81a基于从控制装置80输入的驱动指令而生成驱动电流,并向滑动电机71M输出。滑动电机71M根据输入的驱动电流进行正转或反转,由此水平移动臂71在Y方向上往动或复动。上下移动电机驱动部81b基于从控制装置80输入的驱动指令而生成驱动电流,并向上下移动电机73M输出。上下移动电机73M根据输入的驱动电流进行正转或反转,由此垂直移动臂73沿Z方向下降或上升。
吸附阀驱动部81c基于从控制装置80输入的开闭指令而生成驱动电压,并将其向吸附阀74V输出,该吸附阀74V控制由吸附部74进行的对设备T的吸附动作。吸附阀74V根据输入的驱动电压而开阀,由此开始吸附设备T,或者根据输入的驱动电压而闭阀,由此结束对设备T的吸附。
气阀驱动部81d基于从控制装置80输入的开闭指令而生成驱动电压,并向上述气阀77输出。气阀77根据输入的驱动电压而开阀,由此开始向臂箱75内供给干燥空气,或者根据输入的驱动电压而闭阀,由此停止向臂箱75内供给干燥空气。
另外,驱动第一往复机构15的第一往复机构驱动部82与控制装置80连接,第一往复机构驱动部82具有往复机构电机驱动部82a。往复机构电机驱动部82a基于从控制装置80输入的驱动指令而生成驱动电流,将其向往复机构电机15M输出。往复机构电机15M根据输入的驱动电流正转或反转,由此,第一往复机构15在X方向上往动或复动。
处理器及部件检查装置的输送动作
参照图5~图7,对上述处理器及部件检查装置的第一输送单元32将容纳在第一往复机构15的供给用往复板15a的设备T向测试头14输送时的动作进行说明。另外,第一输送单元32将容纳于测试头14的设备T向回收用往复板15b输送时的动作,虽然输送的路径不同,但是与设备T的输送相关的各部的动作方向、动作顺序与以下说明的动作大致相同,因此省略其说明。另外,第二输送单元33在第二往复机构16的供给用往复板16a、回收用往复板16b以及测试头14之间输送设备T时的动作,虽然与输送相关的部件、输送路径也不同,但是与设备T的输送相关的各部的动作方向、动作顺序与以下说明的动作大致相同,因此省略其说明。
首先,从冷却气体供给部61向第一往复机构15内的流路供给氮气,经由第一往复机构15而对供给用往复板15a以及回收用往复板15b进行冷却。并且从第一往复机构15内的流路排出的冷却气体被冷却气体加热部62加热到常温,且加热后的冷却气体被供给至第一容纳箱51内。而且,与第一往复机构15相同,从冷却气体供给部向测试头14内的流路供给氮气,经由测试头14而对检查用插座14a进行冷却。另外,从测试头14的流路排出的冷却气体被冷却气体加热部加热到常温,且加热后的冷却气体被供给到检查箱52内。
从该状态开始,在设备T从第一往复机构15的供给用往复板15a被输送到测试头14时,首先,控制装置80向气阀驱动部81d输出开阀指令,通过气阀驱动部81d对气阀77开阀,从而开始向臂箱75内供给干燥空气。
接着,控制装置80向往复机构电机驱动部82a输出用于驱动往复机构电机15M的驱动信号,通过往复机构电机驱动部82a对往复机构电机15M的驱动,而将第一往复机构15上的供给用往复板15a配置在输送引导件31的正下方。
接下来,控制装置80向滑动电机驱动部81a输出用于驱动滑动电机71M的驱动信号,通过滑动电机驱动部81a对滑动电机71M的驱动,使水平移动臂71沿Y方向移动。由此如图5所示,第一输送单元32被配置在第一往复机构15的供给用往复板15a的正上方,臂箱75的开口部75h与第一容纳箱51的开口部51h相对置。
当开口部75h与开口部51h对置时,则控制装置80向上下移动电机驱动部81b输出用于驱动上下移动电机73M的驱动信号,通过上下移动电机驱动部81b对上下移动电机73M的驱动,使垂直移动臂73下降。由此,在供给用往复板15a被冷却的设备T与吸附部74接触。进而,控制装置80向吸附阀驱动部81c输出用于使吸附阀74V开阀的驱动信号,通过吸附阀驱动部81c对吸附阀74V的开阀,使吸附部74吸附设备T。
接着,控制装置80向上下移动电机驱动部81b输出用于驱动上下移动电机73M的驱动信号,通过上下移动电机驱动部81b对上下移动电机73M的驱动,使垂直移动臂73上升。由此,将吸附于吸附部74的设备T容纳于臂箱75内。
此时,吸附于吸附部74的设备T与供给至臂箱75的干燥空气、以及供给至第一容纳箱51的被加热后的冷却气体接触,而难以与臂箱75外侧的气体亦即外部空气以及第一容纳箱51外侧的气体亦即外部空气接触。因此即使不向用于输送冷却后的设备T的空间整体供给干燥空气,在输送设备T时,也能够抑制在设备T的表面产生的结露。
进而,控制装置80向滑动电机驱动部81a输出用于驱动滑动电机71M的驱动信号,通过滑动电机驱动部81a对滑动电机71M的驱动,使水平移动臂71沿Y方向移动。由此,如图6所示,在设备T被容纳于臂箱75中的状态下,第一输送单元32从第一往复机构15的正上方朝向测试头14的正上方移动。
如图7所示,当第一输送单元32位于测试头14的正上方,臂箱75的开口部75h与检查箱52的开口部相对置时,则控制装置80向上下移动电机驱动部81b输出用于驱动上下移动电机73M的驱动信号,通过上下移动电机驱动部81b对上下移动电机73M的驱动,使垂直移动臂73下降。由此,以规定的按压力将吸附于吸附部74的设备T按压于测试头14的检查用插座14a。
此时,吸附于吸附部74的设备T与供给至臂箱75的干燥空气以及供给至检查箱52的加热后的冷却气体接触,而难以与臂箱75外侧的气体以及检查箱52外侧的气体接触。因此,即使不向用于输送冷却后的设备T的空间整体供给干燥空气,在输送设备T时,也能够抑制在设备T表面产生的结露。
而且,当设备T的检查结束后,则控制装置80生成并输出用于驱动上下移动电机73M的驱动信号,上下移动电机驱动部81b基于驱动信号而驱动上下移动电机73M。由此,垂直移动臂73上升,将吸附于吸附部74的设备T容纳于臂箱75内。
如以上说明的那样,根据部件检查装置和处理器的第一实施方式,能够获得以下列举的效果。
(1)对在往复板15a、15b、16a、16b以及检查用插座14a冷却后的设备T进行输送的输送机器人30,具有对保持于吸附部74的设备T进行容纳的臂箱75,并向臂箱75内部供给干燥空气。因此在由输送机器人30输送设备T时,设备T被保持在供给有干燥空气的空间内,从而设备T难以与臂箱75外侧的气体接触。所以,即使不向用于输送冷却后的设备T的空间整体供给干燥空气,在输送设备T时,也能够抑制在设备T表面产生的结露。
(2)也向各箱51~53的内部供给干燥空气。因此,在设备T被往复板15a、15b、16a、16b以及检查用插座14a冷却时,冷却的设备T被保持在供给有干燥空气的空间内,因而设备T难以与各箱51~53外侧的气体接触。所以,由于设备T在冷却时与输送时都被保持在供给有干燥空气的空间中,因此更难以在设备T表面产生结露。
(3)从往复板15a、15b、16a、16b、以及检查用插座14a排出的冷却气体被供给至各箱51~53。由此,冷却气体被作为供给至各箱51~53内的干燥空气使用。因此,与将用于对往复板15a、15b、16a、16b以及检查用插座14a上的设备T进行冷却的冷却气体、与供给至各箱51~53的干燥空气作为单独的气体来准备的情况相比,简化了气体供给方面的结构。
(4)因为设置有加热冷却气体的冷却气体加热部62,所以将在该冷却气体加热部62加热的冷却气体作为干燥空气而供给至各箱51~53。由此,能够进一步抑制供给至各箱51~53内的干燥空气的温度成为露点以下,因此难以在各箱51~53内的设备T表面产生结露。另外,能够抑制构成各箱51~53的外表面的部件的温度成为各箱51~53的外部环境的露点以下,从而也难以在构成各箱51~53的外表面的部件上产生结露。
(5)臂箱75以及各箱51~53具有开口部,该开口部供输送机器人30的吸附部74及保持于吸附部74的设备T通过。因此,在将设备T容纳于臂箱75内时,经由形成于各箱51~53的开口部和形成于臂箱75的开口部75h来输送设备T。所以,与对臂箱75、各箱51~53本身进行开闭而将设备T从往复板15a、15b、16a、16b以及检查用插座14a向臂箱75输送的结构相比,能够更简化臂箱75以及各箱51~53的结构。此外,还能进一步抑制设备T与臂箱75以及各箱51~53的外侧的气体接触,进而更难以在设备T的表面产生结露。
第二实施方式
以下,参照图8~图15说明本发明的部件检查装置以及处理器的第二实施方式。另外,第二实施方式的处理器以及部件检查装置与上述第一实施方式的处理器以及部件检查装置相比,不同点在于输送机器人30的输送单元32、33以及各箱51~53的结构。因此,以下对这些构成进行说明,而省略对其他构成的说明。
输送机器人及容纳箱的结构
如图8所示,第一容纳箱51与第一实施方式相同,形成为将第一往复机构15与供给用往复板15a容纳于内部的箱体状。在第一容纳箱51的上表面且在设备凹处15p的正上方,设置有能够供第一输送单元32的吸附部74通过的矩形状的开口部51h。此外,第一容纳箱51具有覆盖开口部51h的作为第二盖部的盖部51a,盖部51a具有沿X方向延伸的矩形状的两块板部件51b、51c、以及分别驱动板部件51b、51c的未图示的箱用开闭气缸。在本实施方式中,第一容纳箱51和盖部51a构成第二容纳体。
进而,当对箱用开闭气缸施加用于打开盖部51a的开放压力时,则箱用开闭气缸收缩,从而板部件51b、51c分别被容纳在第一容纳箱51内。另一方面,当对箱用开闭气缸施加用于关闭盖部51a的关闭压力时,则箱用开闭气缸伸长,从而板部件51b、51c分别从第一容纳箱51内向开口部51h突出。由此,板部件51b、51c的沿X方向延伸的突出端彼此接触,从而开口部51h被板部件51b、51c覆盖。
第一输送单元32与上述第一实施方式相同,具有水平移动臂71、支承部72、垂直移动臂73、吸附部74以及臂箱75,干燥空气供给部76经由气阀77而与臂箱75连接。
此外,第一输送单元32的臂箱75具有覆盖上述开口部75h的作为第一盖部的盖部75b。盖部75b具有沿X方向延伸的矩形状的两块板部件75c、75d、和分别驱动板部件75c、75d的未图示的臂用开闭气缸。在本实施方式中,臂箱75和盖部75b构成第一容纳体。
然后,当对臂用开闭气缸施加用于打开盖部75b的开放压力时,则臂用开闭气缸收缩,从而板部件75c、75d分别被容纳在臂箱75内。另一方面,当对臂用开闭气缸施加用于关闭盖部75b的关闭压力时,则臂用开闭气缸伸长,从而板部件75c、75d分别从臂箱75内向开口部75h突出。由此,板部件75c、75d的沿X方向延伸的突出端彼此接触,从而开口部75h被板部件75c、75d覆盖。
部件检查装置的电气结构
参照图9说明部件检查装置的电气结构。另外,第二实施方式的电气结构与上述第一实施方式的电气结构相比,不同点在于,前者具有控制臂箱75的盖部75b的动作的电气结构、和控制第一容纳箱51的动作的电气结构。因此,以下详细说明上述不同点。
如图9所示,与第一实施方式相同,在部件检查装置上搭载控制装置80,控制装置80与第一输送单元驱动部81以及第一往复机构驱动部82连接。其中,第一输送单元驱动部81由滑动电机驱动部81a、上下移动电机驱动部81b、吸附阀驱动部81c、气阀驱动部81d以及臂用开闭气缸驱动部81e构成。
臂用开闭气缸驱动部81e基于从控制装置80输入的驱动指令而生成臂用开闭气缸91的工作压亦即开放压力或关闭压力,并向臂用开闭气缸91输出。臂用开闭气缸91根据输入的工作压进行收缩或伸长,由此使臂箱75的盖部75b敞开或关闭。
另外,与上述第一实施方式相同,第一往复机构驱动部82具有往复机构电机驱动部82a。
而且,控制装置80与第一容纳箱驱动部83连接,第一容纳箱驱动部83具有箱用开闭气缸驱动部83a。箱用开闭气缸驱动部83a基于从控制装置80输入的驱动指令,生成箱用开闭气缸92的工作压亦即开放压力或关闭压力,并向箱用开闭气缸92输出。箱用开闭气缸92根据输入的工作压进行收缩或伸长,由此使第一容纳箱51的盖部51a敞开或关闭。
处理器及部件检查装置的输送动作
参照图10~图15,对上述处理器及部件检查装置的第一输送单元32,将容纳于第一往复机构15的供给用往复板15a的设备T输送至测试头14时的动作进行说明。另外,第二实施方式的输送动作与上述第一实施方式的输送动作相比,不同点在于在臂箱75的盖部75b和第一容纳箱51的盖部51a进行敞开和关闭。因此以下详细说明该不同点。
首先,与上述第一实施方式相同,从冷却气体供给部61向第一往复机构15内的流路供给氮气,并经由第一往复机构15而对供给用往复板15a和回收用往复板15b进行冷却。并且,从第一往复机构15内的流路排出的冷却气体,被冷却气体加热部62加热到常温,加热后的冷却气体被供给至第一容纳箱51内。并且,与第一实施方式相同,从冷却气体供给部向测试头14内的流路供给氮气,并经由测试头14而对检查用插座14a进行冷却。另外,从测试头14的流路排出的冷却气体被冷却气体加热部加热到常温,加热后的冷却气体被供给到检查箱52内。
另外,向第一输送单元32的臂用开闭气缸91和第一容纳箱51的箱用开闭气缸92供给关闭压力,使盖部75b、51a关闭。并且也向检查箱52的开闭气缸供给关闭压力,使盖部52a关闭。此外,这些盖部51a、52a各自的关闭是在向各箱51、52供给了规定时间的加热的冷却气体、并实施了这样的箱内清洁后进行的。另外,盖部75b的关闭也同样,是在向臂箱75供给了规定时间的干燥空气、并实施了这样的臂箱75内的清洁后进行的。
接着,在从第一往复机构15的供给用往复板15a向测试头14输送设备T时,与上述第一实施方式相同,如图10所示,首先,第一往复机构15沿X方向移动,从而供给用往复板15a位于输送引导件31的正下方。另外,水平移动臂71沿Y方向移动,从而第一输送单元32位于供给用往复板15a的正上方。
继而,控制装置80向臂用开闭气缸驱动部81e输出用于驱动臂用开闭气缸91的驱动信号,通过臂用开闭气缸驱动部81e使臂用开闭气缸91收缩,由此使盖部75b敞开。另外,控制装置80向箱用开闭气缸92输出用于驱动箱用开闭气缸92的驱动信号,通过箱用开闭气缸驱动部83a根据驱动信号使箱用开闭气缸92收缩,由此使盖部51a敞开。
此时,与盖部75b持续敞开的情况相比,外部空气难以混入臂箱75的内部。另外,与盖部51a持续敞开的情况相比,外部空气难以混入第一容纳箱51的内部。因此与没有盖部51a、75b的结构相比,能够在设备T的周围提高干燥空气的浓度,并在成为设备T的输送目的地的空间内分别提高加热后的冷却气体的浓度。而且,与盖部51a、75b持续敞开的情况相比,臂箱75和第一容纳箱51各自的内部压力由于盖部51a、75b的关闭而提高。因此,即使在盖部51a、75b各自敞开时,也能够抑制外部空气混入臂箱75和第一容纳箱51各自的内部。
进而,如图11所示,垂直移动臂73下降,吸附部74对容纳于供给用往复板15a的设备T进行吸附。然后,垂直移动臂73上升,由此吸附于吸附部74的设备T被容纳于臂箱75内。
接下来,控制装置80向臂用开闭气缸驱动部81e输出用于驱动臂用开闭气缸91的驱动信号,并通过臂用开闭气缸驱动部81e使臂用开闭气缸91伸长,而关闭盖部75b。另外,控制装置80向箱用开闭气缸驱动部83a输出用于驱动箱用开闭气缸92的驱动信号,通过箱用开闭气缸驱动部83a使箱用开闭气缸92伸长,而关闭盖部51a。进而,水平移动臂71沿Y方向移动,从而如图12所示,在将设备T容纳于臂箱75的状态下,第一输送单元32从第一往复机构15的正上方朝向测试头14的正上方移动。
并且,如图13所示,第一输送单元32位于测试头14的正上方,臂箱75的盖部75b与检查箱52的盖部52a相对置。接着,控制装置80向臂用开闭气缸驱动部81e输出用于驱动臂用开闭气缸91的驱动信号,通过臂用开闭气缸驱动部81e使臂用开闭气缸91收缩,从而使盖部75b敞开。另外,控制装置80向箱用开闭气缸驱动部83a输出用于驱动箱用开闭气缸92的驱动信号,通过箱用开闭气缸驱动部83a使箱用开闭气缸92收缩,从而使盖部51a敞开。
进而,如图14所示,垂直移动臂73下降,以规定的按压力将吸附于吸附部74的设备T向测试头14的检查用插座14a按压。并且,当设备T的检查结束后,则垂直移动臂73上升,从而吸附于吸附部74的设备T被容纳在臂箱75内。
继而,控制装置80生成并输出用于驱动臂用开闭气缸91的驱动信号,臂用开闭气缸驱动部81e基于驱动信号而使臂用开闭气缸91伸长。另外,控制装置80生成并输出用于驱动箱用开闭气缸92的驱动信号,箱用开闭气缸驱动部83a基于驱动信号而使箱用开闭气缸92收缩。由此,盖部75b、51a关闭。
如以上说明的那样,根据部件检查装置及处理器的第二实施方式,除了通过上述第一实施方式能够获得的效果以外,还能获得以下效果。
(6)臂箱75具有覆盖开口部75h的盖部75b,各箱51~53具有覆盖开口部的盖部,在吸附部74通过这些开口部时,盖部敞开。因此与臂箱75以及各箱51~53没有盖部的情况相比,这些外侧的气体难以混入到臂箱75内以及各箱51~53内。所以臂箱75内以及各箱51~53内,干燥空气易充满,从而难以在容纳于臂箱75内以及各箱51~53内的设备T的表面产生结露。
另外,上述第一实施方式和第二实施方式还能够以如下方式适当地改变而实施。
·设备T容纳于臂箱75的期间,可以是利用水平移动臂71的移动而输送设备T的整个期间、或者是该期间的一部分。只要在设备T的输送期间的至少一部分时间内,将设备T容纳于臂箱75内即可。
·容纳冷却部的箱的数量可以是1个、2个、或4个以上。与没有设置这样的箱的结构相比,设置一个以上的箱,也相应地难以在设备T上产生结露。
·可以省略全部第一容纳箱51、检查箱52以及第二容纳箱53。即使是这样的结构,也能够获得与上述(1)相应的效果。
·供给干燥空气的气体供给部也可以不与第一容纳箱51、检查箱52以及第二容纳箱53连接。即使是这样的结构也能够获得与上述(1)相应的效果。
·冷却气体供给用供给部和干燥空气供给用供给部可以分别设置。即使是这样的结构,也能够获得与上述(1)、(2)、(4)、(5)相应的效果。
·冷却气体加热部62可以将冷却气体的温度加热到低于外部空气的露点的温度。即使是这样的结构,与不加热的情况相比,也能够抑制在容纳于第一容纳箱51内的设备T的表面的结露、以及在第一容纳箱51的外表面的结露。
·还可以是省略冷却气体加热部62的结构,即使是这样的结构,也能够获得与上述(1)~(3)、(5)相应的效果。
·可以在第二实施方式中,省略设置于臂箱75的盖部75b,或省略设置于各箱51~53的盖部的一部分或全部。即,与完全不设置盖部的结构相比,只要是设置有任意一个盖部的结构,就能相应地获得与上述(5)相应的效果。
·还可以向处理器10的输送空间供给干燥空气。即使是这样的结构,如果设置有臂箱75、各箱51~53,则在对处理器10以及部件检查装置进行维护时,即使设置有部件检查装置的环境中的环境气体流入,而提高了部件检查装置内部的湿度,臂箱75、箱51~53内也容易保持干燥空气。因此,能够抑制在设备T的表面产生结露。
另外,因为只要将干燥空气保持在臂箱75内以及各箱51~53内就能进行设备T的输送等,所以与不具备这样的结构的情况相比,能够抑制干燥空气的消耗量。并且因为不需要用于使这样的部件检查装置内的环境恢复的时间,或者因为用于使臂箱75以及各箱51~53内的环境恢复的时间足够,所以能够提高部件检查装置的工作效率。
·冷却气体供给部61除了供给氮气来作为冷却第一往复机构15的气体的结构以外,例如还能够采用将被氮气冷却后的压缩空气供给至第一往复机构15的结构。
·冷却气体加热部62除了加热冷却气体的热交换器以外,还可以是具有干燥冷却气体的干燥器的结构。
·供给至臂箱75内的干燥空气不局限于压缩空气,例如还可以是氮气等。
·干燥空气供给部76的连接部位可以不是臂箱75,只要干燥空气供给部76的干燥空气的供给口,设置在能够向臂箱75的内部空间供给干燥空气的部位即可。
·干燥空气供给部76的供给管可以是通过输送机器人30内的结构。
·臂箱75上可以安装有检测臂箱75内的气体性状、例如温度、相对湿度、绝对湿度以及压力中的至少一项的传感器。而且,控制装置80可以基于传感器所检测的检测值来调节从干燥空气供给部76向臂箱75供给的干燥空气的流量。
在该情况下,安装在干燥空气供给部76与臂箱75之间的气阀77可以作为节气阀发挥作用,通过改变其开度而将供给至臂箱75的干燥空气的流量减小到规定的流量以下。或者,在干燥空气供给部76与臂箱75之间,除了气阀77,还可以连接有节气阀,以便将供给至臂箱75的干燥空气的流量减小到规定的流量以下。另外,还可以在干燥空气供给部76与臂箱75之间,连接有将供给至臂箱75的干燥空气的压力调节到规定范围的调节器。
进而,向臂箱75供给干燥空气的配管还可以分支为:供给流量相对较高的干燥空气的配管、和供给流量相对较低的干燥空气的配管。例如,供给流量相对较高的干燥空气的配管和供给流量相对较低的干燥空气的配管,可以相对于臂箱75并连地连接,这样的流量的差异可以通过与各配管连结的节气阀来调整。
另外,向臂箱75供给干燥空气的配管可以分支为:供给压力相对较高的干燥空气的配管、和供给压力相对较低的干燥空气的配管。例如,供给压力相对较高的干燥空气的配管和供给压力相对较低的干燥空气的配管,可以相对于臂箱75并连地连接,这样的压力差异可以通过与各配管连结的调节器来调整。另外,供给流量相对较高的干燥空气的配管还可以兼作供给压力相对较高的干燥空气的配管,并且供给流量相对较低的干燥空气的配管可以兼作供给压力相对较低的干燥空气的配管。
而且,基于安装于臂箱75的传感器所检测的检测值,对向臂箱75供给的干燥空气的流量实施如下控制。
例如,将在臂箱75内不产生结露的程度的温度范围作为臂箱75内温度的基准范围,当臂箱75内的温度低于基准范围时,控制装置80提高从干燥空气供给部76向臂箱75供给的干燥空气的流量。相反,当臂箱75内的温度高于基准范围时,控制装置80降低从干燥空气供给部76向臂箱75供给的干燥空气的流量。并且,当臂箱75内的温度在基准范围内下降时,控制装置80提高从干燥空气供给部76向臂箱75供给的干燥空气的流量。相反,当臂箱75内的温度在基准范围内升高时,控制装置80降低从干燥空气供给部76向臂箱75供给的干燥空气的流量。
例如,将不妨碍后续的设备T的温度调整的程度的温度范围作为臂箱75内温度的基准范围,当臂箱75内的温度低于基准范围时,控制装置80提高从干燥空气供给部76向臂箱75供给的干燥空气的流量。相反,当臂箱75内的温度高于基准范围时,控制装置80降低从干燥空气供给部76向臂箱75供给的干燥空气的流量。另外,当臂箱75内的温度在基准范围内下降时,控制装置80提高从干燥空气供给部76向臂箱75供给的干燥空气的流量。相反,当臂箱75内的温度在基准范围内升高时,控制装置80降低从干燥空气供给部76向臂箱75供给的干燥空气的流量。
例如,将在臂箱75内不产生结露的程度的相对湿度或绝对湿度的范围作为臂箱75内的湿度的基准范围,当臂箱75内的相对湿度或绝对湿度低于基准范围时,控制装置80降低从干燥空气供给部76向臂箱75供给的干燥空气的流量。相反地,当臂箱75内的湿度超过基准范围时,控制装置80提高从干燥空气供给部76向臂箱75供给的干燥空气的流量。并且,当臂箱75内的相对湿度或绝对湿度在基准范围内降低时,控制装置80降低从干燥空气供给部76向臂箱75供给的干燥空气的流量。相反,当臂箱75内的湿度在基准范围内升高时,控制装置80提高从干燥空气供给部76向臂箱75供给的干燥空气的流量。
例如,将在臂箱75内的压力中、进入到臂箱75内的外部空气的流量不影响对设备T的温度控制的程度亦即范围作为臂箱75内的压力的基准范围。而且,当臂箱75内的压力低于基准范围时,控制装置80提高从干燥空气供给部76向臂箱75供给的干燥空气的流量。相反,当臂箱75内的压力高于基准范围时,控制装置80降低从干燥空气供给部76向臂箱75供给的干燥空气的流量。另外,当臂箱75内的压力在基准范围内降低时,控制装置80提高从干燥空气供给部76向臂箱75供给的干燥空气的流量。相反,当臂箱75内的压力在基准范围内升高时,控制装置80降低从干燥空气供给部76向臂箱75供给的干燥空气的流量。
另外,例如,可以相对增加干燥空气的供给流量直至传感器的检测值达到基准范围,并且可以在达到基准范围时,相对减小干燥空气的供给流量。此外,可以基于从开始时所经过的时间进行这样的干燥空气的供给流量的切换。
另外,在上述变形例中,还可以依据上述温度、相对湿度、绝对湿度以及压力中的两个以上的性状对供给至臂箱75的干燥空气的流量进行调节。
由此能够获得以下所述的效果。
(7)在臂箱75内安装有对温度、相对湿度、绝对湿度以及压力中至少一项进行检测的传感器。而且,控制装置80基于该传感器的检测结果,改变从干燥空气供给部76向臂箱75供给的干燥空气的流量。因此,与没有这样的传感器的结构相比,会在向臂箱75内供给的干燥空气的流量中反映传感器检测时臂箱75内的温度、相对湿度、绝对湿度以及压力中的至少一项。所以容易将臂箱75内的温度、相对湿度、绝对湿度以及压力中的至少一项保持在规定的范围内。其结果,臂箱75内容易保持为不使设备T的表面产生结露的环境。另外,臂箱75内容易保持为适合对设备T的温度进行控制的环境。
(8)在臂箱75的内部与外部的压力差超过基准范围时,为了降低干燥空气的流量,可以通过提高臂箱75内的压力来抑制设备T的温度上升。相对于此,如果是不进行这样的压力控制的结构,则需要通过相对降低流入到臂箱75内的干燥空气的温度,从而抑制设备T的温度上升。即,与这样的结构相比,采用上述结构能够借助臂箱75内的压力来抑制对设备T的温度的控制造成负担。
另外,当臂箱75的内部与外部的压力差低于基准范围时,为了提高干燥空气的流量,可以通过降低臂箱75内的压力,从而抑制设备T的温度降低。因此,与不进行这样的压力控制的结构相比,能够借助臂箱75内的压力来抑制对设备T的温度控制造成负担。此外,通过抑制外部空气向臂箱75的内部流入,从而抑制臂箱75内的湿度升高。
·与臂箱75相同,在第一容纳箱51、检查箱52以及第二容纳箱53中也可以安装用于对上述箱51~53内的温度、相对湿度、绝对湿度以及压力中的至少一项进行检测的传感器。在该情况下,只要以与上述相同的方式来调节从冷却气体加热部62供给的气体的流量即可。另外,传感器、节气阀等可以安装在全部上述箱51~53上,也可以安装在箱51~53中的任意一个或任意两个上。根据这样的结构,在各箱51~53中能够获得与上述臂箱75的效果同等的效果。
·在第二实施方式中,臂箱75的盖部75b与各箱51~53的盖部采用具有两块板部件的结构,但也可以是利用一块板部件覆盖开口部的结构。另外,臂箱75的盖部75b与各箱51~53的盖部是被来自开闭气缸的工作压驱动的结构,但也可以是由除此以外的致动器驱动的结构。只要作为盖部设置如下结构即可,即,具备覆盖形成于臂箱75的开口部75h、形成于各箱51~53的开口部的部件,并通过驱动该部件而使盖部敞开及关闭,从而成为能够使吸附部74通过的状态、和不能通过的状态的结构。
·也可以是如下结构,即,当第一输送单元32位于第一容纳箱51的正上方时,通过使臂箱75相对于支承部72的相对位置移动到第一容纳箱51侧,从而使臂箱75的下表面与第一容纳箱51的上表面接触。另外,还可以是如下结构,即,当第一输送单元32位于第一容纳箱51的正上方时,通过使臂箱75的Z方向的长度伸长,从而使臂箱75的下表面与第一容纳箱51的上表面接触。由此,臂箱75与第一容纳箱51连接,即,各箱的内部空间经由臂箱75的开口部75h与第一容纳箱51的开口部51h而连接。因此能够进一步抑制设备T与臂箱75以及第一容纳箱51的外侧的气体接触,进而进一步抑制在设备T的表面产生结露。
·臂箱75的Z方向的长度、以及第一容纳箱51的Z方向的长度,可以是第一输送单元32位于第一容纳箱51的正上方时,臂箱75的下表面与第一容纳箱51的上表面接触的长度。由此,因为臂箱75与第一容纳箱51连接,所以能够进一步抑制设备T与臂箱75以及第一容纳箱51的外侧的气体接触,进而能够进一步抑制在设备T表面产生的结露。
·在臂箱75上可以不形成开口部75h,而构成为,通过开闭臂箱本身来将吸附部74和设备T容纳于内部并从内部运出。
·在各箱51~53上可以不形成开口部,而构成为,通过开闭各箱51~53本身来将吸附部74和设备T容纳于内部并从内部运出。
·吸附部74可以安装于垂直移动臂73的下端以外的位置。
·处理器10可以是单独设置有朝向构成载置部的往复板15a、15b、16a、16b以及检查用插座14a下降的臂、和从载置部上升的臂的结构。
·在臂箱75中可以不容纳垂直移动臂73,只要至少容纳吸附部74和设备T即可。
·输送单元32、33可以具有以真空吸附以外的方法保持设备T的保持部来作为保持设备T的保持部。
·处理器10的输送对象以及部件检查装置的检查对象,不局限于上述设备T,只要是能够利用处理器10来输送的输送对象即可。另外,部件检查装置所进行的检查也不局限于上述电气特性检查,可以是与输送对象对应的检查。
符号说明:10…处理器;11…基座;11a…搭载面;12…罩部件;13…开口部;14…测试头;14a…检查用插座;15…第一往复机构;15a、16a…供给用往复板;15b、16b…回收用往复板;15c、16c…往复机构引导件;15M…往复机构电机;15p、16p…设备凹处;20…供给机器人;21…供给侧固定引导件;22…供给侧可动引导件;23…供给侧机械手单元;30…输送机器人;31…输送引导件;32…第一输送单元;33…第二输送单元;40…回收机器人;41…回收侧固定引导件;42…回收侧可动引导件;43…回收侧机械手单元;51…第一容纳箱;51a、75b…盖部;51h…开口部;52…检查箱;53…第二容纳箱;61…冷却气体供给部;62…冷却气体加热部;71…水平移动臂;71M…滑动电机;72…支承部;73…垂直移动臂;73M…上下移动电机;74…吸附部;74V…吸附阀;75…臂箱;75a…插通孔;75h…开口部;76…干燥空气供给部;77…气阀;80…控制装置;81…第一输送单元驱动部;81a…滑动电机驱动部;81b…上下移动电机驱动部;81c…吸附阀驱动部;81d…气阀驱动部;81e…臂用开闭气缸驱动部;82…第一往复机构驱动部;82a…往复机构电机驱动部;83…第一容纳箱驱动部;83a…箱用开闭气缸驱动部;91…臂用开闭气缸;92…箱用开闭气缸;C1…供给用输送带;C2、C3、C4…回收用输送带;C1a、C2a、C3a、C4a…设备托盘;T…设备。
Claims (9)
1.一种部件检查装置,其特征在于,具有:
载置输送对象并冷却该输送对象的载置部;
从所述载置部对载置于所述载置部的输送对象进行输送的输送机器人;以及
检查所述输送对象的检测器,
所述输送机器人具备:
对载置于所述载置部的输送对象进行保持的保持部;
使所述保持部离开所述载置部的臂;
在所述保持部离开所述载置部的状态下将所述保持部与所述输送对象一起容纳的容纳体;以及
向所述容纳体内供给干燥的气体的干燥气体供给部。
2.根据权利要求1所述的部件检查装置,其特征在于,
将所述容纳体作为第一容纳体,
具备容纳所述载置部的容纳体亦即第二容纳体,
使所述第一容纳体与所述第二容纳体连接。
3.一种处理器,其特征在于,具备:
载置输送对象并冷却该输送对象的载置部;和
从所述载置部对载置于所述载置部的输送对象进行输送的输送机器人,
所述输送机器人具备:
对载置于所述载置部的输送对象进行保持的保持部;
使所述保持部离开所述载置部的臂;
在所述保持部离开所述载置部的状态下将所述保持部和所述输送对象一起容纳的容纳体;以及
向所述容纳体内供给干燥的气体的干燥气体供给部。
4.根据权利要求3所述的处理器,其特征在于,
将所述容纳体作为第一容纳体,
将所述干燥气体供给部作为第一干燥气体供给部,
具有:容纳所述载置部的容纳体亦即第二容纳体;和
向所述第二容纳体内供给干燥的气体的第二干燥气体供给部。
5.根据权利要求4所述的处理器,其特征在于,
所述载置部具有供制冷剂流动的流路,
所述第二干燥气体供给部将从所述载置部的所述流路排出的所述制冷剂作为所述干燥的气体而供给至所述第二容纳体。
6.根据权利要求5所述的处理器,其特征在于,
所述第二干燥气体供给部具有干燥气体加热部,该干燥气体加热部对从所述载置部的所述流路排出的所述制冷剂进行加热。
7.根据权利要求4~6中任意一项所述的处理器,其特征在于,
所述第一容纳体和所述第二容纳体具有开口部,该开口部用于供所述保持部以及保持于所述保持部的输送对象通过。
8.根据权利要求7所述的处理器,其特征在于,
将所述第一容纳体的开口部作为第一开口部,
将所述第二容纳体的开口部作为第二开口部,
所述第一容纳体具有覆盖所述第一开口部的第一盖部,
所述第二容纳体具有覆盖所述第二开口部的第二盖部,
在所述保持部通过所述第一开口部时所述第一盖部敞开,
在所述保持部通过所述第二开口部时所述第二盖部敞开。
9.根据权利要求3~8中任意一项所述的处理器,其特征在于,
将所述容纳体作为第一容纳体,
将所述干燥气体供给部作为第一干燥气体供给部,
具有检测所述第一容纳体内的气体的性状的传感器,
基于所述传感器的检测结果来改变从所述第一干燥气体供给部向所述第一容纳体供给的所述干燥的气体的流量。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012-029764 | 2012-02-14 | ||
JP2012029764A JP5874427B2 (ja) | 2012-02-14 | 2012-02-14 | 部品検査装置、及び、ハンドラー |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103241547A true CN103241547A (zh) | 2013-08-14 |
CN103241547B CN103241547B (zh) | 2016-10-05 |
Family
ID=48921469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310048260.1A Expired - Fee Related CN103241547B (zh) | 2012-02-14 | 2013-02-06 | 部件检查装置以及处理器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9434555B2 (zh) |
JP (1) | JP5874427B2 (zh) |
KR (1) | KR102045083B1 (zh) |
CN (1) | CN103241547B (zh) |
TW (2) | TWI578000B (zh) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105277870A (zh) * | 2014-07-16 | 2016-01-27 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置 |
CN105314400A (zh) * | 2014-07-16 | 2016-02-10 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置 |
CN106405369A (zh) * | 2015-07-31 | 2017-02-15 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件输送装置以及电子部件检查装置 |
CN106483399A (zh) * | 2015-08-31 | 2017-03-08 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件输送装置以及电子部件检查装置 |
CN106970313A (zh) * | 2015-12-24 | 2017-07-21 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件输送装置以及电子部件检查装置 |
CN108459257A (zh) * | 2016-11-29 | 2018-08-28 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件输送装置及电子部件检查装置 |
CN109716147A (zh) * | 2016-09-23 | 2019-05-03 | 东京毅力科创株式会社 | 基板检查装置 |
CN111989578A (zh) * | 2019-01-15 | 2020-11-24 | 株式会社Synax | 一种接触器和处理器 |
CN112340451A (zh) * | 2020-10-29 | 2021-02-09 | 彩虹(合肥)液晶玻璃有限公司 | 一种玻璃基板边搬运装置 |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11975546B2 (en) | 2008-06-13 | 2024-05-07 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
US10434804B2 (en) | 2008-06-13 | 2019-10-08 | Kateeva, Inc. | Low particle gas enclosure systems and methods |
JP6089410B2 (ja) * | 2012-02-14 | 2017-03-08 | セイコーエプソン株式会社 | ハンドラー、及び部品検査装置 |
KR101970449B1 (ko) | 2013-12-26 | 2019-04-18 | 카티바, 인크. | 전자 장치의 열 처리를 위한 장치 및 기술 |
CN105637669B (zh) * | 2014-01-21 | 2017-11-03 | 科迪华公司 | 用于电子装置封装的设备和技术 |
US9343678B2 (en) | 2014-01-21 | 2016-05-17 | Kateeva, Inc. | Apparatus and techniques for electronic device encapsulation |
US9772373B2 (en) * | 2014-03-25 | 2017-09-26 | Advantest Corporation | Handler apparatus, device holder, and test apparatus |
KR102315014B1 (ko) | 2014-04-30 | 2021-10-20 | 카티바, 인크. | 가스 쿠션 장비 및 기판 코팅 기술 |
JP2016024511A (ja) * | 2014-07-16 | 2016-02-08 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
JP2016102685A (ja) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置 |
JP2016183893A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置、電子部品検査装置、電子部品搬送装置の位置決め装置および電子部品搬送装置の位置決め方法 |
KR102312491B1 (ko) * | 2015-08-11 | 2021-10-15 | (주)테크윙 | 반도체소자 테스트용 핸들러 |
CN108012563A (zh) * | 2015-09-30 | 2018-05-08 | 精工爱普生株式会社 | 电子元器件输送装置及电子元器件检查装置 |
KR200483516Y1 (ko) * | 2015-12-30 | 2017-05-24 | 혼.테크놀로지스,인코포레이티드 | 전자부품 작업장치 및 이를 테스트 분류 설비에 응용 |
JP6256523B2 (ja) * | 2016-05-16 | 2018-01-10 | セイコーエプソン株式会社 | ハンドラー、及び部品検査装置 |
JP6256526B2 (ja) * | 2016-05-25 | 2018-01-10 | セイコーエプソン株式会社 | ハンドラー、及び部品検査装置 |
JP6845671B2 (ja) * | 2016-11-30 | 2021-03-24 | 川崎重工業株式会社 | 部品実装装置及びその制御方法 |
JP6811146B2 (ja) * | 2017-06-23 | 2021-01-13 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス供給系を検査する方法 |
CN107271734B (zh) * | 2017-07-06 | 2019-11-12 | 安徽禄讯电子科技有限公司 | 一种射频器件测试装置 |
KR102545300B1 (ko) * | 2019-06-24 | 2023-06-16 | 삼성전자주식회사 | 콜렛 장치 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법 |
KR20220080393A (ko) * | 2020-12-07 | 2022-06-14 | 삼성전자주식회사 | 테스트 장치 및 방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4918928A (en) * | 1987-12-17 | 1990-04-24 | Kabushiki Kaisha Kobe Seikosho | Apparatus for testing IC devices at low temperature and cooling bag for use in testing IC devices at low temperature |
US6313654B1 (en) * | 1998-06-24 | 2001-11-06 | Advantest Corporation | Device testing apparatus and test method |
CN1433059A (zh) * | 2002-01-07 | 2003-07-30 | 三星电子株式会社 | 半导体器件的测试系统 |
JP2004347329A (ja) * | 2003-05-20 | 2004-12-09 | Yac Co Ltd | ハンドラの低温条件試験装置及びその方法 |
JP2008251678A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Tokyo Electron Ltd | 被検査体の搬送装置及び検査装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3494871B2 (ja) * | 1997-02-12 | 2004-02-09 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置及びプローブ方法 |
SG67501A1 (en) * | 1997-05-12 | 1999-09-21 | Advantest Corp | Semiconductor device testing apparatus |
JP3388271B2 (ja) * | 1997-05-19 | 2003-03-17 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
SG98373A1 (en) * | 1998-11-25 | 2003-09-19 | Advantest Corp | Device testing apparatus |
JP3693948B2 (ja) | 2001-10-18 | 2005-09-14 | 三機工業株式会社 | 温度環境試験装置 |
JP3783075B2 (ja) * | 2001-12-13 | 2006-06-07 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置及びローダ装置 |
US7750654B2 (en) * | 2002-09-02 | 2010-07-06 | Octec Inc. | Probe method, prober, and electrode reducing/plasma-etching processing mechanism |
JP2006319273A (ja) * | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Agilent Technol Inc | インターフェースアッセンブリ、及びそれを用いた乾燥ガス封入装置 |
JP5049419B2 (ja) * | 2007-07-25 | 2012-10-17 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード用台車及びこの台車を用いるプローブカードの取り扱い方法 |
-
2012
- 2012-02-14 JP JP2012029764A patent/JP5874427B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-02-06 CN CN201310048260.1A patent/CN103241547B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-02-08 TW TW102105475A patent/TWI578000B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-02-08 TW TW106105149A patent/TWI624673B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-02-12 US US13/765,114 patent/US9434555B2/en active Active
- 2013-02-14 KR KR1020130015734A patent/KR102045083B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4918928A (en) * | 1987-12-17 | 1990-04-24 | Kabushiki Kaisha Kobe Seikosho | Apparatus for testing IC devices at low temperature and cooling bag for use in testing IC devices at low temperature |
US6313654B1 (en) * | 1998-06-24 | 2001-11-06 | Advantest Corporation | Device testing apparatus and test method |
CN1433059A (zh) * | 2002-01-07 | 2003-07-30 | 三星电子株式会社 | 半导体器件的测试系统 |
JP2004347329A (ja) * | 2003-05-20 | 2004-12-09 | Yac Co Ltd | ハンドラの低温条件試験装置及びその方法 |
JP2008251678A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Tokyo Electron Ltd | 被検査体の搬送装置及び検査装置 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105277870A (zh) * | 2014-07-16 | 2016-01-27 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置 |
CN105314400A (zh) * | 2014-07-16 | 2016-02-10 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置 |
CN106405369A (zh) * | 2015-07-31 | 2017-02-15 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件输送装置以及电子部件检查装置 |
CN106483399A (zh) * | 2015-08-31 | 2017-03-08 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件输送装置以及电子部件检查装置 |
CN106970313A (zh) * | 2015-12-24 | 2017-07-21 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件输送装置以及电子部件检查装置 |
CN106970313B (zh) * | 2015-12-24 | 2019-08-06 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件输送装置以及电子部件检查装置 |
CN109716147A (zh) * | 2016-09-23 | 2019-05-03 | 东京毅力科创株式会社 | 基板检查装置 |
CN109716147B (zh) * | 2016-09-23 | 2021-08-10 | 东京毅力科创株式会社 | 基板检查装置 |
CN108459257A (zh) * | 2016-11-29 | 2018-08-28 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件输送装置及电子部件检查装置 |
CN111989578A (zh) * | 2019-01-15 | 2020-11-24 | 株式会社Synax | 一种接触器和处理器 |
CN112340451A (zh) * | 2020-10-29 | 2021-02-09 | 彩虹(合肥)液晶玻璃有限公司 | 一种玻璃基板边搬运装置 |
CN112340451B (zh) * | 2020-10-29 | 2022-02-25 | 彩虹(合肥)液晶玻璃有限公司 | 一种玻璃基板边搬运装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201738575A (zh) | 2017-11-01 |
TW201337285A (zh) | 2013-09-16 |
US9434555B2 (en) | 2016-09-06 |
TWI624673B (zh) | 2018-05-21 |
US20130209199A1 (en) | 2013-08-15 |
JP2013167486A (ja) | 2013-08-29 |
CN103241547B (zh) | 2016-10-05 |
JP5874427B2 (ja) | 2016-03-02 |
KR20130093561A (ko) | 2013-08-22 |
KR102045083B1 (ko) | 2019-11-14 |
TWI578000B (zh) | 2017-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103241547A (zh) | 部件检查装置以及处理器 | |
CN104838739B (zh) | 搬送装置、元件安装装置及抓持件 | |
KR102042282B1 (ko) | 핸들러 및 부품 검사 장치 | |
CN105583164B (zh) | 一种药瓶真空在线检漏机及应用于检漏机的真空检漏系统 | |
CN110018374A (zh) | 一种模拟环境下的寿命试验装置 | |
CN207602534U (zh) | 晶圆盒承载装置 | |
CN108008278A (zh) | 机器人系统 | |
CN103257657A (zh) | 输送器以及部件检查装置 | |
KR101180836B1 (ko) | 테스트 핸들러 및 반도체 소자 테스트방법 | |
KR20130076720A (ko) | 전자부품 이재장치, 전자부품 핸들링 장치 및 전자부품 시험장치 | |
CN106040480B (zh) | 涂料设备和涂装方法 | |
JPH10227828A (ja) | Ic試験装置 | |
CN105314400A (zh) | 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置 | |
US10605829B2 (en) | Transfer unit and prober | |
JP3946822B2 (ja) | 座標測定装置 | |
CN105479243A (zh) | 搬送装置、搬送系统和搬送方法 | |
KR101333435B1 (ko) | 테스트 핸들러 | |
JP6120031B2 (ja) | 部品検査装置、及び、ハンドラー | |
CN105352536A (zh) | 一种轨道式连续循环多温区试验箱及试验方法 | |
CN205852191U (zh) | 壳体压合模块、自动化双轨线体生产模组及生产线 | |
CN105849020A (zh) | 张力控制装置 | |
KR0173521B1 (ko) | 반도체 가공 설비에 대한 장입 장치 | |
KR20150103512A (ko) | 테스트핸들러 및 테스트핸들러에서의 테스트트레이 순환 방법 | |
JP2016141565A (ja) | パージ機能を備えた装置前自動倉庫とパージ方法 | |
CN110931406A (zh) | 升降门及槽式清洗机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20210702 Address after: Nagano, Japan Patentee after: North Star Technology Co.,Ltd. Address before: Tokyo, Japan Patentee before: Seiko Epson Corp. |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20161005 Termination date: 20220206 |