KR20050031598A - 반도체 소자용 테스트 핸들러 - Google Patents

반도체 소자용 테스트 핸들러 Download PDF

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Abstract

본 발명은 테스트 핸들러에 관한 것으로서, 고온 또는 저온의 테스트 환경으로 조성하고 테스트 트레이의 반도체 소자를 테스트 소켓에 장착하여 테스트를 수행하는 테스트 챔버와, 테스트 챔버로 공급되는 반도체 소자를 미리 소정 온도로 가열 또는 냉각시키는 예열 챔버와, 테스트 챔버로부터 이송된 테스트 트레이의 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키는 배출 챔버와, 냉각용 유체 공급원으로부터 예열 챔버와 테스트 챔버에 냉각용 유체를 전송 및 분사하는 냉각용 유체 공급관, 및 예열 챔버와 테스트 챔버로의 냉각용 유체 공급을 밸브의 개폐에 의해 제어하는 밸브 어셈블리를 포함하는 테스트 핸들러에 있어서, 건조공기 공급원으로부터 건조공기를 테스트 챔버에 전송하고 테스트 챔버 내에 냉각용 유체 공급관을 포함한 성에 또는 결빙 발생 부분에 건조공기를 분사하는 건조공기 공급관이 설치되어 있고, 밸브 어셈블리에 인접하여 밸브 및 냉각용 유체 공급관에 열을 인가하는 발열수단이 설치된 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 냉각용 유체 공급 경로 상에 성에 또는 결빙의 발생이 미연에 방지되고 챔버 내부에 다량의 수분을 계속적으로 건조시킴으로써 저온 테스트 과정에서의 설비 운영에 최상의 조건을 유지할 수 있다.

Description

반도체 소자용 테스트 핸들러{Test handler for semiconductor device}
본 발명은 반도체 소자용 테스트 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 조립이 완료된 반도체 소자에 대하여 냉각용 유체를 이용한 저온 테스트 기능을 포함하는 반도체 소자용 테스트 핸들러에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 생산라인에서 조립이 완료된 반도체 소자들은 출하 전에 양품인지 혹은 불량품인지의 여부를 판별하기 위한 테스트 과정을 거치게 된다. 테스트 핸들러(test handler)는 이러한 반도체 소자들을 테스트하는데 이용되는 장비로서, 트레이에 담겨진 반도체 소자를 자동으로 이송시키면서 테스트 소켓에 이들을 장착하여 원하는 테스트를 실시한 후 양호 상태에 따라 분류하여 트레이에 언로딩(unloading)하는 과정을 순차적으로 반복 수행하도록 구성된다.
최근에는 반도체 소자가 이용되는 환경이 다양화됨에 따라 반도체 소자들이 상온에서뿐만 아니라 고온 또는 저온의 온도 환경에서도 안정적으로 제기능을 수행하도록 요구되는 바, 테스트 핸들러는 자체에서 고온 및 저온의 가혹 온도 조건을 조성하여 반도체 소자들에 대한 동작에 대한 신뢰성 검증을 위한 테스트가 진행될 수 있도록 구성되며 이에 대표적으로 알려져 있는 것이 수평식 테스트 핸들러이다.
수평식 테스트 핸들러는 가혹 온도 조건을 인가하기 위하여 내부에 온도를 상승시키기 위한 유닛과 온도를 하강시키기 위한 유닛이 설치된 챔버를 포함한다. 반도체 소자는 테스트 트레이에 수납된 상태에서 챔버 내부로 공급되어 소정 온도 조건하에서 테스트가 진행된다. 이하에서 수평식 테스트 핸들러의 일 예를 소개하기로 한다.
도 1내지 도 3은 종래 기술에 따른 테스트 핸들러의 평면도와 정면도 및 배면도이고, 도 4는 종래 기술에 따른 테스트 핸들러에서 챔버부를 나타낸 개략 구성도이다.
도 1내지 도 4에 도시된 바와 같이 종래의 테스트 핸들러(300)는 로딩 스톡커(loading stocker; 301), 언로딩 스톡커(302), 버퍼부(303), 교환부(304), 정렬부(305), 및 챔버들(311,312,315)을 포함하는 챔버부(310)를 갖는다.
로딩 스톡커(301)는 테스트 핸들러(300)의 전방 부분에 설치되어 테스트 대상의 반도체 소자들이 수납된 고객용 트레이(21)들이 적재되고, 언로딩 스톡커(302)는 테스트가 완료된 반도체 소자들이 테스트 결과에 따라 분류되어 수납되는 고객용 트레이(22)가 적재되는 언로딩 스톡커(302)가 설치되어 있다.
테스트 핸들러(300)의 중간 부분 양측에는 버퍼부(303)들이 설치되어 있고 버퍼부(303)의 사이에는 버퍼부(303)에서 테스트할 반도체 소자를 이송하여 테스트 트레이(30)에 장착하는 작업과 테스트 트레이(30)의 테스트 완료된 반도체 소자를 버퍼부(303)에 장착하는 작업이 이루어지게 되는 교환부(304)가 설치되어 있다.
로딩 스톡커(301) 및 언로딩 스톡커(302)가 배치된 테스트 핸들러(300)의 전방 부분과, 교환부(304) 및 버퍼부(303)가 배치된 테스트 핸들러 중간 부분 사이에는 반도체 소자를 픽업하여 이송하는 픽커(307)들을 포함하며 X-Y축으로 선형 운동하며 이송시키는 픽 엔 플레이스(306)가 설치되어 있다. 픽 앤 플레이스(306)는 로딩 스톡커(301) 및 언로딩 스톡커(302)와 버퍼부(303) 사이를 이동하면서 반도체 소자를 이송하며, 또한 버퍼부(303)와 교환부(304) 사이를 이동하면서 반도체 소자를 픽업하여 이송한다.
테스트 핸들러(300)의 후방 부분에는 예열 챔버(311)와 테스트 챔버(312) 및 배출 챔버(315)가 설치되어 있다. 테스트 챔버(312) 내에는 테스트 소켓(317)이 설치되며 테스트 환경, 즉 고온 또는 저온 등 소정의 온도 조건에서의 테스트 환경을 조성하기 위해 마련된다. 예열 챔버(311)는 교환부(304)를 거쳐 정렬부(305)로부터 이송되어 온 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(30)를 테스트 챔버(312)로 공급하기 전에 미리 소정의 온도로 가열 또는 냉각시키기 위해 마련된다. 그리고, 배출 챔버(315)는 테스트 챔버(312)로부터 검사가 완료된 반도체 소자에 대하여 초기의 상온 상태로 복귀시키기 위해 마련된다.
테스트 챔버(312)와 예열 챔버(311)에는 온도를 상승시키기 위한 유닛으로서 히터 봉(323)이 설치되어 있고 온도를 하강시키기 위한 유닛으로 구멍을 통하여 액체질소(liquid nitrogen)를 분사하는 액체질소 분사봉(322)이 설치되어 있으며, 온도 상승 및 하강이 원활하게 이루어질 수 있도록 송풍 팬(321)이 설치되어 있다. 고온 테스트를 진행할 때는 히터 봉(323)으로부터 발생된 열을 송풍 팬(321)에 의해 챔버 내부로 골고루 송풍함으로써 챔버 내부를 고온 상태로 만들어 주도록 되어 있다. 그리고, 저온 테스트를 진행할 때는 외부의 액체질소 공급원(350)으로부터 액체질소 공급관(331)을 통하여 전송된 액체질소를 액체질소 분사봉(322)을 통하여 분사함으로써 챔버 내부를 저온 상태로 만들어 주도록 되어 있다.
예열 챔버(311)의 하부에는 예열 챔버(311)와 테스트 챔버(312)로의 액체질소 공급을 제어하는 솔레노이드 밸브(332)가 설치되어 있으며 솔레노이드 밸브(332)와 연결되어 테스트 챔버(315)로의 액체질소 공급을 개폐하기 위한 테스트 챔버용 공급 밸브(334)와 예열 챔버(311)로의 액체질소 공급을 단속하기 위한 예열 챔버 공급 밸브(333)가 설치되어 있다.
도시되고 있지는 않지만 솔레노이드 밸브(332)의 주변은 저온 테스트 과정에서 대기와 차폐시켜 대기와의 상호 작용에 의한 성에 또는 결빙 발생을 방지하기 위한 단열재로서 스티로폼 재질의 벽으로 둘러싸여져 보호되고, 솔레노이드 밸브(332)의 하부에는 약간 경사지면서 예열 챔버 후방으로 연장되어 형성된 물받이가 설치되어 솔레노이드 밸브(332) 및 그 주변에 액체질소 공급과정에서 생성된 성에 또는 결빙이 녹아 발생되는 물을 외부로 배출시킬 수 있도록 되어 있다.
그런데 전술한 테스트 핸들러에서와 같이 액체질소에 의해 저온 환경을 인가하는 종래의 테스트 핸들러의 경우 저온 테스트 과정에서 액체질소 -196.6℃와 상온(25.5±5℃)과의 온도차이 및 솔레노이드 밸브 개방될 때 액체질소의 솔레노이드 밸브 내부로의 누출로 인하여 액체질소 분사봉과 액체질소 공급관 및 솔레노이드 밸브의 외관에 성에 및 결빙이 발생될 수 있다. 또한 설비의 특성 및 구조상 액체질소가 대기압 상에서 100%증발되기가 어렵기 때문에 챔버 내에 액체질소의 액적이 남아있게 되고 설비 동작 및 온도 제어에 영향을 준다. 이로 인하여 몇 가지 문제점이 발생된다. 저온 테스트를 위한 테스트 핸들러의 장시간 연속 사용이 어렵다. 장비에 따라 차이가 있지만 보통 8시간 이상 연속적으로 사용하기 어렵다. 또한, 챔버 내에 결빙으로 액체질소를 불어주는 송풍 팬의 파손이 발생될 수 있으며, 발생된 습기로 인한 컨베이어 벨트에서의 테스트 트레이 미끌림 등 순간 정지 상황이 쉽게 발생될 수 있다. 또한, 솔레노이드 밸브의 결빙으로 인한 밸브 제어 불량이 발생될 수 있다. 더욱이, 저온 테스트 진행 중에 순간 정전 및 기타 문제 발생할 경우 결빙이 녹아 테스트 챔버 하부로 흘러내림으로 인하여 장비 손상이 발생될 수 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 액체질소 공급 파이프와 액체질소 분사봉 및 솔레노이드 밸브의 결빙 또는 챔버 내부에 다량의 수분을 계속적으로 건조시킴으로써 저온 테스트 과정에서의 설비 운영에 최상의 조건을 유지할 수 있도록 하는 테스트 핸들러를 제공하는 데에 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 소자용 테스트 핸들러는, 열 및 냉각용 유체의 공급에 의해 내부를 고온 또는 저온의 테스트 환경으로 조성하고 테스트 트레이의 반도체 소자를 테스트 소켓에 장착하여 테스트를 수행하는 테스트 챔버와, 그 테스트 챔버의 일 측에 설치되어 열 및 냉각용 유체의 공급에 의해 테스트 챔버로 공급되는 반도체 소자를 미리 소정 온도로 가열 또는 냉각시키는 예열 챔버와, 테스트 챔버의 다른 일 측에 설치되고 테스트 챔버로부터 이송된 테스트 트레이의 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키는 배출 챔버와, 냉각용 유체 공급원으로부터 예열 챔버와 테스트 챔버에 냉각용 유체를 전송 및 분사하는 냉각용 유체 공급관, 및 예열 챔버와 테스트 챔버로의 냉각용 유체 공급을 밸브의 개폐에 의해 제어하는 밸브 어셈블리를 포함하는 테스트 핸들러에 있어서, 건조공기 공급원으로부터 건조공기를 상기 테스트 챔버에 전송하고 테스트 챔버 내에 냉각용 유체 공급관을 포함한 성애 또는 결빙 발생 부분에 건조공기를 분사하는 건조공기 공급관이 설치되어 있고, 밸브 어셈블리에 인접하여 밸브 및 냉각용 유체 공급관에 열을 인가하는 발열수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
냉각용 유체로는 액체질소가 사용될 수 있고, 발열수단으로는 할로겐 램프가 사용될 수 있다. 바람직한 실시예에 있어서 밸브 어셈블리는 박스로 둘러싸여져 있으며 그 박스 내부에 복수의 할로겐 램프가 설치되어 있다. 박스 내부에는 온도감지센서가 설치되도록 하고, 박스 내부의 온도에 따라 할로겐 램프의 동작을 제어하는 컨트롤 박스를 포함하도록 하며, 컨트롤 박스는 할로겐 램프를 동작 및 정지시키는 전원 스위치와 측정 온도를 표시하는 온도 디스플레이 창 및 동작 상태를 알리는 전원 램프를 포함하는 것이 바람직하다. 건조공기 공급관으로부터 공급되는 건조공기의 양은 -50℃~130℃ 범위 내에서 3.5㎏/㎤인 것이 적합하다.
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 소자용 테스트 핸들러를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 5는 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 배면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 챔버부를 나타낸 개략 구성도이며, 도 7은 본 발명에 따른 테스트 핸들러에서 액체질소 공급 파이프 부분을 나타낸 개략 단면도이고, 도 8은 본 발명에 따른 테스트 핸들러에서 액체질소 공급제어 박스 부분의 개략 단면도이다. 단 도 6에서 편의상 건조공기 분사봉(122)이 액체질소 분사봉(122)의 측방에 위치되게 도시되고 있으나 실제로 건조공기 분사봉(122)은 액체질소 분사봉(122)의 하부에 위치한다.
도 5내지 도 8에서 도시되고 있는 본 발명에 따른 테스트 핸들러(100)는 테스트 트레이(30)에 수납된 반도체 소자에 대한 테스트가 진행될 수 있도록 테스트 소켓(117)이 설치되어 있으며 테스트 온도 조건을 인가하여 테스트가 진행되는 테스트 챔버(112)와, 그 일측에 설치되어 테스트 트레이(30)에 수납된 반도체 소자를 테스트 온도 조건을 인가하기 전에 소정 온도로 냉각 및 가열시키기 위한 예열 챔버(111)와, 테스트 챔버(112)의 다른 일측에 설치되어 테스트 챔버로(112)부터 검사가 완료된 반도체 소자에 대하여 초기의 상온 상태로 복귀시키기 위한 배출 챔버(115)를 포함하는 챔버부(110)를 가지며, 예열 챔버(111)의 하부에 밸브 어셈블리 박스(130) 및 컨트롤 박스(140)가 설치되어 있는 구조이다.
테스트 챔버(112)와 예열 챔버(111)에는 고온 테스트를 위한 온도 조건을 인가하기 위하여 히터 봉(124)이 설치되어 있고, 저온 테스트를 위한 온도 조건을 인가하기 위하여 냉각용 유체로서 액체질소를 분사하는 액체질소 분사봉(122)이 설치되어 있으며, 내부에 발생된 열의 순환과 분사되는 액체질소가 원활하게 퍼져나가도록 즉, 온도 상승 및 하강이 원활하게 이루어질 수 있도록 송풍 팬(121)이 설치되어 있다.
히터 봉(124)과 액체질소 분사봉(122) 및 송풍 팬(121)의 설치 위치는 장비 특성에 따라 변화될 수 있다. 여기서는 송풍 팬(121)의 전방에 액체질소 분사봉(122)이 설치되어 있고 그 전방에 히터 봉(123)이 설치되어 있다. 송풍 팬(121)은 보통 원통형태로서 챔버 내부의 순환이 잘 이루어지기에 적합한 크기를 가지며, 액체질소 분사봉(122)의 후방에 설치되어 테스트 트레이(30) 방향으로 송풍한다.
테스트 챔버(112)에는 건조공기 공급원(160)으로부터 건조공기를 전송하는 건조공기 공급관(137)과 그에 연결된 건조공기 분사봉(124)이 설치되어 있다. 건조공기 분사봉(124)은 복수의 분사구멍 마련되어 있다. 건조공기 분사봉(124)은 액체질소 분사봉(122)의 하부에 설치되어 건조공기 분사봉(122)의 액체질소 분사방향과 유사한 분사각을 갖는 분사구멍을 통하여 건조공기가 배출될 수 있도록 되어 있다. 여기서, 건조공기 분사봉(124)은 성에 또는 결빙이 발생되는 부분을 향하여 건조공기가 분사되도록 설치되며 액체질소의 분사에 장애가 되지 않도록 액체질소 분사봉(122)의 하부에서 빗겨서 분사하도록 설치되는 것이 바람직하다. 액체질소 분사봉(122)에 직접 닿을 경우 액체질소 분사봉(122) 내부에 수분이 발생될 수 있으므로 직접 액체질소 분사봉(122)을 향한 분사는 피한다. 건조공기의 양은 온도제어에 영향을 미치지 않는 범위 내로 한다. 바람직하게는 -50℃~130℃에서 건조공기의 양은 3.5㎏/㎤이다. 건조공기는 액체질소 분사봉(122)에 발생하는 성에 또는 결빙을 계속적으로 건조시켜 줌으로써 저온 테스트 과정에서 설비 운영에 최상의 조건을 유지시켜 줄 수 있다.
여기서, 액체질소의 공급 및 분사를 위하여 액체질소 분사봉(122)과 액체질소 공급관(131)이 분리되어 형성되어 필요에 따라 액체질소 분사봉(122)만을 교체할 수 있도록 구성되어 있으나, 액체질소 공급관(122)을 연장하여 형성하고 액체질소의 분사가 필요한 위치에 분사구멍을 형성하여 줄 수 있다. 또한, 건조공기의 공급 및 분사를 위하여 건조공기 분사봉(124)과 건조공기 공급관(137)이 분리되어 형성되어 필요에 따라 건조공기 분사봉(124)을 교체할 수 있도록 구성되어 있으나, 건조공기 공급관(137)을 연장하여 형성하고 건조공기의 분사가 필요한 위치에 분사구멍을 형성하여 줄 수 있다.
배출 챔버(115)에는 테스트 챔버(112)로부터 검사가 완료된 반도체 소자에 대하여 초기의 상온 상태로 복귀시키기 위해 내부에 송풍 팬(121) 및 히터 봉(123)이 설치되어 있다. 작업 특성상 배출 챔버(115)의 내에서는 액체질소의 분사가 이루어지지는 않는다.
한편, 예열 챔버(111)의 하부에 설치된 밸브 어셈블리 박스(130)는 액체질소 공급관(131)의 경로 상에 설치되는데, 액체질소 공급원(150)으로부터 예열 챔버(111)와 테스트 챔버(112)로의 액체질소 공급을 전체적으로 제어하는 솔레노이드 밸브(132)와 그 솔레노이드 밸브(132)와 연결되어 테스트 챔버(112)로의 액체질소 공급을 단속하기 위한 테스트 챔버용 공급 밸브(134)와 예열 챔버(111)로의 액체질소 공급을 단속하기 위한 예열 챔버 공급 밸브(133) 등의 밸브 어셈블리를 포함한다. 솔레노이드 밸브(132)는 밸브 어셈블리 박스(130) 내에 위치하여 외부 습기로부터 최대한 차단된다.
이 밸브 어셈블리 박스(130) 내에는 성에 또는 결빙의 발생 확률이 높은 부분에 할로겐 램프(135)가 설치되어 있다. 그리고, 밸브 어셈블리 박스(130) 내부의 온도를 측정하기 위한 온도감지센서(136)가 설치되어 있다. 할로겐 램프(135)의 순간적 가열을 통해 밸브 어셈블리 박스(130) 내부에 특히, 솔레노이드 밸브(132) 부분에 성에 또는 결빙의 발생을 방지한다. 밸브 어셈블리 박스(130)는 내벽에 열 복사를 위한 코팅 처리가 이루어지도록 함으로써 할로겐 램프(135)에 의한 열 사용을 최대화할 수 있다. 여기서, 할로겐 램프(135)의 수는 필요에 따라 조절될 수 있다.
밸브 어셈블리 박스(130)와 인접하여 컨트롤 박스(140)가 설치되는데, 컨트롤 박스(140)는 밸브 어셈블리 박스(130) 내부의 할로겐 램프(135)와 온도감지센서(136)와 연결되어 동작을 제어하며, 할로겐 램프(135)를 동작시키기 위한 전원 스위치(141)와 동작 상태를 알리는 전원 램프(142) 및 내부의 온도를 표시하는 디스플레이 창(143)을 포함하도록 구성된다. 밸브 어셈블리 박스(130) 내부 온도의 상한값과 하한값 설정을 통해 이상 발생시 전원공급 차단 및 부저를 통한 경고음 발생이 이루어지도록 구성된다.
전술한 실시예에서와 같이 본 발명에 따른 테스트 핸들러는 저온 테스트 과정을 진행할 때 냉각용 유체 공급관, 예컨대 액체질소 공급관에 대한 건조공기 분사에 의해 기화되지 못하고 남아 있는 액적을 강제적으로 기화시킴과 동시에 표면을 건조시키도록 구성되고 또한 밸브 어셈블리에 대한 발열수단, 예컨대 할로겐 램프에 의한 열 전달에 의해 건조시키도록 구성된다. 본 발명에 따른 테스트 핸들러는 전술한 실시예에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 기술적 중심 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.
이상과 같은 본 발명에 의한 반도체 소자용 테스트 핸들러에 의하면, 냉각용 유체 공급 경로 상에 성에 또는 결빙의 발생이 미연에 방지되고 챔버 내부에 다량의 수분을 계속적으로 건조시킴으로써 저온 테스트 과정에서의 설비 운영에 최상의 조건을 유지할 수 있다. 이에 따라, 저온 테스트를 위한 테스트 핸들러의 장시간 사용이 가능하며 성애 또는 결빙에 기인하는 장비 파손 및 기기의 오동작이 방지될 수 있고, 결빙으로 인한 밸브 제어 불량이 방지되며 저온 테스트 진행 중에 순간 정전 및 기타 문제 발생될 경우 성에 또는 결빙이 녹아 흘러내림으로 인한 장비 손상이 방지될 수 있다.
도 1내지 도 3은 종래 기술에 따른 테스트 핸들러의 평면도와 정면도 및 배면도,
도 4는 종래 기술에 따른 테스트 핸들러에서 챔버부를 나타낸 개략 구성도,
도 5는 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 배면도,
도 6은 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 챔버부를 나타낸 개략 구성도,
도 7은 본 발명에 따른 테스트 핸들러에서 액체질소 공급 파이프 부분을 나타낸 개략 단면도, 및
도 8은 본 발명에 따른 테스트 핸들러에서 액체질소 공급제어 박스 부분의 개략 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
21,22; 고객 트레이 30; 테스트 트레이
100,300; 테스트 핸들러 106,306; 픽 엔 플레이스
110,310; 챔버부 111,311; 예열 챔버(soak chamber)
112,312; 테스트 챔버(test chamber)
115,315; 배출 챔버(exit chamber) 117,317; 테스트 소켓
121,321; 송풍 팬 122,322; 액체질소 분사봉
123; 히터 봉 124; 건조공기 분사봉
130; 밸브 어셈블리 박스 131; 액체질소 공급관
132; 솔레노이드 밸브 133; 예열 챔버용 공급밸브
134; 테스트 챔버용 공급밸브 135; 할로겐 램프
136; 온도감지센서 137; 건조공기 공급관
140; 컨트롤 박스 141; 전원 스위치
142; 전원 램프 143; 디스플레이 창
150; 액체질소 공급원 160; 건조공기 공급원
301; 로딩 스톡커 302; 언로딩 스톡커
303; 버퍼부 304; 교환부
305; 정렬부 307; 픽커
308; 제어부

Claims (8)

  1. 열 및 냉각용 유체의 공급에 의해 내부를 고온 또는 저온의 테스트 환경으로 조성하고 테스트 트레이의 반도체 소자를 테스트 소켓에 장착하여 테스트를 수행하는 테스트 챔버와, 상기 테스트 챔버의 일 측에 설치되어 열 및 냉각용 유체의 공급에 의해 상기 테스트 챔버로 공급되는 반도체 소자를 미리 소정 온도로 가열 또는 냉각시키는 예열 챔버와, 상기 테스트 챔버의 다른 일 측에 설치되고 상기 테스트 챔버로부터 이송된 테스트 트레이의 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키는 배출 챔버와, 냉각용 유체 공급원으로부터 상기 예열 챔버와 테스트 챔버에 냉각용 유체를 전송 및 분사하는 냉각용 유체 공급관, 및 상기 예열 챔버와 테스트 챔버로의 냉각용 유체 공급을 밸브의 개폐에 의해 제어하는 밸브 어셈블리를 포함하는 테스트 핸들러에 있어서, 건조공기 공급원으로부터 건조공기를 상기 테스트 챔버에 전송하고 상기 테스트 챔버 내에 냉각용 유체 공급관을 포함한 성애 또는 결빙 발생 부분에 건조공기를 분사하는 건조공기 공급관이 설치되어 있고, 상기 밸브 어셈블리에 인접하여 밸브 및 냉각용 유체 공급관에 열을 인가하는 발열수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 반도체 소자용 테스트 핸들러.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 발열수단은 할로겐 램프인 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 테스트 핸들러.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 밸브 어셈블리는 박스로 둘러싸여져 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 테스트 핸들러.
  4. 제 4항에 있어서, 상기 박스 내부에 온도감지센서가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 테스트 핸들러.
  5. 제 1항 또는 제 4항에 있어서, 상기 박스 내부의 온도에 따라 상기 발열수단의 동작을 제어하는 컨트롤 박스를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 테스트 핸들러.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 컨트롤 박스는 할로겐 램프를 동작 및 정지시키는 전원 스위치와 측정 온도를 표시하는 온도 디스플레이 창 및 동작 상태를 알리는 전원 램프를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 테스트 핸들러.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 냉각용 유체는 액체질소인 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 테스트 핸들러.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 건조공기 공급관으로부터 공급되는 건조공기의 양은 -50℃~130℃ 범위 내에서 3.5㎏/㎤인 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 테스트 핸들러.
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